專(zhuān)利名稱(chēng)：電子裝置及磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器懸架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及諸如磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器懸架的電子裝置，其包括諸如微致動(dòng)器的電組件。
背景技術(shù)：
硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器(HDD)用于諸如個(gè)人計(jì)算機(jī)的信息處理裝置中。HDD包括可圍著心軸旋轉(zhuǎn)的磁盤(pán)、可圍著樞軸轉(zhuǎn)動(dòng)的支架等。包括致動(dòng)臂的支架配置成通過(guò)諸如音圈馬達(dá)的定位馬達(dá)圍著樞軸相對(duì)于磁軌橫切地轉(zhuǎn)動(dòng)。懸架安裝在致動(dòng)臂上。該懸架包括負(fù)載梁和重疊于其上的撓性件。構(gòu)成磁頭的滑塊安裝在形成于撓性件遠(yuǎn)端附近的萬(wàn)向接頭部上。該滑塊設(shè)置有用于存取數(shù)據(jù)(即，用于讀或?qū)憯?shù)據(jù))的元件(換能器)。為了克服磁盤(pán)記錄密度的增大，磁頭需要更精確地相對(duì)于各磁盤(pán)記錄表面定位。為了該目的，已開(kāi)發(fā)諸如在日本專(zhuān)利申請(qǐng)公開(kāi)號(hào)2001-307442(專(zhuān)利文獻(xiàn)1)和 2002-50140(專(zhuān)利文獻(xiàn)幻中所揭示的DSA懸架。一個(gè)該DSA懸架組合定位馬達(dá)(音圈馬達(dá))和微致動(dòng)器。DSA是雙階致動(dòng)器的縮寫(xiě)。微致動(dòng)器元件包括例如鋯鈦酸鉛(PZT)等的壓電元件。元件容納部在構(gòu)成懸架的一部分的導(dǎo)電板構(gòu)件中形成。微致動(dòng)器元件位于元件容納部中。微致動(dòng)器元件用于在搖擺方向上(或相對(duì)于磁軌橫切地)高速移動(dòng)該懸架的遠(yuǎn)端側(cè)。DSA懸架的壓電元件為板狀。第一電極置于壓電元件的厚度方向上的一表面上，且第二電極置于另一表面上。第一電極通過(guò)諸如銀膏的導(dǎo)電樹(shù)脂電連接至導(dǎo)電板構(gòu)件。導(dǎo)電樹(shù)脂包括導(dǎo)電填料粒子，諸如樹(shù)脂材料中的銀粒子。導(dǎo)電樹(shù)脂以未固化的狀態(tài)施用到導(dǎo)電板構(gòu)件和微致動(dòng)器元件之間。施用之后固化該導(dǎo)電樹(shù)脂。但是在一些情況下，不能單通過(guò)施用并固化導(dǎo)電樹(shù)脂來(lái)減小導(dǎo)電樹(shù)脂和導(dǎo)電板構(gòu)件之間的電阻。尤其在濕熱氣氛下進(jìn)行連續(xù)性測(cè)試時(shí)，導(dǎo)電樹(shù)脂和導(dǎo)電板構(gòu)件之間的電阻可能增大，造成導(dǎo)電板構(gòu)件和電組件(例如，微致動(dòng)器元件)之間的導(dǎo)電失效。為了改進(jìn)導(dǎo)電樹(shù)脂和導(dǎo)電板構(gòu)件之間的導(dǎo)電，已作出的一提案是對(duì)導(dǎo)電板構(gòu)件的一部分(在其上置有導(dǎo)電樹(shù)脂)鍍金。鍍金(沉積金)不會(huì)被氧化，且可對(duì)導(dǎo)電樹(shù)脂實(shí)現(xiàn)良好的導(dǎo)電。但因?yàn)榻鹗嵌栊越饘伲鋵?duì)導(dǎo)電樹(shù)脂的粘附性不佳。因此，在鍍金區(qū)域中導(dǎo)電樹(shù)脂的剝離強(qiáng)度可能降低。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供電子裝置，其中諸如微致動(dòng)器元件的電組件與導(dǎo)電板構(gòu)件通過(guò)導(dǎo)電樹(shù)脂相互連接，從而可在電組件和導(dǎo)電板構(gòu)件之間實(shí)現(xiàn)可靠的導(dǎo)電。