專利名稱：一種成像盒芯片的修復(fù)裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及成像技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及成像盒芯片的修復(fù)裝置。
背景技術(shù)：
在成像裝置(比如打印機、復(fù)印機等)中都安裝有成像盒(比如碳粉盒、粉盒、帶打印頭的墨盒等)，成像裝置可以利用成像盒容納的染色劑進行成像操作。當成像盒內(nèi)的染色劑消耗完后，可以進行回收再利用，這樣避免了浪費。一般在成像盒中設(shè)置有成像盒芯片，用于存儲成像盒型號、染色劑顏色、制造日期、染色劑容量及染色劑剩余量等信息，且成像盒芯片的集成電路通過熱固膠或硬殼等封裝材料封裝起來，有些功能接口也被封裝到封裝材料中。每個成像盒芯片與成像盒一一對應(yīng)，對成像盒回收處理包括對成像盒芯片的回收處理?，F(xiàn)有技術(shù)中對成像盒芯片進行回收時都需要篩選成像盒芯片，通過酸性溶劑的腐蝕將被封裝在封裝材料中的功能端口露出來，然后通過功能接口將修復(fù)數(shù)據(jù)寫入到成像盒芯片中。由于這些功能接口很細小，為了提高修復(fù)數(shù)據(jù)寫入的穩(wěn)定性，在通過功能接口將修復(fù)數(shù)據(jù)寫入到成像盒芯片過程中，需要在成像盒芯片上新增一個導(dǎo)電部件，將這些功能接口通過導(dǎo)線引出到該導(dǎo)電部件，并將該導(dǎo)電部件與修復(fù)裝置進行連接，從而實現(xiàn)功能接口與修復(fù)裝置的連接，并進行修復(fù)數(shù)據(jù)的寫入。這樣需要在成像盒芯片上新增導(dǎo)電部件，會改變原有成像盒芯片的結(jié)構(gòu)，且工藝復(fù)雜，功能接口與導(dǎo)電部件之間的導(dǎo)線容易折斷，使得成像盒芯片的修復(fù)不穩(wěn)定。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實施例提供成像盒芯片的修復(fù)裝置，使得不需要在成像盒芯片上新增導(dǎo)電部件就能穩(wěn)定地進行修復(fù)數(shù)據(jù)的寫入過程，簡化了工藝。本發(fā)明實施例提供一種成像盒芯片的修復(fù)裝置，包括接口裝置、功能電極和修復(fù)處理裝置，其中所述接口裝置，用于通過無線或有線的方式連接修復(fù)處理裝置與成像盒芯片的讀寫接口 ；所述功能電極的一端連接到所述修復(fù)處理裝置，所述功能電極的另一端為導(dǎo)電針；所述修復(fù)處理裝置，用于通過接口裝置和功能電極分別連接的讀寫接口和成像盒芯片的存儲裝置上已開封處的功能接口，將修復(fù)數(shù)據(jù)寫入到所述成像盒芯片的存儲裝置中。本發(fā)明實施例的修復(fù)裝置中，通過接口裝置連接修復(fù)處理裝置與成像盒芯片的讀寫接口，并通過功能電極一端的導(dǎo)電針連接成像盒芯片的存儲裝置上已開封出的功能接口，使得功能接口與修復(fù)處理裝置連接，這樣修復(fù)處理裝置就可以通過讀寫接口和功能接口，將修復(fù)數(shù)據(jù)寫入到成像盒芯片的存儲裝置中。由于本實施例的修復(fù)裝置在連接功能接口時通過導(dǎo)電針連接，雖然功能接口比較細小，但是能將該導(dǎo)電針直接按壓到功能接口上與功能接口連接，可以不需要在成像盒芯片上新增導(dǎo)電部件就能穩(wěn)定地進行修復(fù)數(shù)據(jù)的寫入過程，簡化了工藝。


為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1是成像盒芯片的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是成像盒芯片中的存儲裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本發(fā)明實施例提供的一種成像盒芯片的修復(fù)裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是本發(fā)明實施例中一種成像盒芯片的修復(fù)方法流程圖；圖5是本發(fā)明實施例中成像盒芯片包括的存儲裝置被開封后的結(jié)構(gòu)示意圖；圖6是本發(fā)明實施例中將修復(fù)數(shù)據(jù)寫入存儲裝置中的方法流程圖。
