多單元封裝存儲(chǔ)器的測試裝置制造方法
【專利摘要】一種多單元封裝存儲(chǔ)器的測試裝置，用于對由封裝存儲(chǔ)單元構(gòu)成的存儲(chǔ)單元拼板實(shí)施測試，包括測試機(jī)箱，固定支架，移動(dòng)桿，觸針固定線路板，以及至少一多端口測試控制板。所述觸針固定線路板包括分別為每個(gè)封裝存儲(chǔ)單元配置的、至少一豎直向下伸出觸針固定線路板的觸針。所述多端口測試控制板通過兩個(gè)連接端口電連接所述測試裝置外的測試終端計(jì)算機(jī)。所述觸針固定線路板隨被驅(qū)動(dòng)的移動(dòng)桿向下平移，令觸針電接觸待測的存儲(chǔ)單元拼板的封裝存儲(chǔ)單元的觸點(diǎn)，從而借助多端口測試控制板完成對待測的存儲(chǔ)單元拼板的封裝存儲(chǔ)單元的測試。本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)批量地對存儲(chǔ)單元拼板實(shí)施測試，提高測試效率，降低生產(chǎn)成本。
【專利說明】 多單元封裝存儲(chǔ)器的測試裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及產(chǎn)品測試裝置，特別是涉及針對已封裝存儲(chǔ)單元的測試裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)對卡片式存儲(chǔ)單元的生產(chǎn)過程是先將晶元鍵合焊接在電路基板上，形成鍵合存儲(chǔ)單元構(gòu)成的拼板；然后對拼板上的各鍵合存儲(chǔ)單元進(jìn)行封裝，形成由已封裝存儲(chǔ)單元構(gòu)成的存儲(chǔ)單元拼板；最后對存儲(chǔ)單元拼板進(jìn)行切割而制成最終的閃存產(chǎn)品。針對已封裝的存儲(chǔ)單元，例如簡稱SD卡的安全數(shù)據(jù)存儲(chǔ)卡Secure Digital Memory Card,通常采用手工測試的方法，導(dǎo)致產(chǎn)品成本增加，且在測試過程中容易造成人為損壞產(chǎn)品的問題。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題在于避免現(xiàn)有技術(shù)的不足之處而提出一種能夠成批進(jìn)行檢測且確保存儲(chǔ)單元無損的多單元封裝存儲(chǔ)器的測試裝置。
[0004]本實(shí)用新型解決所述技術(shù)問題可以通過采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn):
[0005]設(shè)計(jì)、制造一種多單元封裝存儲(chǔ)器的測試裝置，用于對由封裝存儲(chǔ)單元構(gòu)成的存儲(chǔ)單元拼板實(shí)施測試，包括測試機(jī)箱，安裝在測試機(jī)箱頂部的固定支架，以及能夠被驅(qū)動(dòng)的移動(dòng)桿。尤其是，還包括固定連接在移動(dòng)桿上的觸針固定線路板，以及至少一用于完成測試的多端口測試控制板。所述觸針固定線路板包括分別為每個(gè)封裝存儲(chǔ)單元配置的、至少一豎直向下伸出觸針固定線路板的觸針，以及為封裝存儲(chǔ)單元配置的至少一測試端口。所述觸針能夠沿豎直方向彈性地往復(fù)位移。分別對應(yīng)最多八個(gè)存儲(chǔ)單元的各觸針電連接一測試端口。所述多端口測試控制板電連接所述觸針固定線路板的測試端口。所述多端口測試控制板通過兩個(gè)連接端口電連接所述測試裝置外的測試終端計(jì)算機(jī)。所述待測的存儲(chǔ)單元拼板放置在測試機(jī)箱的頂面上，所述觸針固定線路板隨被驅(qū)動(dòng)的移動(dòng)桿向下平移，令觸針電接觸待測的存儲(chǔ)單元拼板的封裝存儲(chǔ)單元的觸點(diǎn)，從而借助多端口測試控制板完成對待測的存儲(chǔ)單元拼板的封裝存儲(chǔ)單元的測試。
[0006]一種驅(qū)動(dòng)移動(dòng)桿的方式是，所述測試裝置還包括用于手動(dòng)驅(qū)動(dòng)移動(dòng)桿沿豎直方向往復(fù)位移的手柄。
[0007]為了控制對各封裝存儲(chǔ)單元的測試，所述測試裝置還包括測試開關(guān)板，該測試開關(guān)板為每塊多端口測試控制板測試的封裝存儲(chǔ)單元分別配置一個(gè)用于控制是否實(shí)施測試的開關(guān)。所述測試開關(guān)板借助安裝在觸針固定線路板的控制板固定支架安裝在各多端口測試控制板的上方。
[0008]為確保測試環(huán)境溫度，所述測試機(jī)箱內(nèi)設(shè)置有散熱風(fēng)扇，在該測試機(jī)箱的頂部面板設(shè)置有至少一散熱通孔，所述待測的存儲(chǔ)單元拼板放置在散熱通孔之上。
[0009]進(jìn)一步地，所述測試裝置還包括用于放置待測的存儲(chǔ)單元拼板的定位拖板，該定位拖板在對應(yīng)各封裝存儲(chǔ)單元的位置加工有散熱矩形通孔。在散熱矩形通孔的周邊設(shè)置有連通該散熱矩形通孔的至少一散熱槽。放置有待測的存儲(chǔ)單元拼板的定位拖板放置在測試機(jī)箱的頂部面板上。
