專利名稱：用于盤驅(qū)動器的滑塊氣承的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及滑塊(slider)、盤驅(qū)動器和制造盤驅(qū)動器的方法。
背景技術(shù)：
通常，盤驅(qū)動器用于存儲數(shù)據(jù)。盤驅(qū)動器可以是例如直接存取存儲器(DASD)或硬 盤驅(qū)動器(HDD)等，并可包括一張或多張盤、和用于管理對盤的操作的盤控制器。可將心軸 安裝到盤的中心，而在心軸上垂直層疊盤。心軸可通過電機以3 15千轉(zhuǎn)每分的速度轉(zhuǎn)動。 盤的最靠近心軸的部分一般稱為內(nèi)徑(ID)，而盤的距心軸最遠的部分一般稱為外徑(OD)。讀寫頭可用于將數(shù)據(jù)寫入盤中和從盤中讀取數(shù)據(jù)。讀寫頭與滑塊相關(guān)聯(lián)?；瑝K提 供對讀寫頭的機械支承、以及頭與驅(qū)動器之間的電連接?；瑝K可安裝至懸架以形成頭懸浮 組件(HGA，head gimbal assembly) 0頭懸浮組件可安裝至致動器臂，該致動器臂是致動器 組件的一部分，用于移動和支承頭懸浮組件。此外，滑塊包括位于滑塊的氣承表面(ABS，air bearingsurface)上的型墊(shaped pad)圖案，使得滑塊能夠在盤的上方以所需高度“飛 行”在空氣緩沖層上。一組滑塊的飛行高度可表示為如圖1所示。縱軸代表頻率，橫軸代表飛行高度。該 組的標(biāo)準(zhǔn)偏差σ (也稱為“飛行高度西格瑪(fly height sigma)”)可用于度量一組共享 相同氣承設(shè)計的零件的飛行高度分散度。例如，ο 1表示該組的飛行高度與0 2那組相比， 更加分散。制造商盡力制造具有大致相同飛行高度的滑塊。一組滑塊的飛行高度越相近，則 越容易制造以可預(yù)測方式工作的盤驅(qū)動器，并且制造商必須處理掉的滑塊就越少。因此，滑 塊制造商不斷地尋求能夠提供盡可能小的飛行高度西格瑪?shù)幕瑝K設(shè)計，以便能更快速地制 造盤驅(qū)動器，并且使盤驅(qū)動器的質(zhì)量更高、成本更低。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的實施例包括設(shè)計成用于縮小在多種飛行介質(zhì)中的飛行高度西格瑪?shù)幕?塊。在一個實施例中，所述滑塊包括氣承表面、以及位于比所述氣承表面深的第一水平上的 前方淺臺階襯墊和后方淺臺階襯墊。所述滑塊還包括位于比所述氣承表面深的第二水平 上且大致呈多邊形的第一后方側(cè)袋部；以及位于比所述氣承表面深的第二水平上、與所述 第一后方側(cè)袋部不對稱、且體積比所述第一后方側(cè)袋部大的、大致呈多邊形的第二后方非 對稱側(cè)袋部。


包括在本說明書中并形成本說明書一部分的附圖與后面的具體描述一起示出了 本發(fā)明的實施例，并用于說明本發(fā)明的原理。附圖中圖1示出了一組滑塊的飛行高度的分布；圖2示出了常規(guī)滑塊；
圖3示出了一個實施例的設(shè)計成用于縮小飛行高度西格瑪?shù)幕瑝K；圖4示出了一個實施例的在盤面上方滑動的滑塊；圖5示出了一個實施例的位于內(nèi)徑處和外徑處的滑塊；圖6示出了一個實施例的與大致從內(nèi)徑和外徑朝滑塊流動的空氣相關(guān)的滑塊；圖7示出了一個實施例的與后方淺臺階襯墊相關(guān)聯(lián)的各種尺寸；圖8示出了一個實施例的與后方氣承表面襯墊相關(guān)聯(lián)的各種尺寸；圖9示出了一個實施例的滑塊的各種蝕刻水平；圖10是一個實施例的用于制造硬盤驅(qū)動器的示例方法的流程圖；圖11是用于幫助說明本發(fā)明各實施例的、盤驅(qū)動器的俯視圖。
