本發(fā)明涉及一種配線電路基板，詳細而言，本發(fā)明涉及一種適用于安裝在硬盤驅(qū)動器中的帶電路的懸掛基板的配線電路基板。

背景技術(shù)：
帶電路的懸掛基板包括：金屬支承基板；基底絕緣層，其形成在金屬支承基板之上；以及導(dǎo)體層，其形成在基底絕緣層之上并具有用于與磁頭連接的磁頭側(cè)端子。并且，在該帶電路的懸掛基板上安裝磁頭，使磁頭與磁頭側(cè)端子連接，使載荷臂支承金屬支承基板，從而將該帶電路的懸掛基板安裝在硬盤驅(qū)動器中。近年來，研究將這種帶電路的懸掛基板與各種電子元件、例如壓電元件等連接以對磁頭的位置和角度進行精密地調(diào)節(jié)的方法等。公知的是，由于電子元件需要通過較低溫度的加熱進行連接，因此要通過導(dǎo)電性粘接材料來將帶電路的懸掛基板和電子元件連接起來。例如，公知有一種端子構(gòu)件，該端子構(gòu)件包括：配線部，其與壓電元件電連接；電絕緣層，其形成于電絕緣層之下，并設(shè)有使配線部暴露的貫通孔；擋液構(gòu)件，其配置在電絕緣層之下，呈環(huán)狀形成在貫通孔的周圍（例如，參照日本特開2010-086649號公報。）。并且，該端子構(gòu)件和壓電元件是通過向貫通孔內(nèi)注入導(dǎo)電性粘接劑后使壓電元件與端子構(gòu)件的擋液構(gòu)件相對接觸而粘接起來的。此時，擋液構(gòu)件抑制了貫通孔內(nèi)的導(dǎo)電性粘接劑向外側(cè)泄露。然而，在上述特開2010-086649號公報所記載的端子構(gòu)件中，配線部借助導(dǎo)電性粘接劑與壓電元件電連接。因此，為了提升電連接可靠性，研究擴大貫通孔而使暴露出的配線部的面積增大的方法。當擴大貫通孔時，增大了配線部的面積，擋液構(gòu)件也相應(yīng)地大型化，但這種大型化受到布局上的限制。

技術(shù)實現(xiàn)要素：
因此，本發(fā)明的目的在于提供一種能夠抑制端子的大型化的同時防止導(dǎo)電性粘接劑向外側(cè)泄露、且能夠提升連接可靠性的配線電路基板。本發(fā)明提供一種配線電路基板，其特征在于，該配線電路基板包括：配線；以及端子，其與上述配線連續(xù)地形成，端子的在基板厚度方向一側(cè)的面與電子元件電連接，上述端子包括：第1接點部；以及第2接點部，其設(shè)于上述第1接點部的周圍，且比上述第1接點部朝向上述基板厚度方向一側(cè)突出。另外，在本發(fā)明的配線電路基板中，優(yōu)選上述電子元件是壓電元件。另外，在本發(fā)明的配線電路基板中，優(yōu)選上述端子以借助導(dǎo)電性粘接劑與上述電子元件連接的方式使用。另外，在本發(fā)明的配線電路基板中，優(yōu)選該配線電路基板還包括形成于上述端子的上述基板厚度方向一側(cè)的第1絕緣層，上述第1絕緣層形成有使上述第1接點部的上述基板厚度方向一側(cè)的面和上述第2接點部的上述基板厚度方向一側(cè)的面暴露的第1開口部。另外，在本發(fā)明的配線電路基板中，優(yōu)選上述第2接點部比上述第1絕緣層的上述基板厚度方向一側(cè)的面向上述基板厚度方向一側(cè)突出。另外，在本發(fā)明的配線電路基板中，優(yōu)選該配線電路基板還包括形成于上述端子的基板厚度方向另一側(cè)的第2絕緣層，上述第2絕緣層形成有使上述第1接點部和上述第2接點部的上述基板厚度方向另一側(cè)的面暴露的第2開口部。另外，在本發(fā)明的配線電路基板中，優(yōu)選上述電子元件是壓電元件。在本發(fā)明的配線電路基板中，能夠使第1接點部借助導(dǎo)電性粘接劑與電子元件連接。另外，由于第2接點部設(shè)于第1接點部的周圍且比第1接點部朝向基板厚度方向一側(cè)突出，因此能夠通過第2接點部來抑制導(dǎo)電性粘接劑自第2接點部向外側(cè)泄露。而且，由于第2接點部比第1接點部向基板厚度方向一側(cè)突出，因此，能夠使第2接點部以直接或借助導(dǎo)電性粘接劑的方式與電子元件連接。因此，能夠在不使端子大型化的情況下使與電子元件電連接的端子的接觸面積增大。其結(jié)果，能夠在抑制端子的大型化的同時抑制電導(dǎo)性粘接材料比第2接點部向外側(cè)泄露且能夠充分地提升端子與電子元件間的電連接可靠性。附圖說明圖1是表示具有作為本發(fā)明的配線電路基板的一實施方式的帶電路的懸掛基板的組件的俯視圖。圖2是表示圖1所示的組件的A-A剖視圖。圖3是表示圖1所示的組件的B-B剖視圖，其中，圖3的（a）是表示使導(dǎo)電性粘接劑介于壓電側(cè)端子和壓電元件之間的狀態(tài)，圖3的（b）是表示使壓電側(cè)端子與壓電元件電連接后的狀態(tài)，其是表示外側(cè)接觸部和壓電端子借助導(dǎo)電性粘接材料連接后的狀態(tài)，圖3的（c）表示使壓電側(cè)端子與壓電元件電連接后的狀態(tài)，其是表示將表示外側(cè)接觸部和壓電端子直接連接后的狀態(tài)。圖4是表示圖3所示的組件的壓電側(cè)端子的放大剖視圖。圖5是表示圖1所示的組件的C-C剖視圖。圖6是表示圖1所示的組件的連接臂的放大仰視圖。圖7是用于說明帶電路的懸掛基板的制造方法的工序圖，其中，圖7的（a）是表示準備金屬支承基板的工序，圖7的（b）是表示形成基底絕緣層的工序，圖7的（c）是表示形成導(dǎo)體層的工序。圖8是用于接著圖7繼續(xù)說明帶電路的懸掛基板的制造方法的工序圖，其中，圖8的（d）表示去除金屬支承基板而形成外側(cè)開口部的工序，圖8的（e）表示去除基底絕緣層而形成內(nèi)側(cè)開口部的工序，圖8的（f）表示形成保護薄膜的工序。圖9是表示作為本發(fā)明的配線電路基板的其他實施方式的帶電路的懸掛基板的焊盤部（該焊盤部為具有層疊在焊盤部的整個上表面上的覆蓋絕緣層的形態(tài)）的剖視圖。圖10是表示作為本發(fā)明的配線電路基板的其他實施方式的帶電路的懸掛基板的焊盤部（該焊盤部為以下形態(tài)：內(nèi)側(cè)接點部以與外側(cè)接點部的內(nèi)周部連續(xù)的方式形成，且該焊盤部具有形成有覆蓋開口部的覆蓋絕緣層）的剖視圖。圖11是表示作為本發(fā)明的配線電路基板的其他實施方式的帶電路的懸掛基板的焊盤部（該焊盤部為以下形態(tài)：內(nèi)側(cè)接點部以與外側(cè)接點部的內(nèi)周部連續(xù)的方式形成，且該焊盤部具有層疊在焊盤部的整個上表面上的覆蓋絕緣層）的剖視圖。