存儲(chǔ)裝置制造方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型提供一種存儲(chǔ)裝置，包括存儲(chǔ)模塊與套件。存儲(chǔ)模塊具有基板與配置在基板的相對(duì)兩表面上的第一端子組與第二端子組。套件具有開(kāi)口與第三端子組。第三端子組的一部分暴露出套件。存儲(chǔ)模塊的至少局部套接于套件內(nèi)，第一端子組經(jīng)由開(kāi)口暴露出套件。第二端子組電性連接于第三端子組，暴露出套件的第一端子組與第三端子組形成連接接口。該存儲(chǔ)模塊通過(guò)其與套件搭配，因而使其端子組能因套件上的端子組而達(dá)到轉(zhuǎn)換的效果。
【專(zhuān)利說(shuō)明】
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實(shí)用新型是有關(guān)于一種存儲(chǔ)裝置，且特別是有關(guān)于一種具有連接接口轉(zhuǎn)接結(jié)構(gòu) 的存儲(chǔ)裝置。 存儲(chǔ)裝置

【背景技術(shù)】
[0002] 隨著多媒體技術(shù)的發(fā)展，所制作的數(shù)字文件變得愈來(lái)愈大。傳統(tǒng)的1. 44MB軟盤(pán)雖 然攜帶方便，但其容量已無(wú)法滿足目前的需求。另外，傳統(tǒng)磁盤(pán)結(jié)構(gòu)式的硬盤(pán)雖可提供大 容量的存儲(chǔ)空間，但因其體積較大而造成使用者攜帶不方便。近年來(lái)，隨著通用串行總線 (Universal Serial Bus,簡(jiǎn)稱(chēng)USB)接口的普及與閃存（Flash Memory)的降價(jià)，且由于閃 存具有資料非揮發(fā)性、省電、體積小，以及無(wú)機(jī)械結(jié)構(gòu)等特性，因此兼具容量大、相容性佳、 方便攜帶的U盤(pán)（USB Flash Disk)被廣泛的應(yīng)用于不同的電腦及存儲(chǔ)裝置之間的資料傳 輸。
[0003] 但是，現(xiàn)有電子裝置的連接器種類(lèi)眾多，因此僅具有單一連接接口的U盤(pán)易因此 而限制其適用性。據(jù)此，如何讓閃存通過(guò)不同連接接口的組合與轉(zhuǎn)換而提高U盤(pán)的使用范 圍，便成為相關(guān)人員所需思考的。 實(shí)用新型內(nèi)容
[0004] 本實(shí)用新型提供一種存儲(chǔ)裝置，其通過(guò)基板上的端子組，以及套件與其上的端子 組相互搭配而得以提供不同連接接口。
[0005] 本實(shí)用新型的存儲(chǔ)裝置，包括存儲(chǔ)模塊與套件。存儲(chǔ)模塊具有基板與配置在基板 的相對(duì)兩表面上的第一端子組與第二端子組。套件具有開(kāi)口與第三端子組。第三端子組的 一部分從套件的內(nèi)部暴露出套件。存儲(chǔ)模塊的至少局部套接于套件內(nèi)，以使第一端子組經(jīng) 由開(kāi)口暴露出套件，第二端子組電性連接于第三端子組，其中暴露出套件的第一端子組與 第三端子組形成第一連接接口。
[0006] 在本實(shí)用新型的一范例實(shí)施例中，上述的存儲(chǔ)模塊還包括封裝體與多個(gè)電子元 件，這些電子元件配置在基板上?；宓木植颗c電子元件被封裝于封裝體內(nèi)。第一端子組 與第二端子組位于封裝體之外。
[0007] 在本實(shí)用新型的一范例實(shí)施例中，上述的基板與封裝體均套接在套件內(nèi)。
[0008] 在本實(shí)用新型的一范例實(shí)施例中，上述基板位于封裝體外的部分及部分封裝體是 套接于套件內(nèi)。
[0009] 在本實(shí)用新型的一范例實(shí)施例中，上述的套件還具有本體與一對(duì)翼部。本體具有 上述的開(kāi)口。該對(duì)翼部從本體遠(yuǎn)離開(kāi)口延伸。當(dāng)?shù)谝欢俗咏M與第二端子組隨基板移入套件 內(nèi)時(shí)，該對(duì)翼部夾持于封裝體的相對(duì)兩表面。
