專利名稱：減振機構(gòu)及具有該減振機構(gòu)的電子裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種減振機構(gòu)，特別是涉及一種用以供硬盤組裝并可提 供硬盤良好的散熱及減振功能的減振機構(gòu)及具有該減振機構(gòu)的電子裝置。
背景技術(shù)：
硬盤在電腦系統(tǒng)中是屬于動態(tài)元件，其對熱與振動較為敏感，若無法有 效解決硬盤的散熱，以及電腦機殼因受外力振動而對硬盤所產(chǎn)生的影響，則
易使電腦產(chǎn)生當機的情形。 一般對于硬盤的散熱有如下幾種方式
如圖1所示，電腦1包含有一框架11、 一用以蓋覆框架11的外殼12, 及一硬盤13,硬盤13是通過螺鎖方式鎖固于框架11的上框板111底面，且 硬盤13底面貼附有散熱器(Heat sink)M,通過散熱器14的配置可增加硬盤 13的散熱。然而，散熱器14將硬盤13的熱量導(dǎo)出后，熱量仍然會保留在電 腦1內(nèi)部，導(dǎo)致散熱效果不佳，此外，由于硬盤13與框架11之間無減振機 構(gòu)的設(shè)計，因此當外殼12受外力撞擊時，硬盤13因振動的影響有可能會產(chǎn) 生當機的情形，或者是散熱器14因振動而與硬盤13脫離。
如圖2所示，另一種電腦10的硬盤13的散熱方式是在框架15的固定 座151與硬盤13之間貼附導(dǎo)熱片(Thermal pad)16,通過導(dǎo)熱片16將硬盤13 所產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至框架15的固定座151以及外殼17上，以達到散熱的效 果。然而此種類型的設(shè)計硬盤13需緊密地貼合于導(dǎo)熱片16上，故硬盤]3 與框架15之間無法設(shè)計減振的機構(gòu)。
如圖3所示，還有一種散熱的方式是在硬盤13上鎖固風(fēng)扇18，通過風(fēng) 扇18將硬盤13所產(chǎn)生的熱量排出，但風(fēng)扇18組裝于硬盤13后，使得厚度 增加，因此無法安裝于迷你型的電腦內(nèi)，且采用風(fēng)扇18散熱的方式，也無 法應(yīng)用于無風(fēng)扇系統(tǒng)電腦(FanlessPC)中。另外，由于無減振的機構(gòu)設(shè)計，當 硬盤13振動時，風(fēng)扇18因運轉(zhuǎn)的關(guān)系會產(chǎn)生不平扭矩而放大硬盤13的振 動量。
另一方面， 一般對于硬盤的減振設(shè)計有如下幾種方式如圖4所示，電腦2的框架21的上框板211底面設(shè)有固定座212,硬盤 22設(shè)于固定座212的兩側(cè)板213之間，各側(cè)板213設(shè)有二卡孔214,及二分 別卡掣于卡孔214內(nèi)的緩沖件215，通過多數(shù)個螺絲216分別將各緩沖件215 螺鎖于硬盤22上，使得各緩沖件215能與硬盤22相接合，雖然采用緩沖件 215懸吊硬盤22的設(shè)計方式，能減少框架21傳遞到硬盤22的振動，但硬盤 22無法直接與框架21的固定座212接觸，使得硬盤22的熱量只能與電腦2 內(nèi)部的空氣對流，導(dǎo)致硬盤22散熱的效果差。中國臺灣專利公告第437980號(申請?zhí)枮?88209440)專利案所揭露的筆 記型電腦模塊防振裝置中，通過一組彈簧設(shè)置于硬盤機的裝設(shè)面與支架之 間，以及另一組彈簧設(shè)置于固定套筒的第二端與支架之間，使得筆記型電腦 模塊受到振動時，防振裝置的兩組彈簧能提供緩沖的力量以保護硬盤機，但 此種防振裝置中并未提供對硬盤機散熱的機制。