具體實施例方式下面將詳細描述本發(fā)明的替代實施例用于硬盤驅(qū)動器的滑塊氣承(sliderair bearing)。雖然將以替代實施例來描述本發(fā)明，但應(yīng)該理解的是，它們并非用于將本發(fā)明限 制于這些實施例。相反，本發(fā)明旨在覆蓋被包括在權(quán)利要求書所限定出的本發(fā)明的精神和 范圍內(nèi)的替代例、變型例和等同方案。此外，在本發(fā)明的以下詳細描述中，給出了多個特定細節(jié)以便更充分地理解本發(fā) 明。然而，本領(lǐng)域的技術(shù)人員的應(yīng)該意識得到，本發(fā)明能夠在沒有這些特定細節(jié)的情況下實 施。另一方面，對眾所周知的方法、程序、部件和電路等未作詳細描述，以免不必要地模糊本 發(fā)明。概述本發(fā)明的實施例提供在氦飛行介質(zhì)以及環(huán)境空氣飛行介質(zhì)兩者中以產(chǎn)品速度 (10000 15000轉(zhuǎn)每分)工作的硬盤驅(qū)動器用滑塊。此外，本發(fā)明的滑塊可在氦和空氣的 混合物中工作。此外，本發(fā)明的滑塊適于在空氣飛行介質(zhì)和氦飛行介質(zhì)兩者中以小于6000 轉(zhuǎn)每分的伺服軌道寫入速度(servotrack write speed)工作。伺服軌道在氦環(huán)境中寫成， 以減少軌道對準(zhǔn)不良錯誤。圖2示出了常規(guī)滑塊200。常規(guī)滑塊200包括多種結(jié)構(gòu)件，例如前方氣承表面襯 墊(frontABS pad) 210、前方淺臺階襯墊(front shallow step pad) 220、后方淺臺階襯墊 (rear shallow step pad) 240、后方氣承表面襯墊(rearABS pad) 250、和位于滑塊200的后 方角部附近的著陸襯墊(landing pad) 230。結(jié)構(gòu)件210-250具有實際為直角多邊形變體的 形狀，因為結(jié)構(gòu)件210-250的形狀是基于直線的，并不包括彎曲輪廓。適于自然氣流輪廓的 流線型結(jié)構(gòu)件能有助于改善氣承的性能。滑塊200的設(shè)計能達到何種流線程度，受限于與 常規(guī)滑塊200相關(guān)聯(lián)的因素，尤其是結(jié)構(gòu)件210-250的幾何性質(zhì)。對比之下，圖3示出了一個實施例的滑塊300，其設(shè)計成在環(huán)境空氣飛行介質(zhì)以及 氦飛行介質(zhì)兩者中，以操作速度和伺服軌道寫入速度兩者，來縮小飛行高度西格瑪并改善 其它性能參數(shù)?；瑝K300包括連續(xù)延伸至側(cè)部導(dǎo)軌360和著陸襯墊390的前方氣承表面 襯墊310、前方淺臺階襯墊320、后方淺臺階襯墊330、后方氣承表面襯墊340、側(cè)部導(dǎo)軌360、 通道370、通道入口 350、和后方側(cè)袋部(rear side pockets)380。后方淺臺階襯墊330具有與之(330)相關(guān)聯(lián)的多條曲線，這些曲線實現(xiàn)了常規(guī) 滑塊設(shè)計未能提供的平穩(wěn)氣流性質(zhì)。位于側(cè)部并趨近滑塊300后部的袋部380處于比氣承表面深的第二水平上。特別地，袋部380使滑塊300能夠在多種飛行介質(zhì)和操作速度中 具有穩(wěn)定的操作特性。前方氣承表面襯墊310成形為增加滑塊俯仰剛性(slider pitch stiffness)。后方氣承表面襯墊340成形為減小與例如氦和/或空氣/氦飛行介質(zhì)等各種 飛行介質(zhì)相關(guān)的空氣壓力的飛行高度損失影響。影響飛行高度西格瑪?shù)囊蛩仫w行高度波動因制造參數(shù)的不可避免的波動而發(fā)生，并且因操作速度以及飛行介 質(zhì)而發(fā)生。