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一種u盤的制作方法

文檔序號:6737719閱讀:158來源:國知局
專利名稱:一種u盤的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及存儲器的技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種用戶可自行裝配的U盤。
背景技術(shù)
U盤,全稱USB閃存盤,是一種便攜式存儲設(shè)備,由于USB接口即插即用的特性,U 盤已經(jīng)成為了人們?nèi)粘I钪械谋匦杵贰,F(xiàn)有技術(shù)中,U盤的最后組裝都需要在加工廠中通過特定的工具完成,因此,用戶只能選擇廠家裝配好進(jìn)行出售的U盤的類型,例如,用戶只能選擇固定好容量、顏色等的U 盤,而不能根據(jù)自己的喜好和需要選擇自己喜歡的外殼,或搭配適合自己使用的U盤容量, 也就是說用戶不能自行實(shí)現(xiàn)U盤的最后組裝。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種U盤,旨在解決用戶不能自行完成U盤最后的組裝的問題。本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的,一種U盤,包括具有通腔的金屬頭,還包括置于所述通腔中的座體以及置于所述座體中的U盤芯片;所述座體包括底座以及上蓋,所述底座中具有用于放置所述U盤芯片的容置腔,所述上蓋卡合連接于所述底座,且抵壓于所述U盤芯片,所述上蓋前端的上表面具有一向上凸起的臺階,所述臺階上具有后端開口的卡位結(jié)構(gòu), 所述卡位結(jié)構(gòu)包括斜塊以及位于所述斜塊前端的第一卡槽,所述通腔的內(nèi)壁具有可與所述第一卡槽卡合連接的第一卡塊;所述U盤芯片內(nèi)部封裝有用于實(shí)現(xiàn)存儲功能的集成電路, 表面設(shè)有符合USB接口協(xié)議的第一組金屬觸片。進(jìn)一步地,所述上蓋后端的下表面卡合連接于所述底座的后端上,所述上蓋前端與所述底座前端之間形成一連通所述容置腔的缺口,所述第一組金屬觸片顯露于所述缺進(jìn)一步地,所述上蓋后端下表面具有第二卡塊,所述底座后端上具有可與所述第二卡塊相卡合的第二卡槽。進(jìn)一步地,所述上蓋后端上具有貫穿于所述上蓋的通孔。進(jìn)一步地,所述上蓋的臺階表面上具有槽位。進(jìn)一步地,所述上蓋與所述底座之間具有定位結(jié)構(gòu)。進(jìn)一步地,所述定位結(jié)構(gòu)為設(shè)于所述上蓋下表面的定位柱以及設(shè)于所述底座上且可與所述定位柱配合的定位孔。進(jìn)一步地,所述金屬頭的前端具有可抵接于所述底座的擋塊。進(jìn)一步地,所述底座的容置腔中具有可抵接于所述U盤芯片的限位條。進(jìn)一步地,所述U盤還具有外殼,所述外殼固定連接于所述金屬頭的后端。本實(shí)用新型中的U盤芯片可放置在底座中,上蓋卡合于底座且抵壓住U盤芯片,將上蓋、U盤芯片以及底座形成的整體從金屬頭的后端插入,完成U盤的裝配,這樣,用戶可以結(jié)合自己的愛好選擇U盤的組件進(jìn)行裝配。
圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的U盤的爆炸立體示意圖;圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的U盤的立體示意圖;圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的U盤的剖視示意圖;圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的帶有外殼的U盤的爆炸立體示意圖;圖5是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的帶有外殼的U盤的立體示意圖。
具體實(shí)施方式
為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白,