[0010] 在本實(shí)用新型的一范例實(shí)施例中，上述的套件還具有彈片，位于上述的其中一翼 部，而封裝體具有卡槽。第一端子組與第二端子組隨基板移入本體時(shí)，彈片卡置于卡槽內(nèi)而 固定存儲(chǔ)模塊與套件。 toon] 在本實(shí)用新型的一范例實(shí)施例中，上述的套件還具有彈片，而封裝體具有卡槽。當(dāng) 第一端子組與第二端子組隨基板移入套件時(shí)，彈片卡置于卡槽內(nèi)而固定存儲(chǔ)模塊與套件。
[0012] 在本實(shí)用新型的一范例實(shí)施例中，上述的存儲(chǔ)模塊還包括多個(gè)電子元件，分別配 置在基板的相對(duì)兩表面，且電子元件位于套件之外。
[0013] 在本實(shí)用新型的一范例實(shí)施例中，上述的套件還具有本體與翼部。本體具有上述 的開(kāi)口。翼部從本體遠(yuǎn)離開(kāi)口延伸。第一端子組與第二端子組隨基板移入本體內(nèi)，翼部連 接于基板上的接墊。
[0014] 在本實(shí)用新型的一范例實(shí)施例中，上述的套件包括本體，而本體具有容置空間與 上述的開(kāi)口。第一端子組與第二端子組隨基板而移入容置空間，且開(kāi)口連通容置空間與外 部環(huán)境。
[0015] 在本實(shí)用新型的一范例實(shí)施例中，上述的第三端子組具有第一段、第二段與第三 段。第二段連接在第一段與第三段之間。第一段從第二段延伸并暴露出套件。第二段嵌合 于本體。第三段從第二段延伸至容置空間。移入容置空間的第二端子組對(duì)應(yīng)地電性連接于 第二段。
[0016] 在本實(shí)用新型的一范例實(shí)施例中，上述的開(kāi)口與第三端子組位于本體的相對(duì)兩 側(cè)。
[0017] 在本實(shí)用新型的一范例實(shí)施例中，上述的存儲(chǔ)模塊還具有第二連接接口，設(shè)置于 相對(duì)第一連接接口的一側(cè)且位于套件之外。
[0018] 在本實(shí)用新型的一范例實(shí)施例中，上述的第二連接接口是由配置在基板上的多個(gè) 端子形成。
[0019] 在本實(shí)用新型的一范例實(shí)施例中，上述的第二連接接口是由配置在基板上的多個(gè) 端子形成，而基板還具有多個(gè)接墊，這些端子經(jīng)由這些接墊而電性連接至基板。
[0020] 在本實(shí)用新型的一范例實(shí)施例中，上述的第二連接接口符合通用串行總線2. 0的 規(guī)范。
[0021] 在本實(shí)用新型的一范例實(shí)施例中，上述的第二連接接口符合通用串行總線3.0的 規(guī)范。
[0022] 在本實(shí)用新型的一范例實(shí)施例中，存儲(chǔ)裝置還包括外殼，存儲(chǔ)模塊與套件的至少 局部容置于外殼內(nèi)。
[0023] 基于上述，存儲(chǔ)模塊通過(guò)其與套件搭配，因而使其端子組能因套件上的端子組而 達(dá)到轉(zhuǎn)換的效果。換句話說(shuō)，存儲(chǔ)裝置通過(guò)存儲(chǔ)模塊與不同的套件與其上端子組的相互套 接，而讓存儲(chǔ)模塊能以不同端子組作為其與其他裝置之間的連接接口，進(jìn)而提高存儲(chǔ)裝置 的適用范圍。
[0024] 為讓本實(shí)用新型的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例，并配合附圖 作詳細(xì)說(shuō)明如下。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0025] 圖1是本實(shí)用新型的一范例實(shí)施例的一種存儲(chǔ)裝置的示意圖；
[0026] 圖2是圖1的存儲(chǔ)裝置的爆炸圖；
[0027] 圖3是以另一視角示出圖1的存儲(chǔ)裝置的示意圖；
[0028] 圖4是圖3的存儲(chǔ)裝置的爆炸圖；
[0029] 圖5與圖6分別示出存儲(chǔ)模塊與套件在結(jié)合狀態(tài)與分離狀態(tài)的局部示意圖；
[0030] 圖7與圖8分別示出另一范例實(shí)施例的存儲(chǔ)裝置的爆炸圖；
[0031] 圖9是本實(shí)用新型另一范例實(shí)施例的存儲(chǔ)裝置的示意圖；
[0032] 圖10是圖9的存儲(chǔ)裝置的爆炸圖；
[0033] 圖11與圖12分別以不同視角示出存儲(chǔ)模塊與套件的組裝示意圖；
[0034] 圖13與圖14分別以不同視角示出本實(shí)用新型另一范例實(shí)施例的一種存儲(chǔ)裝置的 爆炸圖。