圖12是表示作為本發(fā)明的配線電路基板的其他實施方式的帶電路的懸掛基板的焊盤部（該焊盤部為不具有基底絕緣層而具有形成有覆蓋開口部的覆蓋絕緣層的形態(tài)）的剖視圖。圖13是表示作為本發(fā)明的配線電路基板的其他實施方式的帶電路的懸掛基板的焊盤部（該焊盤部為不具有基底絕緣層而具有層疊在焊盤部的整個上表面上的覆蓋絕緣層的形態(tài)）的剖視圖。圖14是表示作為本發(fā)明的配線電路基板的其他實施方式的帶電路的懸掛基板的焊盤部（該焊盤部為具有基底絕緣層且在上側(cè)與壓電端子34連接的形態(tài)）的剖視圖。圖15是表示作為本發(fā)明的配線電路基板的其他實施方式的帶電路的懸掛基板的焊盤部（該焊盤部為金屬支承基板形成為俯視大致圓形狀的形態(tài)）的剖視圖。圖16是表示作為本發(fā)明的配線電路基板的其他實施方式的帶電路的懸掛基板的焊盤部（該焊盤部為不具有基底絕緣層和覆蓋絕緣層而在上側(cè)與壓電端子34連接的形態(tài)）的剖視圖。具體實施方式圖1是表示具有作為本發(fā)明的配線電路基板的一實施方式的帶電路的懸掛基板的組件的俯視圖，圖2是表示圖1所示的組件的A-A剖視圖，圖3是表示圖1所示的組件的B-B剖視圖，圖4是表示圖3所示的組件的壓電側(cè)端子的放大剖視圖，圖5是表示圖1所示的組件的C-C剖視圖，圖6是表示圖1所示的組件的連接臂的放大仰視圖，圖7和圖8是表示用于說明帶電路的懸掛基板的制造方法的工序圖。另外，在圖1中，為了清楚地表示金屬支承基板18和導(dǎo)體層19的相對配置，省略了基底絕緣層28和覆蓋絕緣層29。在圖1和圖2中，組件1是磁頭懸臂組件（HSA：headstackassembly），在該磁頭懸臂組件中，由支承板2支承安裝有滑塊22的作為配線電路基板的一個例子的帶電路的懸掛基板3，并將該磁頭懸臂組件安裝在硬盤驅(qū)動器（未圖示）中，該滑塊22用于安裝磁頭（未圖示）。組件1包括：支承板2；帶電路的懸掛基板3，其配置在支承板2之上（基板厚度方向另一側(cè)，以下相同）并由支承板2支承；以及作為電子元件的壓電元件5，其由支承板2支承，用于對帶電路的懸掛基板3的位置和角度進行精密地調(diào)節(jié)。支承板2以沿著基板長邊方向（前后方向）延伸的方式形成并包括：驅(qū)動器板部6；基底板部7，其形成在驅(qū)動器板部6之下（基板厚度方向一側(cè)，以下相同）；以及載荷臂部8，其與驅(qū)動器板部6的前側(cè)連續(xù)地形成。驅(qū)動器板部6包括：后板部9；前板部10，其與后板部9的前側(cè)隔開間隔地配置；以及可撓部11，其形成在后板部9和前板部10之間，后板部9、前板部10以及可撓部11形成為一體。后板部9呈俯視大致矩形狀形成于驅(qū)動器板部6的后端部。前板部10形成為沿著寬度方向（與前后方向正交的方向）延伸的俯視大致矩形狀?？蓳喜?1設(shè)于驅(qū)動器板部6的寬度方向兩側(cè)。寬度方向一側(cè)的可撓部11以架設(shè)在后板部9的前端部與前板部10的后端部之間的方式形成。另外，寬度方向另一側(cè)的可撓部11以架設(shè)后板部9的前端部與前板部10的后端部之間的方式形成。各可撓部11的前后方向中央部向?qū)挾确较騼赏鈧?cè)彎曲，且各可撓部11在前后方向上形成為大致相同的寬度。詳細而言，可撓部11的前后方向中央部以向?qū)挾确较騼赏鈧?cè)呈大致U字形（或大致V字形）形狀伸出的方式形成。因而，可撓部11以能夠通過壓電元件5的伸縮來使前板部10相對于后板部9離開和靠近的方式形成。在后面對此進行說明。另外，驅(qū)動器板部6形成有由后板部9的前表面、前板部10的后表面以及由可撓部11的寬度方向內(nèi)表面分隔成的板開口部12。板開口部12沿驅(qū)動器板部6的厚度方向貫通驅(qū)動器板部6。另外，在后板部9的前端部和前板部10的后端部劃分出兩組用于分別安裝壓電元件5的后端部和前端部的安裝區(qū)域13。各安裝區(qū)域13以與后板部9的前端部和前板部10的后端部相對應(yīng)的方式分別呈寬度方向上較長的仰視大致矩形狀劃分在寬度方向一端部或?qū)挾确较蛄硪欢瞬?。基底板?固定在后板部9的下表面的寬度方向中央部和前后方向中央部。另外，基底板部7的前部形成為在俯視時的大致矩形狀且后部形成為在俯視時的大致半圓形狀。另外，在支承板2上形成有貫通后板部9的中央部和基底板部7的中央部的仰視大致圓形狀的孔14。另外，在基底板部7安裝有驅(qū)動線圈（未圖示），該驅(qū)動線圈用于使組件1的前端部以孔14為中心擺動。載荷臂部8與驅(qū)動器板部6形成為一體，具體而言，載荷臂部8以自前板部10的前端朝向前側(cè)延伸的方式形成，載荷臂部8形成為在俯視時朝向前方去逐漸變窄的大致梯形。支承板2由例如不銹鋼、鋁、鐵以及他們的合金等金屬材料形成。支承板2的尺寸能夠適當設(shè)定，例如，驅(qū)動器板部6和載荷臂部8的厚度例如是30μm～150μm，基底板部7的厚度例如是150μm～200μm。另外，該支承板2為具有驅(qū)動器板部6和載荷臂部8的驅(qū)動器板·載荷臂一體型板，該驅(qū)動器板部6和載荷臂部8形成為一體。帶電路的懸掛基板3形成為沿前后方向延伸的俯視大致平帶形狀。如圖1所示，帶電路的懸掛基板3包括：金屬支承基板18；以及導(dǎo)體層19，其由金屬支承基板18支承。金屬支承基板18以與帶電路的懸掛基板3的外形形狀相匹配的方式形成，該金屬支承基板18包括：配線部16；前部15，其形成于配線部16的前側(cè)；以及后部17，其形成于配線部16的后側(cè)，配線部16、前部15以及后部17形成為一體。配線部16包括：直線部20，其形成于金屬支承基板18的前后方向中央部并沿著前后方向延伸；以及彎曲部21，其自直線部20的后端部向?qū)挾确较蛞粋?cè)彎曲后，進一步向后方彎曲，直線部20和彎曲部21形成為一體。另外，直線部20和彎曲部21在前后方向上形成為大致相同的寬度。配線部16用于支承配線25（后述）。前部15自直線部20的前端連續(xù)且形成為相對于配線部16向?qū)挾确较騼赏鈧?cè)逐漸鼓出的俯視大致矩形狀。詳細而言，前部15包括：懸架23，其用于安裝滑塊22（后述）；以及懸架后部24，其用于將懸架23和直線部20連接。懸架23形成為寬度大于直線部20的寬度的俯視大致矩形狀。懸架23用于支承前側(cè)端子26（后述）并用于安裝滑塊22（后述），該滑塊22（后述）具有供與前側(cè)端子26（后述）電連接的磁頭（未圖示）。