專利名稱：薄型資料儲存裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明與資料儲存裝置有關(guān)，特別是指一種薄型資料儲存裝置，通過一托墊區(qū)的長度抵頂于USB插槽的高度，使集成電路模塊的USB金屬觸點(diǎn)有效電接觸電子計(jì)算機(jī)的USB插槽。
背景技術(shù)：
隨著網(wǎng)絡(luò)時(shí)代的來臨，促使信息分享的速度加快，也加速了信息科技普及與進(jìn)步的腳步。舉凡電子計(jì)算機(jī)(computer)、通信(Communications)和消費(fèi)性電子(Consumer-Electronics)等產(chǎn)品都已廣泛深入消費(fèi)者的生活。其中，數(shù)據(jù)傳輸接口與非揮發(fā)性內(nèi)存(如閃存)結(jié)合所形成的可攜式資料儲存裝置在近年已大量普及。由于結(jié)合通用序列匯流排(USB, Universal Serial Bus)數(shù)據(jù)傳輸接口的可攜式資料儲存裝置具有輕便、容易攜帶及即插即用的優(yōu)點(diǎn)，因而最受大眾的喜愛。因此，市面上出現(xiàn)越來越多結(jié)合USB數(shù)據(jù)傳輸接口的復(fù)合式產(chǎn)品，例如，以中國臺灣專利公告號第M328060號而言，其為一具復(fù)合式功能的資料儲存裝置，如圖I所示，其包括一扁平狀的盒體60，盒體60例如可以是名片型卡片，其中，盒體60內(nèi)部設(shè)置有一集成電路模塊，集成電路模塊連接訊號線61及連接訊號線61的通用序列總線(USB，UniversalSerial Bus)系列A公連接頭62。盒體60包括第一面板601及第二面板602,在第一面板601的表面上設(shè)有相互連通的一狹窄狀線槽603，以及一可容設(shè)USB系列A公連接頭62的矩形接頭容槽604。此外，第二面板602表面可依各企業(yè)(或者政府、個(gè)人)的要求，例如針對特定事項(xiàng)說明、宣傳、倡導(dǎo)或者為執(zhí)行特定事項(xiàng)而陳列的操作說明等，而將各種圖案、文字或商標(biāo)等印刷于第二面板602表面上。因此，該名片型卡片采取同時(shí)結(jié)合有傳統(tǒng)印刷文字宣傳及以數(shù)字資料呈現(xiàn)的方式，可使某特定事項(xiàng)能獲得充分且完整的表達(dá)。然而,如圖2A、圖2B所示,其單位為毫米(mm, millimeter),根據(jù)USB數(shù)據(jù)傳輸接口的系列A公連接頭70的標(biāo)準(zhǔn)，公連接頭70金屬框71的厚度為4. 5mm±0. 1mm，而其內(nèi)一部分的厚度空間72是為了容納母連接頭80的復(fù)數(shù)個(gè)金屬觸點(diǎn)83及其承載體84。接著，母連接頭80內(nèi)的厚度空間82的厚度約介于2. 0至2. 3mm，用于容納公連接頭70的復(fù)數(shù)個(gè)金屬觸點(diǎn)73及其承載體74。也就是，由母連接頭80的承載體84至其外框81的厚度距離為公連接頭70的最小厚度距離。因此，由于標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格的限定，使得公連接頭70含金屬框71的厚度為
4.5mm±0. 1mm,無法變得更薄、更輕，即使目前已有如中國臺灣專利公告號第M328060號的產(chǎn)品問市，但由于USB數(shù)據(jù)傳輸接口的系列A公連接頭厚度無法變薄，則無法有效的結(jié)合其它產(chǎn)品，如信用卡、金融卡、個(gè)人ID辨識卡(厚度僅約I. 7至I. 9mm)、一般名片(厚度僅約0. 3至0. 5mm)或宣傳紙板(厚度僅約I. 0至2. Omm)等對象，以創(chuàng)造更廣泛的用途。