在目前現(xiàn)有技術(shù)中，并無法同時兼顧硬盤的散熱及減振，因此，如何在 電子裝置中構(gòu)思出 一種硬盤的散熱及減振機構(gòu)的設(shè)計，是可進一步作改進的 課題。實用新型內(nèi)容本實用新型的目的，在于提供一種用以供硬盤組裝且可提供硬盤良好的 散熱及減振功能的減振機構(gòu)。本實用新型的目的，在于提供一種具有減振機構(gòu)的電子裝置，減振機構(gòu) 用以供硬盤組裝且可提供硬盤良好的散熱及減振功能。本實用新型的其他目的和優(yōu)點可以從本實用新型所揭露的技術(shù)特征中 得到進一步的了解。為達上述之一或部分或全部目的或是其他目的，本實用新型的實施例所 揭露的減振機構(gòu)，用以供一硬盤組裝，減振機構(gòu)包括一框架、多數(shù)個緩沖元 件、 一散熱器及多數(shù)個鎖接件?？蚣芫哂幸换澹岸鄶?shù)個環(huán)設(shè)于基板上的支臂，各緩沖元件設(shè)置于各 支臂上，且各緩沖元件具有一穿孔，散熱器用以承載硬盤，且硬盤平貼并固 定于散熱器上，散熱器具有多數(shù)個接合孔，各鎖接件穿設(shè)于各緩沖元件的穿 孔并螺鎖于各接合孔，使散熱器懸吊于各支臂上并與各緩沖元件抵接。在本實用新型的實施例中，散熱器呈板狀且重量較硬盤的重量重。在本實用新型的實施例中，各鎖接件與各接合孔之間界定有一支撐點， 散熱器與硬盤的整體的重心位于支撐點下方。在本實用新型的實施例中，散熱器的長度及寬度分別大于硬盤的長度及 寬度，散熱器體積大于硬盤體積，且硬盤平貼并固定于散熱器頂面。在本實用新型的實施例中，框架還具有一界于基板內(nèi)部的容置空間，一 形成于基板內(nèi)側(cè)面的圍壁，及一 由圍壁所界定使容置空間與外部相連通的開 口，所述支臂環(huán)設(shè)于圍壁上，散熱器與硬盤容置于容置空間內(nèi)，且散熱器外 露出開口。在本實用新型的實施例中，散熱器具有一導(dǎo)熱板，及多數(shù)個凸設(shè)于導(dǎo)熱 板底面的散熱鰭片，硬盤平貼并固定于導(dǎo)熱板頂面，所述接合孔分別形成于 導(dǎo)熱板頂面，且各緩沖元件抵接于導(dǎo)熱板頂面。本實用新型的優(yōu)點在于，其減振機構(gòu)通過散熱器承載硬盤，硬盤底面能 完全平貼并抵壓于散熱器的導(dǎo)熱板頂面，由此能有效增加硬盤的接觸面積以 提高熱傳導(dǎo)效率，同時搭配散熱器的散熱鰭片外露出框架的開口設(shè)計，使散 熱器能直接將硬盤所產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至外部，以達到良好的散熱效果；此外， 由于散熱器懸吊于框架的各支臂上，且散熱器的導(dǎo)熱板頂面抵接于緩沖元件 底面，使得緩沖元件能提供對散熱器及硬盤的緩沖作用，由此，減振機構(gòu)能 同時提供硬盤良好的散熱及減振的功能。


圖1是一種現(xiàn)有電腦的立體圖，說明硬盤是通過散熱器散熱； 圖2是另一種現(xiàn)有電腦的示意圖，說明硬盤是通過導(dǎo)熱片傳導(dǎo)熱量至框 架上；圖3是一種現(xiàn)有硬盤的立體圖，說明硬盤是通過風(fēng)扇散熱； 圖4是另一種現(xiàn)有電腦的立體圖，說明緩沖件懸吊硬盤； 圖5是本實用新型具有減振機構(gòu)的電子裝置的較佳實施例的立體圖； 圖6是本實用新型具有減振機構(gòu)的電子裝置的較佳實施例的立體分解圖；圖7是沿圖5中的直線I-I所取的剖視圖，說明散熱器承載硬盤，且散 熱器懸吊于框架的支臂上；及圖8是本實用新型具有減振機構(gòu)的電子裝置的較佳實施例的俯視圖。
具體實施方式

有關(guān)本實用新型的前述及其他技術(shù)內(nèi)容、特點與功效，在以下配合參考 附圖的一個較佳實施例的詳細說明中，將可清楚的呈現(xiàn)。以下實施例中所提
