專利名稱：一種硬盤(pán)的溫度控制方法及裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及溫度控制方法及裝置，更具體地說(shuō)，涉及一種硬盤(pán)的溫度控 制方法及裝置。
背景技術(shù)：
在計(jì)算機(jī)領(lǐng)域中，普通硬盤(pán)需要維持在一定溫度范圍內(nèi)才能正常工作。 硬盤(pán)工作時(shí)電機(jī)帶動(dòng)硬盤(pán)盤(pán)片高速旋轉(zhuǎn)，通過(guò)磁頭臂的擺動(dòng)讀取盤(pán)片數(shù)據(jù)。
普通硬盤(pán)由于存儲(chǔ)材料和機(jī)械結(jié)構(gòu)的限制，在低溫環(huán)境下(例如o'c以下)，
硬盤(pán)轉(zhuǎn)動(dòng)部分的潤(rùn)滑劑將處于半凝固狀態(tài)，此時(shí)啟動(dòng)硬盤(pán)過(guò)程中機(jī)械動(dòng)作阻 力加大，相應(yīng)的驅(qū)動(dòng)電流也同時(shí)加大，輕則硬盤(pán)無(wú)法正常工作、丟失數(shù)據(jù)， 重則損壞硬盤(pán)自身電源和機(jī)械傳動(dòng)機(jī)構(gòu)。然而，在工控領(lǐng)域和軍工領(lǐng)域，有 些情況下硬盤(pán)必須在低溫的環(huán)境下工作。這種情況下就需要使硬盤(pán)所處的溫 度環(huán)境保持在最低工作溫度以上。
現(xiàn)有技術(shù)中，硬盤(pán)生產(chǎn)廠商通過(guò)在硬盤(pán)內(nèi)部傳動(dòng)機(jī)構(gòu)使用低凝節(jié)點(diǎn)潤(rùn)滑 劑，同時(shí)改進(jìn)材料，解決低溫下硬盤(pán)工作問(wèn)題，但是，其成本高，需要硬盤(pán) 生產(chǎn)廠商通過(guò)內(nèi)部改進(jìn)實(shí)現(xiàn)，不利于大批量生產(chǎn)。非硬盤(pán)生產(chǎn)廠商(如設(shè)備 廠商)無(wú)法實(shí)現(xiàn)這一技術(shù)，有一定的局限性。對(duì)于通過(guò)整機(jī)系統(tǒng)加溫以解決 低溫下硬盤(pán)工作問(wèn)題，是將計(jì)算機(jī)機(jī)箱作為一個(gè)封閉空間，在主板上增加溫 度探測(cè)電路，使低溫下對(duì)機(jī)箱內(nèi)部空間整體進(jìn)行加溫，從而達(dá)到硬盤(pán)工作所 需的溫度。需要單獨(dú)開(kāi)發(fā)主板和機(jī)箱，增加了開(kāi)發(fā)時(shí)間和難度。由于需要使 用特定的主板和機(jī)箱，可移植性差，不利于大批量生產(chǎn)。另外，機(jī)箱空間較 大的情況下使箱內(nèi)溫度上升所需的熱能較大，消耗電源功率較大，不利于節(jié) 能環(huán)保。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題在于，針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的上述缺陷，提供一種硬 盤(pán)的溫度控制方法及裝置。
本發(fā)明解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是構(gòu)造一種硬盤(pán)的溫度控制 方法，包括以下步驟
a、 系統(tǒng)上電，檢測(cè)硬盤(pán)當(dāng)前溫度；
b、 如果檢測(cè)到的硬盤(pán)當(dāng)前溫度在硬盤(pán)正常工作溫度范圍內(nèi)，導(dǎo)通硬盤(pán)電 源，并進(jìn)入步驟d;否則，向主板發(fā)送復(fù)位信號(hào)以鎖住主板，進(jìn)入步驟C;
C、對(duì)硬盤(pán)進(jìn)行加熱，直到硬盤(pán)當(dāng)前溫度在硬盤(pán)正常工作溫度范圍內(nèi)，停 止對(duì)硬盤(pán)加熱，導(dǎo)通硬盤(pán)電源，解鎖主板； d、啟動(dòng)系統(tǒng)。
