專利名稱：硬盤的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電腦硬盤。
背景技術(shù)：
在目前的服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心或者計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中，為了存儲(chǔ)大容量的數(shù)據(jù)，系統(tǒng)中通常包括多個(gè)硬盤。并且隨著工作或者生活方式數(shù)字化程度的提高，無(wú)論是家庭或者企事業(yè)單位，其對(duì)硬盤的需求量也越來(lái)越多。在上述系統(tǒng)的設(shè)計(jì)中，一般需要設(shè)計(jì)一塊硬盤背板， 然后將所有的硬盤都接到背板上面，以方便用戶更換硬盤或者進(jìn)行數(shù)據(jù)備份和修復(fù)。同時(shí)， 在硬盤背板上還通常設(shè)置有硬盤狀態(tài)指示燈，用于顯示硬盤的工作狀態(tài)。由于指示燈設(shè)置在硬盤背板上，一般需要利用較長(zhǎng)的導(dǎo)光管將硬盤上的燈光導(dǎo)到可見(jiàn)的位置，這無(wú)疑會(huì)增加系統(tǒng)設(shè)計(jì)的成本。并且，當(dāng)使用較長(zhǎng)導(dǎo)光管的時(shí)候，由于多個(gè)導(dǎo)光管靠近在一起，導(dǎo)光管之間將會(huì)產(chǎn)生串光問(wèn)題，因而增加研發(fā)成本和研發(fā)周期。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，有必要提供一種具有硬盤狀態(tài)指示燈的硬盤。一種硬盤，包括接口模塊、信號(hào)處理模塊、存儲(chǔ)模塊以及微處理器模塊。接口模塊提供硬盤和計(jì)算機(jī)之間的電性連接和信號(hào)傳輸。信號(hào)處理模塊連接在接口模塊和存儲(chǔ)模塊之間，處理需要存儲(chǔ)或者讀出的信號(hào)。存儲(chǔ)模塊接收信號(hào)處理模塊的控制信號(hào)以存入或者讀出數(shù)據(jù)。微處理模塊與接口模塊和信號(hào)處理模塊電性連接，用于控制硬盤的工作模式和工作狀態(tài)。硬盤進(jìn)一步包括指示燈模塊，微處理器偵測(cè)接口模塊所反饋的硬盤工作狀態(tài)，并根據(jù)該硬盤工作狀態(tài)控制所述指示燈模塊的顯示模式。通過(guò)將指示燈模組直接設(shè)置在硬盤上面，用戶可以方便地直接從硬盤上觀察到其工作狀態(tài)。同時(shí)，在后續(xù)的硬盤背板的設(shè)計(jì)過(guò)程中，也不需要在硬盤背板上設(shè)計(jì)硬盤狀態(tài)指示燈以及將指示燈燈光導(dǎo)至可見(jiàn)位置的導(dǎo)光管，從而節(jié)約了成本并縮短了研發(fā)周期。下面參照附圖，結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的描述。


圖1是本發(fā)明實(shí)施例的硬盤的邏輯框圖。圖2是本發(fā)明實(shí)施例的硬盤的指示燈模組設(shè)置位置的示意圖。主要元件符號(hào)說(shuō)明硬盤100接口模塊110信號(hào)處理模塊 120存儲(chǔ)模塊130微處理器模塊 140指示燈模塊 150
第一指示燈151第二指示燈152高速緩存模塊160存儲(chǔ)驅(qū)動(dòng)模塊170計(jì)算機(jī)200
具體實(shí)施例方式請(qǐng)參見(jiàn)圖1，本發(fā)明的硬盤100包括接口模塊110、信號(hào)處理模塊120、存儲(chǔ)模塊 130、微處理器模塊140以及指示燈模塊150。所述接口模塊110提供了硬盤100與外界計(jì)算機(jī)200之間的電性連接和信號(hào)傳輸功能。所述接口模塊110同時(shí)將硬盤100的工作狀態(tài)傳送至微處理器模塊140。根據(jù)需要， 所述接口模塊Iio亦可應(yīng)計(jì)算機(jī)200的請(qǐng)求對(duì)需要傳輸和處理的信號(hào)進(jìn)行簡(jiǎn)單的分配和處理。