到的方向用語，例如上、下、左、右、前或后等，僅是參考附加附圖的方
向。因此，使用的方向用語是用來說明并非用來限制本實用新型。
如圖5及圖6所示，是本實用新型具有減振機構(gòu)的電子裝置的較佳實施 例，該電子裝置300為一無風(fēng)扇系統(tǒng)的電腦，其包含有一減振機構(gòu)3、 一硬 盤4、 一主積d反5、 一面;f反6、 二側(cè)斧反7及一頂斧反8。
如圖5、圖6及圖7所示，減振機構(gòu)3包括有一框架31、多數(shù)個緩沖元 件32、 一散熱器33、多數(shù)個鎖接件34及多數(shù)個螺絲35?？蚣?1由金屬材 質(zhì)所制成，其具有一基板311、 一界于基板311內(nèi)部的容置空間312,及多 數(shù)個支臂313，基板311的內(nèi)側(cè)面凸設(shè)有一圍壁314,圍壁314界定有一使 容置空間312與外部相連通的開口 315。各支臂313凸設(shè)于圍壁314頂端并 呈倒L型，各支臂313具有一用以扣夾于各緩沖元件32且位于開口 315上 方的卡槽316。各緩沖元件32由橡膠或硅膠等彈性材質(zhì)所制成，各緩沖元件 32具有一可供卡槽316扣夾的扣接部321，及一用以供各鎖接件34穿設(shè)的 穿孔322。
框架31還具有多數(shù)個凸設(shè)于基板311內(nèi)側(cè)面的柱體317、 一由基板311 后側(cè)朝上延伸的背板318，及二分別形成于基板311左、右側(cè)的側(cè)框板319， 主機板5可通過螺絲鎖固于柱體317上，兩側(cè)板7可通過螺絲分別鎖固于兩 側(cè)框板319，面板6可通過螺絲鎖固于側(cè)框板319前端以及基板311前端緣， 而頂板8可通過螺絲鎖固于背板318頂端及側(cè)框板319頂端，通過框架3
的背板318及側(cè)框板319的配置，使得面板6、側(cè)板7及頂板8可組裝于框 架31上。
散熱器33呈板狀并由金屬材質(zhì)所制成，散熱器33具有一用以承載硬盤 4的導(dǎo)熱板331，及多數(shù)個間隔凸設(shè)于導(dǎo)熱板331底面的散熱鰭片332,散熱 器33的導(dǎo)熱板331頂面設(shè)有多數(shù)個接合孔333，各接合孔333用以供各鎖接 件34螺鎖，使得散熱器33可通過鎖接件34的螺鎖而懸吊于各支臂313上， 且散熱器33的導(dǎo)熱板331頂面會抵接于緩沖元件32的底面，由此，緩沖元 件32能提供對散熱器33的緩沖作用。此外，硬盤4具有多數(shù)個形成于底面的螺孔41，散熱器33則具有多數(shù)個與螺孔41位置相對應(yīng)的通孔334，通過 各螺絲35由散熱器33下方穿設(shè)于各通孔334內(nèi)并螺鎖于硬盤4的各螺孔41， 以將硬盤4鎖固于散熱器33的導(dǎo)熱板331上，此時硬盤4底面平貼并抵壓 于導(dǎo)熱板331頂面。在本實施例中，硬盤4的規(guī)格為2.5吋，而散熱器33 的長度L1及寬度W1分別大于硬盤4的長度L2及寬度W2,因此導(dǎo)熱板33
頂面的面積大于硬盤4底面的面積，由此，硬盤4底面能完全平貼并抵壓于 導(dǎo)熱板331頂面，以有效提高硬盤4與散熱器33之間的接觸面積，同時提 高熱傳導(dǎo)的效率，使散熱效果較佳。