相關(guān)申請(qǐng)
本申請(qǐng)享受以美國臨時(shí)專利申請(qǐng)62/326873號(hào)(申請(qǐng)日:2016年4月25日)為基礎(chǔ)申請(qǐng)的優(yōu)先權(quán)。本申請(qǐng)通過參照該基礎(chǔ)申請(qǐng)而包含基礎(chǔ)申請(qǐng)的全部的內(nèi)容。
在此敘述的實(shí)施方式涉及具備提升翼片的懸架組件、盤驅(qū)動(dòng)器、以及制造懸架組件的提升翼片的方法。
背景技術(shù):
作為盤驅(qū)動(dòng)器,例如硬盤驅(qū)動(dòng)器(hdd)一般具備:殼體,配置于殼體內(nèi)的磁盤,相對(duì)于磁盤進(jìn)行數(shù)據(jù)的讀取/寫入的磁頭,和將磁頭支撐為能夠移動(dòng)的懸架組件。另外,hdd具備在磁頭移動(dòng)到磁盤的外周端時(shí)、將磁頭保持在離開磁盤的位置的斜坡構(gòu)件。
懸架組件具有安裝于臂的前端部的懸架和從懸架延伸的加載梁,在該加載梁的前端部經(jīng)由萬向節(jié)部支撐有磁頭。另外,在加載梁的前端設(shè)有提升翼片。
提升翼片是具有大致圓弧狀的截面形狀的細(xì)長的翼片,其外周面以與斜坡構(gòu)件接觸的狀態(tài)搭上斜坡構(gòu)件,由此將磁頭保持于卸載位置。作為這樣的提升翼片,提出了通過使翼片的半徑在外側(cè)比在中央部小來提高剛性的提升翼片。根據(jù)這樣的提升翼片,在卸載時(shí)、即搭上斜坡時(shí),可抑制提升翼片的變形。
然而,上述構(gòu)成的提升翼片雖然能夠使剛性提高,但相反具有提升翼片的厚度(高度)變厚的缺點(diǎn)。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
實(shí)施方式的懸架組件具備具有前端的支撐板和從所述支撐板的前端向第1方向延伸出的提升翼片。所述提升翼片的與所述第1方向正交的橫截面形狀形成為圓弧狀,所述提升翼片具有:圓弧狀的外周面、圓弧狀的內(nèi)周面、位于所述外周面的一方的圓弧端與所述內(nèi)周面的一方的圓弧端之間的第1上端面、以及位于所述外周面的另一方的圓弧端與所述內(nèi)周面的另一方的圓弧端之間的第2上端面。所述外周面與所述第1上端面所成的第1角度比所述內(nèi)周面與所述第1上端面所成的第2角度小。
根據(jù)本實(shí)施方式,能夠得到與斜坡卡合的外周面的周向長度充分長、且具有高度較低的提升翼片的懸架組件以及具備該懸架組件的盤驅(qū)動(dòng)器。
附圖說明
圖1是表示實(shí)施方式所涉及的硬盤驅(qū)動(dòng)器(hdd)的內(nèi)部構(gòu)造的立體圖。
圖2是放大表示所述hdd的磁盤、磁頭以及懸架的側(cè)視圖。
圖3是表示所述hdd的頭部懸架組件的立體圖。
圖4是表示所述頭部懸架組件的磁頭側(cè)的立體圖。
圖5是表示將所述磁頭以及布線構(gòu)件拆下的狀態(tài)的懸架組件的立體圖。
圖6是表示所述hdd的一部分的俯視圖。
圖7是示意表示所述hdd的斜坡以及提升翼片的圖。
圖8是放大表示所述懸架組件的提升翼片的立體圖。
圖9是沿著圖8的線vii-vii的提升翼片的剖視圖。
圖10是沿著圖8的線viii-viii的提升翼片的剖視圖。
圖11是表示所述提升翼片的制造工序的剖視圖。
圖12是表示所述提升翼片的蝕刻工序的剖視圖。
圖13是表示所述提升翼片的壓印加工工序的剖視圖。
圖14是表示掩模尺寸差(錯(cuò)開寬度w2)與提升翼片的高度h的關(guān)系的圖。
圖15a是本實(shí)施方式所涉及的提升翼片的基材以及加工后的提升翼片的剖視圖。
圖15b是比較例所涉及的提升翼片的基材以及加工后的提升翼片的剖視圖。
圖16是表示在另一實(shí)施方式所涉及的提升翼片的彎曲加工以及沖壓加工中使用的加工夾具以及加工前的基材的剖視圖。
圖17是表示所述另一實(shí)施方式所涉及的提升翼片的彎曲加工以及沖壓加工工序的加工夾具的剖視圖。
具體實(shí)施方式
下面,參照附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行說明。
以下,作為盤驅(qū)動(dòng)器,對(duì)實(shí)施方式所涉及的硬盤驅(qū)動(dòng)器(hdd)進(jìn)行詳細(xì)說明。
