專利名稱：外接式硬盤的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型是有關(guān)于一種硬盤，且特別是有關(guān)于一種外接式硬盤。
背景技術(shù)：
隨著計算機的普及，具備各種不同功能的各種計算機接口設(shè)備不斷出現(xiàn)，以滿足 使用者的各種需求。舉例而言，隨身碟及外接式硬盤是用以存儲資料的計算機接口設(shè)備。以 外接式硬盤而言，其具有隨插即用的優(yōu)點，并可儲存大量的資料，以作為備份文件或儲存影 音多媒體等龐大信息，使得外接式硬盤廣泛地被大眾所采用。 —般來說，外接式硬盤包括外殼及配置于外殼內(nèi)的硬盤主體。硬盤主體運作時會 產(chǎn)生熱能，因此可將外殼設(shè)計為具有多個散熱孔，以提升外接式硬盤的整體散熱效率。然 而，在外殼具有散熱孔的情況下，外界的液體容易透過散熱孔而與外殼內(nèi)的硬盤主體接觸， 而對外接式硬盤的防水性造成影響。此外，為了增添外接式硬盤外觀的美感，需額外在其外 殼表面進行圖案或文字的印制，因此會增加制造上的成本及時間。

實用新型內(nèi)容本實用新型提供一種外接式硬盤，可兼顧散熱性及防水性。 本實用新型提出一種外接式硬盤，包括外殼、硬盤主體及至少一防水層。外殼具有 多個散熱孔。硬盤主體配置于外殼內(nèi)。防水層配置于外殼內(nèi)而位于硬盤主體與外殼之間， 其中散熱孔暴露出部分防水層。 在本實用新型的一實施例中，上述的防水層的材質(zhì)為不織布。 在本實用新型的一實施例中，上述的部分該些散熱孔的孔徑不同于另一部分散熱 孔的孔徑。 在本實用新型的一實施例中，上述的外殼的材質(zhì)為鋁。 在本實用新型的一實施例中，上述的外殼包括上殼體及下殼體。部分散熱孔位于 上殼體。下殼體組裝于上殼體，其中其它散熱孔位于下殼體。 在本實用新型的一實施例中，上述的外殼包括上殼體及下殼體。散熱孔位于該上 殼體。下殼體組裝于上殼體。 在本實用新型的 一 實施例中，上述的硬盤主體具有通用串行總線 (UniversalSerial Bus，USB)連接端口 ，外殼具有開口 ，且通用串行總線連接端口被開口暴 露出。 基于上述，本實用新型的外殼具有散熱孔，以提升外接式硬盤的整體散熱效率。外 殼與硬盤主體之間的防水層可避免外界的液體透過散熱孔與硬盤主體接觸，以提升外接式 硬盤的防水性。 為讓本實用新型的上述特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合附圖 作詳細說明如下。
圖1為本實用新型一實施例的外接式硬盤的立體圖。 圖2為圖1的外接式硬盤的爆炸圖。 圖3為本實用新型另一實施例的外接式硬盤的爆炸圖。
具體實施方式圖1為本實用新型一實施例的外接式硬盤的立體圖。圖2為圖1的外接式硬盤的 爆炸圖。請參考圖1及圖2，本實施例的外接式硬盤100包括外殼110、硬盤主體120及至 少一防水層130(繪示為兩個)。外殼110具有多個散熱孔112，用以提升外接式硬盤100 的散熱效率。硬盤主體120配置于外殼110內(nèi)。防水層130配置于外殼110內(nèi)而位于硬盤 主體120與外殼110之間以防止外界液體透過散熱孔112接觸到硬盤主體120。 在本實施例中，散熱孔112是以均勻排列的方式被形成于外殼110。然本實用新型 不以此為限，在其它實施例中，亦可在設(shè)計與制造外殼110的過程中，藉由控制散熱孔112 的大小及其分布方式，而使其能夠以半色調(diào)(half tone)的方式組成具有藝術(shù)感的圖案。此 外，外殼110的散熱孔112會暴露出部分防水層130，因此更可選用具有特定色彩的防水層 130配合上述組成具有藝術(shù)感圖案的散熱孔112，來美化外接式硬盤100的外觀。值得注意 的是，在散熱孔112的孔徑較小的情況下，可選擇以蝕刻的方式在外殼110形成散熱孔112。 請參考圖2，詳細而言，本實施例的外殼110包括相互組裝而包覆硬盤主體120的 上殼體114及下殼體116。