專利名稱：光記錄介質(zhì)的制造裝置及制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種光記錄介質(zhì)的制造裝置及制造方法，尤其是涉及一種將光記錄介質(zhì)的基板上的雜質(zhì)除去的制造裝置及制造方法。
背景技術(shù)：
作為將光記錄介質(zhì)的信息信號層中的雜質(zhì)除去的現(xiàn)有方法，已知有如下的方法:在形成信息信號層的工序之后，在形成光透過層的工序之前，具有向基板的至少信息信號層的露出面噴出氣體并對露出面附近的氣體進(jìn)行吸引的工序(例如，參照專利文獻(xiàn)I)。在先技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)1:日本特開2001-338443號公報(bào)發(fā)明的概要發(fā)明要解決的課題然而，在實(shí)施上述那樣的除去雜質(zhì)的方法的裝置中，光記錄介質(zhì)的中心孔的內(nèi)周側(cè)面附近由于與基板定位銷接觸，因此即使噴出并吸引氣體，也無法充分地除去雜質(zhì)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明用于解決上述的課題，目的在于提供一種能將光記錄介質(zhì)的中心孔的內(nèi)周側(cè)面附近的雜質(zhì)充分除去的光記錄介質(zhì)的制造裝置及制造方法。用于解決課題的手段為了解決上述課題，本發(fā)明的光記錄介質(zhì)的制造裝置中，該光記錄介質(zhì)在基板上設(shè)有信息信號層，所述光記錄介質(zhì)的制造裝置的特征在于，具備:基板定位銷，其相對于所述基板的中心孔進(jìn)行定位且在上下方向上可動；基板保持部，其使用所述基板定位銷進(jìn)行所述基板的定位，并保持所述基板；清潔器，其具有朝向由所述基板保持部保持的所述基板的表面噴出氣體的氣體噴出部和吸引氣體的氣體吸引部；基板定位銷固定部,其能夠?qū)⑺龌宥ㄎ讳N向下方壓下，且與所述基板的中心孔的內(nèi)周側(cè)面不接觸，所述基板定位銷固定部以在所述基板的中心孔的內(nèi)周側(cè)面的附近形成間隙的方式在由所述基板保持部保持的所述基板的中心孔內(nèi)下降，并將所述基板定位銷向下按壓而固定，在這樣的狀態(tài)下，所述清潔器進(jìn)行氣體的噴出和吸引。另外，為了解決上述課題，本發(fā)明的光記錄介質(zhì)的制造方法包括:對定位后的基板進(jìn)行保持的步驟，所述基板是通過在上下方向上可動的基板定位銷相對于基板的中心孔來進(jìn)行定位的；以使所述基板的中心孔的內(nèi)周側(cè)面露出的方式將所述基板定位銷向下方壓下而固定的步驟；
利用朝向被保持的所述基板的表面噴出氣體并同時(shí)吸引氣體的清潔器進(jìn)行雜質(zhì)的除去的步驟。發(fā)明效果根據(jù)本發(fā)明，能夠?qū)崿F(xiàn)在清潔器動作中使光記錄介質(zhì)的中心孔的內(nèi)周側(cè)面的表面露出，從而充分除去光記錄介質(zhì)的中心孔的內(nèi)周側(cè)面附近的雜質(zhì)的光記錄介質(zhì)的制造裝置及制造方法。


圖1是簡要表示圓盤狀光記錄介質(zhì)的制造的整體工序的圖。圖2是表示本發(fā)明的實(shí)施方式I涉及的用于除去雜質(zhì)的光記錄介質(zhì)的制造裝置2的簡要結(jié)構(gòu)的圖。圖3是清潔器噴嘴的前端部的橫向剖視圖。圖4是表示本發(fā)明的實(shí)施方式I涉及的光記錄介質(zhì)的制造裝置的用于除去雜質(zhì)的動作的圖。圖5是表示本發(fā)明的實(shí)施方式2涉及的用于除去雜質(zhì)的光記錄介質(zhì)的制造裝置42的簡要結(jié)構(gòu)的圖。圖6是表示與配置在基板保持部上的基板的信號面對置的清潔器單元的底面的圖。圖7是表示本發(fā)明的實(shí)施方式2涉及的光記錄介質(zhì)的制造裝置的用于除去雜質(zhì)的動作的圖。圖8是表示作為基板定位銷固定部而采用另一結(jié)構(gòu)的本發(fā)明的實(shí)施方式涉及的制造裝置的簡要結(jié)構(gòu)的圖。圖9是表示實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的一實(shí)施方式的基板定位銷和基板定位銷固定部的圖。