在本發(fā)明所述的硬盤(pán)的溫度控制方法中，所述步驟d包括以下步驟 dl、檢測(cè)硬盤(pán)當(dāng)前溫度；
d2、如果檢測(cè)到的硬盤(pán)當(dāng)前溫度低于硬盤(pán)正常工作溫度范圍，進(jìn)入步驟 d3;如果檢測(cè)到的硬盤(pán)當(dāng)前溫度高于硬盤(pán)正常工作溫度范圍，進(jìn)入步驟d4;
d3、對(duì)硬盤(pán)進(jìn)行加熱，直到硬盤(pán)當(dāng)前溫度在硬盤(pán)正常工作溫度范圍內(nèi)，
并進(jìn)入步驟dl;
d4、對(duì)硬盤(pán)進(jìn)行散熱，直到硬盤(pán)當(dāng)前溫度在硬盤(pán)正常工作溫度范圍內(nèi)， 并進(jìn)入步驟dl。
根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)方面，提供一種硬盤(pán)的溫度控制裝置，其包括檢 測(cè)模塊，用于檢測(cè)硬盤(pán)當(dāng)前溫度；控制模塊，用于采集和處理由檢測(cè)模塊發(fā) 送的溫度檢測(cè)信號(hào)，驅(qū)動(dòng)執(zhí)行模塊；執(zhí)行模塊，可根據(jù)控制模塊發(fā)送的控制 信號(hào)，導(dǎo)通或切斷硬盤(pán)電源，向主板發(fā)送復(fù)位信號(hào)以鎖住主板，或解鎖主板, 并可對(duì)硬盤(pán)進(jìn)行加熱或散熱，調(diào)整硬盤(pán)的當(dāng)前溫度，使之處于硬盤(pán)正常工作 溫度范圍內(nèi)。
在本發(fā)明所述的硬盤(pán)的溫度控制裝置中，所述檢測(cè)模塊包括溫度傳感器; 所述控制模塊包括比較器I、比較器II和微控制處理器；所述執(zhí)行模塊包括: 開(kāi)關(guān)電路、驅(qū)動(dòng)電路、振蕩電路、加熱裝置、散熱裝置；其中，溫度傳感器
5用于采集硬盤(pán)的當(dāng)前溫度，并將溫度檢測(cè)信號(hào)發(fā)送到比較器I和比較器II; 比較器I和比較器II分別用于將溫度檢測(cè)信號(hào)與各自的基準(zhǔn)值比較后，將比 較值信號(hào)發(fā)送到微控制處理器；微控制處理器根據(jù)比較器I和比較器II分別 輸出的比較值信號(hào)，分別向開(kāi)關(guān)電路、振蕩電路和驅(qū)動(dòng)電路發(fā)送控制信號(hào)； 開(kāi)關(guān)電路用于導(dǎo)通或關(guān)斷硬盤(pán)供電電源；驅(qū)動(dòng)電路用于驅(qū)動(dòng)加熱裝置對(duì)硬盤(pán) 進(jìn)行加熱，或驅(qū)動(dòng)散熱裝置對(duì)硬盤(pán)進(jìn)行散熱；振蕩電路用于向主板發(fā)送復(fù)位 信號(hào)，以鎖住主板。
在本發(fā)明所述的硬盤(pán)的溫度控制裝置中，所述執(zhí)行模塊還包括電子繼電 器，其用于將振蕩電路發(fā)送的復(fù)位信號(hào)轉(zhuǎn)換成無(wú)極性的開(kāi)關(guān)信號(hào)再發(fā)送給主 板。
在本發(fā)明所述的硬盤(pán)的溫度控制裝置中，所述執(zhí)行模塊還包括加熱指示 燈，其用于根據(jù)振蕩電路的頻率進(jìn)行閃爍指示。
在本發(fā)明所述的硬盤(pán)的溫度控制裝置中，所述加熱裝置設(shè)置在硬盤(pán)的上 表面，其包括從上至下依次設(shè)置的保溫層、加熱層和導(dǎo)熱層；所述散熱裝置 是散熱風(fēng)扇或散熱器。
在本發(fā)明所述的硬盤(pán)的溫度控制裝置中，所述保溫層由保溫材料制成， 加熱層是加熱膜，導(dǎo)熱層是導(dǎo)熱銅片，溫度傳感器是薄膜熱敏電阻。
