一種智能加熱電路和加熱膜的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型屬于智能控制領(lǐng)域，尤其涉及一種智能加熱電路和加熱膜。在本實(shí)用新型中，微控制器根據(jù)溫度檢測(cè)儀檢測(cè)的硬盤(pán)溫度和預(yù)設(shè)加熱溫度范圍控制發(fā)熱電阻對(duì)硬盤(pán)進(jìn)行加熱，可以使硬盤(pán)在正常溫度范圍內(nèi)使用，解決了硬盤(pán)在低溫時(shí)不能正常工作的問(wèn)題。
【專(zhuān)利說(shuō)明】一種智能加熱電路和加熱膜
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于智能控制領(lǐng)域，尤其涉及一種智能加熱電路和加熱膜。
【背景技術(shù)】
[0002]硬盤(pán)在我們的日常生活中的使用越來(lái)越廣泛，從傳統(tǒng)的電腦硬盤(pán)，到現(xiàn)在流行的移動(dòng)硬盤(pán)和固態(tài)硬盤(pán)，以及車(chē)載用于存儲(chǔ)視頻數(shù)據(jù)的硬盤(pán)。
[0003]硬盤(pán)在給我們帶來(lái)方便的同時(shí)，由于其自身特性，在其溫度過(guò)低或者過(guò)高時(shí)都不能正常使用，特別是需要在低溫使用時(shí)的硬盤(pán)帶來(lái)很多麻煩。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型提供了一種智能加熱電路，旨在解決現(xiàn)有硬盤(pán)在低溫時(shí)不能正常工作的問(wèn)題。
[0005]為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的:一種智能加熱電路，與電源和硬盤(pán)連接，所述智能加熱電路包括:
[0006]發(fā)熱電阻Rl;
[0007]實(shí)時(shí)檢測(cè)所述硬盤(pán)溫度的溫度檢測(cè)儀；
[0008]分別與所述電源，所述溫度檢測(cè)儀和所述發(fā)熱電阻Rl連接，接收所述溫度檢測(cè)儀檢測(cè)的溫度數(shù)據(jù)，當(dāng)所述溫度數(shù)據(jù)落在預(yù)設(shè)加熱溫度范圍內(nèi)時(shí)控制所述發(fā)熱電阻Rl對(duì)所述硬盤(pán)進(jìn)行加熱的微控制器；
[0009]所述發(fā)熱電阻Rl的第一端與所述微控制器的控制端連接，所述發(fā)熱電阻Rl的第二端接地，所述溫度檢測(cè)儀的檢測(cè)端與所述硬盤(pán)連接，所述溫度檢測(cè)儀的數(shù)據(jù)輸出端與所述微控制器的數(shù)據(jù)輸入端連接。
[0010]進(jìn)一步地，所述智能加熱電路還包括:
[0011]連接在所述發(fā)熱電阻Rl與所述微控制器之間的可恢復(fù)保險(xiǎn)絲。
[0012]進(jìn)一步地，所述智能加熱電路還包括:
[0013]設(shè)置于所述發(fā)熱電阻和所述可恢復(fù)保險(xiǎn)絲之間的硅膠。
[0014]本實(shí)用新型還提供一種智能加熱膜，所述智能加熱膜包括如上所述的智能加熱電路。
[0015]在本實(shí)用新型中，微控制器根據(jù)溫度檢測(cè)儀檢測(cè)的硬盤(pán)溫度和預(yù)設(shè)加熱溫度范圍控制發(fā)熱電阻Rl對(duì)硬盤(pán)2進(jìn)行加熱，可以使硬盤(pán)在正常溫度范圍內(nèi)使用，解決了硬盤(pán)在低溫時(shí)不能正常工作的問(wèn)題。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0016]圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的智能加熱電路的電路結(jié)構(gòu)圖。