具體實(shí)施例方式以下，參照附圖，說明本發(fā)明的實(shí)施方式。1.實(shí)施方式I1.1.光記錄介質(zhì)的制造工序首先，說明圓盤狀光記錄介質(zhì)的制造的整體工序。圖1是簡要表示圓盤狀光記錄介質(zhì)的制造的整體工序的圖。通過以下說明的制造方法制造的光記錄介質(zhì)是在基板上設(shè)有信息信號層，通過對該基板照射光來進(jìn)行信息信號的記錄及/或再生的圓盤狀的記錄介質(zhì)。如圖1所示，圓盤狀光記錄介質(zhì)的制造的整體工序包括基板的成形工序、濺射工序、罩層工序、背面濺射工序及印刷工序，各工序按照上述順序進(jìn)行。首先，在基板的成形工序中，成形出例如厚度1.1mm的圓盤狀的聚碳酸酯基板11。接著，在濺射工序中，通過向基板11的信號面13濺射靶材12而形成記錄膜及/或反射膜。接著，在罩層工序中，為了保護(hù)信號面13的表面而形成罩層。具體而言，在該罩層工序中，利用樹脂滴下噴嘴15在基板11中心部上方配置的中心帽14上涂敷紫外線硬化樹脂16，接著，通過例如旋涂法將涂敷的樹脂在基板表面上拉伸成均勻的厚度，然后，利用紫外線進(jìn)行硬化。由此形成罩層。
接著，在背面濺射工序中，為了防止由吸水引起的基板的翹曲，在形成有罩層的基板面的相反側(cè)，通過濺射背面濺射靶材17而形成吸水防止膜18。最后，在印刷工序中，在背面濺射工序中形成了吸水防止膜18的面上進(jìn)行標(biāo)簽印刷。在本實(shí)施方式中，在圓盤狀光記錄介質(zhì)的制造的整體工序中，在上述的濺射工序、罩層工序、背面濺射工序及印刷工序中的至少任一個(gè)工序之前進(jìn)行用于除去塵埃等雜質(zhì)的雜質(zhì)除去的副工序。尤其是在罩層工序中，由雜質(zhì)混入引起的不良的記錄介質(zhì)的產(chǎn)生會使罩層工序中的成品率大幅惡化，因此涂敷紫外線硬化樹脂16之前的基板表面的雜質(zhì)除去是非常重要的。1.1.光記錄介質(zhì)的制造裝置的結(jié)構(gòu)接著，說明本發(fā)明的實(shí)施方式I涉及的制造裝置2。圖2是表示本實(shí)施方式涉及的用于除去雜質(zhì)的光記錄介質(zhì)的制造裝置2的簡要結(jié)構(gòu)的圖。需要說明的是，以下示出了在即將進(jìn)行罩層工序之前將記錄介質(zhì)的雜質(zhì)除去時(shí)的制造裝置2的結(jié)構(gòu)，在制造裝置2中配置通過濺射而形成了記錄層及/或反射膜之后的基板23。本實(shí)施方式的光記錄介質(zhì)的制造裝置2包括旋轉(zhuǎn)軸21、基板保持部22、基板定位銷24、基板定位銷固定部28、清潔器噴嘴25、氣體供給部26及吸引泵27。需要說明的是，在圖2中，旋轉(zhuǎn)軸21、基板保持部22、基板定位銷24及基板定位銷固定部28通過縱向剖視圖示出。作為光記錄介質(zhì)的原料的圓盤狀的基板23由與進(jìn)行高速旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)軸21連動的基板保持部22保持?；灞３植?2通過真空吸附等的作用來保持基板23。如圖2所示，具有與基板23的中心孔的直徑相同直徑的圓筒孔沿著旋轉(zhuǎn)軸21及基板保持部22的中心部的鉛垂方向設(shè)置。在該圓筒孔內(nèi)配置有圓柱形的基板定位銷24?；宥ㄎ讳N24無間隙地配置在旋轉(zhuǎn)軸21及基板保持部22的圓筒孔內(nèi)，但能夠相對于基板23的信號面13沿著垂直方向進(jìn)行動作。該基板定位銷24為了進(jìn)行基板保持部22上的基板23的定位而設(shè)置。即，基板定位銷24被彈簧等彈性體(未圖示)從下方施力，在進(jìn)行基板23的定位時(shí)基板定位銷24的上表面從基板23的信號面13稍突出，而且，當(dāng)將基板定位銷24的上表面向下方壓下時(shí)基板定位銷24的鉛垂方向的位置在圓筒孔內(nèi)下降。在基板定位銷24的上方且在與其對置的位置處設(shè)有基板定位銷固定部28?；宥ㄎ讳N固定部28沿著鉛垂方向下降,在向下按壓基板定位銷24的狀態(tài)下固定。即，基板定位銷24與基板定位銷固定部28以接觸的狀態(tài)相互固定。