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例,對本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解,此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型,并不用于限定本實(shí)用新型。本實(shí)用新型提供了一種U盤,包括具有通腔的金屬頭,還包括置于所述通腔中的座體以及置于所述座體中的U盤芯片;所述座體包括底座以及上蓋,所述底座中具有用于放置所述U盤芯片的容置腔,所述上蓋卡合連接于所述底座,且抵壓于所述U盤芯片,所述上蓋前端的上表面具有一向上凸起的臺階,所述臺階上具有后端開口的卡位結(jié)構(gòu),所述卡位結(jié)構(gòu)包括斜塊以及位于所述斜塊前端的第一卡槽,所述通腔的內(nèi)壁具有可與所述第一卡槽卡合連接的第一卡塊;所述U盤芯片內(nèi)部封裝有用于實(shí)現(xiàn)存儲功能的集成電路,表面設(shè)置有符合USB接口協(xié)議的第一組金屬觸片。U盤芯片放置在底座中的容置腔中,上蓋再卡合連接在底座上,且會抵壓住底座中的U盤芯片,由于上蓋具有后端開口的卡位結(jié)構(gòu),可以將上蓋、U盤芯片以及底座形成的整體插入金屬頭的通腔中,使得上蓋和該金屬頭通腔的內(nèi)壁卡合連接在一起,從而完成U盤的裝配,這樣,用戶可以結(jié)合自己的愛好選擇U盤的組件進(jìn)行裝配。以下結(jié)合具體附圖對本實(shí)用新型的實(shí)現(xiàn)進(jìn)行詳細(xì)的描述。如圖1 7所示,為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一較佳實(shí)施例。該U盤包括金屬頭11、可裝置在金屬頭11中的座體以及放置在該座體中的U盤芯片12,該金屬頭11具有通腔111,且該通腔111貫穿金屬頭11的兩端,座體通過插設(shè)的方式裝置在金屬頭11內(nèi),本實(shí)施例中的座體包括上蓋13和底座14,該上蓋13卡合連接于底座14,且底座 14上具有一用于放置U盤芯片12的容置腔141,U盤放置在底座14中的容置腔141中,上蓋13再卡合在底座14上,且抵接在U盤芯片12上,最后,再將上蓋13、U盤芯片12以及底座14形成的整體一起插設(shè)在金屬頭11的通腔111中。上述中的上蓋13后端的下表面卡合連接在底座14的后端上,且上蓋13前端的上表面具有一個向上的臺階,即相對于上蓋13后端,上蓋13前端的上表面向上凸起,從而形成臺階。當(dāng)?shù)鬃?4、U盤芯片12以及上蓋13形成的整體插設(shè)到金屬頭11中的恰好位置后,上蓋13的前端卡合連接在金屬頭11通腔111的內(nèi)壁上,這樣可實(shí)現(xiàn)該整體和金屬頭11 之間穩(wěn)固的連接。具體的結(jié)構(gòu)如下上蓋13的前端的上表面的臺階上具有后端開口的卡位結(jié)構(gòu)132,該卡位結(jié)構(gòu)132可以和金屬頭11通腔111的內(nèi)壁卡合連接,該卡位結(jié)構(gòu)132包括斜塊 1322以及位于該斜塊1322前端的第一卡槽1321,相對應(yīng)地,金屬頭11的通腔111的內(nèi)壁具有可以和該第一卡槽1321相卡合的第一卡塊112,當(dāng)上述的整體插進(jìn)去金屬頭11中時, 上蓋13上的卡位結(jié)構(gòu)132會和金屬頭11通腔111的內(nèi)壁卡合。當(dāng)然,也可以是金屬頭11通腔111的內(nèi)壁上具有上述的卡位結(jié)構(gòu)132,而上蓋13 前端的外表面上具有可與該卡位結(jié)構(gòu)132中的第一卡槽1321相卡合連接的第一卡塊112, 具體的設(shè)置方式可視具體需要而定。在本實(shí)施例中,當(dāng)上蓋13、U盤芯片12以及底座14形成的整體與金屬頭11配合時,其具體的過程是這樣的隨著該整體的插入,金屬頭11通腔111內(nèi)壁上的第一卡塊112 會抵接在斜塊1322上,并順著斜塊1322移動,直至進(jìn)入斜塊1322前端的第一卡槽1321中, 并抵接在斜塊1322上,從而完成卡合的過程。本實(shí)施例中,U盤芯片12內(nèi)部封裝有實(shí)現(xiàn)存儲功能的集成電路,表面設(shè)置有符合 USB接口協(xié)議的第一組金屬觸片121,因此所述U盤芯片12可用于存儲數(shù)據(jù)并與外部具有接口的主機(jī)傳遞數(shù)據(jù)。上述結(jié)構(gòu)的U盤,上蓋13、U盤芯片12以及底座14形成的整體通過插設(shè)的方式裝置在金屬頭11中的通腔111,該整體從金屬頭11的后端插進(jìn)去,直至恰好的位置,上蓋13 則和金屬頭11卡合連接在一起,從而實(shí)現(xiàn)該整體裝置在金屬頭11中的過程,該過程操作簡單,不需要借助特殊工具,就可以完成整個U盤的組裝,這樣,用戶可以根據(jù)自己的需求或喜好選擇不一樣的U盤構(gòu)件,并自行進(jìn)行組裝。