專利名稱：一種移動(dòng)硬盤散熱機(jī)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及散熱裝置，特別是涉及ー種移動(dòng)硬盤散熱機(jī)構(gòu)。
背景技術(shù)：
隨著移動(dòng)硬盤容量越來越大，移動(dòng)硬盤的集成電路集成的功能越來越多，發(fā)熱成為了移動(dòng)硬盤產(chǎn)品無法回避的問題。為了使移動(dòng)硬盤能在正常溫度下運(yùn)作，同時(shí)避免移動(dòng)硬盤在大量熱量的影響下降低穩(wěn)定性和工作壽命，必須對(duì)其做散熱處理?，F(xiàn)在很多產(chǎn)品都是ー個(gè)方向加散熱孔，然后追加風(fēng)扇，這樣散熱效果并不是很好，而且會(huì)增加風(fēng)扇的成本及會(huì)有風(fēng)扇噪音的問題。
實(shí)用新型內(nèi)容為解決上述問題，本實(shí)用新型提供了一種移動(dòng)硬盤散熱機(jī)構(gòu)，能夠有效地解決移動(dòng)硬盤散熱問題，降低生產(chǎn)成本。本實(shí)用新型所米取的技術(shù)方案是一種移動(dòng)硬盤散熱機(jī)構(gòu)，包括外殼、底座、第一散熱支架和第二散熱支架，外殼下端與底座邊緣相連接，第一散熱支架和第二散熱支架相對(duì)設(shè)置在底座兩側(cè)，外殼和底座均設(shè)有若干散熱孔。在上述技術(shù)方案中，散熱孔均勻分布在外殼和底座上。在上述技術(shù)方案中，第一散熱支架和第二散熱支架也設(shè)置有若干散熱孔。在上述技術(shù)方案中，底座設(shè)有支撐墊。本實(shí)用新型的有益效果是上述構(gòu)造的一種移動(dòng)硬盤散熱機(jī)構(gòu)，由于外殼和底座均設(shè)有若干散熱孔，當(dāng)移動(dòng)硬盤工作產(chǎn)生熱量吋，外部空氣從底座的散熱孔進(jìn)入，里面的熱空氣會(huì)從側(cè)面散出，而且第一散熱支架和第二散熱支架也會(huì)導(dǎo)熱到底座散發(fā)而出，達(dá)到較好的散熱效果，能夠有效地解決移動(dòng)硬盤散熱問題，相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)中風(fēng)扇散熱而降低了生產(chǎn)成本。

圖I是本實(shí)用新型的外部結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。圖中，I、外殼；2、底座；3、第一散熱支架；4、第二散熱支架；5、散熱孔；6、支撐墊；
7、移動(dòng)硬盤主體。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)ー步詳細(xì)的說明。圖I至圖2示意性地顯示了根據(jù)本實(shí)用新型的一種實(shí)施方式的一種移動(dòng)硬盤散熱機(jī)構(gòu)。該移動(dòng)硬盤散熱機(jī)構(gòu)，包括外殼I、底座2、第一散熱支架3和第二散熱支架4,外殼I下端與底座2邊緣相連接，第一散熱支架3和第二散熱支架4相對(duì)設(shè)置在底座2兩側(cè)，移動(dòng)硬盤主體7設(shè)在第一散熱支架3和第二散熱支架4之間,外殼I和底座2均勻分布若干散熱孔5，底座2設(shè)有支撐墊6，第一散熱支架3和第二散熱支架4也設(shè)置有若干散熱孔5。當(dāng)移動(dòng)硬盤工作產(chǎn)生熱量時(shí)，外部空氣從底座2的散熱孔5進(jìn)入，里面的熱空氣會(huì)從側(cè)面散出，而且第一散熱支架3和第二散熱支架4也會(huì)導(dǎo)熱到底座2散發(fā)而出，達(dá)到較好的散熱效果。以上的實(shí)施例只是在于說明而不是限制本實(shí)用新型，故凡 依本實(shí)用新型專利申請(qǐng)范圍所述的方法所做的等效變化或修飾，均包括于本實(shí)用新型專利申請(qǐng)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種移動(dòng)硬盤散熱機(jī)構(gòu)，其特征在于包括外殼、底座、第一散熱支架和第二散熱支架，所述外殼的下端與所述底座的邊緣相連接，所述第一散熱支架和所述第二散熱支架相對(duì)設(shè)置在所述底座兩側(cè)，所述外殼和所述底座均設(shè)有若干散熱孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的ー種移動(dòng)硬盤散熱機(jī)構(gòu)，其特征在于所述散熱孔均勻分布在所述外殼和所述底座上。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的ー種移動(dòng)硬盤散熱機(jī)構(gòu)，其特征在于所述第一散熱支架和所述第二散熱支架也設(shè)置有若干散熱孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的ー種移動(dòng)硬盤散熱機(jī)構(gòu)，其特征在于所述底座設(shè)有支撐墊。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種移動(dòng)硬盤散熱機(jī)構(gòu)，屬于散熱裝置領(lǐng)域。該移動(dòng)硬盤散熱機(jī)構(gòu)，包括外殼、底座、第一散熱支架和第二散熱支架，外殼下端與底座邊緣相連接，第一散熱支架和第二散熱支架相對(duì)設(shè)置在底座兩側(cè)，外殼和底座均設(shè)有若干散熱孔。該移動(dòng)硬盤散熱機(jī)構(gòu)能夠有效地解決移動(dòng)硬盤散熱問題，降低生產(chǎn)成本。
文檔編號(hào)G11B33/14GK202495255SQ201220128468
公開日2012年10月17日 申請(qǐng)日期2012年3月30日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月30日
發(fā)明者余建中 申請(qǐng)人:東莞泰克威科技有限公司