[0010]另外,所述多端口測試控制板的連接端口是通用串行總線Universal Serial Bus接口。
[0011]同現(xiàn)有技術(shù)相比較，本實(shí)用新型“多單元封裝存儲(chǔ)器的測試裝置”的技術(shù)效果在于:
[0012]本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)批量地對存儲(chǔ)單元拼板實(shí)施測試，提高測試效率，降低生產(chǎn)成本；同時(shí)通過設(shè)置彈性觸針，有效避免出現(xiàn)損壞存儲(chǔ)單元的情況。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]圖1是本實(shí)用新型“多單元封裝存儲(chǔ)器的測試裝置”優(yōu)選實(shí)施例的軸測投影示意圖；
[0014]圖2是所述優(yōu)選實(shí)施例的多端口測試控制板I的側(cè)面正投影示意圖；
[0015]圖3是所述優(yōu)選實(shí)施例的觸針固定線路板3的正投影俯視示意圖；
[0016]圖4是所述優(yōu)選實(shí)施例的觸針26分布軸測投影示意圖；
[0017]圖5是所述定位拖板33的正投影俯視示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0018]以下結(jié)合附圖所示優(yōu)選實(shí)施例作進(jìn)一步詳述。
[0019]本實(shí)用新型提出一種多單元封裝存儲(chǔ)器的測試裝置，用于對由封裝存儲(chǔ)單元構(gòu)成的存儲(chǔ)單元拼板實(shí)施測試，如圖1至圖5所示，包括測試機(jī)箱7，安裝在測試機(jī)箱7頂部的固定支架71，以及能夠被驅(qū)動(dòng)的移動(dòng)桿9。尤其是，還包括固定連接在移動(dòng)桿9上的觸針固定線路板3，以及至少一用于完成測試的多端口測試控制板I。所述觸針固定線路板3包括分別為每個(gè)封裝存儲(chǔ)單元配置的、至少一豎直向下伸出觸針固定線路板3的觸針26，以及為封裝存儲(chǔ)單元配置的至少一測試端口 27。所述觸針26能夠沿豎直方向彈性地往復(fù)位移。分別對應(yīng)最多八個(gè)存儲(chǔ)單元的各觸針26電連接一測試端口 27。所述多端口測試控制板I電連接所述觸針固定線路板3的測試端口 27。所述多端口測試控制板I通過兩連接端口 11電連接所述測試裝置外的測試終端計(jì)算機(jī)。所述待測的存儲(chǔ)單元拼板放置在測試機(jī)箱7的頂面上，所述觸針固定線路板3隨被驅(qū)動(dòng)的移動(dòng)桿9向下平移，令觸針26電接觸待測的存儲(chǔ)單元拼板的封裝存儲(chǔ)單元的觸點(diǎn)，從而借助多端口測試控制板I完成對待測的存儲(chǔ)單元拼板的封裝存儲(chǔ)單元的測試。本實(shí)用新型多端口測試控制板I的一個(gè)連接端口 11電連接四個(gè)封裝存儲(chǔ)單元，因此一塊多端口測試控制板I能夠?qū)Π藗€(gè)封裝存儲(chǔ)單元實(shí)施測試，而本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施例僅設(shè)置對七個(gè)封裝存儲(chǔ)單元實(shí)施測試。本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施例觸針固定線路板3通過五個(gè)測試端口 27電連接五塊多端口測試控制板1，因此能夠?qū)τ?X7 = 35個(gè)封裝存儲(chǔ)單元構(gòu)成的存儲(chǔ)單元拼板實(shí)施測試。本實(shí)用新型涉及以閃存介質(zhì)為存儲(chǔ)器的Micron SD、UDP、LGA、EMMC等封裝的存儲(chǔ)器器件的測試。
[0020]本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施例采用的一種驅(qū)動(dòng)移動(dòng)桿的方式是，如圖1所示，所述測試裝置還包括用于手動(dòng)驅(qū)動(dòng)移動(dòng)桿9沿豎直方向往復(fù)位移的手柄91。
[0021]本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施例為了控制對各封裝存儲(chǔ)單元的測試，如圖1所示，所述測試裝置還包括測試開關(guān)板5，該測試開關(guān)板5為每塊多端口測試控制板I測試的封裝存儲(chǔ)單元分別配置一個(gè)用于控制是否實(shí)施測試的開關(guān)51。所述測試開關(guān)板5借助安裝在觸針固定線路板3的控制板固定支架52安裝在各多端口測試控制板I的上方。
[0022]本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施例為確保測試環(huán)境溫度，如圖1所示，所述測試機(jī)箱7內(nèi)設(shè)置有散熱風(fēng)扇，在該測試機(jī)箱7的頂部面板設(shè)置有至少一散熱通孔6，所述待測的存儲(chǔ)單元拼板放置在散熱通孔6之上。