【具體實(shí)施方式】[0017]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0018]以下結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)現(xiàn)進(jìn)行詳細(xì)描述:
[0019]如圖1所示，本實(shí)用新型提供了一種智能加熱電路1，為了便于說(shuō)明，僅列舉與本實(shí)施例相關(guān)的部分，并詳述如下:
[0020]作為本實(shí)用新型一實(shí)施例，智能加熱電路I與電源VCC和硬盤(pán)2連接，包括:
[0021]發(fā)熱電阻Rl;
[0022]實(shí)時(shí)檢測(cè)硬盤(pán)2溫度的溫度檢測(cè)儀101 ;
[0023]分別與電源VCC，溫度檢測(cè)儀101和發(fā)熱電阻Rl連接，接收溫度檢測(cè)儀101檢測(cè)的溫度數(shù)據(jù)，當(dāng)該溫度數(shù)據(jù)落在預(yù)設(shè)加熱溫度范圍內(nèi)時(shí)控制發(fā)熱電阻Rl對(duì)硬盤(pán)2進(jìn)行加熱的微控制器102 ；
[0024]發(fā)熱電阻Rl的第一端與微控制器102的控制端連接，發(fā)熱電阻Rl的第二端接地，溫度檢測(cè)儀102的檢測(cè)端與硬盤(pán)2連接，溫度檢測(cè)儀101的數(shù)據(jù)輸出端與微控制器102的數(shù)據(jù)輸入端連接。
[0025]在本實(shí)用新型實(shí)施例中，智能加熱電路I 一般工作在低溫環(huán)境下，當(dāng)在溫度較低時(shí)，如果沒(méi)有對(duì)硬盤(pán)2進(jìn)行加熱保護(hù)，硬盤(pán)2將不能正常工作，在本實(shí)用新型實(shí)施例中，溫度檢測(cè)儀101實(shí)時(shí)檢測(cè)硬盤(pán)2的溫度，當(dāng)溫度檢測(cè)儀101檢測(cè)的硬盤(pán)溫度落在預(yù)設(shè)加熱溫度范圍內(nèi)時(shí)微控制器102控制加熱電阻Rl對(duì)硬盤(pán)進(jìn)行加熱，例如，預(yù)設(shè)加熱溫度范圍為低于0攝氏度，即當(dāng)檢測(cè)的硬盤(pán)溫度低于0攝氏度時(shí)就應(yīng)該對(duì)硬盤(pán)2進(jìn)行加熱了，由于溫度檢測(cè)儀101實(shí)時(shí)對(duì)硬盤(pán)2的溫度進(jìn)行檢測(cè)，當(dāng)硬盤(pán)2的溫度加熱到預(yù)設(shè)加熱溫度范圍以外時(shí)，微控制器102則會(huì)斷開(kāi)發(fā)熱電阻Rl的電路通路，使發(fā)熱電阻Rl不能工作發(fā)熱，即停止對(duì)硬盤(pán)2加熱，當(dāng)溫度檢測(cè)儀101檢測(cè)到的硬盤(pán)溫度再次落到預(yù)設(shè)加熱溫度范圍內(nèi)時(shí)再次對(duì)硬盤(pán)2進(jìn)行加熱。
[0026]作為本實(shí)用新型一實(shí)施例，智能加熱電路I還包括:
[0027]連接在所述發(fā)熱電阻Rl與所述微控制器之間的可恢復(fù)保險(xiǎn)絲。
[0028]在本實(shí)用新型實(shí)施例中，可恢復(fù)保險(xiǎn)絲F具有防過(guò)熱保護(hù)功能，當(dāng)給硬盤(pán)2加熱時(shí)，如果加熱溫度達(dá)到設(shè)定加熱溫度時(shí)，微控制器102由于故障沒(méi)有使智能加熱電路I停止加熱，此時(shí)，由于可恢復(fù)保險(xiǎn)絲F的防過(guò)熱保護(hù)特性，當(dāng)高于特定溫度時(shí)，自動(dòng)斷開(kāi)，使智能加熱電路I不能繼續(xù)給硬盤(pán)2加熱，進(jìn)行二次保護(hù)，當(dāng)溫度較低時(shí)，可恢復(fù)保險(xiǎn)絲F恢復(fù)導(dǎo)通特性。