發(fā)明內(nèi)容
針對上述問題，本發(fā)明的主要目的在于提供一種薄型資料儲存裝置，其通過減少、集成電路模塊的厚度，來廣泛應(yīng)用于其它產(chǎn)品。為達(dá)到上述目的，本發(fā)明所提供的一種薄型資料儲存裝置，其包含至少一集成電路模塊，其包含一基板、至少一電子組件及一 USB金屬觸點(diǎn)，其中所述基板具有一內(nèi)表面及一外表面，所述電子組件設(shè)置于所 內(nèi)表面或所述外表面且與設(shè)置于所述外表面的所述USB金屬觸點(diǎn)電連接；一承載體,其包含一帶動(dòng)結(jié)構(gòu)活動(dòng)裝載于所述承載體中，包含一承載區(qū)及一托墊區(qū)，其中所述承載區(qū)鄰設(shè)于所述托墊區(qū)且所述承載區(qū)用于承載所述集成電路模塊；所述托墊區(qū)的長度大于等于I. O毫米；其特征在于當(dāng)使用者施力所述帶動(dòng)結(jié)構(gòu)朝一預(yù)設(shè)方向移動(dòng)時(shí)，能使所述托墊區(qū)移出所述承載體外，并使所述托墊區(qū)朝所述承載體的一下表面位移；接著當(dāng)所述USB金屬觸點(diǎn)電性插接于一電子計(jì)算機(jī)的USB插槽母連接頭時(shí),所述托墊區(qū)的長度能抵頂于所述USB插槽的高度并穩(wěn)固支撐所述承載區(qū)，以使所述USB金屬觸點(diǎn)有效電接觸所述USB插槽母連接頭。上述本發(fā)明的技術(shù)方案中，所述帶動(dòng)結(jié)構(gòu)的至少一側(cè)緣設(shè)置至少一滑動(dòng)組件。相對應(yīng)所述滑動(dòng)組件的所述承載體的一側(cè)緣設(shè)置一軌道，使所述滑動(dòng)組件容置于其中滑移。所述軌道貫通所述承載體，所述滑動(dòng)組件能經(jīng)由所述軌道使所述帶動(dòng)結(jié)構(gòu)活動(dòng)脫離所述承載體。所述軌道未貫穿所述承載體，所述滑動(dòng)組件能活動(dòng)卡止于所述軌道中。所述集成電路模塊10小于等于O. 8毫米。所述電子組件包含至少一內(nèi)存單元及一控制單元。所述USB金屬觸點(diǎn)符合USB系列A公連接頭2. O或USB系列A公連接頭3. O的至少一種或其組合的數(shù)據(jù)傳輸接口規(guī)范。所述集成電路模塊的所述基板內(nèi)表面形成一封膠體，密封所述電子組件。所述帶動(dòng)結(jié)構(gòu)裝載于所述承載體的一收容空間，且所述收容空間貫通所述承載體。所述帶動(dòng)結(jié)構(gòu)裝載于所述承載體的一收容空間，且所述收容空間未貫穿所述承載體。所述承載區(qū)及所述托墊區(qū)為一體成形設(shè)計(jì)，且兩者相接鄰處設(shè)有一溝槽。所述承載區(qū)及所述托墊區(qū)為分離設(shè)計(jì)，且所述承載區(qū)以一間隙相鄰接于所述托墊區(qū)，并以至少一黏著膠膜黏著于所述承載區(qū)及所述托墊區(qū)間。所述USB金屬觸點(diǎn)顯露在所述黏著膠膜外。所述托墊區(qū)為可撓性材質(zhì)。當(dāng)所述托墊區(qū)移出所述承載體外使所述托墊區(qū)朝所述承載體的所述下表面位移時(shí)，能使所述承載區(qū)與所述托墊區(qū)相交的一內(nèi)角小于180度。采用上述技術(shù)方案，本發(fā)明相比于習(xí)知技術(shù)，是利用托墊區(qū)的長度抵頂于USB插槽高度，可穩(wěn)固支撐承載區(qū)以使USB金屬觸點(diǎn)有效電性接觸USB插槽母連接頭，因此，即使減少集成電路模塊的厚度也不會影響USB金屬觸點(diǎn)與電子計(jì)算機(jī)的USB插槽母連接頭電性連接無效或接觸不良的問題。因此可通過減少集成電路模塊的厚度，使本發(fā)明具有廣泛應(yīng)用于其它產(chǎn)品的功效。