在組裝電子裝置300時，首先通過螺絲35將硬盤4鎖固于散熱器33的 導(dǎo)熱板331頂面，接著將各緩沖元件32組裝于框架31的各支臂313上，使 各支臂313的卡槽316扣夾于各緩沖元件32的扣接部321,之后，將各鎖接 件34穿設(shè)于各緩沖元件32的穿孔322并螺鎖于散熱器33的各接合孔333, 使散熱器33及硬盤4懸吊于框架31的支臂313上，且散熱器33的導(dǎo)熱板 331頂面抵接于緩沖元件32底面，此時，硬盤4及散熱器33皆容置于容置 空間312內(nèi)，散熱器33的散熱鰭片332外露出框架31的開口 315(如圖8所 示)，且散熱器33與基板311的圍壁314之間保持有一間隙，以提供散熱器 33振動時的空間。接著，通過螺絲將主機板5鎖固于基板311的柱體317, 使主機板5間隔位于硬盤4的上方，之后，依序?qū)㈨敯?鎖固于背板318頂 端及側(cè)框板319頂端、面板6鎖固于側(cè)框板319前端以及基板311前端緣， 以及兩側(cè)板7鎖固于兩側(cè)框板319后，即完成電子裝置300的組裝。由于散熱器33的導(dǎo)熱板331頂面面積大于硬盤4底面面積，因此硬盤4 底面能完全平貼并抵壓于導(dǎo)熱板331頂面，以有效提高硬盤4與散熱器33 之間的接觸面積，并提高熱傳導(dǎo)的效率，使散熱效果較佳。再者，由于散熱 器33的散熱鰭片332外露出框架31的開口 315,使得散熱器33可與框架 31外部環(huán)境的空氣對流，以直接將硬盤4工作時所產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至電子裝 置300外部，以達到良好的散熱效果。又，硬盤4是設(shè)置于主機板5與框架 31的基板311之間，由此，主機板5能隔絕電子裝置300內(nèi)部的部分熱源傳 遞至硬盤4上，以降低硬盤4外部的熱源對硬盤4所產(chǎn)生的影響。另 一方面，當散熱器33承載硬盤4并通過鎖接件34的螺鎖而組裝于框 架31的各支臂313后，由于散熱器33的重量較硬盤4的重量重，且散熱器 33的體積大于硬盤4的體積，因此，可增加減振機構(gòu)3的框架31整體的重量，以降低框架31的支臂313懸吊散熱器33時的自然頻率，并可減少因電 子裝置300受外力振動時將振動源傳遞至硬盤4上。散熱器33組裝于支臂 313后，散熱器33與支臂313之間的結(jié)構(gòu)剛性能提高，并減少結(jié)構(gòu)運動的自 由度，由此，能避免因多重振動模態(tài)(modeofvibration)造成振動量加乘的情 形。再者，各鎖接件34與各接合孔333之間界定有一支撐點P，而硬盤4 與散熱器33組裝后整體的重心G會落在散熱器33上，且重心G是位于支 撐點P的下方，使得支臂313懸吊散熱器33及硬盤4時能較為穩(wěn)固，并可 抑制硬盤4本身振動時傳遞至框架31,或者是框架31振動時傳遞至硬盤4 上，由此，以減少共振情形的產(chǎn)生。值得一提的是，硬盤4的規(guī)格并不以本實施例所揭露的為限，硬盤4也 可為3.5吋或其他規(guī)格，但是散熱器33在設(shè)計上需符合本實施例中所揭露的 限制條件，亦即散熱器33的長度Ll及寬度Wl分別大于硬盤4的長度L2 及寬度W2、散熱器33的重量較硬盤4的重量重，以及散熱器33的體積大 于硬盤4的體積等，同時，硬盤4與散熱器33組裝后整體的重心G需位于 支撐點P的下方，才能提供硬盤4良好的散熱及減振的功效。歸納上述，本實施例的電子裝置300,通過散熱器33承載硬盤4，硬盤 4底面能完全平貼并抵壓于散熱器33的導(dǎo)熱板331頂面，由此能有效增加硬 盤4的接觸面積以提高熱傳導(dǎo)效率，同時搭配散熱器33的散熱鰭片332外 露出框架31的開口 315設(shè)計，使散熱器33能直接將硬盤4所產(chǎn)生的熱量傳 導(dǎo)至外部，以達到良好的散熱效果；此外，由于散熱器33懸吊于框架31的 各支臂313上，且散熱器33的導(dǎo)熱板331頂面抵接于緩沖元件32底面，使 得緩沖元件32能提供對散熱器33及硬盤4的緩沖作用，由此，減振機構(gòu)3 能同時提供硬盤4良好的散熱及減振的功能，確實能達到本實用新型所訴求 的目的。