[0035] 附圖標(biāo)記說(shuō)明：
[0036] 100、200、300、400 :存儲(chǔ)裝置；
[0037] 110、210、310、410 :存儲(chǔ)模塊；
[0038] 112、212、312 :基板；
[0039] 114、314 :封裝體；
[0040] 114a、314a :卡槽；
[0041] 120、220、320、420 :套件；
[0042] 122、222、322 :本體；
[0043] 122a、122b、222a、322a :開(kāi)口；
[0044] 122c、222c、322c :容置空間；
[0045] 124、326 :彈片；
[0046] 212a、312a :接墊；
[0047] 224、324、424a、424b :翼部；
[0048] 23〇、240 :電子元件；
[0049] 330 :外殼；
[0050] 332 :第一部件；
[0051] 334:第二部件；
[0052] D1 :第一側(cè)；
[0053] D2 :第二側(cè)；
[0054] F1:第一連接接口；
[0055] F2、F2a :第二連接接口；
[0056] T1 :第一端子組；
[0057] T2 :第二端子組；
[0058] T3 :第三端子組；
[0059] T4:第四端子組；
[0060] T5 :第五端子組；
[0061] T3A:第一段；
[0062] T3B :第二段；
[0063] T3C :第三段。

【具體實(shí)施方式】
[0064] 圖1是本實(shí)用新型的一范例實(shí)施例的一種存儲(chǔ)裝置的示意圖。圖2是圖1的存儲(chǔ) 裝置的爆炸圖。圖3是以另一視角示出圖1的存儲(chǔ)裝置的示意圖。圖4是圖3的存儲(chǔ)裝置 的爆炸圖。請(qǐng)同時(shí)參考圖1至圖4,在本范例實(shí)施例中，存儲(chǔ)裝置100包括存儲(chǔ)模塊110與 套件120。存儲(chǔ)模塊110具有基板112、第一端子組T1與第二端子組T2,其中第一端子組 T1與第二端子組T2分別配置在基板112的相對(duì)兩表面。
[0065] 在本范例實(shí)施例中，存儲(chǔ)模塊110還包括封裝體114,基板112的局部被封裝于封 裝體114內(nèi)，而第一端子組T1與第二端子組T2位于封裝體114之外。進(jìn)一步地說(shuō)，本實(shí)施 例的存儲(chǔ)模塊110是以系統(tǒng)封裝（system in package,簡(jiǎn)稱(chēng)SIP)所制成，即在封裝體114 中包含多個(gè)晶粒或一晶粒，加上被動(dòng)元件、電容、電阻、連接器、天線等電子元件任一以上所 形成的封裝結(jié)構(gòu)（在本范例實(shí)施例的附圖中省略封裝體114內(nèi)的電子元件而未示出），并讓 基板112上設(shè)置第一端子組T1與第二端子組T2的區(qū)域不被封裝在封裝體114內(nèi)。
[0066] 再者，套件120包括本體122與第三端子組T3,其中本體122具有開(kāi)口 122a、122b 與容置空間122c，開(kāi)口 122a、122b分別從不同方向連通容置空間122c與外部環(huán)境。開(kāi)口 122a位于本體122的第一側(cè)D1。第三端子組T3嵌合于本體122且其一部分延伸至容置空 間122c，而第三端子組T3的另一部分則從第二側(cè)D2暴露出套件120,其中本體122的第一 側(cè)D1與第二側(cè)D2隔著容置空間122c而彼此相對(duì)，也即第三端子T3與開(kāi)口 122a是位在本 體122的相對(duì)兩側(cè)。
[0067] 如圖1至圖4所示，通過(guò)讓基板112與封裝體114經(jīng)由開(kāi)口 122b完全沒(méi)入容置空 間122c，而讓存儲(chǔ)模塊110達(dá)到與套件120相互套接的效果，且第一端子組T1隨著存儲(chǔ)模 塊110移入容置空間122c后，其局部會(huì)經(jīng)由開(kāi)口 122a而暴露出套件120。再者，第二端子 組T2在移入容置空間122c后，其局部會(huì)與第三端子組T3電性連接。因此，上述暴露出套件 120的第一端子組T1與第三端子組T3形成第一連接接口 F1，而使存儲(chǔ)模塊110通過(guò)搭配套 件120而得以轉(zhuǎn)換連接接口。在本范例實(shí)施例中，第一連接接口 F1具有比原本基板112、 第一端子組T1與第二端子組T2所形成的連接接口較大的結(jié)構(gòu)厚度，但并不以此為限，也即 設(shè)計(jì)者能通過(guò)套件120的結(jié)構(gòu)特征而對(duì)存儲(chǔ)模塊提供適當(dāng)?shù)拇钆涠俗右怨┐鎯?chǔ)模塊110進(jìn) 行接口轉(zhuǎn)換。