所述信號(hào)處理模塊120連接在接口模塊110和存儲(chǔ)模塊130之間，用于處理需要存入或者讀出的信號(hào)。同時(shí)，所述信號(hào)處理模塊120亦可將硬盤100的工作狀態(tài)反饋給微處理器模塊140。所述存儲(chǔ)模塊130與信號(hào)處理模塊120電學(xué)連接，所述存儲(chǔ)模塊130負(fù)責(zé)接收來(lái)至信號(hào)處理模塊120的指令，將已經(jīng)存儲(chǔ)在存儲(chǔ)模塊130中的數(shù)據(jù)，執(zhí)行讀出操作，并將其傳輸給信號(hào)處理模塊120 ；或者是存儲(chǔ)模塊130接收來(lái)至信號(hào)處理模塊120的指令，將來(lái)自信號(hào)處理模塊120的數(shù)據(jù)存入到存儲(chǔ)模塊130之中。所述微處理器模塊140與接口模塊110和信號(hào)處理模塊120電性連接，用于控制硬盤100的工作模式和工作狀態(tài)等。所述微處理器模塊140同時(shí)偵測(cè)來(lái)至接口模塊110或者是信號(hào)處理模塊120所反饋的硬盤工作狀態(tài)信息，并且根據(jù)該硬盤工作狀態(tài)信息控制指示燈模組的工作模式。所述指示燈模塊150與微處理器模塊140電性連接，用于顯示硬盤100的工作狀態(tài)。請(qǐng)一并參閱圖2，所述指示燈模塊150包括第一指示燈151和第二指示燈152。所述第一指示燈151和第二指示燈152設(shè)置在硬盤100的正面或者尾部，以方便用戶觀察硬盤100 的工作狀態(tài)。所述第一指示燈151用于顯示硬盤100是否處于工作狀態(tài)，即是否處于數(shù)據(jù)存入或者數(shù)據(jù)讀出的狀態(tài)之中。所述第二指示燈152用于顯示硬盤100是否處于失效狀態(tài)。 所述第一指示燈151和第二指示燈152可以通過(guò)亮燈、滅燈或者閃爍狀態(tài)來(lái)代表硬盤100 的各種工作模式。根據(jù)需要，所述第一指示燈151和第二指示燈152可以是LED指示燈。根據(jù)需要，所述硬盤100可進(jìn)一步包括高速緩存模塊160，該高速緩存模塊160與接口模塊110電學(xué)連接，用于暫時(shí)存儲(chǔ)硬盤100與計(jì)算機(jī)200之間的輸入或者輸出數(shù)據(jù)。該高速緩存模塊160可加快硬盤100與計(jì)算機(jī)200之間的數(shù)據(jù)傳輸速度。根據(jù)需要，所述硬盤100亦可進(jìn)一步包括存儲(chǔ)驅(qū)動(dòng)模塊170。該存儲(chǔ)驅(qū)動(dòng)模塊170 連接在微處理器模塊140和存儲(chǔ)模塊130之間，其接收來(lái)至微處理器模塊140的控制信息， 對(duì)存儲(chǔ)模塊130的讀出或者存入機(jī)構(gòu)的運(yùn)動(dòng)進(jìn)行控制，從而控制存儲(chǔ)模塊130執(zhí)行存入或者讀出數(shù)據(jù)的操作。在本實(shí)施例的硬盤100中，由于在硬盤100的正面或者尾部增加了第一指示燈151
4和第二指示燈152。因此，用戶很容易通過(guò)通過(guò)第一指示燈151和第二指示燈152的狀態(tài) (亮、滅或者閃爍)，來(lái)判斷所述硬盤100是處于不運(yùn)行狀態(tài)，還是處于數(shù)據(jù)存入或者讀出狀態(tài)，亦或者處于失效狀態(tài)。并且，由于第一指示燈151和第二指示燈152是與硬盤100內(nèi)部的電學(xué)模塊相連，其可以通過(guò)自檢來(lái)控制第一指示燈151和第二指示燈152的亮或者滅，從而達(dá)到顯示硬盤工作狀態(tài)和硬盤失效狀態(tài)的目的，同時(shí)其準(zhǔn)確性也較高。當(dāng)在硬盤100上設(shè)置指示燈模塊150后，對(duì)于服務(wù)器或者是數(shù)據(jù)中心等需要多個(gè)硬盤的系統(tǒng)中，其硬盤背板也不需要另外設(shè)計(jì)硬盤狀態(tài)指示燈以及相應(yīng)的導(dǎo)光管。由于導(dǎo)光管一般需要進(jìn)行特別的處理且成本較高，在不用或者少用導(dǎo)光管的情況下，整個(gè)系統(tǒng)的成本也隨之降低。