圖I是一種習(xí)知資料儲存裝置的立體示意圖；圖2A是通用序列匯流排(USB)系列A公連接頭的剖面圖；圖2B是通用序列匯流排(USB)系列A母連接頭的剖面圖；圖3是本發(fā)明主要實(shí)施型態(tài)的一立體示意圖；圖4是本發(fā)明主要實(shí)施型態(tài)的一剖面圖；圖5是本發(fā)明主要實(shí)施型態(tài)的一操作立體示意圖；圖6是本發(fā)明主要實(shí)施型態(tài)的一操作剖面圖；
圖7是本發(fā)明主要實(shí)施型態(tài)的另一剖面圖；圖8是本發(fā)明主要實(shí)施型態(tài)的另一操作立體示意圖；圖9是本發(fā)明主要實(shí)施型態(tài)的另一操作剖面圖。
具體實(shí)施例方式現(xiàn)舉以下實(shí)施例并結(jié)合附圖對本發(fā)明的結(jié)構(gòu)及功效進(jìn)行詳細(xì)說明。為了讓本發(fā)明的目的、特征與功效更明顯易懂，以下特別列舉圖3至圖9所示的較佳實(shí)施型態(tài)為本發(fā)明薄型資料儲存裝置I的主要實(shí)施型態(tài)。如圖3 圖4所示，為本發(fā)明薄型資料儲存裝置I，其包含至少一集成電路模塊10及一承載體20，集成電路模塊10高度為小于等于O. 8毫米的薄型結(jié)構(gòu)。本實(shí)施型態(tài)是以一集成電路模塊10進(jìn)行說明。集成電路模塊10可以是板上芯片(Chip-0n-Board，C0B)的封裝類型，其包含一基板11、至少一電子組件12及一 USB金屬觸點(diǎn)13，其中基板11具有一內(nèi)表面111及一外表面112,電子組件12可設(shè)置于基板11內(nèi)表面111或者外表面112,并可利用打線形成的焊線或覆晶接合技術(shù)電連接基板11 (圖中未示)。在本實(shí)施型態(tài)中，電子組件12設(shè)置于基板11內(nèi)表面111。此外，USB金屬觸點(diǎn)13設(shè)置于基板11外表面112。具體而言，基板11可以是一種高密度雙面導(dǎo)通的多層印刷電路板，內(nèi)部形成有線路(圖中未示)，可作為電性傳遞接口，使USB金屬觸點(diǎn)13通過基板11與電子組件12電連接。詳細(xì)來說，電子組件12包含至少一內(nèi)存單元121及一控制單元122。內(nèi)存單元121用于提供讀/寫數(shù)字資料，控制單元122電連接于內(nèi)存單元121與USB金屬觸點(diǎn)13之間，用于提出要求及控制數(shù)據(jù)的流入、流出。當(dāng)USB金屬觸點(diǎn)13插接于一電子計(jì)算機(jī)3的USB插槽31母連接頭時(shí)，進(jìn)行數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)的交換(如圖6所示)。其中，USB金屬觸點(diǎn)13為兼容于通用序列匯流排(USB)系列A公連接頭2. O或3. O的至少一種或其組合的數(shù)據(jù)傳輸接口規(guī)范。而且，集成電路模塊10的基板11內(nèi)表面111可形成一封膠體14，封膠體14將電子組件12密封于內(nèi)。此外，集成電路模塊10所需要的被動(dòng)組件(圖中未示)也可設(shè)置在基板11的內(nèi)表面111并被封膠體14所密封。再如圖5所示,承載體20包含一帶動(dòng)結(jié)構(gòu)21,帶動(dòng)結(jié)構(gòu)21活動(dòng)裝載于承載體20中，帶動(dòng)結(jié)構(gòu)21包含一承載區(qū)211及一托墊區(qū)212，其中承載區(qū)211用于承載集成電路模塊10，此外，承載區(qū)211鄰設(shè)于托墊區(qū)212。