懸架后部24與懸架23的后端連續(xù)并形成為朝向后方去逐漸變窄的大致三角形狀。懸架后部24用于支承配線25（后述）。后部17自彎曲部21的后端連續(xù)并形成為具有與彎曲部21大致相同寬度的俯視大致矩形狀。后部17用于支承后側(cè)端子27（后述）。導(dǎo)體層19在金屬支承基板18之上包括：配線25，其沿著前后方向延伸；前側(cè)端子26，其與配線25的前端部連續(xù)；以及后側(cè)端子27，其與配線25的后端部連續(xù)，配線25、前側(cè)端子26以及后側(cè)端子27形成為一體。配線25包括用于在磁頭（未圖示）和讀寫基板（未圖示）之間傳遞電信號的信號配線25A并配置在帶電路的懸掛基板3的整個前后方向上。信號配線25A在寬度方向上隔開間隔地配置有多個（4個）。另外，配線25還包括多個（兩個）電源配線25B。電源配線25B以如下方式配置，即，與接下來說明的電源側(cè)端子27B電連接，在后部17與電源側(cè)端子27B連續(xù)，在后部17和彎曲部21以隔開間隔的方式并行地配置在信號配線25A的兩側(cè)，在直線部20的前后方向中央部向?qū)挾确较騼赏鈧?cè)彎曲并延伸到后述的壓電側(cè)端子40的外側(cè)導(dǎo)體部50（參照圖6）。前側(cè)端子26配置于前部15，具體而言，前側(cè)端子26以在懸架23的前側(cè)沿著滑塊22的前端面在寬度方向上隔開間隔的方式配置有多個（4個）。前側(cè)端子26是與磁頭（未圖示）電連接的磁頭側(cè)端子26A。后側(cè)端子27配置于后部17的后端部，具體而言，后側(cè)端子27在前后方向上隔開間隔地配置有多個（6個）。后側(cè)端子27包括多個（4個）的外部側(cè)端子27A，該外部側(cè)端子27A與信號配線25A連續(xù)并供與讀寫基板的端子連接。另外，后側(cè)端子27還包括多個（兩個）電源側(cè)端子27B，該電源側(cè)端子27B與電源配線25B連續(xù)并供與壓電元件5電連接。另外，電源側(cè)端子27B以隔開間隔的方式配置于外部側(cè)端子27A的前后方向兩側(cè)并與電源（未圖示）電連接。并且，如圖3和圖5所示，帶電路的懸掛基板3包括：金屬支承基板18；絕緣層30，其形成在金屬支承基板18之上；以及導(dǎo)體層19，其被絕緣層30覆蓋。金屬支承基板18由例如不銹鋼、42合金、鋁、銅-鈹以及磷青銅等金屬材料形成。優(yōu)選由不銹鋼形成。金屬支承基板18的厚度例如是15μm～50μm，優(yōu)選是15μm～20μm。絕緣層30包括：作為第1絕緣層的一個例子的基底絕緣層28，其形成在金屬支承基板18的上表面上；以及作為第2絕緣層的一個例子的覆蓋絕緣層29，其以覆蓋配線25的方式形成在基底絕緣層28之上。基底絕緣層28如圖1所示那樣以與導(dǎo)體層19相匹配的圖案形成在金屬支承基板18中的前部15、配線部16以及后部17的上表面上?；捉^緣層28由例如聚酰亞胺樹脂、聚酰胺-酰亞胺樹脂、丙烯酸樹脂、聚芳醚腈樹脂、聚醚砜樹脂、聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂、聚萘二甲酸乙二醇酯樹脂、聚氯乙烯樹脂等合成樹脂等的絕緣材料形成。優(yōu)選由聚酰亞胺樹脂形成?；捉^緣層28的厚度（最大厚度）例如是1μm～35μm，優(yōu)選是8μm～15μm。覆蓋絕緣層29以覆蓋自配線25暴露的基底絕緣層28的上表面以及配線25的上表面和側(cè)面的方式形成于配線部16、前部15和后部17。另外，覆蓋絕緣層29形成為在前部15使前側(cè)端子26暴露并在后部17使后側(cè)端子27暴露的圖案，對此沒有圖示。覆蓋絕緣層29由與基底絕緣層28的絕緣材料相同的絕緣材料形成。覆蓋絕緣層29的厚度例如是1μm～40μm，優(yōu)選是1μm～10μm。如圖1和圖3所示，導(dǎo)體層19以上述圖案形成在前部15、配線部16和后部17中的基底絕緣層28的上表面上。導(dǎo)體層19由例如銅、鎳、金、軟釬料或他們的合金等導(dǎo)體材料等形成。導(dǎo)體層19優(yōu)選由銅形成。導(dǎo)體層19的厚度例如是3μm～50μm，優(yōu)選是5μm～20μm。各配線25的寬度例如是5μm～200μm，優(yōu)選是8μm～100μm，各配線25之間的間隔例如是5μm～1000μm，優(yōu)選是8μm～100μm。前側(cè)端子26和后側(cè)端子27的寬度和長度例如是20μm～1000μm，優(yōu)選是30μm～800μm。另外，各前側(cè)端子26之間的間隔以及各后側(cè)端子27之間的間隔例如是20μm～1000μm，優(yōu)選是30μm～800μm。并且，如圖1和圖2所示，該帶電路的懸掛基板3的金屬支承基板18的下表面由支承板2支承。具體而言，配線部16和前部15的下表面由支承板2支承，后部17的下表面沒有由支承板2支承，而是自支承板2向后方突出。詳細而言，帶電路的懸掛基板3以如下方式配置：彎曲部21以沿著后板部9的寬度方向一端部和前端部的方式配置為大致L字形狀，直線部20自后板部9的前端部的寬度方向中央部起橫跨板開口部12的寬度方向中央部并在之后延伸到前板部10的寬度方向中央部。另外，帶電路的懸掛基板3配置為前部15在載荷臂部8的前后方向上形成在載荷臂部8的寬度方向中央部。壓電元件5安裝在支承板2的下側(cè)。具體而言，壓電元件5在寬度方向上隔開間隔地設(shè)有多個（兩個）。各壓電元件5是能夠在前后方向上伸縮的驅(qū)動器，其形成為在前后方向較長的俯視大致矩形狀。壓電元件5以在前后方向上跨越板開口部12的方式配置。詳細而言，各壓電元件5的前后方向兩端部借助粘接劑層31粘接和固定于后板部9的前端部和前板部10的后端部中的各安裝區(qū)域13（圖1的虛線）。另外，如圖3所示，在各壓電元件5的上表面的前后方向中央部設(shè)有壓電端子34，壓電端子34與帶電路的懸掛基板3的壓電側(cè)端子40（后述）電連接。自壓電側(cè)端子40向壓電元件5供給電力，通過控制壓電元件5的電壓來使壓電元件5伸縮。接下來，詳細敘述帶電路的懸掛基板3中的作為寬度方向一側(cè)的端子的一個例子的壓電側(cè)端子40。另外，寬度方向另一側(cè)的壓電側(cè)端子40以與寬度方向一側(cè)的壓電側(cè)端子40相對于直線部20構(gòu)成對稱的方式形成，省略對寬度方向另一側(cè)的壓電側(cè)端子40的說明。