具體實施例方式下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。本發(fā)明實施例提供一種成像盒芯片的修復(fù)裝置，該裝置用于對成像盒芯片的回收過程，或在對成像盒芯片的故障修復(fù)過程中，對成像盒芯片中儲存的數(shù)據(jù)進行修復(fù)。參考圖1所示，在成像盒芯片中一般包括電路板1、多個讀寫接口 2(實施例中以兩個為例)及一個存儲裝置3，讀寫接口 2與存儲裝置3之間進行電路連接(在圖1中沒有畫出)，其中讀寫接口 2以可電接觸的方式設(shè)置在電路板I上；存儲裝置3用于儲存成像盒型號、染色劑顏色、制造日期、染色劑容量及染色劑剩余量等信息，是通過熱固膠或硬殼將集成電路封裝，并將通信端口以引腳31的方式引出到電路板上。存儲裝置3中的集成電路30—般由半導(dǎo)體即晶圓構(gòu)成，在集成電路30的表面，往往設(shè)置著多個通信端口，參考圖2所示，在集成電路30被封裝前，一般會將需要用到的通信端口用導(dǎo)線301連接到外部引腳31或電路板I上。在集成電路30表面，通常還有一些用于使能或控制等特殊操作的功能端口 302，在考慮電路板布線的問題而沒有用導(dǎo)線連接到外部引腳31或電路板I上。則在對成像盒芯片中的數(shù)據(jù)進行修復(fù)時，可能需要用到集成電路的部分功能端口，這就需要先將存儲裝置3上被封裝的功能接口 302位置處進行開封，將功能接口 302露出來，并通過本發(fā)明實施例的修復(fù)裝置對成像盒芯片的數(shù)據(jù)進行修復(fù)，其中參考圖3所示，成像盒芯片的修復(fù)裝置包括至少一個接口裝置4、至少一個功能電極5和修復(fù)處理裝置6，具體地接口裝置4，用于通過無線或有線的方式連接修復(fù)處理裝置與成像盒芯片的讀寫接口 ；功能電極5的一端連接到修復(fù)處理裝置6，功能電極5的另一端為導(dǎo)電針；修復(fù)處理裝置6，用于通過接口裝置4和功能電極5分別連接的讀寫接口 2和成像盒芯片的存儲裝置3上已開封處的功能接口 302，將修復(fù)數(shù)據(jù)寫入到成像盒芯片的存儲裝置3中?？梢姡景l(fā)明實施例的修復(fù)裝置中，通過接口裝置4連接修復(fù)處理裝置6與成像盒芯片的讀寫接口 2，并通過功能電極5 —端的導(dǎo)電針連接成像盒芯片的存儲裝置3上已開封出的功能接口 302，使得功能接口 302與修復(fù)處理裝置6連接，這樣修復(fù)處理裝置6就可以通過讀寫接口 2和功能接口 302，將修復(fù)數(shù)據(jù)寫入到成像盒芯片的存儲裝置3中。由于本實施例的修復(fù)裝置在連接功能接口 302時通過導(dǎo)電針連接，雖然功能接口比較細小，但是能將該導(dǎo)電針直接按壓到功能接口 302上與功能接口 302連接，可以不需要在成像盒芯片上新增導(dǎo)電部件就能穩(wěn)定地進行修復(fù)數(shù)據(jù)的寫入過程，簡化了工藝，且由于在功能接口 302與修復(fù)裝置之間的連接是通過導(dǎo)電針連接，不容易折斷，使得修復(fù)數(shù)據(jù)的寫入比較穩(wěn)定。另外，由于使用導(dǎo)電針連接功能接口 302，而不是導(dǎo)線形式連接功能接口，則在修復(fù)過程中可以在需要用到功能接口 302時，將導(dǎo)電針與功能接口連接，而在不需要時斷開與功能接口的連接，而不需要整個修復(fù)過程中都維護功能接口與修復(fù)裝置之間的連接。