專利名稱：光拾取裝置及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種光拾取裝置及其制造方法。特別是，本發(fā)明涉及一種通過(guò)焊錫等導(dǎo)電性固定材料來(lái)連接內(nèi)置的電子部件的光拾取裝置 及其制造方法。
背景技術(shù)：
光拾取裝置具備以下功能將從發(fā)光元件發(fā)射出的規(guī)定波長(zhǎng)的激光照射到光盤，通過(guò)受光元件來(lái)檢測(cè)在光盤的信息記錄層上反射后的激光(專利文獻(xiàn)I)。由此，能夠?qū)獗P進(jìn)行信息的讀取動(dòng)作或者寫入動(dòng)作。另外，作為光拾取裝置，已知以下這樣構(gòu)成的光拾取裝置將發(fā)光元件、受光元件等電子部件以及各種透鏡和半透半反鏡等光學(xué)元件收納到將樹(shù)脂材料一體成型而得到的外殼內(nèi)，在該外殼上固定驅(qū)動(dòng)物鏡的物鏡驅(qū)動(dòng)裝置。圖5是局部示出以往存在的光拾取裝置100的立體圖。如該圖所示，在光拾取裝置100中，在外殼102內(nèi)部的規(guī)定部位固定有激光二極管106、半透半反鏡104等電子部件、光學(xué)兀件。在具有這種結(jié)構(gòu)的光拾取裝置的制造方法中，首先，將發(fā)光元件、受光元件、各種透鏡以及反射鏡等電子部件、光學(xué)元件收納到外殼102的規(guī)定位置處。接著，經(jīng)由固定于外殼102的基板將電子部件與規(guī)定部位電連接。并且，進(jìn)行規(guī)定的光學(xué)元件、受光元件的位置調(diào)整，以使發(fā)光元件發(fā)射激光，所發(fā)射的激光照射到受光元件的規(guī)定的受光區(qū)域。專利文獻(xiàn)I :日本特開(kāi)2005-216436號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
_6] 發(fā)明要解決的問(wèn)題上述激光二極管106等電子部件與設(shè)置有用于與光盤裝置連接的連接器的光拾取裝置的主基板相連接，通常，通過(guò)將與上述電子部件的連接端子相連接的撓性基板連接到上述主基板來(lái)進(jìn)行該連接，但是為了降低成本，有時(shí)要求將通常的剛性基板與上述電子部件的連接端子連接，并將該剛性基板直接連接到上述主基板。另一方面，為了確保外殼102的強(qiáng)度和/或保護(hù)電子部件的連接端子，有時(shí)要求將上述電子部件配置在被外殼102的側(cè)壁包圍的空間的收納區(qū)域內(nèi)。將上述主基板安裝于外殼102，因此在進(jìn)行焊錫連接來(lái)將上述主基板和與配置在外殼102的收納區(qū)域內(nèi)的電子部件相連接的剛性基板連接的情況下，該焊錫部位被復(fù)雜形狀的外殼102的側(cè)壁包圍，由此在連接工序中，有時(shí)高溫烙鐵與外殼102的側(cè)壁相接觸。如果發(fā)生該情況，則由于與烙鐵相接觸而導(dǎo)致外殼102的側(cè)壁熔解，有可能招致外觀劣化、機(jī)械強(qiáng)度降低。本發(fā)明是鑒于這種問(wèn)題點(diǎn)而完成的，本發(fā)明的目的在于提供一種防止在焊錫連接時(shí)外殼的一部分受損的光拾取裝置及其制造方法。