根據(jù)本發(fā)明的電子裝置包括金屬性的導(dǎo)電板構(gòu)件，其包括載流部分；電組件，其包括電連接至導(dǎo)電板構(gòu)件的載流部分的導(dǎo)電部分；厚度為IOOnm或更薄并包括大量金粒子的薄多孔鍍層，且其在導(dǎo)電板構(gòu)件的載流部分的至少一表面上形成；以及導(dǎo)電樹(shù)脂構(gòu)件，其置于覆蓋導(dǎo)電板構(gòu)件的載流部分和電組件的導(dǎo)電部分的區(qū)域中，并電連接導(dǎo)電板構(gòu)件和電組件。 在包括諸如微致動(dòng)器元件的電組件的諸如磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器懸架的電子裝置中，根據(jù)該安排，可確保導(dǎo)電板構(gòu)件和導(dǎo)電樹(shù)脂構(gòu)件之間的良好導(dǎo)電，且導(dǎo)電樹(shù)脂構(gòu)件可可靠地固定至導(dǎo)電板構(gòu)件。因此，該電子裝置配置成可實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電板構(gòu)件和電組件之間的可靠導(dǎo)電。在本發(fā)明的一個(gè)方面中，電子裝置還包括配置成將導(dǎo)電板構(gòu)件固定至另一構(gòu)件的激光焊點(diǎn)，且薄多孔鍍層在覆蓋導(dǎo)電板構(gòu)件的載流部分和激光焊點(diǎn)的區(qū)域中形成。此外，薄多孔鍍層可在導(dǎo)電板構(gòu)件的整個(gè)外表面上形成。替代地，薄多孔鍍層可僅在覆蓋載流部分的導(dǎo)電板構(gòu)件的外表面區(qū)域上部分地形成。電子裝置的一個(gè)示例為包括微致動(dòng)器的磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器懸架。懸架包括固定至磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器支架之臂的基座部件，在其上置有磁頭滑塊的負(fù)載梁，以及置于基座部件和負(fù)載梁之間的微致動(dòng)器安裝部件。微致動(dòng)器安裝部件包括金屬性的導(dǎo)電板構(gòu)件，其包括載流部分；微致動(dòng)器元件， 其置于導(dǎo)電板構(gòu)件上并包括電連接至載流部分的導(dǎo)電部分；厚度為IOOnm或更薄并包括大量金粒子的薄多孔電鍍層，且其在導(dǎo)電板構(gòu)件的載流部分的至少一表面上形成；以及導(dǎo)電樹(shù)脂構(gòu)件，其置于覆蓋導(dǎo)電板構(gòu)件的載流部分和微致動(dòng)器元件的導(dǎo)電部分的區(qū)域中，并電連接導(dǎo)電板構(gòu)件和微致動(dòng)器元件。將在隨后的描述中陳述本發(fā)明的附加目的和優(yōu)勢(shì)，且本發(fā)明的附加目的和優(yōu)勢(shì)的一部分將根據(jù)描述變得顯而易見(jiàn)，或者可通過(guò)實(shí)踐本發(fā)明來(lái)習(xí)得?？赏ㄟ^(guò)以下特別指出的手段和組合來(lái)實(shí)現(xiàn)并獲得本發(fā)明的目的和優(yōu)勢(shì)。


所結(jié)合的并構(gòu)成說(shuō)明書(shū)的一部分的附圖示出本發(fā)明的實(shí)施例，且與以上給出的一般描述和以下給出的實(shí)施例的具體描述一起，用來(lái)解釋本發(fā)明的原理。圖1是示出磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器示例的立體圖；圖2是圖1所示磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器的一部分的截面圖；圖3是根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的包括微致動(dòng)器安裝部件的懸架的立體圖；圖4是圖3所示懸架的微致動(dòng)器安裝部件的平面圖；圖5是沿著圖4的線F5-F5截取的微致動(dòng)器安裝部件的截面圖；圖6是示出圖3所示懸架的導(dǎo)電板構(gòu)件上的薄多孔鍍層的金粒子的放大圖；以及圖7是根據(jù)本發(fā)明第2實(shí)施例的包括微致動(dòng)器安裝部件的懸架的立體圖。