[0068] 詳細(xì)而言，圖5與圖6分別示出存儲(chǔ)模塊與套件在結(jié)合狀態(tài)與分離狀態(tài)的局部示 意圖，并進(jìn)一步將圖5示出第三端子組的其中一個(gè)端子予以放大表示。請(qǐng)同時(shí)參考圖5與 圖6,第三端子組T3中的每一端子具有第一段T3A、第二段T3B與第三段T3C (在此僅標(biāo)示 在其中一端子作為代表）。在本范例實(shí)施例中，第三端子組T3的端子可以模內(nèi)射出或鑄造 方式而與本體122相結(jié)合，連接在第一段T3A與第三段T3C之間的第二段T3B是嵌合于本 體122中。再者，第一段T3A從第二段T3B延伸并暴露出套件120,第三段T3C從第二段T3B 延伸至容置空間122c，因此移入容置空間122c的第二端子組T2能對(duì)應(yīng)地電性連接于第三 端子組T3的第三段T3C，而使第三端子組T3被視為是第二端子組T2的延伸結(jié)構(gòu)。另需提 及的是，后續(xù)范例實(shí)施例對(duì)于第三端子組T3的相關(guān)結(jié)構(gòu)，及其與第二端子組T2的對(duì)應(yīng)關(guān)系 均能參考本范例實(shí)施例，將不再贅述。
[0069] 此外，請(qǐng)?jiān)賲⒖紙D1、圖2、圖5與圖6,在本范例實(shí)施例中，套件120還具有彈片 124,例如是將套件120沖壓彎折而成，且彈片124呈傾斜，而其傾斜方向順向于存儲(chǔ)模塊 110移入容置空間122c的方向。再者，封裝體114具有卡槽114a。當(dāng)?shù)谝欢俗咏MT1與第 二端子組T2隨基板112移入容置空間122c時(shí)，彈片124受封裝體114擠壓變形后因其彈 力而卡置于卡槽114a內(nèi)，以讓存儲(chǔ)模塊110與套件120能固定在一起。
[0070] 圖7與圖8分別示出另一范例實(shí)施例的存儲(chǔ)裝置的爆炸圖，在此以相對(duì)視角示出 以利能分辨相關(guān)構(gòu)件。與上述范例實(shí)施例類(lèi)似的是，本范例實(shí)施例的存儲(chǔ)裝置200也是以 存儲(chǔ)模塊210與套件220互相結(jié)合而形成如上述的第一連接接口 F1，存儲(chǔ)模塊210包括基 板212與配置其上且位于相對(duì)兩表面的第一端子組T1與第二端子組T2。但不同的是，本范 例實(shí)施例的存儲(chǔ)模塊210是以多個(gè)電子元件230、240(在此僅示出配置在基板212上的控 制元件與存儲(chǔ)元件為例，但不以此為限）分別配置在基板212的相對(duì)兩表面且未予以封裝。
[0071] 類(lèi)似地，套件220包括本體222與第三端子組T3,第三端子組T3嵌合于本體222 且其一部分延伸至容置空間222c，而第三端子組T3的另一部分則從套件220的內(nèi)部暴露 出套件220。本體222與第三端子T3之間的結(jié)構(gòu)配置可參考前述范例實(shí)施例，于此不再贅 述。
[0072] 在本范例實(shí)施例中，存儲(chǔ)模塊210是以基板212的局部（設(shè)置有第一端子組T1與 第二端子組T2的區(qū)域）套接于套件220內(nèi)，其中第一端子組T1隨著基板212移入容置空 間222c后，其局部會(huì)經(jīng)由開(kāi)口 222a而暴露出套件220。再者，第二端子組T2在移入容置空 間222c后，其局部會(huì)與第三端子組T3電性連接，而同樣地使第三端子組T3成為第二端子 組T2的延伸結(jié)構(gòu)。但是，此時(shí)設(shè)置在基板212上的電子元件230、240仍位于套件220之外 而未移入容置空間222c。