權(quán)利要求1. 一種減振機構(gòu)，用以供一硬盤組裝，其特征在于，該減振機構(gòu)包括 框架，具有一基板以及多數(shù)個環(huán)設(shè)于該基板上的支臂；多數(shù)個緩沖元件，分 別設(shè)置于所述支臂上，且各該緩沖元件具有一穿孔；散熱器，用以承載該硬 盤，且該硬盤平貼并固定于該散熱器上，該散熱器具有多數(shù)個接合孔；及多 數(shù)個鎖接件，各該鎖接件穿設(shè)于各該緩沖元件的穿孔并螺鎖于各該接合孔， 使該散熱器懸吊于各該支臂上并與各該緩沖元件抵接。
2. 依據(jù)權(quán)利要求1所述的減振機構(gòu)，其特征在于，該散熱器呈板狀且重 量較該硬盤的重量重。
3. 依據(jù)權(quán)利要求1所述的減振機構(gòu)，其特征在于，各該鎖接件與各該接 合孔之間界定有一支撐點，該散熱器與該硬盤的整體的重心位于該支撐點下 方。
4. 依據(jù)權(quán)利要求1所述的減振機構(gòu)，其特征在于，該散熱器呈板狀且其 長度及寬度分別大于該硬盤的長度及寬度，該散熱器的體積大于該硬盤的體 積，且該硬盤平貼并固定于該散熱器頂面。
5. 依據(jù)權(quán)利要求1所述的減振機構(gòu)，其特征在于，該框架還具有一界于 該基板內(nèi)部的容置空間、 一形成于該基板內(nèi)側(cè)面的圍壁，及一由該圍壁所界 定使該容置空間與外部相連通的開口，所述支臂環(huán)設(shè)于該圍壁上，該散熱器 與該硬盤容置于該容置空間內(nèi)，且該散熱器外露出該開口 。
6. 依據(jù)權(quán)利要求2所述的減振機構(gòu)，其特征在于，各該鎖接件與各該接 合孔之間界定有一支撐點，該散熱器與該硬盤的整體的重心位于該支撐點下 方。
7. 依據(jù)權(quán)利要求6所述的減振機構(gòu)，其特征在于，該散熱器的長度及寬 度分別大于該硬盤的長度及寬度，該散熱器體積大于該硬盤體積，且該硬盤 平貼并固定于該散熱器頂面。
8. 依據(jù)權(quán)利要求7所述的減振機構(gòu)，其特征在于，該框架還具有一界于 該基板內(nèi)部的容置空間， 一形成于該基板內(nèi)側(cè)面的圍壁，及一由該圍壁所界 定使該容置空間與外部相連通的開口，所述支臂環(huán)設(shè)于該圍壁上，該散熱器 與該硬盤容置于該容置空間內(nèi)，且該散熱器外露出該開口 。
9. 依據(jù)權(quán)利要求8所述的減振機構(gòu)，其特征在于，該散熱器具有一導(dǎo)熱板，及多數(shù)個凸設(shè)于該導(dǎo)熱板底面的散熱鰭片，該硬盤平貼并固定于該導(dǎo)熱 板頂面，所述接合孔分別形成于該導(dǎo)熱板頂面，且各該緩沖元件抵接于該導(dǎo) 熱板頂面。
10. —種具有減振機構(gòu)的電子裝置，包含硬盤；減振機構(gòu)，用以供該硬 盤組裝，特征在于，該減振機構(gòu)包括框架，具有一基板以及多數(shù)個環(huán)設(shè)于 該基板上的支臂；多數(shù)個緩沖元件，分別設(shè)置于所述支臂上，且各該緩沖元 件具有一穿孔；散熱器，用以承載該硬盤，且該硬盤平貼并固定于該散熱器 上，該散熱器具有多數(shù)個接合孔；及多數(shù)個鎖接件，各該鎖接件穿設(shè)于各該 緩沖元件的穿孔并螺鎖于各該接合孔，使該散熱器懸吊于各該支臂上并與各 該緩沖元件抵接。
11. 依據(jù)權(quán)利要求10所述的具有減振機構(gòu)的電子裝置，其特征在于，該 散熱器呈板狀且重量較該硬盤的重量重。