優(yōu)選的，所述振蕩電路包括第一振蕩電路和第二振蕩電路，其中，第一 振蕩電路用于控制復(fù)位信號(hào)的發(fā)送，第二振蕩電路用于控制加熱指示燈，第 一振蕩電路的頻率是6 10Hz，第二振蕩電路的頻率是1. 5Hz。
實(shí)施本發(fā)明的硬盤(pán)的溫度控制方法及裝置，具有以下有益效果可以使 普通硬盤(pán)(如最低工作溫度O'C)可靠的工作在低溫環(huán)境下(如-20'C);而且 可以靈活搭配多種主板和機(jī)箱，在多種惡劣環(huán)境下都可以穩(wěn)定可靠的工作； 本裝置對(duì)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的電源類型沒(méi)有特殊要求，無(wú)論常規(guī)的ATX電源還是工 業(yè)上使用的AT電源，或者其它特殊類型的電源都可以使用。通過(guò)使用本發(fā)明 的硬盤(pán)的溫度控制方法及裝置，生產(chǎn)商避免了使用高成本的寬溫硬盤(pán)，不需 要對(duì)硬盤(pán)內(nèi)部作特殊處理，原材料容易獲得，適合批量生產(chǎn)。本發(fā)明溫度控 制裝置可用于標(biāo)準(zhǔn)的5"硬盤(pán)盒，不需要配合特殊的主板和機(jī)箱，搭配常規(guī)主板和機(jī)箱就可以使用，適合在多種樣式的機(jī)箱和多種功能的主板上使用。而 且本發(fā)明單獨(dú)針對(duì)硬盤(pán)進(jìn)行加溫，加溫效率高，節(jié)能環(huán)保。


下面將結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明，附圖中-圖1是本發(fā)明硬盤(pán)的溫度控制裝置一實(shí)施例的電路框圖。
具體實(shí)施例方式
本發(fā)明的技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)了一種低成本的硬盤(pán)溫度控制裝置和實(shí)現(xiàn)方法。 在溫度過(guò)低的情況下，按下計(jì)算機(jī)電源按鈕后，對(duì)硬盤(pán)預(yù)先加溫，探測(cè)到硬 盤(pán)當(dāng)前溫度滿足要求后再給硬盤(pán)加載電源，同時(shí)啟動(dòng)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)并停止加溫。 進(jìn)入系統(tǒng)后實(shí)時(shí)探測(cè)硬盤(pán)溫度，溫度過(guò)低則再次進(jìn)行加溫，溫度過(guò)高則啟動(dòng) 風(fēng)扇進(jìn)行散熱。
在本發(fā)明的硬盤(pán)的溫度控制方法中，其包括以下步驟a、按下計(jì)算機(jī)系
統(tǒng)電源按鈕后，系統(tǒng)上電，這時(shí)電源給計(jì)算機(jī)供電的同時(shí)也開(kāi)始對(duì)硬盤(pán)盒內(nèi) 的溫度控制模塊供電，當(dāng)位于硬盤(pán)電機(jī)位置的檢測(cè)模塊檢測(cè)到硬盤(pán)溫度正常
時(shí)則通過(guò)控制電路立即給硬盤(pán)供電，計(jì)算機(jī)正常啟動(dòng)；在實(shí)施中，特別使用 溫度探頭檢測(cè)硬盤(pán)當(dāng)前溫度；b、如果檢測(cè)到的硬盤(pán)當(dāng)前溫度在硬盤(pán)正常工作 溫度范圍內(nèi)，硬盤(pán)溫度控制裝置將導(dǎo)通硬盤(pán)電源，并進(jìn)入步驟d;否則，將不 導(dǎo)通硬盤(pán)電源，保護(hù)硬盤(pán)的安全，向主板發(fā)送復(fù)位信號(hào)以鎖住主板，進(jìn)入步
驟C; C、對(duì)硬盤(pán)進(jìn)行加熱，隨著加溫過(guò)程的延續(xù)，硬盤(pán)盤(pán)體溫度將逐步上升,
