專利名稱：堆疊式sdram擴展結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明 涉及一種存儲器，特別涉及一種堆疊式SDRAM擴展結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)：
目前，SDRAM是應(yīng)用普遍的一種存儲器，存儲器的擴展依賴于所使用SDRAM數(shù)目， 比如設(shè)計一個64M的存儲器可通過2個32M的SDRAM實現(xiàn)。在電路設(shè)計時，設(shè)計人員會對每個SDRAM單獨布線，這將會使布線工作會很繁瑣。

發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的主要目的在于提供一種在擴展SDRAM時有利于簡化印刷電路板布線的堆疊式SDRAM擴展結(jié)構(gòu)。為達到上述目的，本發(fā)明堆疊式SDRAM擴展結(jié)構(gòu)包括第一 SDRAM、第二 SDRAM、印刷電路板，所述第一 SDRAM—側(cè)設(shè)有第一錫球管腳陣列，另一側(cè)設(shè)有第一焊盤陣列，在該 SDRAM中設(shè)有連接第一焊盤陣列中的共有焊盤和第一錫球管腳陣列中的共有錫球管腳的銅軌，所述第一焊盤陣列中的特有焊盤和第一錫球管腳陣列中的導通錫球通過銅軌連接在一起；所述第二 SDRAM的一側(cè)設(shè)有第二錫球管腳陣列，所述第二錫球管腳陣列與所述第一焊盤陣列焊接在一起；所述印刷電路板一側(cè)設(shè)有第二焊盤陣列，所述第二焊盤陣列與所述第一錫球管腳陣列焊接在一起，第二焊盤陣列與印刷電路板中的電路連接。與現(xiàn)有技術(shù)相比較，通過現(xiàn)有技術(shù)擴展SDRAM時需要對每個SDRAM分別布線，而本發(fā)明的堆疊式SDRAM擴展結(jié)構(gòu)讓共有信號管腳連接在一起，只需要對一個SDRAM的共有信號管腳進行布線，對特有信號管腳分別布線從而簡化了印刷電路板的布線。

圖1為本發(fā)明堆疊式SDRAM擴展結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖。
具體實施方式請參閱圖1所示，本發(fā)明堆疊式SDRAM擴展結(jié)構(gòu)包括第一 SDRAM1、第二 SDRAM2、印刷電路板3，所述第一 SDRAMl—側(cè)設(shè)有第一錫球管腳陣列11，另一側(cè)設(shè)有第一焊盤陣列12， 在該SDRAM中設(shè)有連接第一焊盤陣列12中的共有焊盤13和第一錫球管腳陣列11中的共有錫球管腳14的銅軌15，所述共有焊盤13所對應(yīng)的第二 SDRAM2的管腳和共有錫球管腳 14可以共用同一條信號線，所述第一焊盤陣列12中的特有焊盤16和第一錫球管腳陣列11 中的導通錫球17通過銅軌15連接在一起，所述特有焊盤16所對應(yīng)的第二 SDRAM2的管腳不能和第一 SDRAMl的管腳共用信號線，所述導通錫球17只是起導通作用，所述第二 SDRAM2 的一側(cè)設(shè)有第二錫球管腳陣列21，所述第二錫球管腳陣列21與所述第一焊盤陣列12焊接在一起；所述印刷電路板3 —側(cè)設(shè)有第二焊盤陣列31，所述第二焊盤陣列31與所述第一錫球管腳陣列11焊接在一起，第二焊盤陣列31與印刷電路板3中的電路連接。通過現(xiàn)有技術(shù) 擴展SDRAM時需要對每個SDRAM分別布線，而本發(fā)明的堆疊式SDRAM擴展結(jié)構(gòu)讓可共用信號線的管腳連在一起并共同布線。對不能共用信號的管腳分別布線從而簡化了印刷電路板3的布線。
權(quán)利要求
1. 一種堆疊式SDRAM擴展結(jié)構(gòu)，其特征在于，堆疊式SDRAM擴展結(jié)構(gòu)包括第一 SDRAM， 所述第一 SDRAM—側(cè)設(shè)有第一錫球管腳陣列，另一側(cè)設(shè)有第一焊盤陣列，在該SDRAM中設(shè)有連接第一焊盤陣列中的共有焊盤和第一錫球管腳陣列中的共有錫球管腳的銅軌，所述第一焊盤陣列中的特有焊盤和第一錫球管腳陣列中的導通錫球通過銅軌連接在一起；第二 SDRAM，所述第二 SDRAM的一側(cè)設(shè)有第二錫球管腳陣列，所述第二錫球管腳陣列與所述第一焊盤陣列焊接在一起；印刷電路板，所述印刷電路板一側(cè)設(shè)有第二焊盤陣列，所述第二焊盤陣列與所述第一錫球管腳陣列焊接在一起，第二焊盤陣列與印刷電路板中的電路連接。
全文摘要
本發(fā)明堆疊式SDRAM擴展結(jié)構(gòu)包括第一SDRAM、第二SDRAM、印刷電路板，所述第一SDRAM一側(cè)設(shè)有第一錫球管腳陣列，另一側(cè)設(shè)有第一焊盤陣列，在該SDRAM中設(shè)有連接第一焊盤陣列中的共有焊盤和第一錫球管腳陣列中的共有錫球管腳的銅軌，所述第一焊盤陣列中的特有焊盤和第一錫球管腳陣列中的導通錫球通過銅軌連接在一起；所述第二SDRAM的一側(cè)設(shè)有第二錫球管腳陣列，所述第二錫球管腳陣列與所述第一焊盤陣列焊接在一起；所述印刷電路板一側(cè)設(shè)有第二焊盤陣列，所述第二焊盤陣列與所述第一錫球管腳陣列焊接在一起，第二焊盤陣列與印刷電路板中的電路連接。
文檔編號G11C11/413GK102201257SQ20101014824
公開日2011年9月28日 申請日期2010年3月21日 優(yōu)先權(quán)日2010年3月21日
發(fā)明者許世法 申請人:昆達電腦科技(昆山)有限公司