當(dāng)U盤芯片12裝置在底座14中的容置腔141中后,上蓋13卡合連接在底座14 上,為了使得U盤芯片12中的第一組金屬觸片121不會被上蓋13蓋住,從而該第一組金屬觸片121可以用于與外部的設(shè)備進(jìn)行數(shù)據(jù)交換,該上蓋13短于底座14,這樣,上蓋13和底座14之間形成一個缺口,該缺口連通底座14的容置腔141,使得置于容置腔141中的U盤芯片12的第一組金屬觸片121可以從該缺口中顯露出來。具體地,上蓋13的后端與底座14的后端卡合連接在一起,該上蓋13后端的下表面具有第二卡塊131,相對應(yīng)地,底座14后端的表面上具有可以該第二卡塊131卡合連接的第二卡槽143,通過該第二卡塊131與第二卡槽143的相互配合,可實(shí)現(xiàn)上蓋13和底座14 之間的卡合連接,且上蓋13和底座14卡合連接以后,上蓋13的前端和底座14的前端之間形成上述的缺口,置于底座14中的U盤芯片12的第一組金屬觸片121從該缺口中顯露出來。當(dāng)然,也可以是上蓋13后端的下表面上具有第二卡槽143,而在底座14上具有可與該第二卡槽143相配合的第二卡塊131。為了便于上蓋13后端下表面上的第二卡塊131的加工,在上蓋13的后端具有貫穿該上蓋13的通孔134,這樣,便于在制造上蓋13的過程中,上蓋13上的第二卡塊131的加工。本實(shí)施例中,上蓋13、U盤芯片12以及底座14形成的整體在往金屬頭11插裝的過程中,為了便于該整體的插裝,上蓋13前端的上表面上具有槽位133,該槽位133的設(shè)置, 可減少上蓋13和金屬頭11通腔111內(nèi)壁的接觸,故減少摩擦力,便于該整體和金屬頭11 的裝配。[0038]所述上蓋13與底座14之間還具有定位結(jié)構(gòu),其可防止上蓋13和底座14在卡合連接時發(fā)生定位不準(zhǔn)的情況,從而避免造成上蓋13和底座14之間裝配難的問題。具體地,上蓋13后端的下表面上具有定位柱135,相對應(yīng)地,底座14上具有可與該定位柱135相配合的定位孔144,當(dāng)上蓋13卡合在底座14上后,定位柱135和定位孔144 之間形成配合,當(dāng)上蓋13和底座14之間不能卡合在一起時,定位柱135和定位孔144之間不會配合。當(dāng)然,也可以是上蓋13后端的下表面上具有定位孔144,相對應(yīng)地,底座14上具有可與該定位孔144相配合的定位柱135。底座14的容置腔141中具有限位條145,當(dāng)U盤芯片12放置在容置腔141中后, 其一端抵接在該限位條145上,另一端抵接在底座14的前端上,從而限制U盤芯片12在容置腔141中的位置,當(dāng)然,用戶可以根據(jù)實(shí)際U盤芯片12的大小不一樣,而改變該限位條 145的位置,調(diào)整限位條145與底座14前端的長度,以適應(yīng)不同長度的U盤芯片12。當(dāng)上蓋13、U盤芯片12以及底座14形成的整體在插設(shè)在金屬頭11中的過程中, 為了實(shí)現(xiàn)該整體在金屬頭11中的定位,避免在插裝的過程中,該整體直接從金屬頭11的前端掉出來,該金屬頭11的前端設(shè)有一擋塊142,該擋塊142可抵接在底座14的前端,其可限制該整體直接從金屬頭11的前端掉出去。U盤芯片12的表面上還具有第二組金屬觸片122,該第二組金屬觸片122可用于連接其他功能元件,如LED指示燈等,用于擴(kuò)展U盤的功能。為了增加U盤的外觀裝飾等,該U盤還具有外殼,該外殼一端固定連接于金屬頭11 的后端,這樣,金屬頭11和外殼為一整體,上蓋13、U盤芯片12以及底座14形成的整體則可以直接插設(shè)在金屬頭11中。當(dāng)然,為了裝配方便,該外殼包括上殼2以及可以和該上殼2相配合的下殼3,這樣,先把金屬頭11放置在下殼3上,再將上殼2合在下殼3上,從而完成上殼2和下殼3的裝配。上述中U盤芯片12可以為多種形式,本實(shí)用新型實(shí)施例中,所述U盤芯片12為長方體,其外形尺寸為24. 75. mm <長度;^ 24. 5mm, 10. 95mm < 寬度;^ 11. 05mm,1. 35mm < 高度彡1. 45mm,優(yōu)選的,其外形尺寸為長度為24. 8mm,寬度為11mm,高度為1. 4mm, U盤芯片12可以裝置在底座14中,當(dāng)然,可以根據(jù)U盤芯片12的外形尺寸的大小,將所述限位條145設(shè)置在所述容置腔141中的不同位置,從而調(diào)節(jié)容置腔141的大小,以使得容置腔 141和U盤芯片12相配合,例如,外形尺寸為llmmX20mmXl. 4mm或IlmmX 15mmX 1. 