當(dāng)檢測(cè)模塊檢測(cè)到硬盤(pán)當(dāng)前溫度達(dá)到硬盤(pán)正常工作溫度范圍后，溫度控制裝 置將自動(dòng)停止對(duì)硬盤(pán)加熱，導(dǎo)通對(duì)硬盤(pán)電源的供電，同時(shí)釋放主板的復(fù)位信
號(hào)以解鎖主板；d、計(jì)算機(jī)正常啟動(dòng)。
計(jì)算機(jī)啟動(dòng)后，溫度控制裝置仍然對(duì)硬盤(pán)實(shí)時(shí)監(jiān)控， 一旦發(fā)現(xiàn)硬盤(pán)溫度 低于硬盤(pán)正常工作溫度范圍，則溫度控制裝置將在計(jì)算機(jī)正常工作工程中啟 動(dòng)對(duì)硬盤(pán)的加熱，直至溫度再次恢復(fù)正常。這個(gè)過(guò)程不影響計(jì)算機(jī)的工作。 當(dāng)檢測(cè)模塊檢測(cè)到硬盤(pán)溫度偏高，即溫度探頭檢測(cè)到硬盤(pán)溫度約20攝氏度時(shí)，則溫度控制裝置將啟動(dòng)風(fēng)扇進(jìn)行散熱。此過(guò)程不影響計(jì)算機(jī)工作。即在計(jì)算 機(jī)正常啟動(dòng)后，步驟d包括以下步驟dl、檢測(cè)硬盤(pán)當(dāng)前溫度；d2、如果檢 測(cè)到的硬盤(pán)當(dāng)前溫度低于硬盤(pán)正常工作溫度范圍，進(jìn)入步驟d3;如果檢測(cè)到 的硬盤(pán)當(dāng)前溫度高于硬盤(pán)正常工作溫度范圍，進(jìn)入步驟d4; d3、對(duì)硬盤(pán)進(jìn)行 加熱，直到硬盤(pán)當(dāng)前溫度在硬盤(pán)正常工作溫度范圍內(nèi)，并進(jìn)入步驟dl; d4、 對(duì)硬盤(pán)進(jìn)行散熱，直到硬盤(pán)當(dāng)前溫度在硬盤(pán)正常工作溫度范圍內(nèi)，并進(jìn)入步
如圖1所示，在本發(fā)明的一實(shí)施例中，該硬盤(pán)的溫度控制裝置包括檢 測(cè)模塊，用于檢測(cè)硬盤(pán)當(dāng)前溫度；控制模塊，用于采集和處理由檢測(cè)模塊發(fā) 送的溫度檢測(cè)信號(hào)，驅(qū)動(dòng)執(zhí)行模塊；執(zhí)行模塊，可根據(jù)控制模塊發(fā)送的控制 信號(hào)，導(dǎo)通或切斷硬盤(pán)電源，向主板發(fā)送復(fù)位信號(hào)以鎖住主板，或解鎖主板， 并可對(duì)硬盤(pán)進(jìn)行加熱或散熱，調(diào)整硬盤(pán)的當(dāng)前溫度，使之處于硬盤(pán)正常工作 溫度范圍內(nèi)。其中，硬盤(pán)電源控制邏輯的核心在于按下電源按鈕后不能立即 給硬盤(pán)加電，而是要預(yù)先判定硬盤(pán)溫度，溫度不能滿足最低要求則不提供硬 盤(pán)電源，但在系統(tǒng)運(yùn)行過(guò)程中如果溫度降低到最低要求以下則不能斷開(kāi)硬盤(pán) 電源。使用復(fù)位信號(hào)控制主板的目的在于硬盤(pán)保護(hù)期間阻止主板啟動(dòng)，阻止 在顯示屏上顯示出異常信息。為兼容不同類型的主板，復(fù)位信號(hào)需要使用固 定頻率的脈沖信號(hào)，且在保證復(fù)位信號(hào)被可靠識(shí)別的前提下間隔時(shí)間盡量短。 另外，為了簡(jiǎn)化電路設(shè)計(jì)，將提供給硬盤(pán)的5V電源同時(shí)用來(lái)做復(fù)位信號(hào)的使 能。也就是，不給硬盤(pán)供電的情況下就給主板發(fā)復(fù)位信號(hào)，給硬盤(pán)供電就停 止向主板發(fā)復(fù)位信號(hào)。為提高本裝置的可靠性，可在硬盤(pán)供電的5V電源提供 后延遲一個(gè)復(fù)位信號(hào)周期再停止復(fù)位信號(hào)。
