專利名稱：1.8英寸的micro sata接口固態(tài)式硬盤殼體結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種1.8英寸的MICR0 SATA接口固態(tài)式硬盤殼體結(jié)構(gòu)，尤指一種固態(tài)式 硬盤殼體于框架、上、下蓋體設(shè)有對(duì)應(yīng)的扣制結(jié)構(gòu)及上、下蓋體一側(cè)面設(shè)有熱熔膜，使框架 與上、下蓋體于組裝后，可更緊密的扣制黏合組裝。
技術(shù)背景
隨著科學(xué)技術(shù)的不斷蓬勃發(fā)展，電子產(chǎn)業(yè)已廣泛運(yùn)用于我們生活之中，尤其在電子工藝 制作改良方面，業(yè)者所追求的目的在于產(chǎn)品能夠?qū)崿F(xiàn)方便、安全、靈活、高效等，讓用戶在 使用時(shí)的到滿意。因此，在電子產(chǎn)品中，筆記型計(jì)算機(jī)中該硬盤殼體的組裝技術(shù)，不外乎由 復(fù)數(shù)蓋體經(jīng)螺合、嵌插、鉚接等，而為求復(fù)數(shù)金屬蓋體結(jié)合的準(zhǔn)確性，通常以熱溶或鎖合加 工方式完成蓋體的組接，其是確保組合的定位，其耗時(shí)煩瑣且耗費(fèi)的成本相對(duì)提高，再者， 加工步驟越多所產(chǎn)生不良率的情形就隨之提高。
于是，發(fā)明人以組裝時(shí)的施力與定位扣合的平衡，于框架兩側(cè)的扣制溝槽中一側(cè)縱壁面 設(shè)有扣制凸部以提供上、下蓋體作扣制的固定結(jié)構(gòu)，且上、下蓋體于兩側(cè)形成有對(duì)應(yīng)的扣制 結(jié)構(gòu)相互扣制，而完成一種無需其它固定物或黏著劑使能完成固態(tài)硬盤扣制結(jié)構(gòu)；藉此，其 具有不易松脫、快速扣合等優(yōu)點(diǎn)，因而提升組裝所需的時(shí)間，又減少材料及設(shè)備等支出
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種1.8英寸的 MICRO SATA接口固態(tài)式硬盤殼體結(jié)構(gòu)， 一種能快速嵌合扣抵制的組裝結(jié)構(gòu)，以提升硬盤殼體 的堅(jiān)固性。
為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是 一種1.8英寸的MICR0 SATA 接口固態(tài)式硬盤殼體結(jié)構(gòu)，該殼體至少包括有一上蓋體、 一框架、數(shù)端子及一下蓋體，其特 點(diǎn)是所述上蓋體與下蓋體為片體，于一側(cè)面設(shè)置一經(jīng)加熱使蓋體與框架緊密黏合的熱熔膜 ，又于一側(cè)面形成一落差的矩形凸出面，其兩側(cè)形成階梯狀的縱向壁面，且于該壁面上設(shè)有 數(shù)扣片，該框架上形成扣制凸部，該扣片對(duì)應(yīng)于該框架的扣制凸部中形成嵌扣，該上、下蓋 體一側(cè)形成的矩形凸出面對(duì)應(yīng)該MICRO SATA接口的電路板的容置。
如此，組裝結(jié)構(gòu)能快速嵌合扣抵制，無需使用螺栓即可完成組裝，提升硬盤殼體的堅(jiān)固 性；熱熔膜的設(shè)置，可使蓋體具有更佳的黏合固持；框架表層涂布一層電鍍液，可防電磁波的穿透；以扣制方式分別將上、下蓋體與框架組裝成型，利用蓋體兩側(cè)與框架兩側(cè)之對(duì)應(yīng)的 扣制關(guān)系及蓋體一側(cè)面與框架黏合關(guān)系的組裝程序，可節(jié)省成本與時(shí)間。 有關(guān)本實(shí)用新型的詳細(xì)說明及技術(shù)內(nèi)容現(xiàn)配合圖式說明如下

圖l是本實(shí)用新型的立體圖。 圖2是圖1的立體分解示意圖。 圖3是本實(shí)用新型的框架與端子結(jié)合示意圖。 圖4是圖3中C的放大剖示圖。