用于解決問(wèn)題的方案本發(fā)明的光拾取裝置的特征在于，具備電子部件，其包括發(fā)出激光的發(fā)光元件以及接收由光記錄介質(zhì)反射的激光的受光元件；光學(xué)元件，其構(gòu)成光路，該光路將從上述發(fā)光元件發(fā)射出的激光引導(dǎo)到上述光記錄介質(zhì)，并且將由上述光記錄介質(zhì)反射的激光引導(dǎo)到上述受光元件；外殼，其收納上述電子部件和上述光學(xué)元件，并且具有以下各部主面部；夕卜部側(cè)壁，其從上述主面部的外周起沿該主面部的厚度方向連續(xù)地突出；內(nèi)部側(cè)壁，其在被上述外部側(cè)壁包圍的區(qū)域內(nèi)，從上述主面部起沿該主面部的厚度方向連續(xù)地突出；收納區(qū)域，其被上述內(nèi)部側(cè)壁和/或上述外部側(cè)壁包圍；以及開(kāi)口部，其是通過(guò)使上述主面部局部開(kāi)口而成的；物鏡驅(qū)動(dòng)裝置，其包括用于驅(qū)動(dòng)物鏡的致動(dòng)器，并且該物鏡驅(qū)動(dòng)裝置固定在上述外殼的上述主面部上；第一基板，其配置在上述外殼的上述主面部上；以及第二基板，其安裝有上述電子部件，并且該第二基板通過(guò)導(dǎo)電性固定材料與從上述開(kāi)口部向上述收納區(qū)域暴露的上述第一基板相連接，其中，在上述第二基板附近，在上述外部側(cè)壁的遠(yuǎn)離上述主面部的端部的內(nèi)側(cè)形成有切削面。本發(fā)明的光拾取裝置的制造方法的特征在于，具備以下步驟準(zhǔn)備外殼，該外殼具有以下各部主面部，其具有第一主面以及與上述第一主面相對(duì)的第二主面；外部側(cè)壁，其從上述主面部的外周起沿該主面部的厚度方向連續(xù)地突出；內(nèi)部側(cè)壁，其在被上述外部側(cè)壁包圍的區(qū)域內(nèi)，從上述主面部起沿該主面部的厚度方向連續(xù)地突出；收納區(qū)域，其被上述·內(nèi)部側(cè)壁和/或上述外部側(cè)壁包圍；開(kāi)口部，其是通過(guò)使上述主面部局部開(kāi)口而成的；其中，在上述外部側(cè)壁的遠(yuǎn)離上述主面部的端部的內(nèi)側(cè)形成有切削面；在上述外殼的上述第一主面上配置第一基板；在上述外殼的上述收納區(qū)域內(nèi)收納安裝于第二基板的電子部件；以及連接步驟，在收納上述第二基板的上述收納區(qū)域內(nèi)，經(jīng)由通過(guò)從設(shè)置了上述切削面的部位插入的熔融單元而熔融的導(dǎo)電性固定材料，來(lái)連接上述第一基板與上述第二基板。發(fā)明的效果在本發(fā)明中，通過(guò)導(dǎo)電性固定材料對(duì)配置于外殼的主面部的第一基板與安裝于電子部件的第二基板進(jìn)行連接。并且，在配置在熔接導(dǎo)電性固定材料的部位附近的外殼側(cè)壁上設(shè)置有切削面。由此，即使通過(guò)烙鐵等熔融單元來(lái)熔融固定材料，烙鐵也不與外殼側(cè)壁進(jìn)行接觸，因此防止烙鐵的熱引起外殼受損。


圖I是表示本發(fā)明的光拾取裝置的圖，(A)是表示以物鏡露出的面為上表面的狀態(tài)的立體圖，(B)是表示(A)翻轉(zhuǎn)后的狀態(tài)的立體圖。圖2是表示本發(fā)明的光拾取裝置的圖，是表示省略了光學(xué)元件等的狀態(tài)的外殼的立體圖。圖3是表示本發(fā)明的光拾取裝置的圖，(A)是局部放大表示收納LD保持件的部位的外殼的立體圖，⑶是(A)的A-A’線的截面圖。圖4是表示本發(fā)明的光拾取裝置的制造方法的截面圖。圖5是表示背景技術(shù)的光拾取裝置的立體圖。附圖標(biāo)記說(shuō)明10 :光拾取裝置；12 :外殼；14 :引導(dǎo)孑L ; 16 :引導(dǎo)槽；18 :基板；20 :連接器；22 :半透半反鏡；23 :啟動(dòng)反射鏡；24 :物鏡驅(qū)動(dòng)裝置；26 :物鏡；28 :主面部；30、30A、30B :外部側(cè)壁；32 :內(nèi)部側(cè)壁；34 :LD保持件；35 :封裝；36 :PDIC基板;38、38A :開(kāi)口部;40、40A :收納區(qū)域；42 :基板；44 :焊錫；46 :切削面；48 :端子；50 :恪鐵。