4mm或 IlmmX 12mmX 1. 4mm的U盤芯片12也可以裝置在該類型的U盤的座體中。上述的U盤符合U盤USB公接口的標(biāo)準(zhǔn),其能夠和外界具有標(biāo)準(zhǔn)的USB母接口的主機(jī)設(shè)備連接進(jìn)行數(shù)據(jù)通信。本實(shí)施例中U盤的裝配方法操作如下首先,將U盤芯片12裝在底座14中的容置腔141中,然后,再將上蓋13卡合連接在底座14上,且該上蓋13抵壓住底座14中的U盤芯片12,然后上蓋13、U盤芯片12以及底座14形成的整體從金屬頭11的后端插設(shè)在金屬頭11的通腔111中,使得上蓋13和金屬頭11卡合連接在一起,從而完成該U盤的裝配。在上述裝配方法中,進(jìn)行裝配之前,將金屬頭11和外殼固定連接在一起,金屬頭
611固定連接在外殼的一端,上蓋13、U盤芯片12以及底座14形成的整體直接從金屬頭11
顯露的一端插裝。 以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已,并不用以限制本實(shí)用新型,凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等,均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種U盤,包括具有通腔的金屬頭,其特征在于,還包括置于所述通腔中的座體以及置于所述座體中的U盤芯片;所述座體包括底座以及上蓋,所述底座中具有用于放置所述U 盤芯片的容置腔,所述上蓋卡合連接于所述底座,且抵壓于所述U盤芯片,所述上蓋前端的上表面具有一向上凸起的臺階,所述臺階上具有后端開口的卡位結(jié)構(gòu),所述卡位結(jié)構(gòu)包括斜塊以及位于所述斜塊前端的第一卡槽,所述通腔的內(nèi)壁具有可與所述第一卡槽卡合連接的第一卡塊;所述U盤芯片內(nèi)部封裝有用于實(shí)現(xiàn)存儲功能的集成電路,表面設(shè)有符合USB接口協(xié)議的第一組金屬觸片。
2.如權(quán)利要求1所述的一種U盤,其特征在于,所述上蓋后端的下表面卡合連接于所述底座的后端上,所述上蓋前端與所述底座前端之間形成一連通所述容置腔的缺口,所述第一組金屬觸片顯露于所述缺口。
3.如權(quán)利要求2所述的一種U盤,其特征在于,所述上蓋后端下表面具有第二卡塊,所述底座后端上具有可與所述第二卡塊相卡合的第二卡槽。
4.如權(quán)利要求1或2或3所述的一種U盤,其特征在于,所述上蓋后端上具有貫穿于所述上蓋的通孔。
5.如權(quán)利要求1或2或3所述的一種U盤,其特征在于,所述上蓋的臺階表面上具有槽位。
6.如權(quán)利要求1或2或3所述的一種U盤,其特征在于,所述上蓋與所述底座之間具有定位結(jié)構(gòu)。
7.如權(quán)利要求6所述的一種U盤,其特征在于,所述定位結(jié)構(gòu)為設(shè)于所述上蓋下表面的定位柱以及設(shè)于所述底座上且可與所述定位柱配合的定位孔。
8.如權(quán)利要求1或2或3所述的一種U盤,其特征在于,所述金屬頭的前端具有可抵接于所述底座的擋塊。
9.如權(quán)利要求1或2或3所述的一種U盤,其特征在于,所述底座的容置腔中具有可抵接于所述U盤芯片的限位條。
10.如權(quán)利要求1或2或3所述的一種U盤,其特征在于,所述U盤還具有外殼,所述外殼固定連接于所述金屬頭的后端。
專利摘要本實(shí)用新型涉及存儲器領(lǐng)域,公開了一種U盤,包括具有通腔的金屬頭、置于所述通腔中的座體以及置于所述座體中的U盤芯片;所述座體包括底座以及上蓋,所述上蓋卡合連接于所述底座,且抵壓于所述U盤芯片,所述上蓋前端的上表面具有一臺階,所述臺階上具有后端開口的卡位結(jié)構(gòu),所述卡位結(jié)構(gòu)包括斜塊以及位于所述斜塊前端的第一卡槽,所述通腔的內(nèi)壁具有可與所述第一卡槽卡合連接的第一卡塊;所述U盤芯片表面設(shè)置有第一組金屬觸片。本實(shí)用新型中的U盤芯片可放置在底座中,上蓋卡合于底座且抵壓住U盤芯片,將上蓋、U盤芯片以及底座形成的整體從金屬頭的后端插入,完成U盤的裝配,這樣,用戶可以結(jié)合自己的愛好選擇U盤的組件進(jìn)行裝配。
文檔編號G11C7/10GK202153439SQ20112026388
公開日2012年2月29日 申請日期2011年7月25日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月25日
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