由于成像盒芯片一般體積較小，為了方便操作，在一個具體的實施例中，可以在修復(fù)裝置中的接口裝置4上設(shè)置一個插槽41，在插槽41內(nèi)有導(dǎo)電彈片411，且插槽41 一端有缺口 410，當成像盒芯片插入到插槽41后，成像盒芯片的讀寫接口 2與導(dǎo)電彈片411接觸，且功能接口 302位于缺口 410處，使得導(dǎo)電電極5的導(dǎo)電針可以穿過缺口 410直接與功能接口 302連接；在接口裝置4上還設(shè)置有至少一個連接接口 42，其中插槽41內(nèi)的導(dǎo)電彈片411與連接接口 42導(dǎo)電連接(圖3中沒有畫出待連接)。需要說明的是，圖3中所示的接口裝置4中插槽41內(nèi)設(shè)置的導(dǎo)電彈片411靠下，而缺口 410朝上。這樣連接的成像盒芯片中，讀寫接口 2和功能接口 302不在該成像盒芯片上電路板I的同一面，即讀寫接口 2在電路板I的一面，功能接口 302在電路板I的另一面。而接口裝置4并不限于圖3所示的接口，還可以連接讀寫接口 2和功能接口 302在電路板I同一面的成像盒芯片。且在修復(fù)處理裝置6上可以連接有多個接口裝置4。接口裝置4中導(dǎo)電彈片411和連接接口 42的數(shù)量不一定相同，則導(dǎo)電彈片411與連接接口 42之間的連接可以是一對多，或多對一，也可以是多對多。在另一個具體的實施例中，在功能電極5中可以包括絕緣把手51和導(dǎo)電針52，導(dǎo)電針52的非針尖端固定在絕緣把手51上,且非針尖端穿過絕緣把手51連接到修復(fù)處理裝置6，這樣防止了功能接口與修復(fù)處理裝置6之間連接的不穩(wěn)定，且方便了修復(fù)操作。在其他具體實施例中，修復(fù)處理裝置6除了具有寫修復(fù)數(shù)據(jù)到存儲裝置的功能夕卜，還可以具體其他功能，比如該修復(fù)處理裝置6還可以用于通過讀寫接口 2和/或功能接口 302，檢測成像盒芯片的電氣特性和/或數(shù)據(jù)特性是否符合預(yù)置規(guī)則，即對成像盒芯片進行電氣特性和/或數(shù)據(jù)特性的識別；又比如修復(fù)處理裝置6還可以用于通過讀寫接口 2和/或功能接口 302，測試寫入存儲裝置3的修復(fù)數(shù)據(jù)是否被部分損壞等。其中對于數(shù)據(jù)特性來說，是指成像盒芯片在進行讀寫數(shù)據(jù)時所具有的特性，比如從成像盒芯片的讀寫接口讀寫數(shù)據(jù)，如果該成像盒芯片有回應(yīng)或回應(yīng)的數(shù)據(jù)符合預(yù)置的規(guī)貝U，則能識別該成像盒芯片；對于電氣特性來說，是指成像盒芯片中固有電路所具有的特性，比如成像盒芯片的電壓、電流或頻率的信息在一定范圍內(nèi)，或某一電容處在充放電過程
由T寸。由于修復(fù)處理裝置6具有了多種功能，修復(fù)裝置中就可以通過另外一個連接在修復(fù)處理裝置6上的指示裝置7，來控制修復(fù)處理裝置6的操作，其中指示裝置7具體可以向修復(fù)處理裝置6發(fā)送控制信號來進入某個功能模式，這里指示裝置7可以控制的操作可以包括修復(fù)處理裝置6寫修復(fù)數(shù)據(jù)到存儲裝置的操作；或，修復(fù)處理裝置6在通過讀寫接口和/或功能接口，檢測到成像盒芯片的電氣特性和/或數(shù)據(jù)特性符合預(yù)置規(guī)則時，即對成像盒芯片進行電氣特性和/或數(shù)據(jù)特性識別后，進行寫修復(fù)數(shù)據(jù)到存儲裝置的操作；或，修復(fù)處理裝置6在寫修復(fù)數(shù)據(jù)到存儲裝置后，通過讀寫接口和/或功能接口，測試寫入存儲裝置的修復(fù)數(shù)據(jù)是否被部分損壞的操作；或，修復(fù)處理裝置6在通過讀寫接口和/或功能接口，檢測到成像盒芯片的電氣特性和/或數(shù)據(jù)特性符合預(yù)置規(guī)則時，寫修復(fù)數(shù)據(jù)到存儲裝置，并在寫修復(fù)數(shù)據(jù)到存儲裝置后，通過讀寫接口和/或功能接口，測試寫入存儲裝置的修復(fù)數(shù)據(jù)是否被部分損壞的操作等。