專利名稱：標(biāo)簽面編碼信號(hào)擷取方法及裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明有關(guān)一種光雕盤標(biāo)簽面擷取信號(hào)的方法及裝置，尤其是關(guān)于光驅(qū)利用切割 器，從標(biāo)簽面內(nèi)環(huán)操作特征區(qū)的反射光總量信號(hào)變化，擷取標(biāo)簽面的內(nèi)環(huán)操作特征區(qū)編碼 信號(hào)的方法及裝置。
背景技術(shù)：
一般的光盤有兩面，一面為數(shù)據(jù)面，一面為標(biāo)簽面，公知制作標(biāo)簽的方法為利用筆 或是標(biāo)簽貼紙?jiān)跇?biāo)簽面上做記號(hào)以進(jìn)行識(shí)別。為了美觀及個(gè)人化，于是發(fā)展出光雕(Light Scribe)標(biāo)簽的技術(shù)，利用光驅(qū)的讀取頭(Pick-up Head)發(fā)射激光，將使用者所需的圖形 文字刻劃在光雕盤的標(biāo)簽面上。標(biāo)簽面操作特征區(qū)(Control Feature Zone)的內(nèi)緣部分 設(shè)置有多個(gè)幅絲(Spoke)，這些幅絲以等角度方式平均分布在操作特征區(qū)內(nèi)緣；藉由對(duì)幅 絲的讀取與判斷，可以提供讀取頭在標(biāo)簽區(qū)進(jìn)行描繪時(shí)在相對(duì)位置的定位之用，使得圖形 文字能正確的刻劃在光雕盤的標(biāo)簽面上。標(biāo)簽面內(nèi)環(huán)操作特征區(qū)的編碼信號(hào)能提供該光雕 盤相關(guān)的信息，例如該光雕盤的識(shí)別信號(hào)等信息。公知光驅(qū)對(duì)標(biāo)簽面內(nèi)環(huán)操作特征區(qū)編碼信號(hào)擷取方法及裝置，是以讀取頭發(fā)射激 光照射標(biāo)簽面內(nèi)環(huán)操作特征區(qū)，接收操作特征區(qū)編碼的反射光，轉(zhuǎn)換并經(jīng)由放大器形成射 頻信號(hào)(Radio Frequency Signal ；簡稱RF信號(hào))的反射光總量信號(hào)。公知判讀反射光總 量信號(hào)時(shí)，是利用固定切割器(Fixed Slicer)設(shè)定一固定的標(biāo)準(zhǔn)值，將反射光總量信號(hào)大 小與固定切割器的標(biāo)準(zhǔn)值做比較，大于標(biāo)準(zhǔn)值的判定為高電平(digital high)信號(hào)，而小 于標(biāo)準(zhǔn)值的判定為低電平(digital low)信號(hào)，判讀出編碼信號(hào)，便能成功的解碼成標(biāo)簽面 內(nèi)環(huán)操作特征區(qū)的信息。然而光雕盤標(biāo)簽面的反射率比數(shù)據(jù)面的反射率要差，因此在判讀光雕盤標(biāo)簽層內(nèi) 環(huán)操作特征編碼信號(hào)時(shí)，讀取頭檢測到的反射光總量信號(hào)不如在數(shù)據(jù)層測到的反射光總量 信號(hào)好，而且因?yàn)樽x取頭增益值設(shè)定錯(cuò)誤很容易在解讀信號(hào)上產(chǎn)生誤判。