具體實(shí)施例方式參照?qǐng)DI至圖3說(shuō)明本方式的光拾取裝置的結(jié)構(gòu)。在以下說(shuō)明中，光拾取裝置10以下這樣構(gòu)成在外殼12內(nèi)收納作為發(fā)光元件的激光二極管、作為受光元件的roic等電子部件、半透半反鏡、衍射光柵、準(zhǔn)直透鏡、啟動(dòng)反射鏡等光學(xué)元件，在該外殼12上固定由驅(qū)動(dòng)物鏡26的致動(dòng)器構(gòu)成的物鏡驅(qū)動(dòng)裝置24。首先，參照?qǐng)DI說(shuō)明光拾取裝置10。圖I的⑷是從上方觀察光拾取裝置10的立體圖，圖I的(B)是對(duì)圖I的(A)的狀態(tài)進(jìn)行表面和背面翻轉(zhuǎn)來(lái)表示的立體圖。光拾取裝置10具備以下功能使BD(Blu_ray Disc :藍(lán)光光盤)、DVD (DigitalVersatile Disc :數(shù)字多功能光盤)或者⑶(Compact Disc :致密光盤)標(biāo)準(zhǔn)的激光對(duì)焦在 光盤(信息記錄介質(zhì))的信息記錄層，接收來(lái)自該信息記錄層的反射光并將該反射光變換為電信號(hào)。在此，光拾取裝置10并不必須與這三種標(biāo)準(zhǔn)的激光對(duì)應(yīng)，也可以對(duì)應(yīng)與一種或者兩種標(biāo)準(zhǔn)對(duì)應(yīng)的激光。光拾取裝置10的具體結(jié)構(gòu)為具備由樹(shù)脂材料構(gòu)成的外殼12以及配置在該外殼12的內(nèi)部或者表面的各種光學(xué)元件，構(gòu)成光路，將從激光二極管發(fā)射出的激光引導(dǎo)到光盤，并且將由光盤反射的激光引導(dǎo)到roic。外殼12由通過(guò)注射模塑成形而一體形成的樹(shù)脂材料構(gòu)成，內(nèi)部形成有能夠收納光學(xué)元件、電子部件的收納區(qū)域。后面參照?qǐng)D2詳細(xì)說(shuō)明外殼12。作為構(gòu)成外殼12的樹(shù)脂材料，采用聚碳酸酯、改性PPE、ABS樹(shù)脂等。在外殼12的兩端部分設(shè)置有引導(dǎo)孔14和引導(dǎo)槽16。在使用狀況下，將引導(dǎo)軸插入到引導(dǎo)孔14，其它引導(dǎo)軸與引導(dǎo)槽16卡合。并且，光拾取裝置10沿這些引導(dǎo)軸移動(dòng)。參照?qǐng)DI的(A)，在成為外殼12上表面的主面部固定物鏡驅(qū)動(dòng)裝置24，在該物鏡驅(qū)動(dòng)裝置24周圍配置有基板18 (第一基板)?；?8是由厚度O. 5mm左右的玻璃環(huán)氧基板等絕緣性材料構(gòu)成的剛性基板，在兩個(gè)主面形成有規(guī)定形狀的導(dǎo)電圖案。將基板18通過(guò)螺栓等固定單元固定在外殼12的主面部。另外，在基板18上表面配置成為與外部(光盤裝置)之間的輸入輸出端子的連接器20、對(duì)設(shè)置了控制電路的LSI進(jìn)行樹(shù)脂密封的封裝。在本方式中，基板18起到以下作用，即，對(duì)內(nèi)置在外殼內(nèi)的電子部件之間、電子部件與連接器進(jìn)行電連接。將廉價(jià)的玻璃環(huán)氧樹(shù)脂作為基板18的材料而使用，由此光拾取裝置10的成本降低。以設(shè)置于透鏡保持件且能夠通過(guò)物鏡驅(qū)動(dòng)裝置24而變位的狀態(tài)保持物鏡26。在此例示了 CD標(biāo)準(zhǔn)的激光和DVD標(biāo)準(zhǔn)的激光共用的一個(gè)物鏡26，但是也可以在致動(dòng)器中設(shè)置多個(gè)物鏡26。參照?qǐng)DI的(B)，在外殼12內(nèi)部中，在通過(guò)側(cè)壁劃分的多個(gè)收納區(qū)域內(nèi)收納光學(xué)元件、電子部件。具體地說(shuō)，半透半反鏡22、啟動(dòng)反射鏡23、PDIC基板36、收納于LD保持件34的激光二極管被配置在外殼12的收納區(qū)域內(nèi)，這些光學(xué)元件、電子部件通過(guò)環(huán)氧樹(shù)脂等絕緣性固定材料(粘接劑)等被固定于外殼12。