具體實(shí)施例方式現(xiàn)將參考圖1至6描述根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器懸架。圖1所示磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器(HDD) 1包括外殼2、心軸3、可圍著心軸3旋轉(zhuǎn)的磁盤(pán)4、可圍著樞軸5轉(zhuǎn)動(dòng)的支架6、用于致動(dòng)支架6的定位馬達(dá)(音圈馬達(dá))7等。外殼2由蓋子蓋住 (未示出)。圖2是典型地示出磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器1的一部分的截面圖。如圖2所示，支架6包括臂 (支架臂)8。懸架10安裝在各臂8的遠(yuǎn)端部上。構(gòu)成磁頭的滑塊11置于懸架10的遠(yuǎn)端部上。當(dāng)各磁盤(pán)4以高速旋轉(zhuǎn)時(shí)，在磁盤(pán)4和滑塊11之間形成氣體軸承。
如果由定位馬達(dá)7來(lái)轉(zhuǎn)動(dòng)支架6，懸架10相對(duì)于磁盤(pán)4徑向地移動(dòng)。于是滑塊11 移動(dòng)至磁盤(pán)4的期望磁軌。諸如磁阻元件(MR元件)的能夠在磁信號(hào)和電信號(hào)之間進(jìn)行轉(zhuǎn)換的元件置于滑塊11的端部上。這些元件用來(lái)向磁盤(pán)4寫(xiě)入或從磁盤(pán)4讀出數(shù)據(jù)。圖3示出作為電子裝置的一示例的(DSA)懸架10。該懸架10包括含基板18a的基座部件18、負(fù)載梁20、具有導(dǎo)體的撓性件21、微致動(dòng)器安裝部件30等。稍后將具體描述微致動(dòng)器安裝部件30。負(fù)載梁20由基座部件18固定至支架6的其對(duì)應(yīng)臂8 (圖1和幻。能夠在厚度方向上彈性變形的鉸鏈部22在負(fù)載梁20的近部(后端部)上形成。在圖3和4中，箭頭X 指示懸架10的縱向(前-后方向)或負(fù)載梁20的縱向，且箭頭S指示搖擺方向。撓性件21沿著負(fù)載梁20放置。撓性件21通過(guò)諸如激光點(diǎn)焊接的固定手段固定至負(fù)載梁20。作為萬(wàn)向接頭(gimbal)部的舌片21a(圖3)在撓性件21的遠(yuǎn)端附近形成。 該滑塊11安裝在舌21a上。因此，磁頭(或滑塊11)通過(guò)舌21a置于負(fù)載梁20的遠(yuǎn)端部上。負(fù)載梁20、撓性件21、滑塊11等構(gòu)成頭萬(wàn)向接頭組裝。圖4是微致動(dòng)器安裝部件30的放大圖。安裝部件30位于基座部件18和負(fù)載梁 20之間。安裝部件30包括構(gòu)成懸架10的一部分的導(dǎo)電板構(gòu)件31，以及作為電組件的一示例的微致動(dòng)器元件32。微致動(dòng)器元件32包括諸如PZT的壓電元件。導(dǎo)電板構(gòu)件31主要由諸如SUS304的奧氏體不銹鋼構(gòu)成。SUS304的化學(xué)組分為 0. 08或更少的碳、1. 00或更少的硅、2. 00或更少的錳、8. 00至10. 50的鎳、18. 00至20. 00 的鉻、以及其余的鐵。在本實(shí)施例中，基板18a和導(dǎo)電板構(gòu)件31彼此獨(dú)立地形成，且基座部件18通過(guò)在厚度方向上重疊基板18a和導(dǎo)電板構(gòu)件31來(lái)形成。凸部18b在基板18a上壓制而成。負(fù)載梁20和導(dǎo)電板構(gòu)件31通過(guò)激光焊點(diǎn)Wl (在圖3和4中部分地示出)相互固定。板狀金屬基座21b (撓性件21的一部分)和導(dǎo)電板構(gòu)件31通過(guò)激光焊點(diǎn)W2(在圖3 中部分地示出)相互固定。