如圖1及圖2所 示，為公知技術(shù)信號(hào)誤判的狀態(tài)，圖1為放大器增益值設(shè)定錯(cuò)誤或反射光總量信號(hào)出現(xiàn)偏 移會(huì)使得反射光總量信號(hào)11產(chǎn)生上飽和現(xiàn)象，落在固定切割器標(biāo)準(zhǔn)值12之上，造成反射光 總量信號(hào)11容易判讀為高電平信號(hào)，而擷取成錯(cuò)誤編碼信號(hào)13 ；反之，圖2為放大器增益 值設(shè)定錯(cuò)誤或反射光總量信號(hào)出現(xiàn)偏移會(huì)使得反射光總量信號(hào)14產(chǎn)生下飽合的現(xiàn)象，而 落在固定切割器標(biāo)準(zhǔn)值12之下，造成反射光總量信號(hào)14容易判讀為低電平信號(hào)，而擷取成 錯(cuò)誤編碼信號(hào)15。上述固定切割器利用固定的標(biāo)準(zhǔn)值12，容易使得光驅(qū)對(duì)光雕盤標(biāo)簽面內(nèi) 環(huán)操作特征區(qū)的編碼信號(hào)擷取錯(cuò)誤，而造成標(biāo)簽面的刻畫圖文產(chǎn)生變形、扭曲，甚至無法刻 畫。因此，公知光驅(qū)對(duì)光雕盤標(biāo)簽面內(nèi)環(huán)操作特征區(qū)編碼信號(hào)的擷取方式及裝置，仍有問題 亟待解決。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種標(biāo)簽面編碼信號(hào)的擷取方法，隨著內(nèi)環(huán)操作特征區(qū)編碼的反射光總量信號(hào)大小的平均植，動(dòng)態(tài)設(shè)定切割標(biāo)準(zhǔn)值，以確保擷取標(biāo)簽面內(nèi)環(huán)操作特 征區(qū)的編碼信號(hào)。本發(fā)明的另一目的在于提供一種標(biāo)簽面編碼信號(hào)的擷取方法，藉由預(yù)定數(shù)個(gè)內(nèi)環(huán) 操作特征區(qū)編碼的反射光總量信號(hào)平均值動(dòng)態(tài)決定切割標(biāo)準(zhǔn)值，以精確擷取標(biāo)簽面內(nèi)環(huán)操 作特征區(qū)的編碼信號(hào)。為了達(dá)到前述發(fā)明的目的，本發(fā)明的標(biāo)簽面編碼信號(hào)的擷取方法，讀取標(biāo)簽面內(nèi) 環(huán)操作特征區(qū)一圈或預(yù)定數(shù)個(gè)編碼，產(chǎn)生反射光總量信號(hào)；計(jì)算反射光總量信號(hào)大小平均 值；設(shè)定切割標(biāo)準(zhǔn)值在平均值二分之一；切割反射光總量信號(hào)，擷取編碼信號(hào)；解碼編碼信 號(hào)成操作特征區(qū)的信息。本發(fā)明的再一目的在于提供一種標(biāo)簽面編碼信號(hào)的擷取裝置，利用計(jì)算單元，計(jì) 算出編碼反射光總量信號(hào)大小的平均值，將動(dòng)態(tài)切割器的標(biāo)準(zhǔn)值設(shè)在平均值的二分之一 處，以正確擷取編碼信號(hào)。 為了達(dá)到前述發(fā)明的目的，本發(fā)明的標(biāo)簽面編碼信號(hào)的擷取裝置，利用讀取頭發(fā) 射激光照射在光雕盤標(biāo)簽面，并接收其操作特征區(qū)編碼的反射光，形成反射光總量信號(hào)。計(jì) 算單元計(jì)算編碼反射光總量信號(hào)大小的平均值。動(dòng)態(tài)切割器動(dòng)態(tài)設(shè)定切割的標(biāo)準(zhǔn)值在反射 光總量信號(hào)大小平均值的二分之一，切割反射光總量信號(hào)成高電平或低電平信號(hào)，以擷取 編碼信號(hào)。處理器解碼該編碼信號(hào)，以輸出光雕盤信息。