另外，設(shè)置有使外殼12的主面部局部開(kāi)口的開(kāi)口部。具體地說(shuō)，在外殼12的設(shè)置roiC基板36的部位設(shè)置有開(kāi)口部，PDIC通過(guò)經(jīng)由該開(kāi)口部的撓性配線基板與基板18相連接。并且，在配置有LD保持件34的部位也設(shè)置有開(kāi)口部，內(nèi)置于LD保持件34的LD (laserdiode:激光器二極管)經(jīng)由該開(kāi)口部與基板18相連接。后面參照?qǐng)D3說(shuō)明LD保持件34與基板18相連接的結(jié)構(gòu)。簡(jiǎn)單地說(shuō)明具有上述結(jié)構(gòu)的光拾取裝置10的動(dòng)作，首先，從收納于LD保持件34的LD發(fā)射出規(guī)定標(biāo)準(zhǔn)的激光。所發(fā)射的激光經(jīng)半透半反鏡22和啟動(dòng)反射鏡23反射之后，通過(guò)物鏡26照射到光盤的信息記錄面。經(jīng)光盤的信息記錄面反射的激光經(jīng)物鏡26、被啟動(dòng)反射鏡23反射而透過(guò)半透半反鏡22之后，由安裝于roiC基板36的TOIC進(jìn)行檢測(cè)。通過(guò)這種動(dòng)作，從光盤的信息記錄面讀出信息或者將信息寫入到光盤的信息記錄面。參照?qǐng)D2進(jìn)一步說(shuō)明外殼12的形狀。外殼12具有板狀的主面部28和外部側(cè)壁30，該板狀的主面部28俯視觀察呈與光拾取裝置的外形相同的形狀，從主面部28的周邊部起在厚度方向上連續(xù)地豎立設(shè)置該外部側(cè)壁30。并且，在被外部側(cè)壁包圍的內(nèi)部區(qū)域內(nèi)，設(shè)置有從主面部28起在厚度方向上連續(xù)地豎立設(shè)置的內(nèi)部側(cè)壁32。另外，構(gòu)成外殼12的這些部位的厚度大致均勻，例如為L(zhǎng)Omm以上且2. Omm以下。在本方式中，收納區(qū)域40被內(nèi)部側(cè)壁32和外部側(cè)壁30中的任一方或者兩方包圍。即，配置在外殼12中心部附近的收納 區(qū)域40被內(nèi)部側(cè)壁32包圍，配置在外殼12外周部附近的收納區(qū)域40被內(nèi)部側(cè)壁32和外部側(cè)壁30包圍。參照?qǐng)D3詳細(xì)說(shuō)明將LD保持件34安裝到外殼12的結(jié)構(gòu)。圖3的(A)是表示收納LD保持件34的收納區(qū)域40A的立體圖，圖3的⑶是圖3的㈧的A-A’線的截面圖。參照?qǐng)D3的(A)，將收納區(qū)域40A配置于外殼12的角部，紙面上近側(cè)的兩側(cè)邊被外部側(cè)壁30A、30B包圍，紙面上遠(yuǎn)側(cè)的側(cè)邊被內(nèi)部側(cè)壁32包圍。這樣，通過(guò)將配置LD保持件34的收納區(qū)域40A設(shè)為被側(cè)壁部包圍的區(qū)域，來(lái)抑制在使用狀況下、樹(shù)脂成形時(shí)收納區(qū)域40A變形。其結(jié)果是，收納于LD保持件34的LD等電子部件的位置精度提高。另外，由于LD保持件34被外殼12的側(cè)壁部包圍，從而收納于LD保持件34的LD的連接端子48得到保護(hù)。在收納區(qū)域40A內(nèi)設(shè)置有去除主面部28局部而得到的開(kāi)口部38A，基板18上表面從該開(kāi)口部38A露出。另外，在從開(kāi)口部38A露出的基板18上安裝有IC封裝35，該封裝35內(nèi)置驅(qū)動(dòng)LD的LDD (Laser Diode Driver :激光二極管驅(qū)動(dòng)器)。