如圖4、圖5所示，承載區(qū)211及托墊區(qū)212為一體成形設(shè)計(jì)，兩者相接鄰處設(shè)有一溝槽213，溝槽213可以但不限定為倒「V」形狀?；蛘?，也可如圖7及圖8所示，承載區(qū)211及托墊區(qū)212為分離設(shè)計(jì)，承載區(qū)211以一間隙214相鄰接于托墊區(qū)212，此時(shí)，可運(yùn)用至少一黏著膠膜215黏著于承載區(qū)211及托墊區(qū)212間，然而，黏著膠膜215的黏著方式可以包覆環(huán)繞黏著方式黏著于承載區(qū)211及托墊區(qū)212間(如圖7、圖8所示)或者以平面黏著方式黏著于承載區(qū)211的下表面及托墊區(qū)212的下表面間(圖中未示)，本發(fā)明是以包覆環(huán)繞黏著方式黏著于承載區(qū)211及托墊區(qū)212間進(jìn)行說明，需注意的是，USB金屬觸點(diǎn)13顯露于黏著膠膜215外，才能使USB金屬觸點(diǎn)13電性接觸USB插槽31母連接頭(如圖9所示)。因此，如圖5及圖6所示，當(dāng)托墊區(qū)212移離承載體20時(shí)，托墊區(qū)212朝承載體20的一下表面25位移，使承載區(qū)211與托墊區(qū)212相交的一內(nèi)角A小于180度，并有助于后續(xù)使用者將USB金屬觸點(diǎn)13電性插接于一電子計(jì)算機(jī)3的USB插槽31母連接頭，詳細(xì)操作情形，將于后續(xù)進(jìn)行說明。此外，如圖4 圖9所示，托墊區(qū)212的長度212L應(yīng)大于等于I. O毫米，較好的實(shí) 施方式是，托墊區(qū)212長度212L應(yīng)大致符合USB插槽31的高度31H，約略為I. O毫米至2. 3毫米之間。較好的實(shí)施是，托墊區(qū)212為可撓性材質(zhì)。因此,如圖5或圖8所示，當(dāng)使用者施力于帶動(dòng)結(jié)構(gòu)21并朝一預(yù)設(shè)方向D移動(dòng)時(shí)，可使托墊區(qū)212移出承載體20外，接著受到承載區(qū)211與托墊區(qū)212之間的倒V(如圖4所示)或間隙(如圖7所示)設(shè)計(jì)，使得托墊區(qū)212朝承載體20的一下表面25位移；接著，如圖6或圖9所示，使用者將USB金屬觸點(diǎn)13電性插接于一電子計(jì)算機(jī)3的USB插槽31母連接頭，而其施力方向可使托墊區(qū)212的長度212L抵頂于USB插槽31的高度31H，并可穩(wěn)固支撐承載區(qū)211以使USB金屬觸點(diǎn)13有效電性接觸USB插槽31母連接頭。承載區(qū)211與托墊區(qū)212之間的倒V(如圖4所示)或間隙(如圖7所示)設(shè)計(jì)，旨在于使托墊區(qū)212朝承載體20的一下表面25位移，然而，本發(fā)明不應(yīng)以此作為限定，例如承載區(qū)211也可以一可撓性組件(圖中未示)相鄰接于托墊區(qū)212，該可撓性組件可采用薄型膠片或者以彈性材質(zhì)制成，當(dāng)托墊區(qū)212移出承載體20外時(shí)，也可利用該可撓性組件使得托墊區(qū)212朝承載體20的一下表面25位移。因此，凡是根據(jù)本領(lǐng)域的公知常識所做出的技術(shù)手段，不應(yīng)用于限定本發(fā)明。再如圖5或8圖所示，帶動(dòng)結(jié)構(gòu)21的至少一側(cè)緣設(shè)置至少一滑動(dòng)組件22,相對應(yīng)滑動(dòng)組件22的承載體20的一側(cè)緣可設(shè)置一軌道23，使滑動(dòng)組件22可容置于軌道23中滑移。具體而言，本實(shí)施例的軌道23并未貫穿承載體20，因此，滑動(dòng)組件22可活動(dòng)卡止于軌道23中，使集成電路模塊10與承載體20呈組接設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)，讓使用者可妥善保存本發(fā)明?