專利名稱：硬盤隔板及具有該硬盤隔板的電子裝置殼體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種硬盤隔板及具有該硬盤隔板的電子裝置殼體。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)中，服務(wù)器等電子裝置的殼體內(nèi)通常會裝設(shè)有若干間隔的硬盤隔板。每一硬盤隔板包括一豎直的隔板及分別由該隔板的上部與下部向ー側(cè)垂直彎折形成的一上折邊與ー下折邊。這些硬盤隔板的上、下折邊分別與該電子裝置的殼體的上蓋與下蓋鉚合固定。每兩相鄰的硬盤隔板之間可沿豎直方向堆棧若干硬盤。然而，由于這些硬盤隔板的上、下折邊會占用豎直方向上的硬盤堆棧空間，其通常會導(dǎo)致電子裝置的殼體內(nèi)不能按預(yù)先設(shè)計裝設(shè)足夠的硬盤。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于以上，有必要提供ー種不占用硬盤堆?？臻g的硬盤隔板及具有該硬盤隔板的電子裝置殼體。ー種硬盤隔板，包括一板體，該板體的至少ー側(cè)垂直凸設(shè)有若干間隔的以支撐硬盤的支撐部，該板體的頂部與底部分別向上與向下凸設(shè)若干卡塊，該板體的頂部與底部分別設(shè)有ー鎖固孔。一種電子裝置殼體，包括一底板、一平行于該底板的頂板及兩垂直地連接于該頂板與該底板之間的相互平行的硬盤隔板，每ー硬盤隔板包括一板體，每ー板體朝向另ー板體的一側(cè)凸設(shè)有若干上下間隔的支撐部，若干硬盤可收容于該兩硬盤隔板之間并支撐于對應(yīng)的支撐部上，每ー板體的頂部與底部分別向上與向下凸設(shè)若干卡塊，每ー板體的頂部與底部分別設(shè)有一鎖固孔，該頂板與該底板對應(yīng)該兩硬盤隔板的卡塊分別設(shè)有若干排成兩列的卡置對應(yīng)卡塊的卡槽，四鎖固件分別穿過該頂板與該底板并鎖入對應(yīng)的鎖固孔，將該兩硬盤隔板固定于該頂板與該底板?！N電子裝置殼體，包括一底板、分別由該底板的兩側(cè)向上垂直延伸的兩側(cè)板、可拆卸地蓋合于該兩側(cè)板頂部的一頂板及一硬盤隔板，該頂板與該底板對應(yīng)地分別設(shè)有若干沿平行于該兩側(cè)板的方向間隔的排成一列的卡槽，該硬盤隔板包括一板體，該板體的頂部與底部分別向上與向下凸設(shè)若干卡置于對應(yīng)卡槽的卡塊，兩鎖固件分別穿過該頂板與該底板并對應(yīng)地鎖入該板體的頂部與底部，將該硬盤隔板固定于該頂板與該底板之間，該硬盤隔板的板體與其中一側(cè)板相對地分別凸設(shè)有若干上下間隔的支撐部，若干硬盤可收容于該硬盤隔板與該側(cè)板之間并支撐于對應(yīng)的支撐部上。相較現(xiàn)有技術(shù)，上述硬盤隔板的頂部與底部是通過直接向上或向下凸設(shè)的卡塊卡固于電子裝置殼體的頂板與該底板的，其不會占用豎直方向上的硬盤堆?？臻g，使得該電子裝置殼體能按設(shè)計裝設(shè)足夠的硬盤。


圖1是本發(fā)明電子裝置殼體的較佳實施方式的立體分解圖。圖2是圖1與三硬盤的立體組裝圖。圖3是圖1中的III部分的立體放大圖。圖4是圖1中的一硬盤隔板的放大圖。圖5是圖4中的V部分的立體放大圖。圖6是圖4中的VI部分的立體放大圖。主要元件符號說明
權(quán)利要求
1.一種硬盤隔板，包括一板體，該板體的至少ー側(cè)垂直凸設(shè)有若干間隔的以支撐硬盤的支撐部，該板體的頂部與底部分別向上與向下凸設(shè)若干卡塊，該板體的頂部與底部分別設(shè)有ー鎖固孔。
2.按權(quán)利要求1所述的硬盤隔板，其特征在于:該板體的后端的頂部與底部分別向后凸設(shè)ー卡固部，該兩鎖固孔分別設(shè)于該兩卡固部。
3.按權(quán)利要求1所述的硬盤隔板，其特征在于:每ー卡塊的兩側(cè)于遠(yuǎn)離該板體處分別向外凸伸ー長條形的沿該卡塊的長度方向延伸的凸緣。