焊點(diǎn)Wl和W2通過(guò)由激光焊接設(shè)備(未示出)聚焦來(lái)形成。導(dǎo)電板構(gòu)件31包括靜止部分31a和可移動(dòng)部分31b。靜止部分31a固定至基板 18a?？梢苿?dòng)部分31b在負(fù)載梁20的近部(后端部)處固定至鉸鏈部22。導(dǎo)電板構(gòu)件31 形成有元件容納部40，元件容納部是充分大到容納微致動(dòng)器元件32的凹槽。元件容納部 40定義在導(dǎo)電板構(gòu)件31的靜止部分31a和可移動(dòng)部分31b之間。微致動(dòng)器元件32位于元件容納部40中。臂部50分別在導(dǎo)電板構(gòu)件31的相對(duì)側(cè)部上形成。在臂部50內(nèi)部分別定義夾縫陽(yáng)。導(dǎo)電板構(gòu)件31的可移動(dòng)部分31b可通過(guò)臂部50對(duì)于搖擺方向(圖3和4中由箭頭S 指示)上的特定動(dòng)作相對(duì)于靜止部分31a移動(dòng)。微致動(dòng)器元件32在圖4的平面圖中作為矩形示出。粘合劑60置于微致動(dòng)器元件 32的外部周?chē)可?。粘合?0主要由電絕緣高分子聚合物材料構(gòu)成。粘合劑60以液態(tài)被引入導(dǎo)電板構(gòu)件31和微致動(dòng)器元件32之間之后被固化。因?yàn)橄蛭⒅聞?dòng)器元件32施加電位時(shí)，其產(chǎn)生的變形被傳遞到負(fù)載梁20，所以負(fù)載梁20可在搖擺方向上移動(dòng)。如圖5所示，在板狀微致動(dòng)器元件32的厚度方向上的一表面(圖5中的上表面) 上設(shè)置第一電極71，且在另一表面(圖5中的下表面)上設(shè)置第二電極72。這些電極71 和72通過(guò)濺射或電鍍分別在微致動(dòng)器元件32的相對(duì)表面上形成。
第一電極71通過(guò)導(dǎo)電樹(shù)脂構(gòu)件80電連接至導(dǎo)電板構(gòu)件31。各導(dǎo)電樹(shù)脂構(gòu)件(樹(shù)脂珠)80置于覆蓋導(dǎo)電板構(gòu)件31的載流部分81和微致動(dòng)器元件32的導(dǎo)電部分82的區(qū)域中。銀膏是導(dǎo)電樹(shù)脂構(gòu)件80的一示例。銀膏包含樹(shù)脂材料80a和混合于其中的大量導(dǎo)電填料粒子80b。例如，填料粒子 80b可以是銀粒子。各未固化的導(dǎo)電樹(shù)脂構(gòu)件80被引入至導(dǎo)電板構(gòu)件31的載流部分81和微致動(dòng)器元件32的導(dǎo)電部分82。隨著樹(shù)脂材料80a被固化，導(dǎo)電樹(shù)脂固件80固定至載流部分81和導(dǎo)電部分82。導(dǎo)電樹(shù)脂構(gòu)件80可被覆蓋層85(圖5中由兩點(diǎn)鏈線指示)覆蓋。 覆蓋構(gòu)件85主要由，例如，光塑性樹(shù)脂(高分子聚合物材料)構(gòu)成。覆蓋層85完全覆蓋導(dǎo)電樹(shù)脂構(gòu)件80以保護(hù)導(dǎo)電樹(shù)脂構(gòu)件80。如圖5所示，微致動(dòng)器元件32的第二電極72通過(guò)接合引線86連接至具有導(dǎo)體的撓性件21的電路部(未示出)。電路部的示例是附連到撓性件21的導(dǎo)體。然而替代地，一些其它適合的導(dǎo)體可用于該目的。在導(dǎo)電板構(gòu)件31的整個(gè)外表面上形成厚度為IOOnm或更薄的薄多孔鍍層90。薄多孔鍍層90還可稱(chēng)作覆層(flash)。在圖4中，為方便起見(jiàn)由散布點(diǎn)圖案來(lái)表示薄多孔鍍層90。薄多孔鍍層90薄到由與圖5中的導(dǎo)電板構(gòu)件31的輪廓(contour)共用的實(shí)線來(lái)指
7J\ ο圖6是基于50，OOOx電子顯微圖的薄多孔鍍層90的放大圖。如圖6所示，薄多孔鍍層90包括粘附到導(dǎo)電板構(gòu)件31表面的大量散布的島狀金粒子91。粘附金粒子91的導(dǎo)電板構(gòu)件31那些表面部分被金粒子覆蓋。未粘附金粒子91的導(dǎo)電板構(gòu)件31的表面部分