通過如此相互固定，即使旋轉(zhuǎn)軸21及基板保持部22進(jìn)行旋轉(zhuǎn)，基板定位銷24與基板定位銷固定部28的接觸面也不會發(fā)生磨損，由此能抑制旋轉(zhuǎn)軸21及基板保持部22的旋轉(zhuǎn)動作中的雜質(zhì)的產(chǎn)生。因此，基板定位銷24和基板定位銷固定部28均優(yōu)選由磁鐵等磁場產(chǎn)生體構(gòu)成?；蛘撸梢允腔宥ㄎ讳N24和基板定位銷固定部28中的一方由磁鐵等磁場產(chǎn)生體構(gòu)成,而另一方由磁性體構(gòu)成。如后面說明那樣，優(yōu)選在基板定位銷固定部28向下按壓基板定位銷24時(shí)，在基板23的中心孔的內(nèi)周側(cè)面30的內(nèi)側(cè)形成有間隙(空間)，即，使內(nèi)周側(cè)面30的表面露出。即，此時(shí)，優(yōu)選基板定位銷固定部28與基板23的中心孔的內(nèi)周側(cè)面30不接觸。為此，優(yōu)選基板定位銷固定部28的橫向?qū)挾刃∮诨宥ㄎ讳N24的圓截面的直徑。具體而言，例如優(yōu)選基板定位銷固定部28為圓柱形狀，且其圓截面的直徑小于基板定位銷24的圓截面的直徑。而且，與基板23的信號面13對置地設(shè)有清潔器噴嘴25。清潔器噴嘴25為了將雜質(zhì)除去，而利用其前端部進(jìn)行氣體的噴出和氣體的吸引。因此，如圖2所示，清潔器噴嘴25的前端部配置成與基板23的信號面13對置，且與基板23的信號面13分開幾mm。而且，在本實(shí)施方式中，清潔器噴嘴25的前端部能夠在與基板23的信號面13分隔幾mm的平行面上且在基板23的徑向上，從基板23的中心孔附近向外周附近或從基板23的外周附近向中心孔附近移動。如后面說明那樣，優(yōu)選在清潔器噴嘴25的前端部存在于基板23的中心孔附近時(shí)，清潔器噴嘴25的前端部接近至比基板的中心孔的內(nèi)周側(cè)面30稍靠中心孔的中心的位置。圖3是清潔器噴嘴25的前端部的橫向剖視圖。在清潔器噴嘴25上設(shè)有用于進(jìn)行氣體噴出的氣體噴出噴嘴25b和將氣體噴出噴嘴25b包圍的用于進(jìn)行氣體的吸引的氣體吸引噴嘴25a。圖2所示的氣體供給部26經(jīng)由清潔器噴嘴25的氣體噴出噴嘴25b將高壓的氣體向基板23表面供給。吸引泵27經(jīng)由清潔器噴嘴25的氣體吸引噴嘴25a來吸引氣體。1.2.光記錄介質(zhì)的制造裝置的動作接著，說明本實(shí)施方式涉及的制造裝置2的用于除去雜質(zhì)的動作。圖4是用于說明本實(shí)施方式涉及的光記錄介質(zhì)的制造裝置2的用于除去雜質(zhì)的動作的圖。首先，如圖2所示，基板23以基板定位銷24為基準(zhǔn)而設(shè)置在基板保持部22上，通過真空吸附等的作用而由基板保持部22保持。在該狀態(tài)下，基板定位銷固定部28向下按壓基板定位銷24，在該狀態(tài)下相互的位置通過磁鐵的作用而固定。此時(shí)，如圖4所示，基板定位銷固定部28向下按壓基板定位銷24,由此在基板23的中心孔的內(nèi)周側(cè)面30與基板定位銷固定部28及基板定位銷24之間形成間隙(空間)。為了這樣形成間隙(空間)，優(yōu)選基板定位銷固定部28的橫向?qū)挾刃∮诨宥ㄎ讳N24的圓截面的直徑。接著，基板保持部22通過旋轉(zhuǎn)軸21的旋轉(zhuǎn)動作而旋轉(zhuǎn)，在該旋轉(zhuǎn)動作的作用下，由基板保持部22保持的基板23也同樣進(jìn)行旋轉(zhuǎn)。通過該基板23的旋轉(zhuǎn)和下述的清潔器噴嘴25的徑向的移動，由此能將基板23的上面的表面的所有位置處存在的雜質(zhì)除去。清潔器噴嘴25的前端部在與基板23的信號面13分隔幾mm的位置且在基板23的徑向上，從基板23的中心孔附近向外周附近或從基板23的外周附近向中心孔附近進(jìn)行平行移動。優(yōu)選在清潔器噴嘴25的前端部存在于基板23的中心孔附近時(shí)，清潔器噴嘴25的前端部接近至比基板23的中心孔的內(nèi)周側(cè)面30稍靠中心孔的中心的位置。清潔器噴嘴25的前端部朝向基板23的表面同時(shí)進(jìn)行氣體的噴出和氣體的吸引，由此將基板23的表面的雜質(zhì)除去。此時(shí)，通過基板定位銷固定部28向下按壓基板定位銷