在實(shí)施中，檢測(cè)模塊包括溫度傳感器，特別以薄膜熱敏電阻作為溫度探 頭，檢測(cè)硬盤(pán)的溫度；控制模塊包括比較器I、比較器II和微控制處理器， 工作中，溫度傳感器采集到溫度檢測(cè)信號(hào)后，輸入至比較器I和II的兩組負(fù) 相輸入端，比較器I和II分別構(gòu)成兩個(gè)獨(dú)立的滯回比較器電路，跳變點(diǎn)分別 設(shè)置為硬盤(pán)正常工作溫度范圍的下限和需要啟動(dòng)硬盤(pán)散熱系統(tǒng)溫度的上限。 比較器I的輸出直接控制執(zhí)行模塊中的加熱裝置的開(kāi)啟與停止，實(shí)現(xiàn)低溫下對(duì)硬盤(pán)加溫的動(dòng)作，比較器I和比較器II的輸出分別作反相后，再控制執(zhí)行 模塊中散熱風(fēng)扇的開(kāi)啟與停止，實(shí)現(xiàn)高溫下開(kāi)啟散熱風(fēng)扇進(jìn)行散熱的動(dòng)作。 執(zhí)行模塊包括開(kāi)關(guān)電路、驅(qū)動(dòng)電路、振蕩電路、加熱裝置、散熱裝置；在 實(shí)施中，散熱裝置可以是散熱風(fēng)扇或散熱器，特別地，為了簡(jiǎn)單起見(jiàn)，可以 將散熱器實(shí)施為散熱銅片；振蕩電路包括第一振蕩電路和第二振蕩電路，其 中，第一振蕩電路用于控制復(fù)位信號(hào)的發(fā)送，第二振蕩電路用于控制加熱指 示燈，第一振蕩電路的頻率是6 10Hz,第二振蕩電路的頻率是1.5Hz。
在工作中，溫度傳感器用于采集硬盤(pán)的當(dāng)前溫度，并將溫度檢測(cè)信號(hào)發(fā) 送到比較器I和比較器II;比較器I和比較器II分別用于將溫度檢測(cè)信號(hào)與 各自的基準(zhǔn)值(硬盤(pán)正常工作溫度范圍的下限和需要啟動(dòng)硬盤(pán)散熱系統(tǒng)溫度 的上限)比較后，將比較值信號(hào)發(fā)送到微控制處理器；微控制處理器根據(jù)比 較器I和比較器II分別輸出的比較值信號(hào)，分別向開(kāi)關(guān)電路、振蕩電路和驅(qū) 動(dòng)電路發(fā)送控制信號(hào);開(kāi)關(guān)電路用于導(dǎo)通或關(guān)斷硬盤(pán)供電電源；驅(qū)動(dòng)電路用 于驅(qū)動(dòng)加熱裝置對(duì)硬盤(pán)進(jìn)行加熱，或驅(qū)動(dòng)散熱風(fēng)扇對(duì)硬盤(pán)進(jìn)行散熱；第一振 蕩電路用于向主板發(fā)送復(fù)位信號(hào)，以鎖住主板。
優(yōu)選的，執(zhí)行模塊還包括電子繼電器，其用于將第一振蕩電路發(fā)送的復(fù) 位信號(hào)轉(zhuǎn)換成無(wú)極性的開(kāi)關(guān)信號(hào)再發(fā)送給主板。由于復(fù)位信號(hào)開(kāi)啟/關(guān)閉時(shí)間 的隨機(jī)性，避免出現(xiàn)復(fù)位信號(hào)的毛刺，本溫度控制裝置中在復(fù)位信號(hào)發(fā)生期 間禁止撤銷復(fù)位信號(hào)，必須在復(fù)位信號(hào)的間隔期間才允許撤銷復(fù)位信號(hào)。為 方便復(fù)位信號(hào)與主板的連接，達(dá)到不需要區(qū)分主板連接端正負(fù)極性的目的， 復(fù)位信號(hào)通過(guò)電子繼電器將電壓信號(hào)轉(zhuǎn)換為無(wú)極性的開(kāi)關(guān)信號(hào)再發(fā)送到主 板。同時(shí)，由于占用了主板復(fù)位信號(hào)排針，該溫度控制裝置還提供一組額外 的復(fù)位信號(hào)排針，用于連接機(jī)箱的復(fù)位按鈕。另外，第一振蕩電路提供的復(fù) 位脈沖信號(hào)，通過(guò)實(shí)際測(cè)試，其間隔時(shí)間定在為100-150ms之間較為合適， 即第一振蕩電路的頻率是6 10Hz。太短則影響本裝置的可靠性，太長(zhǎng)則影響 與部分主板的兼容性。