圖1為公知技術(shù)信號(hào)上飽和狀態(tài)示意圖。圖2為公知技術(shù)信號(hào)下飽和狀態(tài)示意圖。圖3為運(yùn)用本發(fā)明編碼信號(hào)擷取裝置的功能方塊圖。圖4為本發(fā)明第一實(shí)施例編碼信號(hào)擷取過程的示意圖。圖5為本發(fā)明第一實(shí)施例編碼信號(hào)擷取方法的流程圖。圖6為本發(fā)明第二實(shí)施例編碼信號(hào)擷取過程的示意圖。圖7為本發(fā)明第二實(shí)施例編碼信號(hào)擷取方法的流程圖。主要組件符號(hào)說明20編碼信號(hào)擷取裝置21光雕盤22讀取頭23計(jì)算單元24動(dòng)態(tài)切割器25處理器26幅絲區(qū)27操作特征區(qū)30，42 反射光總量信號(hào)31,43 反射光總量信號(hào)平均值32，44 切割器標(biāo)準(zhǔn)值33，45 編碼信號(hào)
41幅絲
具體實(shí)施例方式有關(guān)本發(fā)明為達(dá)成上述目的所采用的技術(shù)手段及其功效，茲舉優(yōu)選實(shí)施例，并配合附圖加以說明如下。請(qǐng)參考圖3，為運(yùn)用本發(fā)明擷取標(biāo)簽面編碼信號(hào)裝置的功能方塊圖。本發(fā)明擷取 標(biāo)簽面編碼信號(hào)裝置20設(shè)在一光驅(qū)中，包含光雕盤21、讀取頭22、計(jì)算單元23、動(dòng)態(tài)切割 器24、及處理器25。其中讀取頭22發(fā)射激光照射在光雕盤21標(biāo)簽面內(nèi)環(huán)，標(biāo)簽面內(nèi)環(huán)具 有幅絲區(qū)26及操作特征區(qū)27，照射在操作特征區(qū)27編碼的反射光，經(jīng)接收轉(zhuǎn)換成RF信號(hào) 的反射光總量信號(hào)30 (請(qǐng)參圖4)，反射光總量信號(hào)30輸入計(jì)算單元23，計(jì)算出操作特征區(qū) 27編碼反射光總量信號(hào)30大小的平均值，依據(jù)平均值動(dòng)態(tài)設(shè)定動(dòng)態(tài)切割器24的標(biāo)準(zhǔn)值在 平均值的二分之一處，讓標(biāo)準(zhǔn)值動(dòng)態(tài)隨反射光總量信號(hào)30大小變換，且位于反射光總量信 號(hào)30大小的中央，使編碼的反射光總量信號(hào)30經(jīng)過動(dòng)態(tài)切割器24處理，可擷取成高或低 電平信號(hào)，輸入處理器25，經(jīng)過解碼后，即可擷取正確的光雕盤21內(nèi)環(huán)操作特征區(qū)27編碼 信號(hào)，最后輸出內(nèi)環(huán)操作特征區(qū)27編碼信號(hào)相關(guān)的光雕盤21信息至主機(jī)(圖中未示)，以 操控光驅(qū)。請(qǐng)同時(shí)參考圖3及圖4，圖4為本發(fā)明第一實(shí)施例標(biāo)簽面編碼信號(hào)的擷取過程。前 述讀取頭22接收操作特征區(qū)27編碼的反射光總量信號(hào)30，由計(jì)算單元23計(jì)算信號(hào)波峰值 及波谷值，記錄信號(hào)的大小，在光雕盤21旋轉(zhuǎn)一圈后計(jì)算出一圈編碼的反射光總量信號(hào)30 大小平均值31。再將動(dòng)態(tài)切割器24的標(biāo)準(zhǔn)值32，動(dòng)態(tài)設(shè)定在反射光總量信號(hào)30的平均值 31的二分之一處。動(dòng)態(tài)切割器24的標(biāo)準(zhǔn)值32設(shè)定后，將反射光總量信號(hào)30與標(biāo)準(zhǔn)值32 比較，高于動(dòng)態(tài)切割器24標(biāo)準(zhǔn)值32為高電平信號(hào)，反之，低于動(dòng)態(tài)切割器24標(biāo)準(zhǔn)值32為 低電平信號(hào)，以獲得編碼信號(hào)33。