[0023]進(jìn)一步地，本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施例，如圖5所示，所述測試裝置還包括用于放置待測的存儲(chǔ)單元拼板的定位拖板33，該定位拖板33在對應(yīng)各封裝存儲(chǔ)單元的位置加工有散熱矩形通孔31。在散熱矩形通孔32的周邊設(shè)置有連通該散熱矩形通孔32的至少一散熱槽33。放置有待測的存儲(chǔ)單元拼板的定位拖板33放置在測試機(jī)箱7的頂部面板上。
[0024]本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施例，如圖1所示，所述多端口測試控制板I的連接端口 11是通用串行總線Universal Serial Bus接口，即USB接口。
【權(quán)利要求】
1.一種多單元封裝存儲(chǔ)器的測試裝置，用于對由封裝存儲(chǔ)單元構(gòu)成的存儲(chǔ)單元拼板實(shí)施測試，包括測試機(jī)箱(7)，安裝在測試機(jī)箱(7)頂部的固定支架(71)，以及能夠被驅(qū)動(dòng)的移動(dòng)桿(9);其特征在于: 還包括固定連接在移動(dòng)桿(9)上的觸針固定線路板(3)，以及至少一用于完成測試的多端口測試控制板(I); 所述觸針固定線路板(3)包括分別為每個(gè)封裝存儲(chǔ)單元配置的、至少一豎直向下伸出觸針固定線路板(3)的觸針(26)，以及為封裝存儲(chǔ)單元配置的至少一測試端口(27);所述觸針(26)能夠沿豎直方向彈性地往復(fù)位移；分別對應(yīng)最多八個(gè)存儲(chǔ)單元的各觸針(26)電連接一測試端口(27);所述多端口測試控制板(I)電連接所述觸針固定線路板(3)的測試端口(27)； 所述多端口測試控制板(I)通過兩個(gè)連接端口( 11)電連接所述測試裝置外的測試終端計(jì)算機(jī)； 所述待測的存儲(chǔ)單元拼板放置在測試機(jī)箱(7)的頂面上，所述觸針固定線路板(3)隨被驅(qū)動(dòng)的移動(dòng)桿(9)向下平移，令觸針(26)電接觸待測的存儲(chǔ)單元拼板的封裝存儲(chǔ)單元的觸點(diǎn)，從而借助多端口測試控制板(I)完成對待測的存儲(chǔ)單元拼板的封裝存儲(chǔ)單元的測試。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多單元封裝存儲(chǔ)器的測試裝置，其特征在于: 還包括用于手動(dòng)驅(qū)動(dòng)移動(dòng)桿(9)沿豎直方向往復(fù)位移的手柄(91)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多單元封裝存儲(chǔ)器的測試裝置，其特征在于: 還包括測試開關(guān)板(5)，該測試開關(guān)板(5)為每塊多端口測試控制板(I)測試的封裝存儲(chǔ)單元分別配置一個(gè)用于控制是否實(shí)施測試的開關(guān)(51)； 所述測試開關(guān)板(5)借助安裝在觸針固定線路板(3)的控制板固定支架(52)安裝在各多端口測試控制板(I)的上方。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多單元封裝存儲(chǔ)器的測試裝置，其特征在于: 所述測試機(jī)箱(7)內(nèi)設(shè)置有散熱風(fēng)扇，在該測試機(jī)箱(7)的頂部面板設(shè)置有至少一散熱通孔(6 )，所述待測的存儲(chǔ)單元拼板放置在散熱通孔(6 )之上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或者4所述的多單元封裝存儲(chǔ)器的測試裝置，其特征在于: 還包括用于放置待測的存儲(chǔ)單元拼板的定位拖板(33)，該定位拖板(33)在對應(yīng)各封裝存儲(chǔ)單元的位置加工有散熱矩形通孔(31);在散熱矩形通孔(32)的周邊設(shè)置有連通該散熱矩形通孔(32)的至少一散熱槽(33);放置有待測的存儲(chǔ)單元拼板的定位拖板(33)放置在測試機(jī)箱(7)的頂部面板上。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多單元封裝存儲(chǔ)器的測試裝置，其特征在于: 所述多端口測試控制板(I)的連接端口(11)是通用串行總線Universal Serial Bus接口。
【文檔編號】G11C29/56GK203721202SQ201420058238
【公開日】2014年7月16日 申請日期:2014年1月30日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月30日
【發(fā)明者】劉紀(jì)文, 潘漢業(yè), 張校 申請人:深圳市晶凱電子技術(shù)有限公司