在實(shí)施中，執(zhí)行模塊還包括加熱指示燈，優(yōu)選為L(zhǎng)ED燈，其用于根據(jù)第 二振蕩電路的頻率進(jìn)行閃爍指示。其中，第二振蕩電路控制加熱指示燈的閃爍，微控制處理器還連接至第二振蕩電路的復(fù)位端，在加溫過(guò)程中允許第二 振蕩電路工作，加熱指示閃爍，停止加熱則加熱指示燈熄滅。第二振蕩電路
的頻率決定加熱指示燈閃爍的頻率，以便于人眼觀察為取值依據(jù)；在具體設(shè) 計(jì)中，第二振蕩電路實(shí)施為振蕩器，其采用的振蕩頻率約為1.5Hz。
另外，在實(shí)施中，微控制處理器對(duì)硬盤(pán)電源的導(dǎo)通或關(guān)斷，可以不需要 外部的開(kāi)關(guān)電路進(jìn)行控制，即當(dāng)去除外部的開(kāi)關(guān)電路時(shí)，微控制處理器可通 過(guò)內(nèi)部的RS觸發(fā)器對(duì)硬盤(pán)電源進(jìn)行導(dǎo)通或關(guān)斷。使用該RS觸發(fā)器來(lái)記憶邏 輯狀態(tài)。按下電源按鈕后，通過(guò)微控制處理器將RS觸發(fā)器置于狀態(tài)0,不向 硬盤(pán)供給電壓， 一但比較器I給出溫度滿足最低要求指示的跳變，RS觸發(fā)器 翻轉(zhuǎn)到狀態(tài)1,開(kāi)始向硬盤(pán)供電。此后RS觸發(fā)器不隨比較器I的變化而變化， 在電源斷開(kāi)前始終維持狀態(tài)1。從而實(shí)現(xiàn)開(kāi)機(jī)前如果溫度低于最低要求則保護(hù) 硬盤(pán)不工作，而工作過(guò)程中如果溫度低于最低要求則不會(huì)影響系統(tǒng)工作的目 的。
在本發(fā)明所述的硬盤(pán)的溫度控制裝置中，所述加熱裝置設(shè)置在硬盤(pán)的上 表面金屬蓋位置，其包括從上至下依次設(shè)置的保溫層、加熱層和導(dǎo)熱層。另 外，溫度傳感器安裝于硬盤(pán)底面盤(pán)體主電機(jī)位置，其溫度探頭即薄膜熱敏電 阻一側(cè)與盤(pán)體接觸，另一側(cè)加保溫材料覆蓋。在實(shí)施中，保溫層由保溫材料 制成，加熱層是加熱膜，導(dǎo)熱層是導(dǎo)熱銅片。
在使用該硬盤(pán)的溫度控制裝置時(shí)，主要是使用加熱膜對(duì)硬盤(pán)上表面金屬 殼加熱，同時(shí)通過(guò)熱敏電阻感知硬盤(pán)溫度；在加溫過(guò)程中控制主板無(wú)顯示輸 出，加溫完成后自動(dòng)啟動(dòng)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)。另外，也可通過(guò)ATX電源架構(gòu)的計(jì)算 機(jī)在開(kāi)機(jī)前使用5V輔助電源對(duì)硬盤(pán)進(jìn)行預(yù)先加溫，硬盤(pán)滿足工作溫度要求后 再給出開(kāi)機(jī)信號(hào)?；蛘咄ㄟ^(guò)硬盤(pán)盤(pán)體溫度和硬盤(pán)盒內(nèi)的環(huán)境溫度組合來(lái)判定 硬盤(pán)的工作溫度是否滿足要求并進(jìn)行控制。與本發(fā)明相比細(xì)節(jié)差別如下增 加硬盤(pán)盒內(nèi)環(huán)境溫度探測(cè)，當(dāng)環(huán)境溫度高于硬盤(pán)最低工作溫度要求時(shí)，忽略 硬盤(pán)盤(pán)體溫度，啟動(dòng)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)正常工作，當(dāng)環(huán)境溫度低于硬盤(pán)最低工作溫 度要求時(shí)，再探測(cè)硬盤(pán)盤(pán)體溫度來(lái)判斷是否需要加溫。當(dāng)環(huán)境溫度和硬盤(pán)盤(pán) 體溫度都高于硬盤(pán)最低工作溫度要求則啟動(dòng)風(fēng)扇散熱。
10另外，在本發(fā)明的實(shí)施中，為了降低成本和簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)，可以不使用微控 制處理器，而僅僅通過(guò)組合控制邏輯進(jìn)行控制實(shí)施。