參照?qǐng)D3的(B)，LD保持件34在收納區(qū)域40A內(nèi)部被固定于內(nèi)部側(cè)壁32。另外，LD保持件34內(nèi)置有發(fā)射出上述三個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的激光中的任一種激光或者多種激光的LD，與這些LD相連接的端子48被導(dǎo)出到外部。并且，將這些端子48插入安裝于基板42 (第二基板)?；?2是為了連接內(nèi)置于LD保持件34的LD與基板18而安裝到LD保持件34的中繼用基板，與基板18同樣地由玻璃環(huán)氧基板的剛性基板構(gòu)成。作為連接內(nèi)置于LD保持件34的LD的結(jié)構(gòu)，除此之外還存在使用撓性配線基板的方法，但是在本方式中通過(guò)采用價(jià)格低于撓性配線基板的玻璃環(huán)氧基板來(lái)實(shí)現(xiàn)成本降低。另外，在基板18上表面以垂直地豎立設(shè)置的狀態(tài)配置中繼用基板42。在此，也可以將基板42局部收納在使基板18的一部分呈狹縫狀的開(kāi)口而得到的開(kāi)口部?jī)?nèi)。基板42與基板18通過(guò)焊錫44(導(dǎo)電性固定材料)相連接。具體地說(shuō)，與端子48相連接的基板42的導(dǎo)電圖案與形成于基板18上表面的導(dǎo)電圖案通過(guò)焊錫44而導(dǎo)通。在與端子48的個(gè)數(shù)相同的三個(gè)部位處，基板42與基板18的連接部位通過(guò)焊錫44相連接(參照?qǐng)D3的(A))。在本方式中，將安裝于LD保持件34的基板42所面對(duì)的外部側(cè)壁30A的上部局部設(shè)為切削面46。由此，即使通過(guò)烙鐵等熔融單元使用于固定基板42的焊錫44熔融，烙鐵也不會(huì)與外部側(cè)壁30A相接觸，因此防止外部側(cè)壁30A熔融。在此，還有時(shí)將切削面46稱為“C 面”。具體地說(shuō)，通過(guò)局部切掉外部側(cè)壁30A的上端部?jī)?nèi)側(cè)來(lái)形成切削面46。在此，切削面46為朝向內(nèi)側(cè)向下方傾斜的平面部位，但是也可以呈其它形狀。例如，切削面46的截面形狀可以是朝向下方鼓出的曲線形狀，也可以是朝向上方鼓出的曲面形狀。外部側(cè)壁30A上表面的寬度LI例如為2. Omm,切削面46的寬度L2例如為I. Omm以上且I. 5mm以下左右。即，切削面46的寬度L2為外部側(cè)壁30A的寬度的一半以上。由此，通過(guò)切削面46所切掉的外部側(cè)壁30A的截面部分變大，從而可靠地避免烙鐵的接觸。另 一方面，當(dāng)切削面46的寬度L2小于I. Omm時(shí)，通過(guò)切削面46而向外部側(cè)壁30A外側(cè)避開(kāi)的部分變得不充分，烙鐵有可能接觸。另外，當(dāng)切削面46的寬度L2大于I. 5mm時(shí)，由于形成切削面46而失去的截面面積變大，外部側(cè)壁30A的機(jī)械強(qiáng)度惡化，在使用狀況下外部側(cè)壁30A有可能變形或者破損。參照?qǐng)D3的(A)，收納LD保持件34的收納區(qū)域40A被外部側(cè)壁30A和外部側(cè)壁30B包圍，外部側(cè)壁30A與外部側(cè)壁30B俯視觀察以直角交叉。在此，還能夠在外部側(cè)壁30A和外部側(cè)壁30B兩者上形成切削面46，但是在本方式中僅在外部側(cè)壁30A上設(shè)置切削面46，在外部側(cè)壁30B上沒(méi)有設(shè)置切削面。其理由在于，基板42被配置成主面的大部分與外部側(cè)壁30A相對(duì)置，因此上述用于焊錫連接的烙鐵有可能與外部側(cè)壁30A接觸，與外部側(cè)壁30B接觸的可能性低。另外，與切削面46的形成量相應(yīng)地外殼12整體的機(jī)械強(qiáng)度降低，但是通過(guò)僅將切削面46設(shè)置于外部側(cè)壁30A，能夠抑制強(qiáng)度降低。