[0029]作為本實(shí)用新型一實(shí)施例，所述智能加熱電路還包括:
[0030]設(shè)置于所述發(fā)熱電阻和所述可恢復(fù)保險(xiǎn)絲之間的硅膠。
[0031]在本實(shí)用新型實(shí)施例中，設(shè)置硅膠103是為了防止可恢復(fù)保險(xiǎn)絲F直接與發(fā)熱電阻Rl直接接觸，由于可恢復(fù)保險(xiǎn)絲F在一定溫度時(shí)(具體溫度根據(jù)規(guī)格設(shè)置)會(huì)自動(dòng)斷開(kāi)，如果可恢復(fù)保險(xiǎn)絲F與發(fā)熱電阻Rl直接接觸，在加熱時(shí)，可恢復(fù)保險(xiǎn)絲F由于自身特性斷開(kāi)了，但是硬盤(pán)2的溫度還沒(méi)有達(dá)到可以正常使用的溫度范圍，這樣就達(dá)不到理想的加熱效果。
[0032]本實(shí)用新型還提供了一種智能加熱膜，包括上述智能加熱電路I。[0033]在本發(fā)明實(shí)施例中，智能加熱膜為將智能加熱電路I進(jìn)行封裝成貼膜形式的部件，粘帖在硬盤(pán)2上，與電源連接，在需要加熱時(shí)，能夠自動(dòng)進(jìn)行加熱。
[0034]在本實(shí)用新型中，微控制器根據(jù)溫度檢測(cè)儀檢測(cè)的硬盤(pán)溫度和預(yù)設(shè)加熱溫度范圍控制發(fā)熱電阻Rl對(duì)硬盤(pán)2進(jìn)行加熱，可以使硬盤(pán)在正常溫度范圍內(nèi)使用，解決了硬盤(pán)在低溫時(shí)不能正常工作的問(wèn)題。
[0035]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種智能加熱電路，與電源和硬盤(pán)連接，其特征在于，所述智能加熱電路包括: 發(fā)熱電阻Rl ； 實(shí)時(shí)檢測(cè)所述硬盤(pán)溫度的溫度檢測(cè)儀； 分別與所述電源，所述溫度檢測(cè)儀和所述發(fā)熱電阻Rl連接，接收所述溫度檢測(cè)儀檢測(cè)的溫度數(shù)據(jù)，當(dāng)所述溫度數(shù)據(jù)落在預(yù)設(shè)加熱溫度范圍內(nèi)時(shí)控制所述發(fā)熱電阻Rl對(duì)所述硬盤(pán)進(jìn)行加熱的微控制器； 所述發(fā)熱電阻Rl的第一端與所述微控制器的控制端連接，所述發(fā)熱電阻Rl的第二端接地，所述溫度檢測(cè)儀的檢測(cè)端與所述硬盤(pán)連接，所述溫度檢測(cè)儀的數(shù)據(jù)輸出端與所述微控制器的數(shù)據(jù)輸入端連接。
2.如權(quán)利要求1所述的智能加熱電路，其特征在于，所述智能加熱電路還包括: 連接在所述發(fā)熱電阻Rl與所述微控制器之間的可恢復(fù)保險(xiǎn)絲。
3.如權(quán)利要求2所述的智能加熱電路，其特征在于，所述智能加熱電路還包括: 設(shè)置于所述發(fā)熱電阻和所述可恢復(fù)保險(xiǎn)絲之間的硅膠。
4.一種智能加熱膜，其特征在于，所述智能加熱膜包括如權(quán)利要求1至3任一所述的智能加熱電路。
【文檔編號(hào)】G11B33/14GK203397700SQ201320422570
【公開(kāi)日】2014年1月15日 申請(qǐng)日期:2013年7月16日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月16日
【發(fā)明者】孫繼業(yè), 鄧白濤, 袁耕 申請(qǐng)人:深圳市銳明視訊技術(shù)有限公司