部分散熱孔112是位于上殼體114，而其它散熱孔112是位于下 殼體114。兩防水層130分別配置于硬盤主體120相對的兩側(cè)，而將硬盤主體120與散熱孔 112隔離。在本實施例中，防水層130的材質(zhì)例如為不織布或其它適當(dāng)?shù)姆浪牧?，而外?110的材質(zhì)例如為鋁或其它適當(dāng)?shù)慕饘俨馁|(zhì)。 請同時參考圖1及圖2，本實施例的硬盤主體120具有用以連接通用串行總線連接 線(未繪示)的通用串行總線連接端口 122，以透過通用串行總線連接線與計算機主機(未 繪示)連接。此外，外殼110具有用以暴露出通用串行總線連接端口 122的開口 118。 圖3為本實用新型另一實施例的外接式硬盤的爆炸圖。請參考圖3，相較于圖1及 圖2的外接式硬盤100的上殼體114及下殼體116皆具有散熱孔112，本實施例的外接式硬 盤200的外殼210僅上殼體214具有散熱孔212，而下殼體216不具有散熱孔，而使硬盤主 體220僅一側(cè)被散熱孔212所暴露。此外，本實施例的外接式硬盤200僅具有位于上殼體 214及硬盤主體220之間的一防水層230。換言之，本實用新型并不對散熱孔的位置及防水 層的數(shù)量加以限制，可依散熱性、外觀或制造成本的考量而決定讓上殼體及下殼體皆具有 散熱孔，或僅其中之一具有散熱孔，并相對應(yīng)地決定防水層的數(shù)量。 綜上所述，本實用新型的外殼具有散熱孔，以提升外接式硬盤的整體散熱效率。外 殼與硬盤主體之間的防水層可避免外界的液體透過散熱孔與硬盤主體接觸，以提升外接式 硬盤的防水性。此外，散熱孔的大小、排列方式及防水層的色彩可經(jīng)設(shè)計，而在外接式硬盤 表面構(gòu)成具有特定色彩的圖案，以美化外接式硬盤的外觀。 雖然本實用新型已以實施例揭露如上，然其并非用以限定本實用新型，任何所屬 技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識者，在不脫離本實用新型的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的更動與 潤飾，故本實用新型的保護范圍當(dāng)以權(quán)利要求所界定的為準。
權(quán)利要求一種外接式硬盤，其特征在于，包括一外殼，具有多個散熱孔；一硬盤主體，配置于該外殼內(nèi)；以及至少一防水層，配置于該外殼內(nèi)而位于該硬盤主體與該外殼之間，其中該些散熱孔暴露出部分該防水層。
2. 如權(quán)利要求1所述的外接式硬盤，其特征在于，該防水層的材質(zhì)為不織布。
3. 如權(quán)利要求1所述的外接式硬盤，其特征在于，該外殼的材質(zhì)為鋁。
4. 如權(quán)利要求1所述的外接式硬盤，其特征在于，該外殼包括 一上殼體，其中部分該些散熱孔位于該上殼體；以及 一下殼體，組裝于該上殼體，其中其它該些散熱孔位于該下殼體。
5. 如權(quán)利要求1所述的外接式硬盤，其特征在于，該外殼包括 一上殼體，其中該些散熱孔位于該上殼體；以及 一下殼體，組裝于該上殼體。
6. 如權(quán)利要求1所述的外接式硬盤，其特征在于，該硬盤主體具有一通用串行總線連 接端口 ，該外殼具有一開口 ，且該通用串行總線連接端口被該開口暴露出。
7. 如權(quán)利要求1所述的外接式硬盤，其特征在于，部分該些散熱孔的孔徑不同于另一 部分該些散熱孔的孔徑。
專利摘要本實用新型公開了一種外接式硬盤，包括外殼、硬盤主體及至少一防水層。外殼具有多個散熱孔。硬盤主體配置于外殼內(nèi)。防水層配置于外殼內(nèi)而位于硬盤主體與外殼之間，其中散熱孔暴露出部分防水層。
文檔編號G11B33/14GK201477888SQ20092016248
公開日2010年5月19日 申請日期2009年7月30日 優(yōu)先權(quán)日2009年7月30日
發(fā)明者劉佳程, 葉鴻釧 申請人:泰金寶電通股份有限公司