本發(fā)明是通過(guò)幾個(gè)具體實(shí)施例進(jìn)行說(shuō)明的，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)明白， 在不脫離本發(fā)明范圍的情況下，還可以對(duì)本發(fā)明進(jìn)行各種變換及等同替代。 另外，針對(duì)特定情形或具體情況，可以對(duì)本發(fā)明做各種修改，而不脫離本發(fā) 明的范圍。因此，本發(fā)明不局限于所公開(kāi)的具體實(shí)施例，而應(yīng)當(dāng)包括落入本 發(fā)明權(quán)利要求范圍內(nèi)的全部實(shí)施方式。
權(quán)利要求
1、一種硬盤(pán)的溫度控制方法，其特征在于，包括以下步驟a、系統(tǒng)上電，檢測(cè)硬盤(pán)當(dāng)前溫度；b、如果檢測(cè)到的硬盤(pán)當(dāng)前溫度在硬盤(pán)正常工作溫度范圍內(nèi)，導(dǎo)通硬盤(pán)電源，并進(jìn)入步驟d；否則，向主板發(fā)送復(fù)位信號(hào)以鎖住主板，進(jìn)入步驟c；c、對(duì)硬盤(pán)進(jìn)行加熱，直到硬盤(pán)當(dāng)前溫度在硬盤(pán)正常工作溫度范圍內(nèi)，停止對(duì)硬盤(pán)加熱，導(dǎo)通硬盤(pán)電源，解鎖主板；d、啟動(dòng)系統(tǒng)。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的硬盤(pán)的溫度控制方法，其特征在于，所述步驟 d包括以下步驟dl、檢測(cè)硬盤(pán)當(dāng)前溫度；d2、如果檢測(cè)到的硬盤(pán)當(dāng)前溫度低于硬盤(pán)正常工作溫度范圍，進(jìn)入步驟d3;如果檢測(cè)到的硬盤(pán)當(dāng)前溫度高于硬盤(pán)正常工作溫度范圍，進(jìn)入步驟d4;d3、對(duì)硬盤(pán)進(jìn)行加熱，直到硬盤(pán)當(dāng)前溫度在硬盤(pán)正常工作溫度范圍內(nèi)，并進(jìn)入步驟dl;d4、對(duì)硬盤(pán)進(jìn)行散熱，直到硬盤(pán)當(dāng)前溫度在硬盤(pán)正常工作溫度范圍內(nèi)， 并進(jìn)入步驟dl。
3、 一種硬盤(pán)的溫度控制裝置，其特征在于，包括 檢測(cè)模塊，用于檢測(cè)硬盤(pán)當(dāng)前溫度；控制模塊，用于采集和處理由檢測(cè)模塊發(fā)送的溫度檢測(cè)信號(hào)，驅(qū)動(dòng)執(zhí)行 模塊；執(zhí)行模塊，可根據(jù)控制模塊發(fā)送的控制信號(hào)，導(dǎo)通或切斷硬盤(pán)電源，向 主板發(fā)送復(fù)位信號(hào)以鎖住主板，或解鎖主板，并可對(duì)硬盤(pán)進(jìn)行加熱或散熱， 調(diào)整硬盤(pán)的當(dāng)前溫度，使之處于硬盤(pán)正常工作溫度范圍內(nèi)。
4、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的硬盤(pán)的溫度控制裝置，其特征在于，所述檢測(cè) 模塊包括溫度傳感器；所述控制模塊包括比較器I、比較器II和微控制處理 器；所述執(zhí)行模塊包括開(kāi)關(guān)電路、驅(qū)動(dòng)電路、振蕩電路、加熱裝置、散熱裝置；其中，溫度傳感器用于采集硬盤(pán)的當(dāng)前溫度，并將溫度檢測(cè)信號(hào)發(fā)送到 比較器I和比較器II;比較器I和比較器II分別用于將溫度檢測(cè)信號(hào)與各自的基準(zhǔn)值比較后，將比較值信號(hào)發(fā)送到微控制處理器；微控制處理器根據(jù)比較器I和比較器II分別輸出的比較值信號(hào)，分別向 開(kāi)關(guān)電路、振蕩電路和驅(qū)動(dòng)電路發(fā)送控制信號(hào)；開(kāi)關(guān)電路用于導(dǎo)通或關(guān)斷硬盤(pán)供電電源；驅(qū)動(dòng)電路用于驅(qū)動(dòng)加熱裝置對(duì)硬盤(pán)進(jìn)行加熱，或驅(qū)動(dòng)散熱裝置對(duì)硬盤(pán)進(jìn) 行散熱；振蕩電路用于向主板發(fā)送復(fù)位信號(hào)，以鎖住主板。