經(jīng)過動(dòng)態(tài)切割器24判讀處理過后的編碼信號(hào)33，再輸入 處理器25中，即可正確的解碼轉(zhuǎn)換成光雕盤21標(biāo)簽面內(nèi)環(huán)操作特征區(qū)27的信息。如圖5所示，為本發(fā)明第一實(shí)施例標(biāo)簽面編碼信號(hào)擷取方法的流程圖。本實(shí)施例 利用動(dòng)態(tài)設(shè)定動(dòng)態(tài)切割器標(biāo)準(zhǔn)值，正確擷取光雕盤標(biāo)簽面內(nèi)環(huán)操作特征編碼信號(hào)的詳細(xì)步 驟說明如下由步驟Rl將光雕盤反置入光驅(qū)，使讀取頭能正對(duì)光雕盤標(biāo)簽面；步驟R2讀取 頭發(fā)射激光在光雕盤標(biāo)簽面內(nèi)環(huán)操作特征區(qū)，并取得反射光總量信號(hào)；步驟R3將反射光總 量信號(hào)輸入計(jì)算單元，并計(jì)算出反射光總量信號(hào)大小的平均值；步驟R4依據(jù)反射光總量信 號(hào)的平均值，動(dòng)態(tài)設(shè)定動(dòng)態(tài)切割器標(biāo)準(zhǔn)值至反射光總量信號(hào)平均值的二分之一；步驟R5反 射光總量信號(hào)經(jīng)過動(dòng)態(tài)切割器的處理，切割反射光總量信號(hào)擷取編碼信號(hào)后，進(jìn)入步驟R6， 輸入處理器順利解碼成光雕盤標(biāo)簽面內(nèi)環(huán)操作特征區(qū)的信息。因此，本發(fā)明第一實(shí)施例標(biāo)簽面編碼信號(hào)的擷取方法及裝置，即可隨著內(nèi)環(huán)操作 特征區(qū)編碼的反射光總量信號(hào)大小，利用計(jì)算單元，計(jì)算出編碼反射光總量信號(hào)大小的平 均值，動(dòng)態(tài)設(shè)定動(dòng)態(tài)切割器標(biāo)準(zhǔn)值在平均值的二分之一處，使標(biāo)準(zhǔn)值位于反射光總量信號(hào) 大小的中央，達(dá)到確保擷取標(biāo)簽面內(nèi)環(huán)操作特征區(qū)正確編碼信號(hào)的目的。如圖6所示，為本發(fā)明第二實(shí)施例標(biāo)簽面編碼信號(hào)的擷取過程。因?yàn)闃?biāo)簽面內(nèi)環(huán) 操作特征區(qū)呈現(xiàn)多個(gè)鋸齒狀及塊狀編碼結(jié)構(gòu)，并包含了高反射區(qū)及低反射區(qū)，而光雕盤標(biāo) 簽面內(nèi)環(huán)操作特征區(qū)編碼隨著幅絲區(qū)的幅絲41排列。本實(shí)施例根據(jù)預(yù)定數(shù)個(gè)幅絲41，收集編碼的反射光總量信號(hào)42，計(jì)算其中反射光總量信號(hào)42大小的平均值43，動(dòng)態(tài)設(shè)定動(dòng)態(tài)切 割器標(biāo)準(zhǔn)值44在平均值43的二分之一，使標(biāo)準(zhǔn)值44隨預(yù)定數(shù)個(gè)幅絲41中反射光總量信 號(hào)42的平均值43動(dòng)態(tài)移動(dòng)，讓標(biāo)準(zhǔn)值44更能維持在預(yù)定數(shù)個(gè)編碼的反射光總量信號(hào)42 中央，避免過多編碼所造成標(biāo)準(zhǔn)值44偏移一側(cè)的狀況，以便更準(zhǔn)確的切割反射光總量信號(hào) 42，而提高解碼光雕盤標(biāo)簽面內(nèi)環(huán)操作特征編碼信號(hào)45的正確性。