12. 依據(jù)權(quán)利要求IO所述的具有減振機構(gòu)的電子裝置，其特征在于，各 該鎖接件與各該接合孔之間界定有一支撐點，該散熱器與該硬盤的整體的重 心位于該支撐點下方。
13. 依據(jù)權(quán)利要求IO所述的具有減振機構(gòu)的電子裝置，其特征在于，該 散熱器呈板狀且其長度及寬度分別大于該硬盤的長度及寬度，該散熱器的體 積大于該硬盤的體積，且該硬盤平貼并固定于該散熱器頂面。
14. 依據(jù)權(quán)利要求IO所述的具有減振機構(gòu)的電子裝置，其特征在于，該 框架還具有一界于該基板內(nèi)部的容置空間， 一形成于該基板內(nèi)側(cè)面的圍壁， 及一由該圍壁所界定使該容置空間與外部相連通的開口 ，所述支臂環(huán)設(shè)于該 圍壁上，該散熱器與該硬盤容置于該容置空間內(nèi)，且該散熱器外露出該開口。
15. 依據(jù)權(quán)利要求11所述的具有減振機構(gòu)的電子裝置，其特征在于，各 該鎖接件與各該接合孔之間界定有一支撐點，該散熱器與該硬盤的整體的重 心4立于該支撐點下方。
16. 依據(jù)權(quán)利要求15所述的具有減振機構(gòu)的電子裝置，其特征在于，該 散熱器的長度及寬度分別大于該硬盤的長度及寬度，該散熱器體積大于該硬 盤體積，且該硬盤平貼并固定于該散熱器頂面。
17. 依據(jù)權(quán)利要求16所述的具有減振機構(gòu)的電子裝置，其特征在于，該 框架還具有一界于該基板內(nèi)部的容置空間， 一形成于該基板內(nèi)側(cè)面的圍壁， 及一由該圍壁所界定使該容置空間與外部相連通的開口 ，所述支臂環(huán)設(shè)于該圍壁上，該散熱器與該硬盤容置于該容置空間內(nèi)，且該散熱器外露出該開口 。
18. 依據(jù)權(quán)利要求17所述的具有減振機構(gòu)的電子裝置，其特征在于，該 散熱器具有一導(dǎo)熱板，及多數(shù)個凸設(shè)于該導(dǎo)熱板底面的散熱鰭片，該硬盤平 貼并固定于該導(dǎo)熱板頂面，所述接合孔分別形成于該導(dǎo)熱板頂面，且各該緩 沖元件抵接于該導(dǎo)熱板頂面。
19. 依據(jù)權(quán)利要求18所述的具有減振機構(gòu)的電子裝置，其特征在于，該 框架還具有一由該基板后側(cè)朝上延伸的背板，該電子裝置還包含一設(shè)置于該 基板前側(cè)的面板、二分別設(shè)置于該基板左、右側(cè)的側(cè)板、 一間隔位于該硬盤 上方的主機板，及一設(shè)置于該面板與該背板頂端的頂板。
專利摘要本實用新型公開一種減振機構(gòu)及具有該減振機構(gòu)的電子裝置，該減振機構(gòu)，用以供一硬盤組裝，減振機構(gòu)包括一框架、多數(shù)個緩沖元件、一散熱器及多數(shù)個鎖接件，框架具有一基板，及多數(shù)個環(huán)設(shè)于基板上的支臂，各緩沖元件設(shè)置于各支臂上，且各緩沖元件具有一穿孔，散熱器用以承載硬盤，且硬盤平貼并固定于散熱器上，散熱器具有多數(shù)個接合孔，各鎖接件穿設(shè)于各緩沖元件的穿孔并螺鎖于各接合孔，使散熱器懸吊于各支臂上并與各緩沖元件抵接，由此能有效增加硬盤的接觸面積以提高熱傳導(dǎo)效率，另外，散熱器懸吊于框架的各支臂上，且散熱器抵接于緩沖元件，使得緩沖元件能提供對散熱器及硬盤的緩沖作用。
文檔編號G11B33/14GK201156427SQ20082000673
公開日2008年11月26日 申請日期2008年2月18日 優(yōu)先權(quán)日2008年2月18日
發(fā)明者鈞 張 申請人:建碁股份有限公司