24,而在基板23的中心孔的內(nèi)周側(cè)面30與基板定位銷固定部28及基板定位銷24之間形成間隙(空間)，由此，清潔器噴嘴25的前端部能夠充分且有效地將基板23的中心孔的內(nèi)周側(cè)面30附近的雜質(zhì)吸引除去。此外，清潔器噴嘴25的前端部若能夠接近至比基板23的中心孔的內(nèi)周側(cè)面30稍靠中心孔中心的位置，則能夠更充分且有效地除去基板23的中心孔的內(nèi)周側(cè)面30附近的雜質(zhì)。另外，在本實(shí)施方式涉及的用于除去雜質(zhì)的光記錄介質(zhì)的制造裝置2中，基板定位銷24由基板定位銷固定部28固定，因此即使旋轉(zhuǎn)軸21及基板保持部22旋轉(zhuǎn)，基板定位銷24及基板定位銷固定部28的相互的接觸面也不會發(fā)生磨損，由此能夠消除旋轉(zhuǎn)軸21及基板保持部22的旋轉(zhuǎn)動作中的雜質(zhì)的產(chǎn)生。1.3.總結(jié)
在實(shí)施方式I涉及的光記錄介質(zhì)的制造裝置2中，通過基板定位銷固定部28向下按壓基板定位銷24,而在基板23的中心孔的內(nèi)周側(cè)面30與基板定位銷固定部28及基板定位銷24之間形成間隙(空間)。而且，清潔器噴嘴25的前端部能夠接近至比基板23的中心孔的內(nèi)周側(cè)面30稍靠中心孔中心的位置。由此，基板23的中心孔的內(nèi)周側(cè)面30露出，能充分且有效地除去基板23的中心孔的內(nèi)周側(cè)面30附近的雜質(zhì)。而且，由于基板定位銷24由基板定位銷固定部28固定，因此在旋轉(zhuǎn)軸21及基板保持部22的旋轉(zhuǎn)動作中，能抑制因基板定位銷24與基板定位銷固定部28的摩擦而產(chǎn)生的雜質(zhì)。2.實(shí)施方式22.1.光記錄介質(zhì)的制造裝置的結(jié)構(gòu)對本發(fā)明的實(shí)施方式2涉及的制造裝置進(jìn)行說明。圖5是表示本實(shí)施方式涉及的光記錄介質(zhì)的制造裝置的簡要結(jié)構(gòu)的圖。實(shí)施方式2的制造裝置42中的旋轉(zhuǎn)軸21、基板保持部22及基板定位銷24的結(jié)構(gòu)與實(shí)施方式I的結(jié)構(gòu)相同，因此省略詳細(xì)的說明。以下示出了在即將進(jìn)行罩層工序之前將記錄介質(zhì)的雜質(zhì)除去時(shí)的制造裝置42的結(jié)構(gòu)，在制造裝置中配置通過濺射而形成了記錄層及/或反射膜之后的狀態(tài)的基板23。本發(fā)明的實(shí)施方式2涉及的制造裝置42中，基板定位銷固定部52與進(jìn)行用于除去雜質(zhì)的氣體的噴出及氣體的吸引的清潔器單元51 —體地構(gòu)成，在這一點(diǎn)上與本發(fā)明的實(shí)施方式I不同。圖6是清潔器單元51的從與配置在基板保持部22上的基板23的信號面13對置的一側(cè)、即從清潔器單元51的開口部側(cè)觀察到的圖。實(shí)施方式2涉及的清潔器單元51大致為長方體形狀，如圖5所示，其長度方向的尺寸超過基板23的半徑。如圖6所示，為了更有效地除去雜質(zhì)，在實(shí)施方式2的清潔器單元51的底面上沿著清潔器單元51的長度方向并列配置有狹縫形狀的一根氣體噴出部51b和兩根氣體吸引部51a。一根氣體噴出部51b配置在清潔器單元51的底面的中央，兩根氣體吸引部51a分別配置在清潔器單元51的底面的緣部附近。而且，基板定位銷固定部52設(shè)置在氣體噴出部51b與氣體吸引部51a之間?；宥ㄎ讳N固定部52也可以設(shè)置在清潔器單元51的底面的其它位置上，例如以將狹縫形狀的氣體噴出部51b的一部分遮擋的方式設(shè)置在其途中的位置。而且，在圖6所示的清潔器單元51中，設(shè)置有一根氣體噴出部51b和兩根氣體吸引部51a，但也可以設(shè)置更多根氣體噴出部51b及氣體吸引部51a。經(jīng)由清潔器單元51底面的氣體噴出部51b向基板23表面噴出的高壓的氣體由與清潔器單元51連結(jié)的氣體供給部26來供給。經(jīng)由清潔器單元51底面的氣體吸引部51a從基板23表面吸引的氣體由與清潔器單元51連結(jié)的吸引泵27來吸收。與清潔器單元51 —體構(gòu)成的基板定位銷固定部52與實(shí)施方式I的制造裝置2的基板定位銷固定部28相同?