在本發(fā)明實施例中可以通過如下的步驟進行對成像盒芯片中的數(shù)據(jù)進行修復(fù)，流程圖如圖4所示,包括步驟101，確定成像盒芯片的存儲裝置3上功能接口的位置。在一般情況下，功能接口 302都設(shè)置在存儲裝置3中集成電路30外側(cè)表面上，而集成電路30內(nèi)側(cè)表面是靠電路板I的一側(cè)，且在寫入數(shù)據(jù)到存儲裝置3時，可能用到集成電路30表面上的部分功能接口 302，則可以只需要確定用到的功能接口 302的位置。這些功能接口 302是封裝在封裝材料中的，從外表面看是看不到這些功能接口的具體位置，但對于同一種型號或大小特性等的成像盒芯片，其中包括的存儲裝置3中功能接口的位置都是一樣的，這樣可以通過成像盒芯片的型號或大小等特性就可以獲知成像盒芯片的存儲裝置3中功能接口的具體位置。且有些成像盒芯片的功能接口位置也可以通過成像盒芯片的形狀、布線和尺寸等外觀特征而得到。步驟102，利用激光束對存儲裝置3上功能接口 302的位置處進行開封，或?qū)⒋鎯ρb置3上功能接口 302位置處的封裝材料刮開或鉆開。這里對功能接口 302的位置處進行開封是指去除覆蓋在集成電路30表面上功能接口 302位置處的封裝材料。本實施例中可以通過如下的幾種方式進行開封(I)利用激光束進行開封，激光束具有能量高、匯聚點小和功率可控等特點，可以方便地控制開封口徑，開封深度及開封時間等，和現(xiàn)有技術(shù)中通過酸性溶劑進行開封相比，本實施例的方法具有準確度高、高效、安全及環(huán)保等特點。為了更安全地進行開封而不會損傷存儲裝置3中集成電路30上的功能接口 302，可以在存儲裝置3上功能接口 302的位置處進行多次激光束的照射以將封裝材料燒掉，且這多次激光束的開封深度之和小于或等于功能接口 302位置處的封裝材料厚度，這樣可以更加精準地掌握開封深度。例如用不均等的方式先利用激光束燒掉五分之三的目標封裝材料，再燒掉剩余五分之二的目標封裝材料；或者用均等的方式利用激光束燒掉二分之一的目標封裝材料，再燒掉剩余二分之一的目標封裝材料。其中這多次激光束照射所形成的口徑即開封口徑可以不同，且激光束照射所形成的口徑即開封口徑逐次減小。對于不同類型的成像盒芯片，在存儲裝置3上進行激光束的開封時，開封口徑形狀不同，比如可以是方形或圓形或梯形或三角形等，這樣可以通過開封口徑來區(qū)分不同的成像盒芯片。(2)可以利用刮刀去除覆蓋在存儲裝置3上功能接口 302位置處的封裝材料。(3)可以利用鉆孔工具去除覆蓋在存儲裝置上功能接口位置處的封裝材料。且利用刮刀或鉆孔工具進行開封時，可以控制開封口徑和開封深度等。需要說明的是，在實際操作中，為提高開封的安全率，在通過上述幾種方式進行開封時，可以在功能接口 302的晶圓表面上保留一層封裝材料，這樣不至于損傷集成電路的表面，減少氧化的面積。但是在使用該功能接口，需要穿過該層封裝材料來連接功能接口302。例如圖5所示，采用均等的方式對存儲裝置3上功能接口 302位置處進行激光束的照射來進行開封，目標封裝材料被不同開封口徑的激光束分兩次燒掉，使得第二層的開封口徑比第一層的開封口徑窄，且在開封時在集成電路30的晶圓表面上保留一層封裝材料。這種開封方式可以在使用功能接口 302時，更準確地連接到功能接口 302，且還可以減少封裝成像盒芯片時所需的封裝材料。步驟103，利用如圖3所示的成像盒芯片的修復(fù)裝置，通過成像盒芯片的讀寫接口2和功能接口 302將修復(fù)數(shù)據(jù)寫入存儲裝置3中。在寫入修復(fù)數(shù)據(jù)時，可以將讀寫接口 2和功能接口 302連接到成像盒芯片的修復(fù)裝置，由成像盒芯片的修復(fù)裝置將修復(fù)數(shù)據(jù)寫入到成像盒芯片的存儲裝置3中。步驟104,對成像盒芯片進行封裝。