這些波動生成有害的力，影響滑塊的飛行高度、俯仰(pitch)和搖擺(roll)，因 此使跨越各種速度和飛行介質(zhì)的滑塊的飛行高度分散(飛行高度西格瑪增大)?？s小這 種飛行高度分散度的一個好方法是，增加氣承的剛性或者降低飛行高度對制造參數(shù)的敏感 性，以使飛行高度與目標(biāo)值的偏差最小化。本發(fā)明的實施例提供了一種滑塊，其在用于各種 飛行介質(zhì)以及各種操作速度或伺服軌道寫入速度時具有小的飛行高度分散度。圖4示出了一個實施例的、在盤450的表面上方滑動時的滑塊400。隨著滑塊400 在盤450的表面上方滑動，空氣在滑塊400與盤450的表面之間移動。該空氣使滑塊400 向上抬升。為抵抗該向上的抬升，懸架410對滑塊400施加一個向下的力420，稱作預(yù)加載 荷。懸架410的撓性部還施加一個向上的俯仰力矩440、和一個很小或者為零的搖擺力矩 430。預(yù)加載荷、俯仰力矩或搖擺力矩中任一個的波動都會影響飛行高度姿勢。預(yù)加載荷力 越大，將使滑塊飛行越低。俯仰力矩越大，將使滑塊俯仰度增大，從而降低飛行高度。搖擺 力矩的波動既可使飛行高度增加，也可使飛行高度降低。影響飛行高度西格瑪?shù)沫h(huán)境因素人們希望能夠在地球上不同地方使用盤驅(qū)動器。例如，他們開始可能希望在海平 面使用計算機，后來可能又希望在山上使用同一計算機?？諝鈮毫υ诤Ｆ矫嫣幈仍诟吆０?處高?？諝鈮毫绊懟瑝K的飛行高度。一般的環(huán)境空氣壓力效果是，空氣壓力越低，滑塊 的飛行高度也越低?；瑝K下方的盤的速度大小會影響滑塊飛行姿勢。圖5示出了一個實施例的、位于 內(nèi)徑處和外徑處的滑塊500?；瑝K500在內(nèi)徑處的速度最小，因為盤在內(nèi)徑處的半徑最小。 隨著滑塊500向外徑移動，由于盤徑的增大，滑塊500的速度持續(xù)增大。此外，盤驅(qū)動器在 以產(chǎn)品速度運行(例如約15000轉(zhuǎn)每分)時，與以伺服寫入速度(例如約4000 8000轉(zhuǎn) 每分)運行時相比，工作速度更高。此外，本發(fā)明的滑塊適于在各種飛行介質(zhì)中被操作以及 伺服軌道寫入。盤相對于滑塊的速度和方向影響滑塊飛行高度。較高的盤速有助于增加滑塊下方 的施壓力，并增加滑塊的飛行高度。盤切線速度與滑塊長度之間的角度稱作偏斜角(skew)。 參考圖5，線510代表滑塊500位于內(nèi)徑附近時空氣流向滑塊500的方向，而線520代表滑 塊500位于外徑附近時空氣流向滑塊500的方向。氣承的減振性當(dāng)一個部件工作時，它趨于在受到任意激勵源激勵時發(fā)生振動。減振性是該部件 抵消該振動趨勢的能力。當(dāng)部件以共振工作時，如果它具有控制振動放大的足夠的減振性， 則該部件具有動態(tài)穩(wěn)定性。各種實施例也能實現(xiàn)動態(tài)穩(wěn)定，這也使得飛行高度西格瑪能縮 小。根據(jù)一個實施例，滑塊300呈矩形形狀。例如，滑塊300可為飛姆托L型(Femto-Ltype)，其中，長度約為1. 25毫米，寬度約為0. 7毫米。矩形滑塊比正方形滑塊更容易搖擺。 然而，本發(fā)明的各種實施例可用于降低例如飛姆托L型矩形滑塊發(fā)生搖擺的概率，從而縮 小飛行高度西格瑪。前方氣承表面襯墊圖6示出了一個實施例的、與大致從內(nèi)徑和外徑朝滑塊600的流動510、520的空 氣相關(guān)的滑塊600。參考圖3和6，如將變得更加明顯的，前方氣承表面襯墊310具有尤其 能降低偏斜角510、520的影響的形狀。前方氣承表面襯墊310成形為使其各邊緣612、614、 622、624與空氣流向滑塊600的方向510、520 —致。例如，如圖6所示，趨近滑塊600內(nèi)徑 側(cè)的內(nèi)側(cè)邊緣614和外側(cè)邊緣612與空氣流向滑塊600外徑側(cè)的方向520基本一致?