被暴露。具有納米級(jí)厚度的極薄多孔鍍層90不產(chǎn)生金特有的顏色(檸檬黃)。顯而易見(jiàn)， 因此，被薄多孔鍍層90覆蓋的導(dǎo)電板構(gòu)件31呈現(xiàn)導(dǎo)電板構(gòu)件31的基礎(chǔ)金屬(不銹鋼)的顏色。薄多孔鍍層90在圖4和5所示區(qū)域Sl中形成。區(qū)域Sl覆蓋激光焊點(diǎn)Wl和導(dǎo)電板構(gòu)件31的載流部分81。具體而言，根據(jù)該實(shí)施例，薄多孔鍍層90在導(dǎo)電板構(gòu)件31的整個(gè)外表面上形成。因此，電鍍工序不要求諸如部分電鍍所要求的掩模，因此其可更簡(jiǎn)單。該薄多孔鍍層90可通過(guò)部分電鍍?cè)诟采w載流部分81的導(dǎo)電板構(gòu)件31的外表面區(qū)域上局部地形成。因?yàn)椴糠蛛婂円笱谀?，從而與整體電鍍相比必要步驟的數(shù)量增加。但是，與在整個(gè)導(dǎo)電板構(gòu)件31上形成薄多孔鍍層90的情形下的整體電鍍相比，可減少金的使用。為了在導(dǎo)電板構(gòu)件31的表面上形成薄多孔鍍層90，首先用蝕刻劑化學(xué)地拋光導(dǎo)電板構(gòu)件31的表面。之后，對(duì)導(dǎo)電板構(gòu)件31的表面用鍍金液體進(jìn)行預(yù)定時(shí)間(例如，數(shù)十秒)的電鍍。通過(guò)該電鍍，島狀金粒子91散布地置于導(dǎo)電板構(gòu)件31的表面上。例如，厚度為20nm的薄多孔鍍層90以該方式形成。金粒子91的大小可根據(jù)鍍金液體的組成來(lái)調(diào)節(jié)。 薄多孔鍍層90的厚度優(yōu)選在2至IOOnm的范圍中。薄多孔鍍層90的這些厚度值基于，例如該領(lǐng)域中通常使用的熒光X射線膜厚儀所測(cè)值(0. Imm孔徑直徑下的平均膜厚)。金是惰性金屬。如果在導(dǎo)電板構(gòu)件31的表面鍍金至公稱(chēng)厚度(IOOnm或更厚)，因此，導(dǎo)電板構(gòu)件31的整個(gè)表面不可避免覆蓋著金。在這種情況下，導(dǎo)電樹(shù)脂構(gòu)件80不能易于粘附到鍍金區(qū)域，使得其剝離強(qiáng)度可能不足。但是，如果將導(dǎo)電樹(shù)脂構(gòu)件80安排在不鍍金的導(dǎo)電板構(gòu)件31上，導(dǎo)電板構(gòu)件31和導(dǎo)電樹(shù)脂構(gòu)件80之間的導(dǎo)電變得不適合。尤其， 在濕熱氣氛下進(jìn)行連續(xù)性測(cè)試時(shí)，可能在導(dǎo)電板構(gòu)件31和微致動(dòng)器32之間發(fā)生導(dǎo)電失效。在本實(shí)施例的微致動(dòng)器安裝部件30中，與此相反，薄多孔鍍層90的島狀金粒子91 散布地粘附到導(dǎo)電板構(gòu)件31的表面。因?yàn)閺囊陨线@些金粒子91施用導(dǎo)電樹(shù)脂構(gòu)件80并固化，其對(duì)導(dǎo)電板構(gòu)件31的粘附力可增大。因此，導(dǎo)電樹(shù)脂構(gòu)件80對(duì)導(dǎo)電板構(gòu)件31的粘附強(qiáng)度可通過(guò)所謂的固著效果來(lái)增大。如果公稱(chēng)厚度的鍍金在受到激光點(diǎn)焊的區(qū)域中形成，導(dǎo)電板構(gòu)件31的整個(gè)表面覆蓋著金，且因此變成基本上反光的表面。因此，向?qū)щ姲鍢?gòu)件31發(fā)射的激光束不可避免地被鍍金(涂金)反射。在該情況下，激光束不能夠容易照射在導(dǎo)電板構(gòu)件31上，由此發(fā)生焊接失敗。根據(jù)本實(shí)施例，與此相反，導(dǎo)電板構(gòu)件31的基礎(chǔ)金屬在不被金粒子91覆蓋的導(dǎo)電板構(gòu)件31的表面部分中微觀地暴露。因此，向?qū)щ姲鍢?gòu)件31發(fā)射的激光束的反射可減少。 換言之，激光束可有效地照射在導(dǎo)電板構(gòu)件31的焊接點(diǎn)上。因此，即使薄多孔鍍層90在導(dǎo)電板構(gòu)件31的整個(gè)外表面上形成，也可形成滿(mǎn)意的焊點(diǎn)Wl和W2而不發(fā)生焊接失敗。