另外，包圍收納LD保持件34的收納區(qū)域40A的外部側(cè)壁30A和外部側(cè)壁30B的厚度在1.0mm以上且2. Omm以下的范圍內(nèi)且被設(shè)為均勻。在作為兩者的接合部分的角部，在側(cè)壁內(nèi)側(cè)稍厚，但是在其它部分兩者的寬度大致均勻。并且，外部側(cè)壁30A和外部側(cè)壁30B的紙面上的縱向方向的高度L3也例如在4. Omm以上且5. Omm以下的范圍內(nèi)且被設(shè)為均勻。由此，即使在收納區(qū)域40A內(nèi)設(shè)置較大型的開(kāi)口部38A的情況下，也通過(guò)厚的外部側(cè)壁來(lái)確保強(qiáng)度，因此防止使用狀況下等的變形。并且，將外部側(cè)壁30A和外部側(cè)壁30B的上表面配置在同一平面上，由此進(jìn)一步防止上述烙鐵與外殼12相接觸。另外，確保設(shè)置切削面46的外部側(cè)壁30A的高度為相鄰的外部側(cè)壁30的高度的至少一半以上，通過(guò)上述外部側(cè)壁30A來(lái)確保外殼12的強(qiáng)度、外觀，并且，保護(hù)收納于LD保持件34的LD的端子。接著，參照?qǐng)DI至圖4說(shuō)明本方式的光拾取裝置10的制造方法。如圖I所示，在將樹(shù)脂材料一體成型而得到的外殼12上固定多個(gè)光學(xué)元件和電子部件，由此制造出本發(fā)明的光拾取裝置10。具體地說(shuō)，首先通過(guò)對(duì)環(huán)氧樹(shù)脂等樹(shù)脂材料進(jìn)行注射模塑成形來(lái)形成呈圖2示出的形狀的外殼12。如上所述，外殼12的主面部28、外部側(cè)壁30以及內(nèi)部側(cè)壁32 —體地連續(xù)地形成，設(shè)置有多個(gè)用于收納光學(xué)元件和電子部件的收納區(qū)域40。另外，通過(guò)切掉主面部28的一部分，還形成多個(gè)用于電連接或者使激光通過(guò)的開(kāi)口部38A。通過(guò)將液狀的熱固性樹(shù)脂注入到鑄型模具的模腔的傳遞模塑來(lái)成形這種形狀的外殼12。接著，如圖I所示，在外殼12上表面固定基板18。將基板18通過(guò)螺栓等的連接單兀來(lái)固定到外殼12上表面(主面部28露出的面)。并且,在外殼12上表面固定用于保持物鏡26的物鏡驅(qū)動(dòng)裝置24。具體地說(shuō)，將外殼12上表面的一部分設(shè)為柱狀地向上方突起的突起部，使用螺栓等的連接單元將物鏡驅(qū)動(dòng)裝置24固定在該突起部上。另外，物鏡驅(qū)動(dòng)裝置24與基板18經(jīng)由撓性配線基板等而電連接。并且，參照?qǐng)DI的(B)，在外殼12的各收納區(qū)域40內(nèi)收納并固定光學(xué)元件和電子部件。在此，將半透半反鏡22、啟動(dòng)反射鏡23、PDIC基板36以及LD保持件34配置到各收納區(qū)域40內(nèi)。通過(guò)環(huán)氧樹(shù)脂等絕緣性粘接劑將這些各光學(xué)元件和電子部件固定到外殼12的側(cè)壁部。并且，安裝到roic基板36的roic經(jīng)由撓性配線基板與基板18相連接。另外，將LD保持件34固定成安裝于背面的基板與基板18垂直。