在帶電路的懸掛基板3上設(shè)有如圖6所示那樣的包括壓電側(cè)端子40的連接臂32。連接臂32以自直線部20的前后方向中央部向?qū)挾确较蛲鈧?cè)呈臂狀突出的方式設(shè)置。連接臂32包括：焊盤部33，其與直線部20隔開間隔地配置在寬度方向一側(cè)；以及接合部41，其用于將直線部20和焊盤部33連接。如圖4所示，焊盤部33包括：基底絕緣層28；導(dǎo)體層19，其形成在基底絕緣層28之上；以及覆蓋絕緣層29，其位于基底絕緣層28之上并形成在導(dǎo)體層19的周圍。在焊盤部33中，如圖4和圖6所示，基底絕緣層28包括外側(cè)絕緣部44和內(nèi)側(cè)絕緣部45。外側(cè)絕緣部44形成為俯視大致圓環(huán)（環(huán)）形狀。內(nèi)側(cè)絕緣部45形成為其上下方向的厚度與外側(cè)絕緣部44大致相同的俯視大致圓環(huán)（環(huán)）形狀。內(nèi)側(cè)絕緣部45與外側(cè)開口部46隔開間隔地形成在內(nèi)側(cè)。內(nèi)側(cè)絕緣部45以與外側(cè)絕緣部44構(gòu)成同心圓的方式形成。內(nèi)側(cè)絕緣部45的中央部形成有沿內(nèi)側(cè)絕緣部45的厚度方向貫通內(nèi)側(cè)絕緣部45的俯視大致圓形狀的內(nèi)側(cè)開口部47。由外側(cè)絕緣部44的內(nèi)周面和內(nèi)側(cè)絕緣部45的外周面劃分出空間被劃分為外側(cè)開口部46。外側(cè)開口部46形成為俯視大致圓環(huán)（環(huán)）形狀。外側(cè)開口部46以與內(nèi)側(cè)開口部47構(gòu)成同心圓的方式形成。內(nèi)側(cè)開口部47和外側(cè)開口部46構(gòu)成作為第1開口部的一個例子的基底開口部48。在焊盤部33中，導(dǎo)體層19形成為壓電側(cè)端子40，壓電側(cè)端子40包括：外側(cè)導(dǎo)體部50；作為第2接點部的一個例子的外側(cè)接點部51；內(nèi)側(cè)導(dǎo)體部52；以及作為第1接點部的一個例子的內(nèi)側(cè)接點部53。外側(cè)導(dǎo)體部50形成為在俯視時其外徑略微小于外側(cè)絕緣部44的外徑且其內(nèi)徑與外側(cè)絕緣部44的內(nèi)徑大致相同的俯視大致圓環(huán)（環(huán)）形狀，并且，外側(cè)導(dǎo)體部50形成為在沿基板厚度方向投影時與外側(cè)絕緣部44重疊。即，外側(cè)導(dǎo)體部50層疊在外側(cè)絕緣部44的上表面上。外側(cè)接點部51在俯視時與外側(cè)導(dǎo)體部50的內(nèi)周部連續(xù)并形成為在俯視時外側(cè)接點部51的外徑與外側(cè)絕緣部44的內(nèi)徑大致相同且外側(cè)接點部51的內(nèi)徑與內(nèi)側(cè)絕緣部45的外徑大致相同的俯視大致圓環(huán)（環(huán)）形。外側(cè)接點部51陷入外側(cè)開口部46內(nèi)，外側(cè)接點部51的下表面以比基底絕緣層28（外側(cè)絕緣部44和內(nèi)側(cè)絕緣部45）向下側(cè)突出的方式形成。內(nèi)側(cè)導(dǎo)體部52在俯視時與外側(cè)接點部51的內(nèi)周部連續(xù)并形成為在俯視時內(nèi)側(cè)導(dǎo)體部52的外徑和內(nèi)徑分別與內(nèi)側(cè)絕緣部45的外徑和內(nèi)徑大致相同的俯視大致圓環(huán)（環(huán)）形，內(nèi)側(cè)導(dǎo)體部52形成為在沿基板厚度方向投影時與內(nèi)側(cè)絕緣部45重疊。即，內(nèi)側(cè)導(dǎo)體部52層疊在內(nèi)側(cè)絕緣部45的上表面上。內(nèi)側(cè)接點部53在俯視時與內(nèi)側(cè)導(dǎo)體部52的內(nèi)周部連續(xù)且形成為在俯視時內(nèi)側(cè)接點部53的外徑與內(nèi)側(cè)絕緣部45的內(nèi)徑大致相同的俯視大致圓形狀。內(nèi)側(cè)接點部53以陷入內(nèi)側(cè)開口部47內(nèi)的方式形成，內(nèi)側(cè)接點部53的下表面以與基底絕緣層28（內(nèi)側(cè)絕緣部45）的下表面呈大致齊平的方式形成。即，內(nèi)側(cè)接點部53與外側(cè)接點部51隔開間隔地形成在內(nèi)側(cè)，外側(cè)接點部51的下表面和內(nèi)側(cè)接點部53的下表面均自基底開口部48（外側(cè)開口部46和內(nèi)側(cè)開口部47）暴露出。內(nèi)側(cè)接點部53以與外側(cè)接點部51構(gòu)成同心圓的方式形成。在焊盤部33中，覆蓋絕緣層29包括覆蓋外周部57和覆蓋內(nèi)周部56。覆蓋外周部57形成為在俯視時其外徑略微小于外側(cè)絕緣部44的外徑且其內(nèi)徑與外側(cè)導(dǎo)體部50的外徑大致相同的俯視大致圓環(huán)（環(huán)）形狀，覆蓋外周部57形成為在沿基板厚度方向投影時與外側(cè)絕緣部44重疊。即，覆蓋外周部57層疊在外側(cè)絕緣部44的上表面上。覆蓋內(nèi)周部56形成為在俯視時自覆蓋外周部57的上側(cè)部分的內(nèi)周面向內(nèi)側(cè)突出而覆蓋外側(cè)導(dǎo)體部50。覆蓋內(nèi)周部56形成為其內(nèi)徑大于外側(cè)導(dǎo)體部50的內(nèi)徑的俯視大致圓環(huán)（環(huán)）形狀。并且，由覆蓋內(nèi)周部56的內(nèi)周面劃分的空間被劃分為作為第2開口部的一個例子的覆蓋開口部58。覆蓋開口部58以與基底開口部48（外側(cè)開口部46和內(nèi)側(cè)開口部47）構(gòu)成同心圓的方式形成。導(dǎo)體層19的上表面（外側(cè)導(dǎo)體部50的內(nèi)側(cè)部分、外側(cè)接點部51、內(nèi)側(cè)導(dǎo)體部52以及內(nèi)側(cè)接點部53的上表面）自覆蓋開口部58暴露出。焊盤部33的尺寸能夠適當選擇，如圖6所示，基底絕緣層28的外側(cè)絕緣部44的外徑（最大長度）例如是200μm～1000μm，基底絕緣層28的外側(cè)絕緣部44的內(nèi)徑（外側(cè)開口部46的外徑（最大長度））和導(dǎo)體層19的外側(cè)接點部51的外徑（最大長度）例如是160μm～960μm。