在濕熱氣氛下分別針對(duì)本實(shí)施例的導(dǎo)電板構(gòu)件與比較示例1和2的導(dǎo)電板構(gòu)件進(jìn)行關(guān)于導(dǎo)電樹(shù)脂構(gòu)件的連續(xù)性測(cè)試。本實(shí)施例的導(dǎo)電板構(gòu)件包括薄多孔鍍層90(70nm厚)。 比較示例1的導(dǎo)電板構(gòu)件不具有任何鍍金。比較示例2的導(dǎo)電板構(gòu)件部分鍍金至1 μ m或以上的厚度。溫度為85°C且相對(duì)濕度為85%的氣氛作為測(cè)試條件，測(cè)量500小時(shí)后的電阻 (Ω)。本實(shí)施例的導(dǎo)電板構(gòu)件呈現(xiàn)了穩(wěn)定的導(dǎo)電特性，S卩，測(cè)試前和測(cè)試后的平均值分別為0.4和2.2Ω。相反，未鍍金的比較示例1的導(dǎo)電板構(gòu)件呈現(xiàn)了 2. 2Χ106Ω的巨大測(cè)試后平均以及49.2Ω的高測(cè)試前平均。鍍金至公稱(chēng)厚度的比較示例2的導(dǎo)電板構(gòu)件呈現(xiàn)了高導(dǎo)電特性，即，測(cè)試前和測(cè)試后的平均分別為0. 8和1. 1 Ω。因此，本實(shí)施例的導(dǎo)電板構(gòu)件被證明在導(dǎo)電性能上與部分地鍍金至公稱(chēng)厚度的導(dǎo)電板構(gòu)件(比較示例幻相媲美。至于導(dǎo)電樹(shù)脂構(gòu)件80的接合強(qiáng)度，比較示例1的(共享模式)剝離強(qiáng)度平均為268.2gf^2.6^N)。相反，本實(shí)施例的導(dǎo)電板構(gòu)件的剝離強(qiáng)度被證明其平均為 277. 6gf (2. 72N)。本實(shí)施例的薄多孔鍍層90的厚度為70nm。本實(shí)施例的導(dǎo)電板構(gòu)件被證明在剝離強(qiáng)度上與比較示例1等同。出于這些理由，本實(shí)施例的微致動(dòng)器安裝部件30能夠可靠地呈現(xiàn)高耐力，即使在濕熱氣氛中也不發(fā)生導(dǎo)電板構(gòu)件31和微致動(dòng)器元件32之間的導(dǎo)電失效。以下為懸架10的操作描述。如果由定位馬達(dá)7來(lái)轉(zhuǎn)動(dòng)支架6，懸架10相對(duì)于各磁盤(pán)4徑向地移動(dòng)。于是磁頭的滑塊11移動(dòng)至磁盤(pán)4的期望磁軌。微致動(dòng)器元件32的第一電極71通過(guò)導(dǎo)電樹(shù)脂構(gòu)件80和導(dǎo)電板構(gòu)件31連接至驅(qū)動(dòng)電路的第一端子。第二電極72由接合引線86連接至驅(qū)動(dòng)電路的第二端子。由驅(qū)動(dòng)電路產(chǎn)生的電位通過(guò)電極71和72施加至微致動(dòng)器元件32。一旦施加電位，微致動(dòng)器元件32根據(jù)電位幅度變形。因此，負(fù)載梁20可在搖擺方向(圖3和圖4中由箭頭S指示)上精細(xì)地移動(dòng)。因此，可在搖擺方向上快速并精確地定位滑塊11。
圖7示出根據(jù)第二實(shí)施例的具有微致動(dòng)器安裝部件30A的懸架10A。安裝部件30A 包括一對(duì)微致動(dòng)器元件3 和32b。在還用作基板的導(dǎo)電板構(gòu)件31A上形成延伸部100?？梢苿?dòng)部分31b置于延伸部100的遠(yuǎn)端上。在導(dǎo)電板構(gòu)件31A的靜止部分31a和可移動(dòng)部分 31b之間，相互平行地安排微致動(dòng)器元件3 和32b。在該懸架IOA中，凸部18b通過(guò)壓制也用作基板的導(dǎo)電板構(gòu)件31A而形成。凸部 18b固定至磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器1的支架6的相應(yīng)臂8 (圖1和圖幻。薄多孔金鍍層90在導(dǎo)電板構(gòu)件31A的整個(gè)外表面上形成。