；蛘?，軌道23可貫通承載體20，此時(shí)，滑動(dòng)組件22可經(jīng)由軌道23使帶動(dòng)結(jié)構(gòu)21活動(dòng)脫離該承載體20，當(dāng)運(yùn)用該集成電路模塊10時(shí)，使用者可較為便利的將USB金屬觸點(diǎn)13電性連接于USB插槽31母連接頭中(圖中未示)。再如圖5或圖8所示，承載體20是以一收容空間24活動(dòng)裝載帶動(dòng)結(jié)構(gòu)21，其中收容空間24未貫通承載體20，可更加穩(wěn)妥的將帶動(dòng)結(jié)構(gòu)21裝置于其中。或者，收容空間24也可貫通承載體20，可進(jìn)一步縮減承載體20的高度，使帶動(dòng)結(jié)構(gòu)21僅通過滑動(dòng)組件22活動(dòng)裝載于承載體中(圖中未示)。綜上所述，本發(fā)明為利用托墊區(qū)的長度抵頂于USB插槽高度，可穩(wěn)固支撐承載區(qū)以使USB金屬觸點(diǎn)有效電性接觸USB插槽母連接頭，因此，即使減少集成電路模塊的厚度也不會影響USB金屬觸點(diǎn)與電子計(jì)算機(jī)的USB插槽母連接頭電連接無效或接觸不良的問題。通過減少集成電路模塊的厚度，使本發(fā)明具有廣泛應(yīng)用于其它產(chǎn)品的功效。需再次重申的是，以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施型態(tài)，凡應(yīng)用本發(fā)明說明書、權(quán)利要求書或附圖所做的等效變化，仍屬本發(fā) 明的技術(shù)范疇，仍應(yīng)包含在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種薄型資料儲存裝置，其包含 至少一集成電路模塊，其包含 一基板、至少一電子組件及一 USB金屬觸點(diǎn)，其中所述基板具有一內(nèi)表面及一外表面，所述電子組件設(shè)置于所述內(nèi)表面或所述外表面且與設(shè)置于所述外表面的所述USB金屬觸點(diǎn)電連接； 一承載體，其包含 一帶動(dòng)結(jié)構(gòu)活動(dòng)裝載于所述承載體中，包含一承載區(qū)及一托墊區(qū)，其中所述承載區(qū)鄰設(shè)于所述托墊區(qū)且所述承載區(qū)用于承載所述集成電路模塊；所述托墊區(qū)的長度大于等于I. O毫米； 其特征在于 當(dāng)使用者施力所述帶動(dòng)結(jié)構(gòu)朝一預(yù)設(shè)方向移動(dòng)時(shí)，能使所述托墊區(qū)移出所述承載體 夕卜，并使所述托墊區(qū)朝所述承載體的一下表面位移；接著當(dāng)所述USB金屬觸點(diǎn)電性插接于一電子計(jì)算機(jī)的USB插槽母連接頭時(shí)，所述托墊區(qū)的長度能抵頂于所述USB插槽的高度并穩(wěn)固支撐所述承載區(qū)，以使所述USB金屬觸點(diǎn)有效電接觸所述USB插槽母連接頭。
2.如權(quán)利要求I所述的一種薄型資料儲存裝置，其特征在于所述帶動(dòng)結(jié)構(gòu)的至少一側(cè)緣設(shè)置至少一滑動(dòng)組件。
3.如權(quán)利要求2所述的一種薄型資料儲存裝置，其特征在于相對應(yīng)所述滑動(dòng)組件的所述承載體的一側(cè)緣設(shè)置一軌道，使所述滑動(dòng)組件容置于其中滑移。
4.如權(quán)利要求3所述的一種薄型資料儲存裝置，其特征在于所述軌道貫通所述承載體，所述滑動(dòng)組件能經(jīng)由所述軌道使所述帶動(dòng)結(jié)構(gòu)活動(dòng)脫離所述承載體。