另外，基底絕緣層28的內(nèi)側(cè)絕緣部45的外徑（外側(cè)開口部46的內(nèi)徑（最大長度））和導(dǎo)體層19的外側(cè)接點部51的內(nèi)徑（最大長度）例如是120μm～920μm，基底絕緣層28的內(nèi)側(cè)絕緣部45的內(nèi)徑（內(nèi)側(cè)開口部47的外徑（最大長度））和導(dǎo)體層19的內(nèi)側(cè)接點部53的外徑（最大長度）例如是80μm～880μm。自導(dǎo)體層19的自外側(cè)接點部51的外徑起到內(nèi)徑為止的長度L1例如是20μm～200μm，優(yōu)選是30μm～100μm。在長度L1不在上述范圍內(nèi)的情況下，在向外側(cè)接點部51的內(nèi)側(cè)注入導(dǎo)電性粘接劑42（后述）時，有時不能夠充分地抑制導(dǎo)電性粘接劑42（后述）泄露。并且，導(dǎo)體層19的外側(cè)導(dǎo)體部50的外徑（最大長度）例如是180μm～980μm。另外，覆蓋絕緣層29的覆蓋外周部57的外徑（最大長度）例如是190μm～990μm，覆蓋絕緣層29的覆蓋內(nèi)周部56的內(nèi)徑（覆蓋開口部58的內(nèi)徑（最大長度））例如是160μm～960μm。另外，壓電側(cè)端子40的尺寸能夠適當選擇，如圖4所示，在沿基板前后方向投影時，外側(cè)接點部51的下表面與內(nèi)側(cè)接點部53的下表面在上下方向上的間隔L2例如是1μm～50μm，優(yōu)選是2μm～20μm。在間隔L2、即壓電側(cè)端子40的凹凸的深度（高度）L2不在上述范圍內(nèi)的情況下，在向外側(cè)接點部51的內(nèi)側(cè)注入導(dǎo)電性粘接劑42（后述）時，有時不能夠充分地抑制導(dǎo)電性粘接劑42（后述）泄露。如圖6所示，接合部41架設(shè)在直線部20的前后方向中央部中的寬度方向一端部和焊盤部33的寬度方向另一端部之間。接合部41沿寬度方向延伸并形成為寬度（前后方向長度較短）小于焊盤部33的外徑的俯視大致矩形狀。另外，接合部41的寬度并不特別限定，例如，其既可以與焊盤部33的外徑相同，也可以大于焊盤部33的外徑。如圖5和圖6所示，接合部41包括：基底絕緣層28；電源配線25B，其形成在基底絕緣層28之上；覆蓋絕緣層29，其以覆蓋電源配線25B的方式形成在基底絕緣層28之上。如圖6所示，在接合部41，基底絕緣層28形成為與接合部41的外形形狀相匹配的形狀。并且，接合部41的基底絕緣層28與直線部20的基底絕緣層28和焊盤部33的基底絕緣層28連續(xù)地形成。接合部41的電源配線25B以沿著寬度方向延伸的方式形成，并與直線部20的電源配線25B和焊盤部33的外側(cè)導(dǎo)體部50的寬度方向另一端部連續(xù)地形成。在接合部41中，覆蓋絕緣層29覆蓋電源配線25B的上表面和側(cè)面并與焊盤部33的覆蓋外周部57的寬度方向另一端部連續(xù)地形成。另外，在該帶電路的懸掛基板3中，如圖3和圖5所示，在各端子、具體而言前側(cè)端子26（參照圖1）的表面、后側(cè)端子27（參照圖1）的表面以及焊盤部33的表面形成有保護薄膜60。在焊盤部33中，保護薄膜60分別形成于壓電側(cè)端子40的上表面（外側(cè)導(dǎo)體部50的內(nèi)側(cè)部分的上表面、外側(cè)接點部51的上表面、內(nèi)側(cè)導(dǎo)體部52的上表面以及內(nèi)側(cè)接點部53的上表面）和自基底開口部48暴露出的壓電側(cè)端子40的下表面（外側(cè)接點部51的下表面和內(nèi)側(cè)接點部53的下表面）。保護薄膜60由例如鎳、金等金屬材料形成。保護薄膜60既可以由單層的金等材料形成，也可以由多層的鎳和金等材料形成。在這種情況下，對于保護薄膜60的厚度，例如，鎳是0.01μm～3μm，金是0.3μm～3.2μm。接下來，說明該組件1的制造方法。為了制造組件1，要分別準備帶電路的懸掛基板3、支承板2以及壓電元件5。首先，參照圖7和圖8說明帶電路的懸掛基板3的準備（制造）方法。在該方法中，如圖7的（a）所示，首先，準備金屬支承基板18。接著，如圖7的（b）所示，使基底絕緣層28形成在金屬支承基板18之上（在圖7和圖8的制造工序圖中，為基板厚度方向一側(cè)，以下相同）。具體而言，使基底絕緣層28在金屬支承基板18之上形成為形成有壓電側(cè)端子形成區(qū)域64的圖案，該壓電側(cè)端子形成區(qū)域64與接下來形成的壓電側(cè)端子40相匹配。壓電側(cè)端子形成區(qū)域64包括外側(cè)導(dǎo)體部形成區(qū)域65、外側(cè)接點部形成區(qū)域66、內(nèi)側(cè)導(dǎo)體部形成區(qū)域67以及內(nèi)側(cè)接點部形成區(qū)域68。外側(cè)導(dǎo)體部形成區(qū)域65和內(nèi)側(cè)導(dǎo)體部形成區(qū)域67的基底絕緣層28的厚度與接合部41的基底絕緣層28的厚度大致相同，另外，內(nèi)側(cè)接點部形成區(qū)域68的基底絕緣層28的厚度相對于外側(cè)導(dǎo)體部形成區(qū)域65和內(nèi)側(cè)導(dǎo)體部形成區(qū)域67的基底絕緣層28的厚度形成得較薄。內(nèi)側(cè)接點部形成區(qū)域68的基底絕緣層28的厚度例如是外側(cè)導(dǎo)體部形成區(qū)域65和內(nèi)側(cè)導(dǎo)體部形成區(qū)域67的基底絕緣層28的厚度的例如15%～50%，具體而言是1μm～50μm。具體而言，為了形成基底絕緣層28，首先，例如，在金屬支承基板18的上表面上涂敷感光性的絕緣材料的清漆并使其干燥，從而形成感光性的基底覆膜。接著，隔著未圖示灰度曝光用光掩模對感光性的基底覆膜曝光（灰度曝光）。灰度曝光用光掩模在圖案上包括遮光部分、光半透過部分以及光全透過部分，相對于基底覆膜上的要形成外側(cè)導(dǎo)體部形成區(qū)域65和內(nèi)側(cè)導(dǎo)體部形成區(qū)域67的基底絕緣層28的部分相對配置光全透過部分，相對于基底覆膜上的要形成內(nèi)側(cè)接點部形成區(qū)域68的基底絕緣層28的部分相對配置光半透過部分，相對于基底覆膜上的要形成外側(cè)接點部形成區(qū)域66的部分（即，不形成基底絕緣層28的部分）相對配置遮光部分。