5、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的硬盤(pán)的溫度控制裝置，其特征在于，所述執(zhí)行 模塊還包括電子繼電器，其用于將振蕩電路發(fā)送的復(fù)位信號(hào)轉(zhuǎn)換成無(wú)極性的 開(kāi)關(guān)信號(hào)再發(fā)送給主板。
6、 根據(jù)權(quán)利要求5所述的硬盤(pán)的溫度控制裝置，其特征在于，所述執(zhí)行模塊還包括加熱指示燈，其用于根據(jù)振蕩電路的頻率進(jìn)行閃爍指示。
7、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的硬盤(pán)的溫度控制裝置，其特征在于，所述加熱 裝置設(shè)置在硬盤(pán)的上表面，其包括從上至下依次設(shè)置的保溫層、加熱層和導(dǎo) 熱層；所述散熱裝置是散熱風(fēng)扇或散熱器。
8、 根據(jù)權(quán)利要求7所述的硬盤(pán)的溫度控制裝置，其特征在于，所述保溫 層由保溫材料制成，加熱層是加熱膜，導(dǎo)熱層是導(dǎo)熱銅片，溫度傳感器是薄 膜熱敏電阻。
9、 根據(jù)權(quán)利要求6 8任一所述的硬盤(pán)的溫度控制裝置，其特征在于， 所述振蕩電路包括第一振蕩電路和第二振蕩電路，其中，第一振蕩電路用于 控制復(fù)位信號(hào)的發(fā)送，第二振蕩電路用于控制加熱指示燈，第一振蕩電路的 頻率是6 10Hz，第二振蕩電路的頻率是1.5Hz。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種硬盤(pán)的溫度控制方法及裝置，其中，方法包括以下步驟a.系統(tǒng)上電，檢測(cè)硬盤(pán)當(dāng)前溫度；b.如果檢測(cè)到的硬盤(pán)當(dāng)前溫度在硬盤(pán)正常工作溫度范圍內(nèi)，導(dǎo)通硬盤(pán)電源，并進(jìn)入步驟d；否則，向主板發(fā)送復(fù)位信號(hào)以鎖住主板，進(jìn)入步驟c；c.對(duì)硬盤(pán)進(jìn)行加熱，直到硬盤(pán)當(dāng)前溫度在硬盤(pán)正常工作溫度范圍內(nèi)，停止對(duì)硬盤(pán)加熱，導(dǎo)通硬盤(pán)電源，解鎖主板；d.啟動(dòng)系統(tǒng)。裝置相應(yīng)地具有檢測(cè)模塊、執(zhí)行模塊和控制模塊。實(shí)施本發(fā)明的硬盤(pán)的溫度控制方法及裝置可以使普通硬盤(pán)(如最低工作溫度0℃)可靠的工作在低溫環(huán)境下(如-20℃)；而且可以靈活搭配多種主板和機(jī)箱，在多種惡劣環(huán)境下都可以穩(wěn)定可靠的工作；本裝置對(duì)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的電源類型沒(méi)有特殊要求，無(wú)論常規(guī)的ATX電源還是工業(yè)上使用的AT電源，或者其它特殊類型的電源都可以使用。
文檔編號(hào)G11B33/14GK101562038SQ200810066600
公開(kāi)日2009年10月21日 申請(qǐng)日期2008年4月17日 優(yōu)先權(quán)日2008年4月17日
發(fā)明者薛英儀 申請(qǐng)人:研祥智能科技股份有限公司;上海研祥智能科技有限公司