接著，參照?qǐng)D4，連接安裝于LD保持件34的基板42與安裝于外殼12下表面的基板18。通過(guò)該連接，內(nèi)置于LD保持件34的LD與基板18經(jīng)由端子48和基板42相連接。具體地說(shuō)，在基板42的下端與基板18之間涂敷焊錫膏，使加熱后的烙鐵50與焊錫膏接觸來(lái)使焊錫膏熔融而形成焊錫44。通過(guò)焊錫44來(lái)固定LD保持件34的基板42和基板18，并且使形成于兩個(gè)基板的主面的導(dǎo)電圖案彼此電連接。為了實(shí)現(xiàn)裝置整體的小型化，將收納LD保持件34的收納區(qū)域40A形成得盡可能較小。因而，LD保持件34的基板42與外部側(cè)壁30A接近。根據(jù)該情況，當(dāng)在本工序中為了形成焊錫44而將烙鐵50插入到收納區(qū)域40A時(shí)，有可能烙鐵50與外殼12的外部側(cè)壁30A的內(nèi)側(cè)上端部接觸而使該部分熔融。因此，在本方式中，通過(guò)局部切掉外部側(cè)壁30A的上端部?jī)?nèi)側(cè)來(lái)形成切削面46，從而防止烙鐵50與外部側(cè)壁30A接觸。切削面46的具體形狀與參照?qǐng)D3的(B)的上述形狀相同。另外，由于存在切削面46，能夠以烙鐵50相對(duì)于基板18充分傾斜的狀態(tài)(減小烙鐵50與基板18所形成的角度)使烙鐵50與焊錫44接觸，能夠使焊錫44與烙鐵50的接觸面積增加而使焊錫44立即熔融。在上述工序結(jié)束之后，經(jīng)過(guò)對(duì)各光學(xué)元件和電子部件的位置精度進(jìn)行確認(rèn)的工序等來(lái)制造出具有圖I示出結(jié)構(gòu)的光拾取裝置10。并且，將引導(dǎo)軸插入到圖I的㈧示出的外殼12的引導(dǎo)孔14以及使引導(dǎo)軸與圖I的(A)示出的外殼12的引導(dǎo)槽16卡合，通過(guò)框狀的機(jī)架來(lái)支承該引導(dǎo)軸兩端部，由此構(gòu)成光拾取支承裝置。另外，通過(guò)將具有這種結(jié)構(gòu)的光拾取支承裝置內(nèi)置到殼體來(lái)構(gòu)成光盤
>J-U ρ α裝直。
權(quán)利要求
1.一種光拾取裝置，其特征在于，具備 電子部件，其包括發(fā)出激光的發(fā)光元件以及接收由光記錄介質(zhì)反射的激光的受光元件； 光學(xué)元件，其構(gòu)成光路，該光路將從上述發(fā)光元件發(fā)射出的激光引導(dǎo)到上述光記錄介質(zhì)，并且將由上述光記錄介質(zhì)反射的激光引導(dǎo)到上述受光元件； 外殼，其收納上述電子部件和上述光學(xué)元件，并且具有以下各部主面部；外部側(cè)壁，其從上述主面部的外周起沿該主面部的厚度方向連續(xù)地突出；內(nèi)部側(cè)壁，其在被上述外部側(cè)壁包圍的區(qū)域內(nèi)，從上述主面部起沿該主面部的厚度方向連續(xù)地突出；收納區(qū)域，其被上述內(nèi)部側(cè)壁和/或上述外部側(cè)壁包圍；以及開(kāi)ロ部，其是通過(guò)使上述主面部局部開(kāi)ロ而成的； 物鏡驅(qū)動(dòng)裝置，其包括用于驅(qū)動(dòng)物鏡的致動(dòng)器，并且該物鏡驅(qū)動(dòng)裝置固定在上述外殼 的上述主面部上； 第一基板，其配置在上述外殼的上述主面部上；以及 第二基板，其安裝有上述電子部件，并且該第二基板通過(guò)導(dǎo)電性固定材料與從上述開(kāi)ロ部向上述收納區(qū)域暴露的上述第一基板相連接， 其中，在上述第二基板附近，在上述外部側(cè)壁的遠(yuǎn)離上述主面部的端部的內(nèi)側(cè)形成有切削面。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的光拾取裝置，其特征在干， 上述外部側(cè)壁形成為包圍包括上述第二基板附近在內(nèi)的上述主面部的外周。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或者2所述的光拾取裝置，其特征在干， 上述第二基板附近的上述外部側(cè)壁的遠(yuǎn)離上述主面部的端部的表面配置在同一平面上。
4.根據(jù)權(quán)利要求廣3中的任一項(xiàng)所述的光拾取裝置，其特征在干， 上述第二基板附近的上述外部側(cè)壁具備均勻的厚度。