導(dǎo)電板構(gòu)件31A的外表面包括區(qū)域S2，在該區(qū)域S2中安排有導(dǎo)電樹(shù)脂構(gòu)件80。如第一實(shí)施例的微致動(dòng)器安裝部件30上的鍍層，導(dǎo)電板構(gòu)件31A上的薄多孔金鍍層90包括多個(gè)金粒子91 (圖6)。凸部18b在導(dǎo)電板構(gòu)件31A上壓制而成。在該情況下，在壓制形成操作期間，作為單個(gè)部分處置導(dǎo)電板構(gòu)件31A。因此，難以使導(dǎo)電板構(gòu)件31A受到要求掩模的部分電鍍。因此在第二實(shí)施例中，薄多孔鍍層90在導(dǎo)電板構(gòu)件31A的整個(gè)外表面上形成。如果這樣做， 導(dǎo)電板構(gòu)件31A不需要掩模，從而可用簡(jiǎn)單工序形成薄多孔鍍層90。根據(jù)以上所述的第二實(shí)施例，薄多孔鍍層90在導(dǎo)電板構(gòu)件31A的整個(gè)外表面上形成，即，整體電鍍。整體電鍍比部分電鍍覆蓋寬得多的區(qū)域。但是，薄多孔鍍層90非常薄， 其范圍為2至lOnm。因此，即使導(dǎo)電板構(gòu)件31A整體電鍍金，所使用的金的量不比普通厚度(Iym或以上)的常規(guī)部分電鍍情形多很多。導(dǎo)電板構(gòu)件31A被整體電鍍的情形下，電鍍工序不要求掩模且因此變得比部分電鍍的情形簡(jiǎn)單，從而可以相對(duì)低的成本來(lái)實(shí)現(xiàn)。在包括微致動(dòng)器安裝部件30A的懸架IOA中，微致動(dòng)器元件3 和32b根據(jù)向其施加的電位幅度以相反方向變形。于是，負(fù)載梁20可在搖擺方向上移動(dòng)(圖7中由箭頭S 指示)。隨著一個(gè)微致動(dòng)器3 延伸且另一元件32b縮短，負(fù)載梁20在搖擺方向上移動(dòng)。 因?yàn)槠渌渲煤托Ч堑谝粚?shí)施例的微致動(dòng)器安裝部件30(圖1至5)和第二實(shí)施例的微致動(dòng)器安裝部件30A (圖7)所共有的，因此共通附圖標(biāo)記用于指示共通部分，且省略那些部分的描述。結(jié)合本文中所描述的各實(shí)施例，描述了包括微致動(dòng)器的磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器作為包括電組件的電子裝置的示例。但是要理解，執(zhí)行本發(fā)明時(shí)，導(dǎo)電板構(gòu)件、導(dǎo)電樹(shù)脂構(gòu)件、薄多孔鍍層等以及包括電組件的電子裝置的特定形式可按多種方式修改。本領(lǐng)域普通技術(shù)人員將易于作出附加優(yōu)點(diǎn)和修改。因此，本發(fā)明在其較寬方面中不限于本文所示出和描述的特定細(xì)節(jié)和代表性實(shí)施例。相應(yīng)地，可作出各種修改而不背離由所附權(quán)利要求和它們的等效方案來(lái)定義的概括性發(fā)明概念的精神和范圍。
權(quán)利要求
1.一種電子裝置，其特征在于，包括金屬性導(dǎo)電板構(gòu)件(31)，其包括載流部分(81)；電組件，其包括電連接至所述導(dǎo)電板構(gòu)件(31)的所述載流部分(81)的導(dǎo)電部分 (82)；厚度為IOOnm或更薄并包括大量金粒子(91)的薄多孔鍍層(90)，其在所述導(dǎo)電板構(gòu)件 (31)的所述載流部分(81)的至少一表面上形成；以及導(dǎo)電樹(shù)脂構(gòu)件(80)，其置于覆蓋所述導(dǎo)電板構(gòu)件(31)的所述載流部分(81)和所述電組件的所述導(dǎo)電部分(82)的區(qū)域中，并電連接所述導(dǎo)電板構(gòu)件(31)和所述電組件。
2.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，還包括配置成將所述導(dǎo)電板構(gòu)件(31) 固定至另一構(gòu)件的激光焊點(diǎn)(Wl)，其中所述薄多孔鍍層(90)在覆蓋所述導(dǎo)電板構(gòu)件(31) 的所述載流部分(81)和所述激光焊點(diǎn)(Wl)的區(qū)域(Si)中形成。