；宥ㄎ讳N固定部52沿著鉛垂方向下降，以向下按壓基板定位銷24的狀態(tài)相互固定。通過這樣相互固定，即使旋轉(zhuǎn)軸21及基板保持部22進(jìn)行旋轉(zhuǎn)，基板定位銷24與基板定位銷固定部52的接觸面也不會發(fā)生磨損，由此能抑制旋轉(zhuǎn)軸21及基板保持部22的旋轉(zhuǎn)動作中的雜質(zhì)的產(chǎn)生。為此，優(yōu)選基板定位銷24和基板定位銷固定部52均由磁鐵等磁場產(chǎn)生體構(gòu)成?；蛘撸梢允腔宥ㄎ讳N24和基板定位銷固定部52中的一方由磁鐵等磁場產(chǎn)生體構(gòu)成，而另一方由磁性體構(gòu)成。另外，優(yōu)選在基板定位銷固定部52向下按壓基板定位銷24時(shí),在基板23的中心孔的內(nèi)周側(cè)面30的內(nèi)側(cè)形成間隙(空間)，即，使內(nèi)周側(cè)面30的表面露出。S卩，此時(shí)，優(yōu)選基板定位銷固定部52與基板23的中心孔的內(nèi)周側(cè)面30不接觸。為此，優(yōu)選基板定位銷固定部52的橫向?qū)挾刃∮诨宥ㄎ讳N24的圓截面的直徑。具體而言，例如優(yōu)選基板定位銷固定部52為圓柱形狀，且其圓截面的直徑小于基板定位銷24的圓截面的直徑。另外，以在基板定位銷固定部52向下按壓基板定位銷24而固定基板定位銷24的狀態(tài)時(shí)，清潔器單元51底面在基板23的信號面13的上方與信號面13分隔幾mm配置的方式，構(gòu)成基板定位銷固定部52及清潔器單元51底面。2.2.光記錄介質(zhì)的制造裝置的動作接著，說明本實(shí)施方式涉及的制造裝置42的用于除去雜質(zhì)的動作。圖7是用于說明本實(shí)施方式涉及的光記錄介質(zhì)的制造裝置42的用于除去雜質(zhì)的動作的圖。旋轉(zhuǎn)軸21、基板保持部22及基板定位銷24的動作與實(shí)施方式I相同，因此省略詳細(xì)的說明。首先，如圖5所示，基板23以基板定位銷24為基準(zhǔn)而設(shè)置在基板保持部22上，通過真空吸附等的作用而由基板保持部22保持。在該狀態(tài)下，與清潔器單元51 —體構(gòu)成的基板定位銷固定部28向下按壓基板定位銷24，在該狀態(tài)下相互的位置通過磁鐵的作用而固定。此時(shí)，如圖7所示，通過基板定位銷固定部52向下按壓基板定位銷24，由此在基板23的中心孔的內(nèi)周側(cè)面30與基板定位銷固定部52及基板定位銷24之間形成間隙(空間)。為了這樣形成間隙(空間)，優(yōu)選基板定位銷固定部52的橫向?qū)挾刃∮诨宥ㄎ讳N24的圓截面的直徑。在基板定位銷固定部28向下按壓基板定位銷24，相互的位置通過磁鐵的作用而固定時(shí)，清潔器單元51底面在基板23的信號面13的上方與信號面13分隔幾mm配置。接著，基板保持部22通過旋轉(zhuǎn)軸21的旋轉(zhuǎn)動作而旋轉(zhuǎn)，在該旋轉(zhuǎn)動作的作用下，由基板保持部22保持的基板23也同樣旋轉(zhuǎn)。通過該基板23的旋轉(zhuǎn)、和在底面具備比基板
23的半徑長的狹縫形狀的氣體噴出部51b及氣體吸引部51a的清潔器單元51的配置，能將基板23的上表面的所有位置處存在的雜質(zhì)除去。清潔器單元51底面的氣體噴出部51b及氣體吸引部51a在基板23的信號面13的上方與信號面13分隔幾mm配置。如圖6所示，氣體噴出部51b和一方的氣體吸引部51a以夾持基板定位銷固定部52的方式配置，因此基板定位銷固定部52附近的、氣體噴出部51b的一部分和氣體吸引部51a的一部分存在于比基板23的中心孔的內(nèi)周側(cè)面30靠中心孔的中心的位置的上方。清潔器單元51同時(shí)進(jìn)行氣體的噴出和吸引，由此將基板23表面的雜質(zhì)除去。此時(shí)，通過基板定位銷固定部52持續(xù)向下按壓基板定位銷24，而在基板23的中心孔的內(nèi)周側(cè)面30與基板定位銷固定部52及基板定位銷24之間形成間隙(空間)，由此，清潔器單元51的氣體噴出部51b及氣體吸引部51a能夠充分且有效地將基板23的中心孔的內(nèi)周側(cè)面30附近的雜質(zhì)吸引除去。而且，由于基板定位銷固定部52附近的、氣體噴出部51b的一部分和氣體吸引部51a的一部分存在于比基板23的中心孔的內(nèi)周側(cè)面30靠中心孔的中心的部分的正上方，因此能將基板23的中心孔的內(nèi)周側(cè)面30附近的雜質(zhì)更充分且有效地除去。需要說明的是，清潔器單元51的長度方向的尺寸既可以與基板23的直徑為相同程度的尺寸，也可以超過基板23的直徑。這種情況下，能夠更迅速且可靠地除去雜質(zhì)。2.3.總結(jié)