圖5是本實(shí)用新型的框架、端子及電路板的組合示意圖。
圖6是圖5沿D-D線的剖面示意圖。
圖7是圖5沿E-E線的剖面示意圖。
圖8是圖1中A的放大剖示圖，顯示上蓋體與框架扣制。
顯示下蓋體與框架扣制。
圖9是圖1中B的放大剖示圖 標(biāo)號(hào)說明 上蓋體1 扣片11 熱熔膜12、 42 凸緣20 框架3 延伸端 301 扣制溝槽31 扣制部 33 定位凸柱35 下蓋體4 扣片具體實(shí)施方式
首先，請(qǐng)同時(shí)參閱圖1及圖2所示圖中可見本實(shí)用新型為1.8英寸的MICR0 SATA接口固 態(tài)式硬盤殼體結(jié)構(gòu)，包括有一上蓋體l、 一電路板2、 一框架3、復(fù)數(shù)端子30及一下蓋體4，該 上蓋體l為金屬材或塑料材沖壓成型為一n型蓋體，于一側(cè)設(shè)置一熱熔膜12 (于此未標(biāo)示， 請(qǐng)參閱圖8所示)，該熱熔膜可為熱溶膠所實(shí)施，且一側(cè)向上凸出，形成一落差的矩形凸出
扣制凸緣10 扣制孔 110 電路板2 定位孔21 端子30 嵌槽302 抵制片32 凹部34 扣制凸部36 扣制凸緣40 扣制孔410面，其兩側(cè)形成階梯狀的縱向壁面，該兩側(cè)壁面各形成有扣制凸緣IO，該凸緣向一側(cè)延伸具 有扣制孔110的復(fù)數(shù)扣片11，以供對(duì)應(yīng)于框架3扣制溝槽31間的扣制凸部36;該電路板2于環(huán) 圍處縱壁面形成環(huán)繞的凸緣20，且于一端型成復(fù)數(shù)定位孔21，以供固持于框架3中，該框架3 為塑料或金屬射出一體成型的中空矩形體，其于兩側(cè)形成扣制溝槽31與扣制部33，又于內(nèi)緣 環(huán)圍縱壁面形成復(fù)數(shù)錯(cuò)縱的抵制片32、凹部34及定位凸柱35，以供復(fù)數(shù)端子30的嵌扣及電路 板2的定位固持，另于框架3表層涂布一層電鍍液(膜)，可防止電磁波(EMI)的穿透，減少 給予人體造成的傷害，該復(fù)數(shù)端子30為金屬彎折成型的凹型體，并于中心處向一端延伸形成 延伸部301，該下蓋體4為金屬材或塑料材沖壓成型為一側(cè)形成凹狀的n型蓋體，于一側(cè)面設(shè) 置一熱熔膜42，該熱熔膜可為熱溶膠所實(shí)施，而兩側(cè)各形成有扣制凸緣40，該凸緣向一側(cè)延 伸具有扣制孔410的復(fù)數(shù)扣片41，以供對(duì)應(yīng)于框架3扣制溝槽31間的扣制凸部36;其中該電路 板2定位固持于框架3中，經(jīng)由上蓋體1與下蓋體4的扣片11、 41分別嵌扣于扣制溝槽31中，再 經(jīng)適當(dāng)溫度加熱可使設(shè)于上蓋體1與下蓋體4一側(cè)的熱熔膜12、 42產(chǎn)生膠化而與框架3邊緣黏 合，使其具有更佳的固持及檢視嵌扣處是否遭破壞且可快速組裝完成。
請(qǐng)參閱圖3及圖4所示，其中該框架3于兩側(cè)形成扣制溝槽31及扣制部33，該扣制部33供 端子30扣制于其中，而該端子30近似凹狀且于內(nèi)緣形成嵌槽302，又于中心處向一端形成一 延伸部301，其嵌扣于扣制部33中，該延伸部301容置于框架3兩側(cè)一側(cè)面的凹部34中，以供 與電路板2抵觸(本圖未表示，請(qǐng)參閱圖5所示)。
再請(qǐng)同時(shí)參閱圖5、圖6、及圖7所示該框架3于內(nèi)緣縱壁面形成復(fù)數(shù)抵制片32與一端形 成定位凸柱35，于電路板2嵌扣于框架中時(shí)，該電路板2環(huán)圍處形成的凸緣20—側(cè)抵制于框架 3—側(cè)的復(fù)數(shù)抵制片32間(如圖6所示)，再經(jīng)由定位凸柱35與定位孔21的對(duì)應(yīng)，使另兩側(cè)的緣 20抵制于框架3兩側(cè)的復(fù)數(shù)抵制片32間(如圖7所示)，使其可快速的組構(gòu)固持。