4.一種電子裝置殼體，包括一底板、一平行于該底板的頂板及兩垂直地連接于該頂板與該底板之間的相互平行的硬盤隔板，每ー硬盤隔板包括一板體，每ー板體朝向另ー板體的一側(cè)凸設(shè)有若干上下間隔的支撐部，若干硬盤可收容于該兩硬盤隔板之間并支撐于對應(yīng)的支撐部上，每ー板體的頂部與底部分別向上與向下凸設(shè)若干卡塊，每ー板體的頂部與底部分別設(shè)有一鎖固孔，該頂板與該底板對應(yīng)該兩硬盤隔板的卡塊分別設(shè)有若干排成兩列的卡置對應(yīng)卡塊的卡槽，四鎖固件分別穿過該頂板與該底板并鎖入對應(yīng)的鎖固孔，將該兩硬盤隔板固定于該頂板與該底板。
5.按權(quán)利要求4所述的電子裝置殼體，其特征在于:每ー板體的后端的頂部與底部分別向后凸設(shè)ー卡固部，該兩板體的鎖固孔分別設(shè)于這些卡固部。
6.按權(quán)利要求4所述的電子裝置殼體，其特征在于:每ー卡塊的兩側(cè)于遠(yuǎn)離該板體處分別向外凸伸ー凸緣，每ー卡槽包括一穿孔及設(shè)于該穿孔一端的與該穿孔連通的一卡孔，每ー卡孔的寬度小于每ー穿孔的寬度，每ー卡塊穿過對應(yīng)的卡槽的穿孔后可滑向?qū)?yīng)的卡孔，使該卡塊的凸緣卡置于對應(yīng)的卡孔的外側(cè)。
7.按權(quán)利要求6所述的電子裝置殼體,其特征在于:姆ー凸緣于朝向該板體的ー側(cè)形成一向該板體傾斜的斜面，該底板與該頂板的外側(cè)面于其上的每ー卡孔的兩側(cè)分別形成一伸向該卡孔內(nèi)的與對應(yīng)的凸 緣的斜面滑動配合的斜面。
8.一種電子裝置殼體,包括一底板、分別由該底板的兩側(cè)向上垂直延伸的兩側(cè)板、可拆卸地蓋合于該兩側(cè)板頂部的一頂板及一硬盤隔板，該頂板與該底板對應(yīng)地分別設(shè)有沿平行于該兩側(cè)板的方向間隔的排成一列的卡槽，該硬盤隔板包括一板體，該板體的頂部與底部分別向上與向下凸設(shè)若干卡置于對應(yīng)卡槽的卡塊，兩鎖固件分別穿過該頂板與該底板并對應(yīng)地鎖入該板體的頂部與底部，將該硬盤隔板固定于該頂板與該底板之間，該硬盤隔板的板體與其中一側(cè)板相對地分別凸設(shè)有若干上下間隔的支撐部，若干硬盤可收容于該硬盤隔板與該側(cè)板之間并支撐于對應(yīng)的支撐部上。
9.按權(quán)利要求8所述的電子裝置殼體，其特征在于:該板體的后端的頂部與底部分別向后凸設(shè)一具有一鎖固孔的卡固部，該鎖固件分別穿過該頂板與該底板后對應(yīng)地鎖入該兩鎖固孔內(nèi)。
10.按權(quán)利要求8所述的電子裝置殼體，其特征在于:每ー卡塊的兩側(cè)于遠(yuǎn)離該板體處分別向外凸伸ー凸緣，每ー卡槽包括一穿孔及設(shè)于該穿孔一端的與該穿孔連通的一卡孔，每ー卡孔的寬度小于每ー穿孔的寬度，每ー卡塊穿過對應(yīng)的卡槽的穿孔后可滑向?qū)?yīng)的卡孔，使該卡塊的凸緣卡置于對應(yīng)的卡孔的外側(cè)。
11.按權(quán)利要求10所述的電子裝置殼體,其特征在于:姆ー凸緣于朝向該板體的ー側(cè)形成一向該板體傾斜的斜面，該底板與該頂板的外側(cè)面于其上的每ー卡孔的兩側(cè)分別形成一伸向該卡孔內(nèi)可沿對應(yīng)的凸緣的 斜面滑動并可擋止于凸緣的斜面的斜面。
全文摘要
一種硬盤隔板，包括一板體，該板體的至少一側(cè)垂直凸設(shè)有若干間隔的以支撐硬盤的支撐部，該板體的頂部與底部分別向上與向下凸設(shè)若干卡塊，該板體的頂部與底部分別設(shè)有一鎖固孔。一種電子裝置殼體，包括一底板、一頂板及兩垂直地連接于該頂板與該底板之間的相互平行的如上所述的硬盤隔板，若干硬盤可收容于該兩硬盤隔板之間。一種電子裝置殼體，包括一底板、分別由該底板的兩側(cè)向上垂直延伸的兩側(cè)板、蓋合于該兩側(cè)板頂部的一頂板及一如上所述的硬盤隔板，若干硬盤可收容于該硬盤隔板與其中一側(cè)板之間。上述硬盤隔板的頂部與底部是通過直接向上或向下凸設(shè)的卡塊卡固于電子裝置殼體的頂板與底板的，其不會占用豎直方向上的硬盤堆?？臻g。
文檔編號G11B33/02GK103093796SQ20111034791
公開日2013年5月8日 申請日期2011年11月7日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月7日
發(fā)明者林捷翔, 盧皇郡 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司