根據(jù)實(shí)施方式2涉及的光記錄介質(zhì)的制造裝置2，與實(shí)施方式I同樣，能夠在清潔動作中在基板23的中心孔的內(nèi)周側(cè)面30附近形成空間，因此能充分且有效地將基板23的中心孔的內(nèi)周側(cè)面30附近的雜質(zhì)除去。而且，由于基板定位銷24由基板定位銷固定部52固定，因此在旋轉(zhuǎn)軸21及基板保持部22的旋轉(zhuǎn)動作中，能抑制由于基板定位銷24與基板定位銷固定部52的摩擦而產(chǎn)生的雜質(zhì)。而且，在實(shí)施方式2涉及的制造裝置中，由于不需要清潔器噴嘴的移動機(jī)構(gòu)，因此與實(shí)施方式I相比，能簡化制造裝置的整體結(jié)構(gòu)。3.其他的實(shí)施方式以上，說明了本發(fā)明的實(shí)施方式I和實(shí)施方式2，但本發(fā)明并未限定為以上的實(shí)施方式。無論是在實(shí)施方式I的制造裝置中還是在實(shí)施方式2的制造裝置中，基板定位銷
24和基板定位銷固定部28、52均由磁鐵等磁場產(chǎn)生體構(gòu)成，或者基板定位銷24和基板定位銷固定部28、52中的一方由磁鐵等磁場產(chǎn)生體構(gòu)成而另一方由磁性體構(gòu)成。即，在兩者接觸時(shí)兩者相互固定。如此，只要能夠?qū)崿F(xiàn)兩者接觸時(shí)的相互的固定即可，基板定位銷固定部也可以采用其它的結(jié)構(gòu)。圖8是表示作為基板定位銷固定部81而采用另外的結(jié)構(gòu)的本發(fā)明的另一實(shí)施方式的制造裝置62的簡要結(jié)構(gòu)的圖。圖8所示的基板定位銷固定部81與真空泵82連結(jié)。基板定位銷固定部81能夠向下按壓基板定位銷24,而且,在向下按壓的狀態(tài)下,通過真空泵82的動作能夠?qū)宥ㄎ讳N24進(jìn)行真空吸附并固定。通過該結(jié)構(gòu)，即使旋轉(zhuǎn)軸21及基板保持部22進(jìn)行旋轉(zhuǎn)，基板定位銷固定部81與基板定位銷24相互的接觸面也不會發(fā)生磨損，由此，能抑制旋轉(zhuǎn)軸21及基板保持部22的旋轉(zhuǎn)動作中的雜質(zhì)的產(chǎn)生。需要說明的是，雖然未圖示，但清潔器噴嘴25、氣體供給部26及吸引泵27優(yōu)選使用圖2及圖4所示的實(shí)施方式I的結(jié)構(gòu)。另外，在基板定位銷固定部與基板定位銷發(fā)生接觸時(shí)，即使兩者未相互完全吸附，也能實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的實(shí)施方式。圖9是表示實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的又一實(shí)施方式的基板定位銷24b和基板定位銷固定部28a的圖。基板定位銷固定部28a大致為圓柱形狀(參照圖9 (Ia)),在其前端部具備呈三叉形狀的突起部55。圖9 (2a)表示圖9 (Ia)所示的基板定位銷固定部28a的從箭頭A觀察時(shí)的仰視圖。相對于此，基板定位銷24b也大致為圓柱形狀(參照圖9(lb))，在其上表面具備圓周緣和接受基板定位銷固定部28a的突起部55而與該突起部55卡合的三個(gè)齒狀突起部57。圖9 (2b)表不圖9 (Ib)所不的基板定位銷24b的從箭頭B觀察時(shí)的俯視圖。關(guān)于基板定位銷24b和基板定位銷固定部28a以外的結(jié)構(gòu)要素,與實(shí)施方式I的制造裝置的結(jié)構(gòu)或?qū)嵤┓绞?的制造裝置的結(jié)構(gòu)相同即可。當(dāng)使基板定位銷固定部28a的前端部與基板定位銷24b的上表面對合,并使基板定位銷24b向旋轉(zhuǎn)箭頭β的方向旋轉(zhuǎn)時(shí)(或者使基板定位銷固定部28a向旋轉(zhuǎn)箭頭α的方向旋轉(zhuǎn)時(shí))，基板定位銷固定部28a與基板定位銷24b的相互的位置如圖9(3)所示那樣卡合而固定。