同時(shí)，也不用考慮在多個(gè)硬盤的情況下，各個(gè)導(dǎo)光管之間會(huì)發(fā)生的串光問(wèn)題，從而縮短系統(tǒng)的研發(fā)周期?？梢岳斫獾氖牵鲜鲇脖P100不僅適用于服務(wù)器或者是數(shù)據(jù)中心，亦適用于個(gè)人電腦等。應(yīng)該指出，上述實(shí)施方式僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員還可在本發(fā)明精神內(nèi)做其它變化。這些依據(jù)本發(fā)明精神所做的變化，都應(yīng)包含在本發(fā)明所要求保護(hù)的范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種硬盤，包括接口模塊、信號(hào)處理模塊、存儲(chǔ)模塊以及微處理器模塊，所述接口模塊提供硬盤和計(jì)算機(jī)之間的電性連接和信號(hào)傳輸；所述信號(hào)處理模塊連接在接口模塊和存儲(chǔ)模塊之間，處理需要存儲(chǔ)或者讀出的信號(hào)；所述存儲(chǔ)模塊接收信號(hào)處理模塊的控制信號(hào)以存入或者讀出數(shù)據(jù)；所述微處理模塊與接口模塊和信號(hào)處理模塊電性連接，用于控制硬盤的工作模式和工作狀態(tài)，其特征在于，所述硬盤進(jìn)一步包括指示燈模塊，所述微處理器偵測(cè)接口模塊所反饋的硬盤工作狀態(tài)，并根據(jù)該硬盤工作狀態(tài)控制所述指示燈模塊的顯示模式。
2.如權(quán)利要求1所述的硬盤，其特征在于，所述硬盤進(jìn)一步包括一個(gè)高速緩存模塊， 所述高速緩存模塊與接口模塊電學(xué)連接，用于暫時(shí)存儲(chǔ)硬盤與計(jì)算機(jī)之間輸入或者輸出數(shù)據(jù)。
3.如權(quán)利要求1所述的硬盤，其特征在于，所述硬盤進(jìn)一步包括存儲(chǔ)驅(qū)動(dòng)模塊，該存儲(chǔ)驅(qū)動(dòng)模塊連接在微處理器模塊和存儲(chǔ)模塊之間，所述存儲(chǔ)驅(qū)動(dòng)模塊接受來(lái)至微處理模塊的控制信息，從而控制存儲(chǔ)模塊執(zhí)行存入或者讀出數(shù)據(jù)的操作。
4.如權(quán)利要求1所述的硬盤，其特征在于，所述指示燈模塊包括第一指示燈，所述第一指示燈用于顯示硬盤是否處于工作狀態(tài)。
5.如權(quán)利要求4所述的硬盤，其特征在于，所述指示燈模塊進(jìn)一步包括第二指示燈，所述第二指示燈用于顯示硬盤是否處于失效狀態(tài)。
6.如權(quán)利要求5所述的硬盤，其特征在于，所述第一指示燈和第二指示燈為L(zhǎng)ED指示燈。
7.如權(quán)利要求5所述的硬盤，其特征在于，所述第一指示燈和第二指示燈設(shè)置在硬盤的正面或者尾部。
全文摘要
一種硬盤，包括接口模塊、信號(hào)處理模塊、存儲(chǔ)模塊以及微處理器模塊。所述接口模塊提供硬盤和計(jì)算機(jī)之間的電性連接和信號(hào)傳輸。信號(hào)處理模塊連接在接口模塊和存儲(chǔ)模塊之間，處理需要存儲(chǔ)或者讀出的信號(hào)。存儲(chǔ)模塊接收信號(hào)處理模塊的控制信號(hào)以存入或者讀出數(shù)據(jù)。微處理模塊與接口模塊和信號(hào)處理模塊電學(xué)連接，用于控制硬盤的工作模式和工作狀態(tài)。硬盤進(jìn)一步包括指示燈模塊，微處理器偵測(cè)接口模塊所反饋的硬盤工作狀態(tài)，并根據(jù)硬盤工作狀態(tài)控制所述指示燈模塊的顯示模式。通過(guò)將硬盤狀態(tài)指示燈直接設(shè)置在硬盤上面，由于避免了導(dǎo)光管的運(yùn)用，從而節(jié)省了成本。
文檔編號(hào)G11B33/02GK102568539SQ201010596748
公開(kāi)日2012年7月11日 申請(qǐng)日期2010年12月20日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月20日
發(fā)明者吳亢, 田波 申請(qǐng)人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司