5.如權(quán)利要求3所述的一種薄型資料儲存裝置，其特征在于所述軌道未貫穿所述承載體，所述滑動(dòng)組件能活動(dòng)卡止于所述軌道中。
6.如權(quán)利要求I所述的一種薄型資料儲存裝置，其特征在于所述集成電路模塊10小于等于0.8毫米。
7.如權(quán)利要求I所述的一種薄型資料儲存裝置，其特征在于所述電子組件包含至少一內(nèi)存單元及一控制單元。
8.如權(quán)利要求I所述的一種薄型資料儲存裝置，其特征在于所述USB金屬觸點(diǎn)符合USB系列A公連接頭2. 0或USB系列A公連接頭3. 0的至少一種或其組合的數(shù)據(jù)傳輸接口規(guī)范。
9.如權(quán)利要求I所述的一種薄型資料儲存裝置，其特征在于所述集成電路模塊的所述基板內(nèi)表面形成一封膠體，密封所述電子組件。
10.如權(quán)利要求I所述的一種薄型資料儲存裝置，其特征在于所述帶動(dòng)結(jié)構(gòu)裝載于所述承載體的一收容空間，且所述收容空間貫通所述承載體。
11.如權(quán)利要求I所述的一種薄型資料儲存裝置，其特征在于所述帶動(dòng)結(jié)構(gòu)裝載于所述承載體的一收容空間，且所述收容空間未貫穿所述承載體。
12.如權(quán)利要求I所述的一種薄型資料儲存裝置，其特征在于所述承載區(qū)及所述托墊區(qū)為一體成形設(shè)計(jì)，且兩者相接鄰處設(shè)有一溝槽。
13.如權(quán)利要求I所述的一種薄型資料儲存裝置，其特征在于所述承載區(qū)及所述托墊 區(qū)為分離設(shè)計(jì)，且所述承載區(qū)以一間隙相鄰接于所述托墊區(qū)，并以至少一黏著膠膜黏著于所述承載區(qū)及所述托墊區(qū)間。
14.如權(quán)利要求13所述的一種薄型資料儲存裝置，其特征在于所述USB金屬觸點(diǎn)顯露在所述黏著膠膜外。
15.如權(quán)利要求I所述的一種薄型資料儲存裝置，其特征在于所述托墊區(qū)為可撓性材質(zhì)。
16.如權(quán)利要求I所述的一種薄型資料儲存裝置，其特征在于當(dāng)所述托墊區(qū)移出所述承載體外使所述托墊區(qū)朝所述承載體的所述下表面位移時(shí)，能使所述承載區(qū)與所述托墊區(qū)相交的一內(nèi)角小于180度。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種薄型資料儲存裝置，其包含至少一集成電路模塊，其包含一基板、至少一電子組件及一USB金屬觸點(diǎn)；一承載體，其包含一帶動(dòng)結(jié)構(gòu)活動(dòng)裝載于承載體中，包含一承載區(qū)及一托墊區(qū)，其中承載區(qū)鄰設(shè)于托墊區(qū)且承載區(qū)用于承載集成電路模塊；托墊區(qū)的長度大于等于1.0毫米；其特征在于當(dāng)使用者施力帶動(dòng)結(jié)構(gòu)朝一預(yù)設(shè)方向移動(dòng)時(shí)，能使托墊區(qū)移出承載體外，并使托墊區(qū)朝承載體的一下表面位移；接著當(dāng)USB金屬觸點(diǎn)電性插接于一電子計(jì)算機(jī)的USB插槽母連接頭時(shí)，托墊區(qū)的長度能抵頂于USB插槽的高度并穩(wěn)固支撐承載區(qū)，以使USB金屬觸點(diǎn)有效電接觸USB插槽母連接頭。通過減少集成電路模塊的厚度，使本發(fā)明具有廣泛應(yīng)用于其它產(chǎn)品的功效。
文檔編號G11C7/10GK102737698SQ20111011538
公開日2012年10月17日 申請日期2011年5月5日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月15日
發(fā)明者于鴻祺, 張茂庭 申請人:華東科技股份有限公司