；瑝K 600外徑側(cè)的內(nèi)側(cè)邊緣624與空氣流向滑塊600內(nèi)徑側(cè)的方向510基本一致。通過連續(xù)不 間斷地向側(cè)導(dǎo)軌360和著陸襯墊390延伸，襯墊310能實現(xiàn)防止氣承吸入可致使氣承表面 和盤產(chǎn)生劃痕的外來微粒。該構(gòu)造的另一優(yōu)勢是避免了例如切口或凹凸部(relief)等使 各襯墊分開的特征部。通常，這些特征部的邊緣會變成在滑塊操作期間聚集存在于盤面或 盤潤滑劑表面上的碎屑的地方，并可引起飛行高度變化或者碎屑再次沉積到盤上。根據(jù)一個實施例，例如，由于滑塊的模擬結(jié)果，位于外徑側(cè)的外側(cè)邊緣622與空氣 流向滑塊600內(nèi)徑側(cè)的方向510不一致。模擬結(jié)果表明，根據(jù)一個實施例，邊緣622不一定 與內(nèi)徑側(cè)的空氣流的方向510 —致。其一個可能原因是來自方向520的氣流趨于比來自方 向510的氣流強。后方淺臺階襯墊參考圖3，后方淺臺階襯墊330包括突部332(本文也稱為“后方淺臺階襯墊突 部”)，該突部332大致位于后方淺臺階襯墊330的前側(cè)中部。后方淺臺階襯墊330還包括 位于突部332各側(cè)的凹部334、336(本文也稱為“后方淺臺階襯墊凹部”)。根據(jù)一個實施例，后方淺臺階襯墊330呈非幾何和非多邊形形狀。例如，后方淺臺 階襯墊330可具有與之(330)相關(guān)聯(lián)的多條曲線。突部332是彎曲的，凹部334、336是彎 曲的，并且后方淺臺階襯墊330的側(cè)部338、339是彎曲的。突部332能降低滑塊300的搖 擺概率，因為例如突部332能改變氣流的方向。突部332有助于抵消空氣壓力的變化，并且 有助于動態(tài)穩(wěn)定性。突部332的趨近滑塊300外徑側(cè)的曲線有助于抵消從外徑側(cè)流動的空 氣的增加的強度。根據(jù)一個實施例，凹部334、336能降低空氣壓力變化對飛行高度的影響。 包括突部332的后方淺臺階襯墊330的形狀能實現(xiàn)降低對空氣壓力變化的敏感性，能通過 增加的減振來實現(xiàn)更好的動態(tài)穩(wěn)定性，并且能增加氣承剛性和縮小飛行高度西格瑪。圖7示出了一個實施例的與后方淺臺階襯墊330相關(guān)聯(lián)的各種尺寸。參考圖3和 7，突部332的長度710的范圍可約為150 500微米。根據(jù)一個實施例，突部332的長度 710約為300微米。突部332的寬度701可約為100微米或更小。根據(jù)一個實施例，突部 332的寬度701約為30微米。根據(jù)一個實施例，突部332的寬度701為制程允許的最窄寬 度。后方淺臺階襯墊凹部334、336的寬度702、704約為10 100微米。根據(jù)一個實 施例，后方淺臺階襯墊凹部334、336的寬度702、704約為35微米。根據(jù)一個實施例，內(nèi)徑 側(cè)的凹部336比外徑側(cè)的凹部334略深。例如，凹部336可比凹部334深幾個微米。根據(jù)一個實施例，突部332略微向外徑側(cè)彎曲。例如，突部332可相對于沿突部332中心的軸線708彎曲(706)約60微米。后方氣承表面襯墊根據(jù)一個實施例，后方氣承表面襯墊的前部呈凹形。后方氣承表面襯墊的形狀有 助于增加氣承的剛性、增加減振性、降低海拔(altitude)敏感性。圖8示出了一個實施例的、與后方氣承表面襯墊340相關(guān)聯(lián)的各種尺寸。后方氣 承表面襯墊340的長度812的范圍可約為100 400微米。根據(jù)一個實施例，后方氣承表 面襯墊340的長度812約為250微米。后方氣承表面襯墊340前側(cè)的凹部342的長度814 約為20 100微米。