5.根據(jù)權(quán)利要求廣4中的任一項(xiàng)所述的光拾取裝置，其特征在干， 將上述切削面的表面與上述外部側(cè)壁的遠(yuǎn)離上述主面部的端部的表面所形成的角度設(shè)為45度以上。
6.根據(jù)權(quán)利要求廣5中的任一項(xiàng)所述的光拾取裝置，其特征在干， 收納上述第二基板的上述收納區(qū)域被配置在上述外殼的角部。
7.根據(jù)權(quán)利要求1飛中的任一項(xiàng)所述的光拾取裝置，其特征在干， 設(shè)置上述切削面的外部側(cè)壁的高度為相鄰的外部側(cè)壁的高度的至少一半以上。
8.根據(jù)權(quán)利要求廣7中的任一項(xiàng)所述的光拾取裝置，其特征在干， 上述電子部件是收納于保持件的激光二極管，上述激光二極管經(jīng)由上述第二基板與上述第一基板相連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求廣8中的任一項(xiàng)所述的光拾取裝置，其特征在干， 上述第一基板和上述第二基板為剛性基板。
10.一種光拾取裝置的制造方法，其特征在于，具備以下步驟 準(zhǔn)備外殼，該外殼具有以下各部主面部，其具有第一主面以及與上述第一主面相對(duì)的第二主面；外部側(cè)壁，其從上述主面部的外周起沿該主面部的厚度方向連續(xù)地突出；內(nèi)部側(cè)壁，其在被上述外部側(cè)壁包圍的區(qū)域內(nèi)，從上述主面部起沿該主面部的厚度方向連續(xù)地突出；收納區(qū)域，其被上述內(nèi)部側(cè)壁和/或上述外部側(cè)壁包圍；開(kāi)ロ部，其是通過(guò)使上述主面部局部開(kāi)ロ而成的；其中，在上述外部側(cè)壁的遠(yuǎn)離上述主面部的端部的內(nèi)側(cè)形成有切削面； 在上述外殼的上述第一主面上配置第一基板； 在上述外殼的上述收納區(qū)域內(nèi)收納安裝于第二基板的電子部件；以及 連接步驟，在收納上述第二基板的上述收納區(qū)域內(nèi)，經(jīng)由通過(guò)從設(shè)置了上述切削面的部位插入的熔融單元而熔融的導(dǎo)電性固定材料，來(lái)連接上述第一基板與上述第二基板。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的光拾取裝置的制造方法，其特征在干， 收納上述電子部件的上述收納區(qū)域被設(shè)置在上述外殼的角部，上述切削面被設(shè)置在構(gòu)成上述外殼的角部的上述外部側(cè)壁的一部分上。
12.根據(jù)權(quán)利要求10或者11所述的光拾取裝置的制造方法，其特征在干， 在上述連接步驟中，將作為上述導(dǎo)電性固定材料的焊錫膏涂敷到上述第一基板與上述第二基板的接觸部位，使作為上述熔融単元的烙鐵與上述焊錫膏相接觸，由此使上述焊錫膏熔融而形成焊錫。
全文摘要
本發(fā)明提供一種光拾取裝置及其制造方法，該光拾取裝置防止焊錫連接時(shí)外殼的一部分受損。在光拾取裝置(10)中，通過(guò)焊錫(44)連接固定在LD保持件(34)上的基板(42)與從下表面覆蓋外殼(12)的基板(18)。并且，切掉該連接部位附近的外殼(12)的外部側(cè)壁(30A)的內(nèi)側(cè)上端部的一部分而設(shè)為切削面(46)。由于設(shè)置切削面(46)，使用于焊錫(44)的連接的烙鐵不會(huì)與外部側(cè)壁(30A)接觸，從而防止該部分受損。
文檔編號(hào)G11B7/1374GK102855895SQ20121022663
公開(kāi)日2013年1月2日 申請(qǐng)日期2012年6月29日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月29日
發(fā)明者茂木孝之, 福元貴雄 申請(qǐng)人:三洋電機(jī)株式會(huì)社