對成像盒芯片進行封裝主要是將步驟102中激光束燒掉或刮掉或鉆掉的部分用封裝材料進行填充，然后針對不同的封裝材料，進一步進行烘烤或冷卻將填充的封裝材料固定。這里填充的封裝材料可以與原來的封裝材料不同，這樣可以通過封裝材料來確認該成像盒芯片是回收產(chǎn)品；且在對成像盒芯片進行封裝時，對不同類型的成像盒芯片可以使用不同的封裝材料進行封裝，從而可以通過封裝材料來區(qū)分不同類型的成像芯片。可見，在本發(fā)明實施例中成像盒芯片的修復(fù)過程中，確定了功能接口的位置后，利用激光束對功能接口的位置處開封，或?qū)⒐δ芙涌谖恢锰幍姆庋b材料刮開或鉆開，再利用成像盒芯片的修復(fù)裝置通過功能接口和讀寫接口將修復(fù)數(shù)據(jù)寫入到存儲裝置中，最后對成像盒芯片進行封裝。這樣只對功能接口位置處進行開封，且開封使用的激光束等方法比較容易控制，不易損壞成像盒芯片上的其它線路及元器件，從而成像盒芯片的性能也不會受到影響。參考圖6所示，在一個具體的實施例中，在執(zhí)行上述步驟103時，可以利用如圖3所示的成像盒芯片的修復(fù)裝置將修復(fù)數(shù)據(jù)寫入到存儲裝置3中，具體地A :將讀寫接口 2通過有線或無線的方式與成像盒芯片的修復(fù)裝置的接口裝置4連接。讀寫接口 2通過無線的方式與接口裝置4連接時，在讀寫接口 2可以設(shè)置有天線，且在接口裝置4上設(shè)置有對應(yīng)的天線，從而實現(xiàn)通信；且接口裝置4與讀寫接口 2的連接不限于無線方式，還可以通過導(dǎo)線連接，具體地，可以將成像盒芯片插入接口裝置4上設(shè)置的插槽41，使得讀寫接口 2與插槽41內(nèi)的導(dǎo)電彈片411與讀寫接口 2接觸，且功能接口 302位于插槽41 一端的缺口 410處，并將接口裝置4上設(shè)置的連接接口 42與修復(fù)處理裝置6連接。B :將功能接口 302與成像盒芯片的修復(fù)裝置的功能電極5連接。如果在步驟102中進行開封時，在功能接口的晶圓表面沒有保留一層封裝材料，即將功能接口的晶圓表面露出來，則直接將功能電極5的導(dǎo)電針按壓到功能接口 302處進行連接。如果在步驟102中進行開封時，在功能接口 302的晶圓表面上保留了一層封裝材料，如圖5所示，需要將功能電極5的導(dǎo)電針按壓在功能端口 302上，使得功能電極5的一端穿過保留的一層封裝材料與功能接口 302直接接觸。C :成像盒芯片的修復(fù)裝置的修復(fù)處理裝置6通過功能接口 302使能或控制存儲裝置3，并向讀寫接口 2寫入修復(fù)數(shù)據(jù)。這里修復(fù)數(shù)據(jù)是指成像盒型號、染色劑顏色、制造日期、染色劑容量或染色劑剩余量等信息，以匹配填充了染色劑的成像盒。具體在修復(fù)數(shù)據(jù)寫入的過程中，根據(jù)功能接口 302的作用，修復(fù)處理裝置6可以發(fā)送時序信號給功能接口 302來控制存儲裝置3的讀寫時序；修復(fù)處理裝置6還可以向功能接口 302發(fā)送控制信號以進行使能存儲裝置3，這樣通過功能接口 302的使能，存儲裝置3可以進入另一個模式中，比如存儲裝置3當前模式是不能修改儲存的數(shù)據(jù)，通過功能接口302的使能后存儲裝置3中儲存的數(shù)據(jù)能進行改寫；又比如存儲裝置3當前模式是通過儲存的染色劑剩余量不能改大，通過功能接口 302的使能存儲裝置3中儲存的染色劑剩余量能改大等。且修復(fù)處理裝置6可以直接將部分或全部修復(fù)數(shù)據(jù)向讀寫接口寫入，這樣存儲裝置3則將讀寫接口接收的修復(fù)數(shù)據(jù)覆蓋存儲裝置3中原來儲存的相應(yīng)數(shù)據(jù)，比如修復(fù)處理裝置6將剩余染色劑量、制造日期等信息寫入到存儲裝置3中，則存儲裝置3會將寫入的數(shù)據(jù)覆蓋原來儲存的剩余染色劑量、制造日期等信息。修復(fù)處理裝置6還可以將成像盒型號和分類等信息寫入到存儲裝置3中進行覆蓋，這樣對成像盒芯片中的數(shù)據(jù)進行修復(fù)后，可以匹配其他型號的成像盒。