請(qǐng)參閱圖8及圖9所示該上蓋體1與下蓋體4兩側(cè)別形成扣制凸緣10、 40，且凸緣向一側(cè) 形成具有扣制孔IIO、 410的復(fù)數(shù)扣片11、 41，當(dāng)上蓋體1與下蓋體4嵌扣于框架3中，該扣制 凸緣IO、 40嵌于扣制溝槽31間，藉由復(fù)數(shù)扣片ll、 41的扣制孔110、 410對(duì)應(yīng)于扣制溝槽31間 縱壁面形成的扣制凸部36，使上蓋體1與下蓋體4可迅速完成緊密的扣制與定位，且設(shè)于上蓋 體1與下蓋體4一側(cè)的熱熔膜12、 42經(jīng)適當(dāng)加熱，可與框架3的邊緣黏合，使其具有更佳的固 持及檢視嵌扣處是否遭破壞。
權(quán)利要求權(quán)利要求1一種1.8英寸的MICRO SATA接口固態(tài)式硬盤殼體結(jié)構(gòu)，該殼體至少包括一上蓋體、一框架、數(shù)端子及一下蓋體，其特征在于所述上蓋體與下蓋體為片體，于一側(cè)面設(shè)置一經(jīng)加熱使蓋體與框架緊密黏合的熱熔膜，又于一側(cè)面形成一落差的矩形凸出面，其兩側(cè)形成階梯狀的縱向壁面，且于該壁面上設(shè)有數(shù)扣片，該框架上形成扣制凸部，該扣片對(duì)應(yīng)于該框架的扣制凸部中形成嵌扣，該上、下蓋體一側(cè)形成的矩形凸出面對(duì)應(yīng)該MICROSATA接口的電路板的容置。
2.如權(quán)利要求1所述的1.8英寸的MICR0 SATA接口固態(tài)式硬盤殼體結(jié) 構(gòu)，其特征在于所述框架具有數(shù)抵制片。
3.如權(quán)利要求1所述的1.8英寸的MICR0 SATA接口固態(tài)式硬盤殼體結(jié) 構(gòu)，其特征在于所述框架具有數(shù)定位凸柱。
4.如權(quán)利要求1所述的1.8英寸的MICR0 SATA接口固態(tài)式硬盤殼體結(jié) 構(gòu)，其特征在于所述框架兩側(cè)形成扣制溝槽。
5.如權(quán)利要求4所述的1.8英寸的MICR0 SATA接口固態(tài)式硬盤殼體結(jié) 構(gòu)，其特征在于所述扣制凸部形成于該扣制溝槽中。
6.如權(quán)利要求1所述的1.8英寸的MICR0 SATA接口固態(tài)式硬盤殼體結(jié) 構(gòu)，其特征在于所述框架表層具有電鍍液。
7.如權(quán)利要求1所述的1.8英寸的MICR0 SATA接口固態(tài)式硬盤殼體結(jié) 構(gòu)，其特征在于所述上、下蓋體由金屬或塑料制成。
8.如權(quán)利要求1所述的1.8英寸的MICR0 SATA接口固態(tài)式硬盤殼體結(jié) 構(gòu)，其特征在于所述框架由塑料或金屬制成。
9.如權(quán)利要求1所述的1.8英寸的MICR0 SATA接口固態(tài)式硬盤殼體結(jié) 構(gòu)，其特征在于所述熱熔膜為熱溶膠。
專利摘要一種1.8英寸的MICRO SATA接口固態(tài)式硬盤殼體結(jié)構(gòu)，其包含有一上蓋體、一電路板、一框架、復(fù)數(shù)端子及一下蓋體等組件，其主要于框架兩側(cè)形成具有復(fù)數(shù)扣制凸部的扣制溝槽及上、下蓋體一側(cè)面設(shè)有熱熔膜，藉由框架與上、下蓋體的嵌扣結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與熱熔膜的黏合，另于框架表層涂布一層電鍍液可防電磁波穿透，完成MICRO SATA接口硬盤殼體的組裝，該組裝結(jié)構(gòu)能快速嵌合扣抵制，可提升硬盤殼體的堅(jiān)固性。
文檔編號(hào)G11B33/12GK201255999SQ200820301929
公開日2009年6月10日 申請(qǐng)日期2008年8月26日 優(yōu)先權(quán)日2008年8月26日
發(fā)明者張春龍 申請(qǐng)人:亞特吉科技股份有限公司