如圖7所示，為本發(fā)明第二實(shí)施例標(biāo)簽面編碼信號(hào)擷取方法的流程圖。本實(shí)施例 利用動(dòng)態(tài)設(shè)定動(dòng)態(tài)切割器標(biāo)準(zhǔn)值，正確擷取光雕盤標(biāo)簽面內(nèi)環(huán)操作特征區(qū)編碼信號(hào)的詳細(xì) 步驟說明如下由步驟S1將光雕盤反置入光驅(qū)使得讀取頭能正對(duì)光雕盤標(biāo)簽面；步驟S2 讀取頭發(fā)射丨激光在光盤標(biāo)簽面內(nèi)環(huán)操作特征區(qū)并取得反射光總量信號(hào)；步驟S3計(jì)算讀 取間通過幅絲的個(gè)數(shù)；步驟S4如果幅絲個(gè)數(shù)未達(dá)到預(yù)定數(shù)目，則回到步驟S2繼續(xù)讀取反射 光總量信號(hào)；若幅絲個(gè)數(shù)達(dá)到預(yù)定數(shù)目，則進(jìn)入下一步驟；步驟S5將取得預(yù)定個(gè)數(shù)反射光 總量信號(hào)，再輸入計(jì)算單元，并計(jì)算出反射光總量信號(hào)的平均值；步驟S6依據(jù)反射光總量 信號(hào)的平均值，動(dòng)態(tài)設(shè)定動(dòng)態(tài)切割器標(biāo)準(zhǔn)值至反射光總量信號(hào)平均值的二分之一；步驟S7 反射光總量信號(hào)經(jīng)過動(dòng)態(tài)切割器的處理后，擷取編碼信號(hào)，進(jìn)入步驟S8經(jīng)過處理器解碼成 光雕盤標(biāo)簽面內(nèi)環(huán)操作特征的信息。因此，本發(fā)明第二實(shí)施例標(biāo)簽面編碼信號(hào)的擷取方法，即可藉由計(jì)算預(yù)定數(shù)個(gè)幅 絲，取得預(yù)定數(shù)個(gè)內(nèi)環(huán)操作特征區(qū)編碼的反射光總量信號(hào)平均值，動(dòng)態(tài)設(shè)定動(dòng)態(tài)切割標(biāo)準(zhǔn) 值，讓標(biāo)準(zhǔn)值更接近預(yù)定數(shù)個(gè)編碼的反射光總量信號(hào)的中央，達(dá)到精確擷取標(biāo)簽面內(nèi)環(huán)操 作特征區(qū)編碼信號(hào)的目的。以上所述，僅用以方便說明本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，本發(fā)明的范圍不限于這些優(yōu)選 實(shí)施例，凡依本發(fā)明所做的任何變更，在不脫離本發(fā)明的精神下，皆屬本發(fā)明權(quán)利要求的范圍。
權(quán)利要求
一種標(biāo)簽面編碼信號(hào)擷取方法，其步驟包含(1)讀取標(biāo)簽面內(nèi)環(huán)操作特征區(qū)一圈的編碼，產(chǎn)生反射光總量信號(hào)；(2)計(jì)算該反射光總量信號(hào)大小平均值；(3)設(shè)定切割標(biāo)準(zhǔn)值在該平均值二分之一；(4)切割該反射光總量信號(hào)，擷取編碼信號(hào)；及(5)解碼該編碼信號(hào)。
2.如權(quán)利要求1所述的標(biāo)簽面編碼信號(hào)擷取方法，其中該步驟(4)的該反射光總量信 號(hào)高于切割標(biāo)準(zhǔn)值為高電平信號(hào)，反射光總量信號(hào)低于切割標(biāo)準(zhǔn)值為低電平信號(hào)，以擷取 編碼信號(hào)。