成像盒芯片的修復(fù)裝置中指示裝置7可以觸發(fā)修復(fù)處理裝置6在寫入修復(fù)數(shù)據(jù)到存儲裝置之前，還可以先從讀寫接口 2讀取存儲裝置3中原來儲存的成像盒型號和分類等信息，并至少將與該成像盒型號和分類等信息對應(yīng)成像盒匹配的剩余染色劑量和/或已消耗染色劑量等信息寫入到存儲裝置3中，其中對于有保質(zhì)期的染色劑，可以將制造日期寫入到存儲裝置3中。需要說明的是，上述步驟A和B并沒有絕對的順序關(guān)系，可以同時執(zhí)行也可以順序執(zhí)行，且寫入修復(fù)數(shù)據(jù)的過程是針對需要通過功能接口使能或控制的修復(fù)數(shù)據(jù)，而對于不需要功能接口使能或控制的修復(fù)數(shù)據(jù)則直接向讀寫接口寫入。另外，上述步驟B是在需要用到功能接，302的時候進行連接的，比如需要將剩余染色劑量和制造日期寫入到存儲裝置3，而該存儲裝置3中的制造日期是不能修改，則在進行修復(fù)數(shù)據(jù)的寫入過程中，當寫入制造日期時，需要用到功能接口 302進行使能存儲裝置3，則需要將讀寫接口 2和功能接口 302都連接到成像盒芯片的修復(fù)裝置；當寫入剩余染色劑量時，只需要將讀寫接口 2與連接到成像盒芯片的修復(fù)裝置，即可以實現(xiàn)剩余染色劑量的寫入，則可以斷開功能接口 302與成像盒芯片的修復(fù)裝置的連接。且本發(fā)明實施例中所述的功能接口并不僅限于封裝于封裝材料中的接口，讀寫接口也不僅限于沒有封裝于封裝材料中的接口，對于某些具體的成像盒芯片來說，部分特殊的修復(fù)數(shù)據(jù)可以從功能接口寫入到存儲裝置中，比如驗證密碼等數(shù)據(jù)。在其它具體的實施例中，為了對成像盒芯片的修復(fù)更高效準確，在進行上述步驟101之前還需要對收集的廢舊成像盒芯片進行預(yù)處理，包括對外觀篩選、物理特性和/或數(shù)據(jù)特性識別、分類和去塵等處理，然后再對預(yù)處理后的成像盒芯片執(zhí)行上述步驟101到104，即確定功能接口的位置、開封、寫入修復(fù)數(shù)據(jù)和封裝的步驟?？梢岳斫猓瑥挠脩羰占某上窈行酒?，有些形狀尺寸不同，有些型號不同，有些已經(jīng)損壞，有些沾有灰塵，有些貼有背膠等，就可以先進行外觀篩選，比如選擇沒有損傷的成像盒芯片。然后可以進行數(shù)據(jù)特性和/或電氣特性的識別，即選擇數(shù)據(jù)特性和/或電氣特性符合預(yù)置規(guī)則的成像盒芯片。具體地，可以利用成像盒芯片的修復(fù)裝置中的修復(fù)處理裝置6通過連接的讀寫接口 2和功能接口 302，對成像盒芯片進行數(shù)據(jù)特性和/或電氣特性的識別。還可以根據(jù)成像盒芯片的形狀、布線和尺寸等進行分類，以便之后確定功能接口的位置，使得成像盒芯片的修復(fù)更高效。且該分類的處理可以在篩選的步驟之前或之后。還可以對成像盒芯片進行清潔處理，例如將灰塵洗掉或吹掉，將有背膠的芯片的背膠去除等。這里清潔處理可以在篩選之前或是篩選處理之后，都不進行限定。需要說明的是，在成像盒芯片的回收過程中，可以不執(zhí)行上述的全部預(yù)處理過程，可以選擇其中的至少一種處理，并對處理后的成像盒芯片執(zhí)行上述步驟101到104，但是進行數(shù)據(jù)特性和/或電氣特性的識別步驟是比較重要的步驟，可以直接影響到成像盒芯片的修復(fù)是否成功的步驟，因此一般情況下都需要進行數(shù)據(jù)特定和/或電氣特征的識別，即選擇數(shù)據(jù)特定和/或電氣特性符合預(yù)置規(guī)則的成像盒芯片，并對選擇的成像盒芯片執(zhí)行上述確定功能接口的位置、開封、寫入修復(fù)數(shù)據(jù)和封裝的步驟。