根據(jù)一個實施例，凹部342的長度814約為30微米。后方側(cè)袋部根據(jù)一個實施例，趨近滑塊的后部的側(cè)袋部使滑塊能夠在例如氦和空氣等多種飛 行介質(zhì)中被操作。本發(fā)明的滑塊還能以各種操作速度被操作，并且能以伺服寫入速度良好 運行。后方側(cè)袋部尤其能增加氣承的擺動剛性，并降低滑塊搖擺的概率。根據(jù)一個實施例， 袋部緊鄰著陸襯墊。袋部380處于比氣承表面深的第二水平上。在一個實施例中，側(cè)袋部 呈多邊形形狀。在一個實施例中，側(cè)袋部是是滑塊氣承表面的唯一的多邊形特征部。在一 個實施例中，側(cè)袋部為在形狀上不對稱。圖9示出了一個實施例的滑塊的各種蝕刻水平。例如，淺臺階襯墊320、330和通 道370處于比氣承表面深的第一水平上。袋部380、381處于比前方淺臺階襯墊320、后方淺 臺階襯墊330和通道370深的另一個水平上。隨著空氣與滑塊的前部相遇，空氣的壓力增 大。該圖示的目的，此時的空氣壓力將稱為空氣壓力水平A。隨著空氣流進通道入口 350中 并沿著通道370流動，空氣壓力降低。當(dāng)空氣與袋部380、381相遇時，空氣壓力增大至高于 空氣壓力水平A的水平。空氣壓力在滑塊兩側(cè)的增加使滑塊擺動的概率降低。因此，根據(jù) 一個實施例，通道或袋部或其組合有助于降低滑塊搖擺的概率。在一個實施例中，袋部380、 381處于相同水平，但是其中一個的體積比另一個大。前方氣承表面襯墊、后方淺臺階襯墊、后方氣承表面襯墊和袋部等部分論述了這 些結(jié)構(gòu)件的設(shè)計的合理性?；瑝K設(shè)計合理性的論述提供了這種設(shè)計能實現(xiàn)飛行高度西格瑪 縮小的部分原因。但這些論述并非旨在提供這種設(shè)計能實現(xiàn)飛行高度西格瑪縮小的全部原 因?；瑝K的蝕刻水平參考圖9，第一水平比氣承表面約深0. 05 0. 40微米，第二水平比氣承表面約深 1 4微米，而第三水平比氣承表面約深1. 05 4. 4微米(即前兩個水平之和)。根據(jù)一 個實施例，第一水平比氣承表面約深0. 18微米，第二水平比氣承表面約深2. 0微米。前方氣 承表面襯墊310、后方氣承表面襯墊340、側(cè)導(dǎo)軌360和側(cè)襯墊390處于氣承表面水平，因此 最靠近盤。前方淺臺階襯墊320、后方淺臺階襯墊330、通道入口 350和通道370比氣承表 面水平深一個水平(第一水平)。袋部380、381比氣承表面深兩個水平(第二水平)。以 點示出的區(qū)域比氣承表面深三個水平(第三水平)。制造硬盤驅(qū)動器的示例性方法圖10是制造本發(fā)明一實施例的硬盤驅(qū)動器的示例性方法1000的流程圖。在1010，方法1000包括在盤驅(qū)動器滑塊上設(shè)置氣承表面。在1020，方法1000包括在比氣承表面深的第一水平上形成前方淺臺階襯墊和后方淺臺階襯墊。在1030，方法1000包括在比氣承表面深的第二水平上形成大致呈多邊形的第一 后方側(cè)袋部。在1040，方法1000包括在比氣承表面深的第二水平上形成與第一后方側(cè)袋部不 對稱、體積比第一后方側(cè)袋部大、且大致呈多邊形的第二后方側(cè)袋部。在一個實施例中，不相對稱的側(cè)袋部使滑塊在不同飛行介質(zhì)以及操作速度下工作 時能夠具有小的西格瑪。示例性盤驅(qū)動器圖11是用于幫助說明本發(fā)明各實施例的、盤驅(qū)動器的俯視圖。盤驅(qū)動器1110包 括基底鑄件1113、電機套筒組件1130、盤1138、致動器軸1132、致動器臂1134、懸架組件 1137、套筒1140、音圈電機1150、磁頭1156和滑塊1155。各部件組裝到為各部件和子組件提供安裝點和對準(zhǔn)點(registrationpoint)的 基底鑄件1113中。