[0073] 另外，在本范例實(shí)施例中，套件220還具有翼部224,翼部224從本體222遠(yuǎn)離開(kāi)口 222a延伸。當(dāng)?shù)谝欢俗咏MT1與第二端子組T2隨基板212移入套件220的本體222內(nèi)時(shí)， 翼部224會(huì)連接于基板212上的接墊212a。換句話說(shuō)，本范例實(shí)施例異于上述實(shí)施例以彈 片124與卡槽114a所形成的固定結(jié)構(gòu)，而改以將翼部224直接焊接于基板212的接墊212a 上以達(dá)到固定存儲(chǔ)模塊210與套件220的效果。
[0074] 圖9是本實(shí)用新型另一范例實(shí)施例的存儲(chǔ)裝置的示意圖。圖10是圖9的存儲(chǔ)裝 置的爆炸圖。在本范例實(shí)施例中，存儲(chǔ)裝置300包括存儲(chǔ)模塊310、套件320以及外殼330， 其中外殼330是由第一部件332與第二部件334組裝而成，存儲(chǔ)模塊310與套件320相互 套接后用以組裝并容置在外殼330之內(nèi)。在此并未限制外殼的形式，在另一未示出的范例 實(shí)施例中，外殼可為一體式結(jié)構(gòu)，而使套接后的存儲(chǔ)模塊310與套件320自外殼具有較大開(kāi) 口的一側(cè)組裝至外殼內(nèi)。
[0075] 圖11與圖12分別以不同視角示出存儲(chǔ)模塊與套件的組裝示意圖。請(qǐng)同時(shí)參考圖 9至圖12,詳細(xì)而言，存儲(chǔ)模塊310類(lèi)似于圖2所示的封裝結(jié)構(gòu)，其不同處在于本范例實(shí)施 例的存儲(chǔ)模塊310尚在封裝體314遠(yuǎn)離第一端子組T1與第二端子組T2的另一側(cè)設(shè)置有第 四端子組T4,其設(shè)置在基板312上并與第一端子組T1同一平面，并形成第二連接接口 F2， 也即第二連接接口 F2是設(shè)置在相對(duì)第一連接接口 F1的一側(cè)且位于套件320之外。如圖 12所示，本范例實(shí)施例的第二連接接口 F2符合通用串行總線2.0 (universal serial bus 2.0,簡(jiǎn)稱(chēng)USB2.0)的連接規(guī)范，但并不以此為限。
[0076] 再者，與前述范例實(shí)施例類(lèi)似地，套件320包括本體322與第三端子組T3,第三端 子組T3嵌合于本體322,且第三端子T3的一部分暴露出本體322,而另一部分延伸至容置 空間322c。但是，不同的是，套件320還具有一對(duì)翼部324,該對(duì)翼部324從本體322遠(yuǎn)離 開(kāi)口 322a延伸。當(dāng)?shù)谝欢俗咏MT1與第二端子組T2隨基板312移入套件320的本體322 內(nèi)時(shí)，該對(duì)翼部324夾持于封裝體314的相對(duì)兩表面，也即在本范例實(shí)施例中，基板312位 于封裝體314外的部分及部分封裝體314是套接于套件320內(nèi)。但是本范例實(shí)施例并不限 于此，在其他未示出的范例實(shí)施例中，也能僅以基板外露于封裝體的部分套接于套件之內(nèi)。
[0077] 再者，本范例實(shí)施例的套件320還具有彈片326,位于其中一翼部324,而封裝體 314具有卡槽314a。當(dāng)?shù)谝欢俗咏MΤ1與第二端子組Τ2隨基板312移入容置空間322c時(shí)， 除第一端子組T1經(jīng)由開(kāi)口 322a暴露出套件320,第二端子組T2電性連接于第三端子組T3 夕卜，尚能通過(guò)彈片326卡置于卡槽314a內(nèi)而得以固定存儲(chǔ)模塊310與套件320,其中第一端 子組T1、第二端子組T2與第三端子組T3之間的對(duì)應(yīng)關(guān)系請(qǐng)參考上述范例實(shí)施例，于此不再 贅述。
[0078] 圖13與圖14分別以不同視角示出本實(shí)用新型另一范例實(shí)施例的一種存儲(chǔ)裝置的 爆炸圖。請(qǐng)同時(shí)參考圖13與圖14,在本范例實(shí)施例中，與前述圖9至圖12所述實(shí)施例類(lèi) 似的是，存儲(chǔ)裝置400同樣是將彼此套接后的存儲(chǔ)模塊410與套件420容置在以第一部件 332與第二部件334所組成的外殼330中。