3.如權(quán)利要求1所述的標(biāo)簽面編碼信號(hào)擷取方法，其中該步驟(5)將編碼信號(hào)解碼成 標(biāo)簽面內(nèi)環(huán)操作特征區(qū)的信息。
4.一種標(biāo)簽面編碼信號(hào)擷取方法，其步驟包含(1)讀取標(biāo)簽面內(nèi)環(huán)操作特征區(qū)編碼，產(chǎn)生反射光總量信號(hào)；(2)計(jì)算讀取間通過的標(biāo)簽面幅絲的個(gè)數(shù)；(3)檢查通過的幅絲個(gè)數(shù)未達(dá)到預(yù)定數(shù)個(gè)，則回到步驟(1)繼續(xù)讀取反射光總量信號(hào)； 若通過的幅絲個(gè)數(shù)達(dá)到預(yù)定數(shù)個(gè)，則進(jìn)入步驟(4)；(4)計(jì)算該反射光總量信號(hào)大小平均值；(5)設(shè)定切割標(biāo)準(zhǔn)值在該平均值二分之一；(6)切割該反射光總量信號(hào)，擷取編碼信號(hào)；及(7)解碼該編碼信號(hào)。
5.如權(quán)利要求4所述的標(biāo)簽面編碼信號(hào)擷取方法，其中該步驟(6)的該反射光總量信 號(hào)高于切割標(biāo)準(zhǔn)值為高電平信號(hào)，反射光總量信號(hào)低于切割設(shè)定值為低電平信號(hào)，以擷取 編碼信號(hào)。
6.如權(quán)利要求4所述的標(biāo)簽面編碼信號(hào)擷取方法，其中該步驟(7)將編碼信號(hào)解碼成 標(biāo)簽面內(nèi)環(huán)操作特征區(qū)的信息。
7.—種標(biāo)簽面編碼信號(hào)擷取裝置，設(shè)在一光驅(qū)中，包含讀取頭，發(fā)射激光照射在光雕盤標(biāo)簽面，并接收其操作特征區(qū)編碼的反射光，形成反射 光總量信號(hào)；計(jì)算單元，計(jì)算該編碼反射光總量信號(hào)大小的平均值；動(dòng)態(tài)切割器，動(dòng)態(tài)設(shè)定切割的標(biāo)準(zhǔn)值在該平均值的二分之一，切割該反射光總量信號(hào) 成高電平或低電平信號(hào)，以擷取編碼信號(hào)；及 處理器，解碼該編碼信號(hào)。
8.如權(quán)利要求7所述的標(biāo)簽面編碼信號(hào)擷取裝置，其中該編碼為操作特征區(qū)一圈的編碼。
9.如權(quán)利要求7所述的標(biāo)簽面編碼信號(hào)擷取裝置，其中該編碼為操作特征區(qū)中預(yù)定數(shù) 個(gè)編碼。
10.如權(quán)利要求7所述的標(biāo)簽面編碼信號(hào)擷取裝置，其中該操作特征區(qū)的編碼信號(hào)解 碼出光雕盤的信息。
全文摘要
一種標(biāo)簽面編碼信號(hào)的擷取方法及裝置，利用讀取頭讀取標(biāo)簽面內(nèi)環(huán)操作特征區(qū)一圈或預(yù)定數(shù)個(gè)編碼，產(chǎn)生反射光總量信號(hào)。以計(jì)算單元計(jì)算反射光總量信號(hào)大小平均值。設(shè)定動(dòng)態(tài)切割器標(biāo)準(zhǔn)值在平均值二分之一，切割反射光總量信號(hào)，擷取編碼信號(hào)。由處理器解碼編碼信號(hào)成光雕盤的信息。
文檔編號(hào)G11B7/005GK101877228SQ200910132288
公開日2010年11月3日 申請(qǐng)日期2009年4月30日 優(yōu)先權(quán)日2009年4月30日
發(fā)明者賴俊文, 郭起祥, 黃偉庭, 黃識(shí)忠 申請(qǐng)人:廣明光電股份有限公司