之后，對灰度曝光后的基底覆膜進行顯影，并根據(jù)需要對其進行加熱固化，由此，使基底絕緣層28形成為形成有外側(cè)導(dǎo)體部形成區(qū)域65、外側(cè)接點部形成區(qū)域66、內(nèi)側(cè)導(dǎo)體部形成區(qū)域67以及內(nèi)側(cè)接點部形成區(qū)域68的圖案。接著，如圖7的（c）所示，利用添加法或金屬面腐蝕法等使導(dǎo)體層19形成在基底絕緣層28的上表面上和自外側(cè)接點部形成區(qū)域66暴露的金屬支承基板18的上表面上。即，如圖1所示，使導(dǎo)體層19形成為包括形成在基底絕緣層28之上的配線25和與配線25連續(xù)的前側(cè)端子26、后側(cè)端子27以及壓電側(cè)端子40。具體而言，如圖7的（c）所示，壓電側(cè)端子40形成于基底絕緣層28的壓電側(cè)端子形成區(qū)域64。詳細而言，壓電側(cè)端子40在表面方向（前后方向和寬度方向）上以大致相同的厚度形成在自內(nèi)側(cè)接點部形成區(qū)域68的基底絕緣層28的上表面起依次經(jīng)由內(nèi)側(cè)導(dǎo)體部形成區(qū)域67的基底絕緣層28的上表面、外側(cè)接點部形成區(qū)域66的基底絕緣層28的上表面以及外側(cè)導(dǎo)體部形成區(qū)域65的基底絕緣層28的上表面的位置上。由此，形成上述形狀的導(dǎo)體層19。接著，如圖5和圖6所示，以上述圖案形成覆蓋絕緣層29。具體而言，在向包括導(dǎo)體層19和基底絕緣層28在內(nèi)的金屬支承基板18的整個上表面以及外側(cè)導(dǎo)體部50的外側(cè)部分上表面和外周面涂敷感光性的絕緣材料的清漆并使其干燥后，進行曝光、顯影以及加熱固化。接著，如圖8的（d）所示，自壓電側(cè)端子形成區(qū)域64去除金屬支承基板18。為了自壓電側(cè)端子形成區(qū)域64去除金屬支承基板18，通過例如干蝕刻（例如，等離子體蝕刻）、濕蝕刻（例如，化學(xué)蝕刻）等蝕刻法或通過例如鉆頭穿孔、激光加工等來去除金屬支承基板18。優(yōu)選，利用濕蝕刻來去除金屬支承基板18。由此，將外側(cè)接點部形成區(qū)域66中的外側(cè)接點部51的下部去除，從而形成外側(cè)開口部46，并使外側(cè)接點部51的下表面自外側(cè)開口部46暴露。另外，在自壓電側(cè)端子形成區(qū)域64去除金屬支承基板18的同時，對金屬支承基板18進行外形加工，從而形成前部15、配線部16以及后部17。接著，如圖8的（e）所示，去除外側(cè)導(dǎo)體部形成區(qū)域65和內(nèi)側(cè)導(dǎo)體部形成區(qū)域67的基底絕緣層28中的一部分，并將內(nèi)側(cè)接點部形成區(qū)域68的全部基底絕緣層28去除。通過例如蝕刻、優(yōu)選濕蝕刻等來去除基底絕緣層28。由此，將內(nèi)側(cè)導(dǎo)體部形成區(qū)域67和內(nèi)側(cè)接點部形成區(qū)域68中的基底絕緣層28的下部去除，從而形成內(nèi)側(cè)開口部47，并使內(nèi)側(cè)接點部53的下表面自內(nèi)側(cè)開口部47暴露。由此，在焊盤部33中形成與內(nèi)側(cè)接點部53的周圍隔開間隔且比內(nèi)側(cè)接點部53向下側(cè)突出的外側(cè)接點部51。之后，如圖8的（f）所示，通過例如鍍處理、優(yōu)選無電解鍍來使保護薄膜60分別形成于前側(cè)端子26（參照圖1）的上表面、后側(cè)端子27（參照圖1）的上表面、外側(cè)導(dǎo)體部50的內(nèi)側(cè)部分的上表面、外側(cè)接點部51的上表面和下表面、內(nèi)側(cè)導(dǎo)體部52的上表面以及內(nèi)側(cè)接點部53的上表面和下表面。通過這樣設(shè)置來準備（制造）帶電路的懸掛基板3。接下來，如圖1和圖2所示，組裝帶電路的懸掛基板3、支承板2以及壓電元件5。具體而言，將帶電路的懸掛基板3配置在支承板2的上表面上。即，如圖1所示，帶電路的懸掛基板3通過例如焊接或粘接劑等以如下方式固定在支承板2上：配線部16中的直線部20橫跨板開口部12的寬度方向中央部，彎曲部21配置于后板部9的寬度方向一端部和前端部，并且前部15在載荷臂部8的前后方向上配置于載荷臂部8的寬度方向中央部。之后，如圖3所示，將壓電元件5固定在支承板2上，并使壓電側(cè)端子40的外側(cè)接點部51和內(nèi)側(cè)接點部53的下表面（基板厚度方向一側(cè)的面）與壓電元件5的壓電端子34電連接。為了將壓電元件5固定在支承板2上，如圖3的（a）所示，在驅(qū)動器板部6的安裝區(qū)域13設(shè)置粘接劑層31，借助該粘接劑層31將壓電元件5的前后方向兩端部安裝于安裝區(qū)域13。如圖1所示，在板開口部12中，壓電元件5隔開間隔地配置在帶電路的懸掛基板3的直線部20的寬度方向兩外側(cè)。并且，如圖3的（a）和圖5所示，借助導(dǎo)電性粘接劑42將帶電路的懸掛基板3的壓電側(cè)端子40與壓電元件5的壓電端子34電連接。具體而言，使導(dǎo)電性粘接劑42介于壓電側(cè)端子40與壓電端子34之間，通過將導(dǎo)電性粘接劑42加熱至例如較低溫度（具體而言，100℃～200℃）而將壓電側(cè)端子40與壓電端子34粘接，并借助導(dǎo)電性粘接劑42使壓電側(cè)端子40與壓電端子34電連接。導(dǎo)電性粘接劑42是通過較低溫度的加熱（例如，100℃～200℃）而表現(xiàn)出粘接作用的連接介質(zhì)（例如，銀膏等導(dǎo)電性膏劑）。壓電側(cè)端子40在借助導(dǎo)電性粘接劑42與壓電元件5的壓電端子34電連接的同時粘接在壓電端子34上。此時，如圖3的（b）所示，在導(dǎo)電性粘接劑42的量較多的情況下，導(dǎo)電性粘接劑42介于外側(cè)接點部51與壓電端子34之間。由此，外側(cè)接點部51與壓電端子34借助導(dǎo)電性粘接劑42電連接。另外，如圖3的（c）所示，在導(dǎo)電性粘接劑42的量較少的情況下，導(dǎo)電性粘接劑42僅介于內(nèi)側(cè)接點部53與壓電端子34之間。由此，外側(cè)接點部51以與壓電端子34直接接觸的方式與壓電端子34電連接。另外，如圖1和圖2所示，將搭載有磁頭(未圖示）的滑塊22安裝在懸架23上，從而將磁頭(未圖示）與前側(cè)端子26電連接。