[0079] 但是，與上述范例實(shí)施例不同的是，異于上述第二連接接口 F2是符合通用串行 總線2.0的連接規(guī)范，本范例實(shí)施例所形成的第二連接接口 F2a則是符合通用串行總線 3. 0(universal serial bus3. 0，簡(jiǎn)稱(chēng)USB3. 0)的連接規(guī)范。如圖13所示，存儲(chǔ)模塊410在 封裝體314遠(yuǎn)離第一端子組T1與第二端子組T2的另一側(cè)設(shè)置有第五端子組T5,其設(shè)置在 基板312上并實(shí)質(zhì)上與第一端子組T1位于同一平面，且第五端子組T5具有多個(gè)端子，這些 端子的一側(cè)經(jīng)由接墊312a而與基板312保持電性連接關(guān)系，而這些端子的相對(duì)另一側(cè)則作 為與其他電子裝置連接的接口。翼部424a、424b也因應(yīng)第五端子組T5的多個(gè)端子而呈現(xiàn) 翼部424a的面積大于翼部424b的面積的狀態(tài)。
[0080] 綜上所述，本實(shí)用新型經(jīng)由上述已提及多個(gè)利用存儲(chǔ)模塊與套件搭配所形成的 存儲(chǔ)裝置，其中套件通過(guò)其結(jié)構(gòu)特征（開(kāi)口）與配置其上的第三端子組，而讓存儲(chǔ)模塊以其 第一端子組與第二端子組得以在套接至套件內(nèi)后，與第三端子組電性連接并讓第一端子組 從開(kāi)口暴露，進(jìn)而讓第三端子組成為第二端子組的延伸結(jié)構(gòu)，而與暴露出套件的第一端子 組形成第一連接接口。換句話說(shuō)，存儲(chǔ)裝置通過(guò)套件與存儲(chǔ)模塊的搭配，而得以使存儲(chǔ)模塊 以不同連接接口作為與其他裝置的連接方式，因而能有效提高存儲(chǔ)裝置的適用范圍。
[0081] 最后應(yīng)說(shuō)明的是：以上各實(shí)施例僅用以說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而非對(duì)其限 制；盡管參照前述各實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng) 理解：其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分或者全部 技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本實(shí)用新 型各實(shí)施例技術(shù)方案的范圍。
【權(quán)利要求】
1. 一種存儲(chǔ)裝置，其特征在于，包括： 一存儲(chǔ)模塊，具有一基板與配置在該基板的相對(duì)兩表面上的一第一端子組與一第二端 子組；以及 一套件，具有一開(kāi)口與一第三端子組，該第三端子組的一部分從該套件的內(nèi)部暴露出 該套件，該存儲(chǔ)模塊的至少局部套接于該套件內(nèi)，以使該第一端子組經(jīng)由該開(kāi)口暴露出該 套件，該第二端子組電性連接于該第三端子組，其中暴露出該套件的該第一端子組與該第 三端子組形成一第一連接接口。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的存儲(chǔ)裝置，其特征還在于，該存儲(chǔ)模塊還包括一封裝體與多 個(gè)電子元件，該些電子元件配置在該基板上，該基板的局部與該些電子元件被封裝于該封 裝體內(nèi)，而該第一端子組與該第二端子組位于該封裝體之外。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的存儲(chǔ)裝置，其特征還在于，該基板與該封裝體均套接在該套 件內(nèi)。
4. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的存儲(chǔ)裝置，其特征還在于，該基板位于該封裝體外的部分及 部分封裝體是套接于該套件內(nèi)。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的存儲(chǔ)裝置，其特征還在于，該套件還具有一本體與一對(duì)翼部， 該本體具有該開(kāi)口，該對(duì)翼部從該本體遠(yuǎn)離該開(kāi)口延伸，該第一端子組與該第二端子組隨 該基板移入該本體內(nèi)，該對(duì)翼部夾持于該封裝體的相對(duì)兩表面。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的存儲(chǔ)裝置，其特征還在于，該套件還具有一彈片，位于其中一 翼部，而該封裝體具有一卡槽，當(dāng)該第一端子組與該第二端子組隨該基板移入該套件時(shí)，該 彈片卡置于該卡槽內(nèi)而固定該存儲(chǔ)模塊與該套件。
7. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的存儲(chǔ)裝置，其特征還在于，該套件還具有一彈片，而該封裝體 具有一卡槽，當(dāng)該第一端子組與該第二端子組隨該基板移入該套件時(shí)，該彈片卡置于該卡 槽內(nèi)而固定該存儲(chǔ)模塊與該套件。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的存儲(chǔ)裝置，其特征還在于，該存儲(chǔ)模塊還包括多個(gè)電子元件， 分別配置在該基板的相對(duì)兩表面，且該些電子元件位于該套件之外。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的存儲(chǔ)裝置，其特征還在于，該套件還具有一本體與一翼部，該 本體具有該開(kāi)口，該翼部從該本體遠(yuǎn)離該開(kāi)口延伸，該第一端子組與該第二端子組隨該基 板移入該本體內(nèi)，該翼部連接于該基板上的一接墊。
10. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的存儲(chǔ)裝置，其特征還在于，該套件包括： 一本體，具有一容置空間與該開(kāi)口，該第一端子組與該第二端子組隨該基板而移入該 容置空間，且該開(kāi)口連通該容置空間與外部環(huán)境。
11. 根據(jù)權(quán)利要求10所述的存儲(chǔ)裝置，其特征還在于，該第三端子組具有一第一段、一 第二段與一第三段，該第二段連接在該第一段與該第三段之間，該第一段從該第二段延伸 并暴露出該套件，該第二段嵌合于該本體，該第三段從該第二段延伸至該容置空間，移入該 容置空間的該第二端子組對(duì)應(yīng)地電性連接于該第三段。
12. 根據(jù)權(quán)利要求10所述的存儲(chǔ)裝置，其特征還在于，該開(kāi)口與該第三端子組位于該 本體的相對(duì)兩側(cè)。
13. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的存儲(chǔ)裝置，其特征還在于，該存儲(chǔ)模塊還具有一第二連接接 口，設(shè)置于相對(duì)該第一連接接口的一側(cè)且位于該套件之外。
14. 根據(jù)權(quán)利要求13所述的存儲(chǔ)裝置，其特征還在于，該第二連接接口是由配置在該 基板上的多個(gè)端子形成。
15. 根據(jù)權(quán)利要求13所述的存儲(chǔ)裝置，其特征還在于，該第二連接接口是由配置在該 基板上的多個(gè)端子形成，且該基板還具有多個(gè)接墊，該些端子經(jīng)由該些接墊而電性連接至 該基板。
16. 根據(jù)權(quán)利要求14所述的存儲(chǔ)裝置，其特征還在于，該第二連接接口符合通用串行 總線2. 0的規(guī)范。
17. 根據(jù)權(quán)利要求15所述的存儲(chǔ)裝置，其特征還在于，該第二連接接口符合通用串行 總線3. 0的規(guī)范。
18. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的存儲(chǔ)裝置，其特征還在于，還包括： 一外殼，該存儲(chǔ)模塊與該套件的至少局部容置于該外殼內(nèi)。
【文檔編號(hào)】G11C7/10GK203839045SQ201420148799
【公開(kāi)日】2014年9月17日 申請(qǐng)日期:2014年3月28日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月28日
【發(fā)明者】林為鴻 申請(qǐng)人:群聯(lián)電子股份有限公司