即，基板定位銷固定部28a的前端部的突起部55與基板定位銷24b上表面的齒狀突起部57卡合，兩者不會再相互旋轉(zhuǎn)。這樣的話，即使旋轉(zhuǎn)軸21及基板保持部22進(jìn)行旋轉(zhuǎn)，由于基板定位銷固定部28a與基板定位銷24b的旋轉(zhuǎn)方向的位置固定，因此相互的接觸面也不會發(fā)生磨損，由此，能抑制旋轉(zhuǎn)軸21及基板保持部22的旋轉(zhuǎn)動作中的雜質(zhì)的產(chǎn)生。以上，將本發(fā)明的實(shí)施方式的制造裝置作為圖1所示的在即將進(jìn)行罩層工序之前將記錄介質(zhì)的雜質(zhì)除去的裝置進(jìn)行了說明，但本發(fā)明的實(shí)施方式的制造裝置也能夠?qū)⑵渌ば蛑械挠涗浗橘|(zhì)的雜質(zhì)除去。例如，在圖1中示出了光記錄介質(zhì)的制造的整體工序所包含的濺射工序、背面濺射工序及印刷工序等，作為在即將進(jìn)行上述各工序之前將記錄介質(zhì)的雜質(zhì)除去的裝置，也可以使用本發(fā)明的實(shí)施方式的制造裝置。符號說明2、42、62…制造裝置、11...聚碳酸酯基板、12…祀材、13…信號面、14…中心帽、15...樹脂滴下噴嘴、16...紫外線硬化樹脂、17.. 背面濺射靶、18...吸水防止膜、21...旋轉(zhuǎn)軸、22...基板保持部、23.. 基板、24、24b...基板定位銷、25...清潔器噴嘴、25a…氣體吸引噴嘴、25b…氣體噴出噴嘴、26...氣體供給部、27...吸引泵、28、28a、52、81...基板定位銷固定部、30...中心孔內(nèi)周側(cè)面、51...清潔器單元、51a…氣體吸引部、51b…氣體噴出部、55...突起部、57...齒狀突起部、82...真空 泵
權(quán)利要求
1.一種光記錄介質(zhì)的制造裝置，該光記錄介質(zhì)在基板上設(shè)有信息信號層，所述光記錄介質(zhì)的制造裝置的特征在于，具備: 基板定位銷，其相對于所述基板的中心孔進(jìn)行定位且在上下方向上可動； 基板保持部，其使用所述基板定位銷進(jìn)行所述基板的定位，并保持所述基板； 清潔器，其具有朝向由所述基板保持部保持的所述基板的表面噴出氣體的氣體噴出部和吸引氣體的氣體吸引部； 基板定位銷固定部，其能夠?qū)⑺龌宥ㄎ讳N向下方壓下，且與所述基板的中心孔的內(nèi)周側(cè)面不接觸， 所述基板定位銷固定部以在所述基板的中心孔的內(nèi)周側(cè)面的附近形成間隙的方式在由所述基板保持部保持的所述基板的中心孔內(nèi)下降，并將所述基板定位銷向下按壓而固定，在這樣的狀態(tài)下，所述清潔器進(jìn)行氣體的噴出和吸引。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光記錄介質(zhì)的制造裝置，其特征在于， 所述基板定位銷固定部為圓柱形狀，其圓截面的直徑小于所述基板定位銷的圓截面的直徑。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光記錄介質(zhì)的制造裝置，其特征在于， 在所述基板定位銷固定部以能在所述基板的中心孔的內(nèi)周側(cè)面的附近形成間隙的方式在由所述基板保持部保持的所述基板的中心孔內(nèi)下降，并將所述基板定位銷向下按壓而固定這樣的狀態(tài)時(shí)， 所述清潔器的氣體噴出部的一部分和氣體吸引部的一部分能夠移動到比由所述基板保持部保持的所述基板的內(nèi) 周側(cè)面靠內(nèi)側(cè)的位置。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光記錄介質(zhì)的制造裝置，其特征在于， 所述清潔器與所述基板定位銷固定部一體構(gòu)成。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光記錄介質(zhì)的制造裝置，其特征在于， 所述基板定位銷和所述基板定位銷固定部中的一方由磁場產(chǎn)生體構(gòu)成，另一方由磁性體構(gòu)成。