致動器臂(示出一個)可以梳子形式安裝有多個懸架組件1137(示出 一個)。多個傳感器頭或滑塊1155 (示出一個)可分別安裝至各懸架組件1137?；瑝K1155 定位成靠近盤1138的表面1135，以通過磁頭1156 (示出一個)進行數(shù)據(jù)讀寫。旋轉(zhuǎn)音圈電 機1150使致動器臂1135繞致動器軸1132旋轉(zhuǎn)，以將懸架組件1150移動至盤1138上的所 需徑向位置。致動器軸1132、套筒1140、致動器臂1134和音圈電機1150可合稱為旋轉(zhuǎn)致 動器組件。數(shù)據(jù)以被稱為數(shù)據(jù)軌道1136的同心環(huán)模式記錄到盤面1135上。盤面1135通過 電機套筒組件1130高速旋轉(zhuǎn)。數(shù)據(jù)軌道1136通過通常位于滑塊1155端部的磁頭1156記 錄到旋轉(zhuǎn)的盤面1135上。圖11是只示出一個頭、滑塊和盤面組合的俯視圖。本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該明白， 對于一個頭盤組合所述的內(nèi)容同樣適用于多個頭盤組合，例如盤組(未示出)。然而，為簡 明起見，圖11只示出了一個頭和一個盤面。結(jié)論雖然各實施例適于在多種飛行介質(zhì)中縮小飛行高度西格瑪，但各實施例也可彼此 單獨、或以各種組合使用，來縮小飛行高度西格瑪。本發(fā)明的上述特定實施例只起示意和描述作用，并非用于將本發(fā)明限制于所公開 的特定形式，可根據(jù)上述教導(dǎo)進行多種修正和變化。本文所述實施例是被選擇描述的，以最 佳地說明本發(fā)明的原理及其實際應(yīng)用，從而使本領(lǐng)域的其他技術(shù)人員能夠根據(jù)所考慮的特 定應(yīng)用來最好地利用本發(fā)明及其具有各種修正的實施例。本發(fā)明的范圍由所附權(quán)利要求書 及其等同方案限定出。本發(fā)明的上述特定實施例只起示意和描述作用。它們并非用于將本發(fā)明限制于所 公開的特定形式，顯然可根據(jù)上述教導(dǎo)進行多種修正和變化。本文所述實施例是被選擇描 述的，以最佳地說明本發(fā)明的原則及其實際應(yīng)用，從而使本領(lǐng)域的其他技術(shù)人員能夠根據(jù) 所考慮的特定應(yīng)用來最好地利用本發(fā)明及其具有各種修正的實施例。本發(fā)明的范圍由所附 權(quán)利要求書及其等同方案限定出。
權(quán)利要求
一種設(shè)計成用于縮小在多種飛行介質(zhì)中的飛行高度西格瑪?shù)幕瑝K，包括氣承表面；位于比所述氣承表面深的第一水平上的前方淺臺階襯墊和后方淺臺階襯墊；位于比所述氣承表面深的第二水平上且大致呈多邊形的第一后方側(cè)袋部；和位于比所述氣承表面深的第二水平上、與所述第一后方側(cè)袋部不對稱、且體積比所述第一后方側(cè)袋部大的大致呈多邊形的第二后方非對稱側(cè)袋部。
2.如權(quán)利要求1所述的滑塊，其中，所述滑塊還包括位于所述后方側(cè)袋部前方的通道， 其中空氣流過所述通道，并流進所述后方側(cè)袋部中。
3.如權(quán)利要求1所述的滑塊，其中，所述第一后方側(cè)袋部位于所述氣承表面的內(nèi)徑側(cè)。
4.如權(quán)利要求1所述的滑塊，其中，所述第一水平比所述氣承表面約深0.05 0. 40微 米，所述第二水平比所述氣承表面約深1. 0 4. 0微米。
5.如權(quán)利要求1所述的滑塊，其中，所述后方側(cè)袋部緊鄰與所述滑塊相關(guān)聯(lián)的著陸襯墊。
6.如權(quán)利要求1所述的滑塊，其中，所述氣承表面能在氦介質(zhì)和環(huán)境空氣介質(zhì)兩者中 使用。