3.如權(quán)利要求2所述的電子裝置，其特征在于，所述薄多孔鍍層(90)在所述導(dǎo)電板構(gòu)件(31)的整個(gè)外表面上形成。
4.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述薄多孔鍍層(90)僅在覆蓋所述載流部分(81)的所述導(dǎo)電板構(gòu)件(31)的外表面區(qū)域中部分地形成。
5.一種磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器懸架，其特征在于，包括基座部件(18)，其固定至磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器的支架(6)的臂(8)；負(fù)載梁(20)，在其上置有磁頭；以及微致動(dòng)器安裝部件(30)，其置于所述基座部件(18)和所述負(fù)載梁00)之間，所述微致動(dòng)器安裝部件(30)包括金屬性導(dǎo)電板構(gòu)件(31)，所述導(dǎo)電板構(gòu)件包括載流部分(81)，微致動(dòng)器元件(32)，其置于所述導(dǎo)電板構(gòu)件(31)上并包括電連接至所述載流部分 (81)的導(dǎo)電部分(82)，厚度為IOOnm或更薄并包括大量金粒子(91)的薄多孔鍍層(90)，其在所述導(dǎo)電板構(gòu)件 (31)的所述載流部分(81)的至少一表面上形成，以及導(dǎo)電樹(shù)脂構(gòu)件(80)，其置于覆蓋所述導(dǎo)電板構(gòu)件(31)的所述載流部分(81)和所述微致動(dòng)器元件(32)的所述導(dǎo)電部分(82)的區(qū)域中，并電連接所述導(dǎo)電板構(gòu)件(31)和所述微致動(dòng)器元件(32)。
6.如權(quán)利要求5所述的磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器懸架，其特征在于，還包括配置成將所述導(dǎo)電板構(gòu)件(31)固定至所述負(fù)載梁00)的激光焊點(diǎn)(Wl)，其中所述薄多孔鍍層(90)在覆蓋所述導(dǎo)電板構(gòu)件(31)的所述載流部分(81)和所述激光焊點(diǎn)(Wl)的區(qū)域(Si)中形成。
7.如權(quán)利要求6所述的磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器懸架，其特征在于，所述薄多孔鍍層(90)在所述導(dǎo)電板構(gòu)件(31)的整個(gè)外表面上形成。
8.如權(quán)利要求5所述的磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器懸架，其特征在于，所述薄多孔鍍層(90)僅在覆蓋所述載流部分(81)的所述導(dǎo)電板構(gòu)件(31)的外表面區(qū)域中部分地形成。
全文摘要
本發(fā)明涉及電子裝置和磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器懸架。作為電組件示例的微制動(dòng)器元件(32)置于金屬性的導(dǎo)電板構(gòu)件(31)上。導(dǎo)電樹(shù)脂構(gòu)件(80)置于導(dǎo)電板構(gòu)件(31)的載流部分(81)和微制動(dòng)器元件(32)的導(dǎo)電部分(82)上。厚度為100nm或更薄并包括大量金粒子的薄多孔鍍層(90)在覆蓋載流部分(81)的導(dǎo)電板構(gòu)件(31)的表面區(qū)域(S1)中形成。導(dǎo)電樹(shù)脂構(gòu)件(80)通過(guò)薄多孔金鍍層(90)固定至導(dǎo)電板構(gòu)件(31)并電連接至導(dǎo)電板構(gòu)件(31)。
文檔編號(hào)G11B5/48GK102208191SQ20111008691
公開(kāi)日2011年10月5日 申請(qǐng)日期2011年3月30日 優(yōu)先權(quán)日2010年3月31日
發(fā)明者淵野英己 申請(qǐng)人:日本發(fā)條株式會(huì)社