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光記錄介質(zhì)的制造裝置，其特征在于， 所述基板定位銷和所述基板定位銷固定部均由磁場產(chǎn)生體構(gòu)成。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光記錄介質(zhì)的制造裝置，其特征在于， 所述基板定位銷固定部通過真空吸附以向下按壓所述基板定位銷的狀態(tài)固定所述基板定位銷。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光記錄介質(zhì)的制造裝置，其特征在于， 所述清潔器對設(shè)有所述信息信號層的面?zhèn)冗M(jìn)行氣體的噴出和吸引。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光記錄介質(zhì)的制造裝置，其特征在于， 所述清潔器對光記錄介質(zhì)的印刷面?zhèn)冗M(jìn)行氣體的噴出和吸引。
10.一種光記錄介質(zhì)的制造方法，其包括: 對定位后的基板進(jìn)行保持的步驟，所述基板是通過在上下方向上可動的基板定位銷相對于基板的中心孔來進(jìn)行定位的； 以使所述基板的中心孔的內(nèi)周側(cè)面露出的方式將所述基板定位銷向下方壓下而固定的步驟；利用朝向被保持的所述基板的表面噴出氣體并同時(shí)吸引氣體的清潔器進(jìn)行雜質(zhì)的除去的步驟。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的光記錄介質(zhì)的制造方法，其特征在于， 在以使所述基板的中心孔的內(nèi)周側(cè)面露出的方式將所述基板定位銷向下方壓下而固定的狀態(tài)時(shí)， 所述清潔器的一部分能移動到比被保持的所述基板的內(nèi)周側(cè)面靠內(nèi)側(cè)的位置。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的光記錄介質(zhì)的制造方法，其特征在于， 在即將進(jìn)行通過向基板的信號面濺射靶材而形成記錄膜或反射膜的工序之前，執(zhí)行各所述步驟。
13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的光記錄介質(zhì)的制造方法，其特征在于， 在即將進(jìn)行形成用于對基板的信號面進(jìn)行保護(hù)的罩層的工序之前，執(zhí)行各所述步驟。
14.根據(jù)權(quán)利要求10所述的光記錄介質(zhì)的制造方法，其特征在于， 在即將進(jìn)行形成吸水防止膜的工序之前，執(zhí)行各所述步驟，其中所述吸水防止膜通過向基板的與形成有用于保護(hù)信號面的罩層的面相反側(cè)的面濺射背面濺射靶材來形成。
15.根據(jù)權(quán)利要求10所述的光記錄介質(zhì)的制造方法，其特征在于， 在即將進(jìn)行對基板的形成有吸水防止膜的面進(jìn)行印刷的工序之前，執(zhí)行各所述步驟。
全文摘要
本發(fā)明提供一種光記錄介質(zhì)的制造裝置及制造方法。光記錄介質(zhì)的制造裝置具備基板定位銷，其相對于基板的中心孔進(jìn)行定位且在上下方向上可動；基板保持部，其使用基板定位銷進(jìn)行基板的定位，并保持基板；清潔器，其具有朝向由基板保持部保持的基板的表面噴出氣體的氣體噴出部和吸引氣體的氣體吸引部；基板定位銷固定部，其能夠?qū)⒒宥ㄎ讳N向下方壓下，且與基板的中心孔的內(nèi)周側(cè)面不接觸，其中，基板定位銷固定部以在基板的中心孔的內(nèi)周側(cè)面的附近形成間隙的方式在由基板保持部保持的基板的中心孔內(nèi)下降，并將基板定位銷向下按壓而固定，在這樣的狀態(tài)下，所述清潔器進(jìn)行氣體的噴出和吸引。
文檔編號G11B7/26GK103155039SQ20118004816
公開日2013年6月12日 申請日期2011年6月1日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月7日
發(fā)明者德永友規(guī), 豐田武彥, 原田辰幸 申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社