在另一種情況下，對成像盒芯片的電氣特性和/或數(shù)據(jù)特性識別不限定在確定功能接口的位置即步驟101之前執(zhí)行，而可以在寫入修復(fù)數(shù)據(jù)到存儲裝置即步驟103之前，成像盒芯片的修復(fù)裝置可以對成像盒芯片的存儲裝置3進行電氣特性和/或數(shù)據(jù)特性的識別，這種情況下，成像盒芯片的修復(fù)裝置的修復(fù)處理裝置6是具有電氣特性和/或數(shù)據(jù)特性的識別的功能的。在其它的具體實施例中，有可能在寫入修復(fù)數(shù)據(jù)的過程中，出現(xiàn)接口接觸不穩(wěn)定，或存儲裝置損壞等因素造成寫入修復(fù)數(shù)據(jù)失敗，則需要在上述步驟103之后，且在步驟104的封裝步驟之前對成像盒芯片進行檢測，檢測寫入的修復(fù)數(shù)據(jù)是否被部分損壞，如果是被部分損壞，則說明在寫入修復(fù)數(shù)據(jù)的過程中，有部分數(shù)據(jù)被正確寫入到存儲裝置中，存儲裝置沒有被損壞，可以重復(fù)上述103及檢測的步驟；如果未被損壞，則可以執(zhí)行104中的封裝步驟；如果完全被損壞，則可以說明該存儲裝置被損壞，則丟棄該成像盒芯片，這樣極大地提高回收成像盒芯片的效率。
在檢測寫入的修復(fù)數(shù)據(jù)是否被部分損壞時，可以通過成像盒芯片的修復(fù)裝置中接口裝置4有線或無線地連接到芯片的讀寫接口，根據(jù)不同型號成像盒芯片的需要，還可以將成像盒芯片的修復(fù)裝置中功能電極5連接到功能接口上來進行協(xié)助檢測。具體地，可以對寫入修復(fù)數(shù)據(jù)的成像盒芯片的數(shù)據(jù)特性和/或電氣特性進行檢測，比如成像盒芯片的修復(fù)裝置中修復(fù)處理裝置6向成像盒芯片的讀寫接口發(fā)送讀寫數(shù)據(jù)，則成像盒芯片返回的數(shù)據(jù)符合預(yù)置的規(guī)則，從而進行數(shù)據(jù)特性的檢測；成像盒芯片的修復(fù)裝置中修復(fù)處理裝置6還向成像盒芯片發(fā)送一定的電壓、電流或頻率的信息，再根據(jù)該成像盒芯片返回的信息進行判斷，比如成像盒芯片返回信息的電壓、電流或頻率是否在一定的范圍之內(nèi)，又比如成像盒芯片的修復(fù)裝置中修復(fù)處理裝置6可以檢測成像盒芯片中的某一電容是否進行充放電過程等，從而通過電氣特性的檢測。需要說明的是，對于執(zhí)行上述步驟103中寫入修復(fù)數(shù)據(jù)時所使用的成像盒芯片的修復(fù)裝置中修復(fù)處理裝置6，不僅可以具有寫入修復(fù)數(shù)據(jù)到存儲裝置的功能，還可以集成電氣特性和/或數(shù)據(jù)特性的識別，及測試寫入到存儲裝置的修復(fù)數(shù)據(jù)是否被部分損壞的功能。這樣可以直接通過成像盒芯片的修復(fù)裝置順序完成識別、寫數(shù)據(jù)和測試的步驟。且修復(fù)處理裝置6的不同操作可以在指示裝置7的指示觸發(fā)下進行。以上對本發(fā)明實施例所提供的成像盒芯片的修復(fù)裝置，進行了詳細介紹，本文中應(yīng)用了具體個例對本發(fā)明的原理及實施方式進行了闡述，以上實施例的說明只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思想；同時，對于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明的思想，在具體實施方式
及應(yīng)用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本發(fā)明的限制。
權(quán)利要求
1.一種成像盒芯片的修復(fù)裝置，其特征在于，包括至少一個接口裝置、至少一個功能電極和修復(fù)處理裝置，其中 所述接口裝置，用于通過無線或有線的方式連接修復(fù)處理裝置與成像盒芯片的讀寫接Π ； 所述功能電極的一端連接到所述修復(fù)處理裝置，所述功能電極的另一端為導(dǎo)電針； 所述修復(fù)處理裝置，用于通過接口裝置和功能電極分別連接的讀寫接口和成像盒芯片的存儲裝置上已開封處的功能接口，將修復(fù)數(shù)據(jù)寫入到所述成像盒芯片的存儲裝置中。