7.如權(quán)利要求1所述的滑塊，其中，所述第一和第二后方側(cè)袋部呈矩形。
8.一種提供縮小了的飛行高度西格瑪?shù)谋P驅(qū)動器，包括 盤；和滑塊，所述滑塊包括用于將數(shù)據(jù)寫入所述盤中并且用于從所述盤中讀取數(shù)據(jù)的讀寫 頭，并且所述滑塊還包括 氣承表面；位于比所述氣承表面深的第一水平上的前方淺臺階襯墊和后方淺臺階襯墊； 位于比所述氣承表面深的第二水平上且大致呈多邊形的第一后方側(cè)袋部；和 位于比所述氣承表面深的第二水平上、與所述第一后方側(cè)袋部不對稱、且體積比所述 第一后方側(cè)袋部大的大致呈多邊形的第二后方非對稱側(cè)袋部。
9.如權(quán)利要求8所述的盤驅(qū)動器，其中，所述滑塊還包括位于所述后方側(cè)袋部前方的 通道，其中空氣流過所述通道，并流進所述后方側(cè)袋部中。
10.如權(quán)利要求8所述的盤驅(qū)動器，其中，所述第一后方側(cè)袋部位于所述氣承表面的內(nèi) 徑側(cè)。
11.如權(quán)利要求8所述的盤驅(qū)動器，其中，所述第一水平比所述氣承表面約深0.05 0. 40微米，所述第二水平比所述氣承表面約深1. 0 4. 0微米。
12.如權(quán)利要求8所述的盤驅(qū)動器，其中，所述后方側(cè)袋部緊鄰與所述滑塊相關(guān)聯(lián)的著陸襯墊。
13.如權(quán)利要求8所述的盤驅(qū)動器，其中，所述氣承表面能在氦介質(zhì)和環(huán)境空氣介質(zhì)兩 者中使用。
14.如權(quán)利要求8所述的盤驅(qū)動器，其中，所述第一和第二后方側(cè)袋部呈矩形。
15.一種用于制造盤驅(qū)動器的方法，包括 在盤驅(qū)動器滑塊上設(shè)置氣承表面；在比所述氣承表面深的第一水平上形成前方淺臺階襯墊和后方淺臺階襯墊；在比所述氣承表面深的第二水平上形成大致呈多邊形的第一后方側(cè)袋部；以及 在比所述氣承表面深的第二水平上形成與所述第一后方側(cè)袋部不對稱、且體積比所述 第一后方側(cè)袋部大的、大致呈多邊形的第二后方側(cè)袋部。
16.如權(quán)利要求15所述的方法，其中，還包括 在所述盤驅(qū)動器內(nèi)部提供氦氣氛；以及在所述盤驅(qū)動器內(nèi)部的盤上寫出伺服軌道。
17.如權(quán)利要求16所述的方法，其中，所述伺服軌道以5000 6000轉(zhuǎn)每分的速度寫成。
18.如權(quán)利要求16所述的方法，其中，所述伺服軌道以11000 12000轉(zhuǎn)每分的速度寫成。
19.如權(quán)利要求16所述的方法，其中，還包括以環(huán)境空氣氣氛代替所述盤驅(qū)動器內(nèi)部的所述氦氣氛；以及 基于所述伺服軌道操作所述盤驅(qū)動器。
20.如權(quán)利要求15所述的方法，其中，所述第一后方側(cè)袋部形成在所述氣承表面的內(nèi) 徑側(cè)。
全文摘要
本發(fā)明涉及滑塊、盤驅(qū)動器和制造盤驅(qū)動器的方法。本發(fā)明的滑塊設(shè)計成用于縮小在多種飛行介質(zhì)中的飛行高度西格瑪。所述滑塊包括氣承表面、以及位于比所述氣承表面深的第一水平上的前方淺臺階襯墊和后方淺臺階襯墊。所述滑塊還包括位于比所述氣承表面深的第二水平上且大致呈多邊形的第一后方側(cè)袋部；以及位于比所述氣承表面深的第二水平上、與所述第一后方側(cè)袋部不對稱、且體積比所述第一后方側(cè)袋部大的、大致呈多邊形的第二后方非對稱側(cè)袋部。
文檔編號G11B5/48GK101908345SQ200910266330
公開日2010年12月8日 申請日期2009年12月24日 優(yōu)先權(quán)日2009年6月3日
發(fā)明者奧斯卡·魯伊斯 申請人:日立環(huán)球儲存科技荷蘭有限公司