而且，將讀寫基板（未圖示）與外部側(cè)端子27A電連接并將電源（未圖示）與電源側(cè)端子27B電連接。另外，在基底板部7安裝驅(qū)動線圈（未圖示）。于是，由此得到組件1。將得到后的組件1安裝在硬盤驅(qū)動器（未圖示）中。在硬盤驅(qū)動器中，組件1在滑塊22沿周向在轉(zhuǎn)動的圓板狀的硬盤上相對地行進的情況下與硬盤的表面隔開微小的間隔地上浮，磁頭（未圖示）一邊根據(jù)驅(qū)動線圈的驅(qū)動沿硬盤的徑向移動一邊讀取/寫入信息。并且，能夠通過壓電元件5的伸縮來精密地調(diào)節(jié)磁頭相對于硬盤驅(qū)動器的位置。即，自電源（未圖示）經(jīng)由電源側(cè)端子27B、電源配線25B以及壓電側(cè)端子40向一側(cè)的壓電元件5供給電力，通過對上述一側(cè)的壓電元件5的供電電壓進行控制來使上述一側(cè)的壓電元件5收縮。此時，寬度方向一端部中的后板部9的前端部和前板部10的后端部在由可撓部11柔軟地支承的狀態(tài)下互相靠近。與此同時，自電源（未圖示）經(jīng)由電源側(cè)端子27B、電源配線25B以及壓電側(cè)端子40向另一側(cè)的壓電元件5供給電力，通過對上述另一側(cè)的壓電元件5的供電電壓進行控制來使上述另一側(cè)的壓電元件5伸長。此時，寬度方向另一端部中的后板部9的前端部和前板部10的后端部在由可撓部11柔軟地支承的狀態(tài)下互相離開。在這種情況下，前板部10和載荷臂部8以后板部9的前端部的寬度方向中央部為支點朝向?qū)挾确较蛞粋?cè)擺動。與此同時，固定在載荷臂部8上的帶電路的懸掛基板3和滑塊22朝向?qū)挾确较蛞粋?cè)擺動。另一方面，只要能夠使一側(cè)的壓電元件5伸長并使另一側(cè)的壓電元件5收縮既可，前板部10和載荷臂部8也可以與上述方向逆向地擺動。由此，能夠精密地調(diào)節(jié)磁頭相對于硬盤驅(qū)動器的位置。并且，在該帶電路的懸掛基板3中，能夠借助導(dǎo)電性粘接劑42使內(nèi)側(cè)接點部53與壓電元件5的壓電端子34連接。另外，由于外側(cè)接點部51設(shè)于內(nèi)側(cè)接點部53的周圍，且比內(nèi)側(cè)接點部53向下側(cè)（基板厚度方向一側(cè)）突出，因此能夠通過外側(cè)接點部51來抑制導(dǎo)電性粘接劑42自外側(cè)接點部51向外側(cè)泄露。而且，由于外側(cè)接點部51比內(nèi)側(cè)接點部53向下側(cè)（基板厚度方向一側(cè)）突出，因此能夠使外側(cè)接點部51以直接或借助導(dǎo)電性粘接劑42的方式與壓電元件5的壓電端子34連接。因此，能夠在不使壓電側(cè)端子40大型化的情況下使與壓電元件5電連接的壓電側(cè)端子40的接觸面積增大。其結(jié)果，能夠在抑制壓電側(cè)端子40的大型化的同時抑制導(dǎo)電性粘接劑42比外側(cè)接點部51向外側(cè)泄露，且能夠充分地提升壓電側(cè)端子40與壓電元件5間的電連接可靠性。另外，通過使壓電元件5的壓電端子34與配線25電連接，從而能夠?qū)⑹┘雍蟮碾妷恨D(zhuǎn)換成用于使壓電元件5伸縮的驅(qū)動力。其結(jié)果，能夠細微地調(diào)整帶電路的懸掛基板3的位置。另外，在壓電側(cè)端子40的下側(cè)（基板厚度方向一側(cè)）設(shè)有基底絕緣層28，基底絕緣層28形成有基底開口部48，因此能夠使電側(cè)端子40的外側(cè)接點部51和內(nèi)側(cè)接點部53的下表面自基底開口部48暴露。因此，能夠利用基底絕緣層28自下側(cè)支承（加強）焊盤部33，并使壓電側(cè)端子40的下表面與壓電元件5的壓電端子34電連接。其結(jié)果，能夠提升壓電側(cè)端子40的機械強度并提升壓電側(cè)端子40與壓電端子34間的連接可靠性。另外，由于壓電側(cè)端子40的外側(cè)接點部51比基底絕緣層28（外側(cè)絕緣部44和內(nèi)側(cè)絕緣部45）向下方（基板厚度方向一側(cè)）突出，因此能夠使外側(cè)接點部51與壓電元件5的壓電端子34可靠地連接。因此，通過外側(cè)接點部51，在能夠抑制導(dǎo)電性粘接劑42泄露的同時能夠確保與壓電元件5的壓電端子34電連接的壓電側(cè)端子40的接觸面積。另外，由于在壓電側(cè)端子40的上側(cè)（基板厚度方向另一側(cè)）設(shè)有覆蓋絕緣層29，覆蓋絕緣層29形成有覆蓋開口部58，因此能夠使壓電側(cè)端子40的上表面自覆蓋開口部58暴露。因此，也能夠提升壓電側(cè)端子40的機械強度并能夠使壓電側(cè)端子40的上表面與壓電元件5的壓電端子34電連接。圖9是表示作為本發(fā)明的配線電路基板的其他實施方式的帶電路的懸掛基板的焊盤部（該焊盤部為具有層疊在焊盤部的整個上表面上的覆蓋絕緣層的形態(tài)）的剖視圖，圖10是表示作為本發(fā)明的配線電路基板的其他實施方式的帶電路的懸掛基板的焊盤部（該焊盤部為以下形態(tài)：內(nèi)側(cè)接點部以與外側(cè)接點部的內(nèi)周部連續(xù)的方式形成，且該焊盤部具有形成有覆蓋開口部的覆蓋絕緣層）的剖視圖，圖11是表示作為本發(fā)明的配線電路基板的其他實施方式的帶電路的懸掛基板的焊盤部（該焊盤部為以下形態(tài)：內(nèi)側(cè)接點部以與外側(cè)接點部的內(nèi)周部連續(xù)的方式形成，且該焊盤部具有層疊在焊盤部的整個上表面上的覆蓋絕緣層）的剖視圖，圖12是表示作為本發(fā)明的配線電路基板的其他實施方式的帶電路的懸掛基板的焊盤部（該焊盤部為不具有基底絕緣層而具有形成有覆蓋開口部的覆蓋絕緣層的形態(tài)）的剖視圖，圖13是表示作為本發(fā)明的配線電路基板的其他實施方式的帶電路的懸掛基板的焊盤部（該焊盤部為不具有基底絕緣層而具有層疊在焊盤部的整個上表面上的覆蓋絕緣層的形態(tài)）的剖視圖，圖14是表示作為本發(fā)明的配線電路基板的其他實施方式的帶電路的懸掛基板的焊盤部（該焊盤部為具有基底絕緣層且在上側(cè)與壓電端子34連接的形態(tài)）的剖視圖，圖15是表示作為本發(fā)明的配線電路基板的其他實施方式的帶電路的懸掛基板的焊盤部（該焊盤部為金屬支承基板形成為俯視大致圓形狀的形態(tài)）的剖視圖，圖16是表示作為本發(fā)明的配線電路基板的其他實施方式的帶電路的懸掛基板的焊盤部（該焊盤部為不具有基底絕緣層和覆蓋絕緣層而在上側(cè)與壓電端子34連接的形態(tài)）的剖視圖。