2.如權(quán)利要求1所述的成像盒芯片的修復(fù)裝置，其特征在于，所述接口裝置上設(shè)置有插槽，在插槽內(nèi)有導(dǎo)電彈片，且插槽一端有缺口，使得所述成像盒芯片插入所述插槽后，所述成像盒芯片的讀寫接口與導(dǎo)電彈片接觸，且功能接口位于所述缺口處； 在所述接口裝置上還設(shè)置有至少一個連接接口，所述導(dǎo)電彈片與連接接口導(dǎo)電連接。
3.如權(quán)利要求1所述的成像盒芯片的修復(fù)裝置，其特征在于，所述功能電極包括絕緣把手和導(dǎo)電針，所述導(dǎo)電針的非針尖端固定在絕緣把手上，且所述非針尖端穿過絕緣把手連接到所述修復(fù)處理裝置。
4.如權(quán)利要求1至3任一項所述的成像盒芯片的修復(fù)裝置，其特征在于，所述修復(fù)處理裝置，還用于通過所述讀寫接口和/或功能接口，檢測所述成像盒芯片的電氣特性和/或數(shù)據(jù)特性是否符合預(yù)置規(guī)則。
5.如權(quán)利要求4所述的成像盒芯片的修復(fù)裝置，其特征在于，所述修復(fù)處理裝置，還用于通過所述讀寫接口和/或功能接口，測試寫入所述存儲裝置的修復(fù)數(shù)據(jù)是否被部分損壞。
6.如權(quán)利要求1至3任一項所述的成像盒芯片的修復(fù)裝置，其特征在于，所述修復(fù)處理裝置，還用于通過所述讀寫接口和/或功能接口，測試寫入所述存儲裝置的修復(fù)數(shù)據(jù)是否被部分損壞。
7.如權(quán)利要求1至3任一項所述的成像盒芯片的裝置，其特征在于，還包括連接在所述修復(fù)處理裝置上的指示裝置，用于控制所述修復(fù)處理裝置的操作； 所述控制的操作包括所述寫修復(fù)數(shù)據(jù)到存儲裝置的操作； 或，在通過所述讀寫接口和/或功能接口，檢測到所述成像盒芯片的電氣特性和/或數(shù)據(jù)特性符合預(yù)置規(guī)則時，進行所述寫修復(fù)數(shù)據(jù)到存儲裝置的操作； 或，在寫修復(fù)數(shù)據(jù)到存儲裝置后，通過所述讀寫接口和/或功能接口，測試寫入所述存儲裝置的修復(fù)數(shù)據(jù)是否被部分損壞的操作； 或，在通過所述讀寫接口和/或功能接口，檢測到所述成像盒芯片的電氣特性和/或數(shù)據(jù)特性符合預(yù)置規(guī)則時，寫修復(fù)數(shù)據(jù)到存儲裝置，并在寫修復(fù)數(shù)據(jù)到存儲裝置后，通過所述讀寫接口和/或功能接口，測試寫入所述存儲裝置的修復(fù)數(shù)據(jù)是否被部分損壞的操作。
全文摘要
本發(fā)明實施例公開了成像盒芯片的修復(fù)裝置，應(yīng)用于通信技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明實施例的修復(fù)裝置中，通過接口裝置連接修復(fù)處理裝置與成像盒芯片的讀寫接口，并通過功能電極一端的導(dǎo)電針連接成像盒芯片的存儲裝置上已開封出的功能接口，使得功能接口與修復(fù)處理裝置連接，這樣修復(fù)處理裝置就可以通過讀寫接口和功能接口，將修復(fù)數(shù)據(jù)寫入到成像盒芯片的存儲裝置中。由于本實施例的修復(fù)裝置在連接功能接口時通過導(dǎo)電針連接，雖然功能接口比較細小，但是能將該導(dǎo)電針直接按壓到功能接口上與功能接口連接，可以不需要在成像盒芯片上新增導(dǎo)電部件就能穩(wěn)定地進行修復(fù)數(shù)據(jù)的寫入過程，簡化了工藝。
文檔編號G11C29/44GK102998956SQ20111026824
公開日2013年3月27日 申請日期2011年9月9日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月9日
發(fā)明者曾陽云 申請人:曾陽云