另外，對于與上述各部相對應(yīng)的構(gòu)件，在以后的各附圖中，標注相同的附圖標記并省略其詳細的說明。另外，在圖4的實施方式中，在焊盤部33中，覆蓋絕緣層29形成有覆蓋開口部58，但是，如圖9所示，例如，也可以使覆蓋絕緣層29以層疊在焊盤部33的整個上表面上的方式形成。在圖9的實施方式中，除了發(fā)揮與圖4的實施方式相同的作用效果之外，還能夠利用覆蓋絕緣層29支承（加強）焊盤部33。因此，能夠提升壓電側(cè)端子40的機械強度并提升壓電側(cè)端子40與壓電端子34間的連接可靠性。另外，在圖4的實施方式中，在焊盤部33中，形成有內(nèi)側(cè)絕緣部45，但是，如圖10所示，例如，能夠在不形成內(nèi)側(cè)絕緣部45的情況下擴大內(nèi)側(cè)接點部53的面積。即，在壓電側(cè)端子40中，不形成內(nèi)側(cè)導(dǎo)體部52，內(nèi)側(cè)接點部53以與外側(cè)接點部51的內(nèi)周部連續(xù)的方式形成。在圖10的實施方式中，除了發(fā)揮與圖4的實施方式相同的作用效果之外，還能夠根據(jù)因不設(shè)置內(nèi)側(cè)絕緣部45而減少的量來使內(nèi)側(cè)接點部53的面積相應(yīng)地增大。因此，能夠提升壓電側(cè)端子40與壓電端子34間的連接可靠性。另外，在圖10的實施方式中，在焊盤部33中，覆蓋絕緣層29形成有覆蓋開口部58，但是，如圖11所示，例如，也可以使覆蓋絕緣層29以層疊在焊盤部33的整個上表面上的方式形成。在圖11的實施方式中，除了發(fā)揮與圖10的實施方式相同的作用效果之外，還能夠利用覆蓋絕緣層29來支承（加強）焊盤部33。因此，能夠提升壓電側(cè)端子40的機械強度并提升壓電側(cè)端子40與壓電端子34間的連接可靠性。另外，在圖4的實施方式中，在焊盤部33中，形成有外側(cè)絕緣部44和內(nèi)側(cè)絕緣部45，但是，如圖12所示，例如，能夠在不形成外側(cè)絕緣部44和內(nèi)側(cè)絕緣部45這兩者的情況下擴大外側(cè)接點部51和內(nèi)側(cè)接點部53的面積。即，在壓電側(cè)端子40中，在不形成外側(cè)導(dǎo)體部50和內(nèi)側(cè)導(dǎo)體部52的情況下，內(nèi)側(cè)接點部53以與外側(cè)接點部51的內(nèi)周部連續(xù)的方式形成。在圖12的實施方式中，除了發(fā)揮與圖4的實施方式相同的作用效果之外，還能夠根據(jù)因不設(shè)置外側(cè)絕緣部44和內(nèi)側(cè)絕緣部45而減少的量來使外側(cè)絕緣部44和內(nèi)側(cè)絕緣部45的面積相應(yīng)地增大。因此，能夠提成壓電側(cè)端子40與壓電端子34間的連接可靠性。另外，在圖12的實施方式中，在焊盤部33中，覆蓋絕緣層29形成有覆蓋開口部58，但是，如圖13所示，例如，也可以使覆蓋絕緣層29以層疊在焊盤部33的整個上表面上的方式形成。在圖13的實施方式中，除了發(fā)揮與圖12的實施方式相同的作用效果之外，還能夠利用覆蓋絕緣層29來支承（加強）焊盤部33。因此，能夠提升壓電側(cè)端子40的機械強度并提升壓電側(cè)端子40與壓電端子34間的連接可靠性。另外，在圖4的實施方式中，在焊盤部33的上表面上形成有覆蓋絕緣層29，但是，如圖14所示，例如，也可以不形成覆蓋絕緣層29而使外側(cè)接點部51以比內(nèi)側(cè)接點部53向上側(cè)突出的方式形成。在圖14的實施方式中，基底絕緣層28為第2絕緣層的一個例子，基底開口部48為第2開口部的一個例子，導(dǎo)電性粘接劑42自壓電側(cè)端子40的上側(cè)（基板厚度方向一側(cè)）注入。并且，在向壓電側(cè)端子40的上表面注入導(dǎo)電性粘接劑42時，通過外側(cè)接點部51，能夠抑制導(dǎo)電性粘接劑42泄露并使壓電側(cè)端子40的上表面與壓電端子34電連接。在圖14的實施方式中，除了發(fā)揮與圖4的實施方式相同的作用效果之外，由于能夠在不必另外設(shè)置覆蓋絕緣層29的情況下使壓電側(cè)端子40的上表面與壓電端子34電連接，因此還能夠謀求降低構(gòu)成構(gòu)件的件數(shù)。另外，在圖14的實施方式中，壓電側(cè)端子40自基底開口部48暴露，但是，如圖15所示，例如，也可以使金屬支承基板18呈俯視大致圓形狀形成在焊盤部33的下側(cè)。在圖15中，壓電側(cè)端子40的下表面與基底絕緣層28的下表面在金屬支承基板18的上表面上接觸。另外，在壓電側(cè)端子40的上表面上注入導(dǎo)電性粘接劑42，從而使壓電側(cè)端子40與配置在壓電側(cè)端子40之上的壓電端子34電連接。在圖15的實施方式中，除了發(fā)揮與圖14的實施方式相同的作用效果之外，由于壓電側(cè)端子40由基底絕緣層28和金屬支承基板18支承，因此還能夠進一步提升壓電側(cè)端子40的機械強度，由此，還能夠進一步提升壓電側(cè)端子40與壓電端子34間的連接可靠性。另外，在圖4的實施方式中，形成有基底絕緣層28和覆蓋絕緣層29這兩者，但是，如圖16所示，例如，也可以不形成基底絕緣層28和覆蓋絕緣層29這兩者而使外側(cè)接點部51以比內(nèi)側(cè)接點部53向上側(cè)突出的方式形成。并且，與圖14的實施方式同樣地，在向壓電側(cè)端子40的上表面注入導(dǎo)電性粘接劑42時，通過外側(cè)接點部51，能夠抑制導(dǎo)電性粘接劑42泄露并使壓電側(cè)端子40的上表面與壓電端子34電連接。在圖16的實施方式中，除了發(fā)揮與圖4的實施方式相同的作用效果之外，由于能夠在不必另外設(shè)置基底絕緣層28和覆蓋絕緣層29的情況下使壓電側(cè)端子40的上表面與壓電端子34電連接，因此，與圖14的實施方式相比，還能夠進一步謀求降低構(gòu)成構(gòu)件的件數(shù)。另外，作為本發(fā)明的例示的實施方式提供了上述說明，但是上述說明只不過是例示，不能解釋為用于限定本發(fā)明。對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說顯而易見的本發(fā)明的變形例包含在權(quán)利要求書中。