另外,公開只不過是一例,對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員確保發(fā)明的主旨而進(jìn)行適當(dāng)變更且容易想到的方案,當(dāng)然包含于本發(fā)明的范圍。另外,圖面為了使說明更明確,與實(shí)際的形態(tài)相比,有時(shí)示意地表示各部的寬度、厚度、形狀等,但這只不過是一例,并不限定本發(fā)明的解釋。另外,在本說明書與各圖中,有時(shí)對(duì)與已出現(xiàn)的圖中前述的要素同樣的要素,賦予相同標(biāo)號(hào),并適當(dāng)省略詳細(xì)的說明。
圖1表示實(shí)施方式所涉及的hdd的內(nèi)部構(gòu)造。如圖1所示,hdd具備殼體10。殼體10具有上表面開口的矩形箱狀的基部12和將基部12的上端開口封閉的未圖示的頂蓋?;?2具有矩形狀的底壁12a和沿著底壁的周緣立起設(shè)置的側(cè)壁12b。
在殼體10內(nèi),設(shè)有作為記錄介質(zhì)的2張磁盤16、以及支撐磁盤16并使其旋轉(zhuǎn)的作為驅(qū)動(dòng)部的主軸電機(jī)18。主軸電機(jī)18配設(shè)在底壁12a上。磁盤16以彼此同軸的方式嵌合于主軸電機(jī)18的未圖示的樞轂(hub),并且由夾持彈簧27夾持,從而固定于樞轂。磁盤16被支撐為與基部12的底壁12a平行的狀態(tài)。而且,通過主軸電機(jī)18使磁盤16以預(yù)定的速度旋轉(zhuǎn)。
在殼體10內(nèi),設(shè)有相對(duì)于磁盤16進(jìn)行信息的讀取/寫入的多個(gè)磁頭17和將這些磁頭17支撐為能夠相對(duì)于磁盤16移動(dòng)的頭堆疊組件(headstuckassembly,以下稱為hsa)22。另外,在殼體10內(nèi),設(shè)有:使hsa22轉(zhuǎn)動(dòng)以及定位的音圈電機(jī)(voicecoilmotor,以下稱為vcm)24;在磁頭17移動(dòng)到磁盤16的最外周時(shí),將磁頭17保持于離開磁盤16的卸載位置的斜坡構(gòu)件50;在沖擊等作用于hdd時(shí)將hsa22保持于退避位置的閂鎖機(jī)構(gòu)26;以及具有轉(zhuǎn)換連接器等的基板單元21。
在基部12的底壁12a外面,螺紋固定有未圖示的印刷電路基板。印刷電路基板經(jīng)由基板單元21而控制vcm24以及磁頭17的工作,并且控制主軸電機(jī)18的工作。在基部12的側(cè)壁12b設(shè)有捕獲在殼體內(nèi)產(chǎn)生的塵埃的循環(huán)過濾器23,該循環(huán)過濾器23位于磁盤16的外側(cè)。另外,在側(cè)壁12b設(shè)有從向殼體10內(nèi)流入的空氣捕獲塵埃的呼吸過濾器15。
如圖1所示,hsa22具備旋轉(zhuǎn)自如的軸承單元28、以層疊狀態(tài)安裝于該軸承單元28的4根臂32、從各臂32延伸出的懸架組件30、以及分別層疊配置于臂32間的未圖示的隔離環(huán)(spacerring)。各臂32例如由不銹鋼、鋁等形成為細(xì)長的平板狀。臂32具有延伸端側(cè)的前端部,在該前端部,形成有具有未圖示的鉚接孔的鉚接座面。
圖2示意地表示上浮狀態(tài)的磁頭以及磁盤。如圖1以及圖2所示,磁盤16具有例如形成為直徑約2.5英寸(6.35cm)的圓板狀的由非磁性體構(gòu)成的基板101。在基板101的兩面,依次層疊有:作為基底層而由呈現(xiàn)軟磁特性的材料構(gòu)成的軟磁性層102、位于該軟磁性層102的上層部的磁記錄層103、以及位于該磁記錄層103的上層部的保護(hù)膜層104。
如圖2所示,磁頭17構(gòu)成為上浮型的頭部,具有大致形成為長方體狀的滑塊31和在滑塊的流出端(trailing)側(cè)的端部形成的頭部33。磁頭17經(jīng)由后述的作為撓性件的萬向節(jié)部36而支撐于懸架組件30的前端部。磁頭17利用通過磁盤16的旋轉(zhuǎn)而在磁盤16的表面與滑塊31之間產(chǎn)生的空氣流b而上浮??諝饬鱞的方向與磁盤16的旋轉(zhuǎn)方向a一致。
接下來,對(duì)懸架組件30的構(gòu)成進(jìn)行詳細(xì)說明。圖3是表示懸架組件的立體圖,圖4是表示懸架組件的磁頭側(cè)的立體圖,圖5是表示懸架組件的基板、加載梁以及提升翼片的立體圖。
如圖1、圖3以及圖4所示,各懸架組件30具有從臂32延伸出的懸架34,在該懸架34的前端部安裝有磁頭17。另外,將磁頭17以及支撐該磁頭的懸架組件30合稱頭部懸架組件。
作為支撐板而發(fā)揮功能的懸架34具有由數(shù)百微米厚的金屬板構(gòu)成的矩形狀的基板42和由數(shù)十微米厚的金屬板構(gòu)成的細(xì)長的板簧狀的加載梁35。加載梁35配置成其基端部與基板42的前端部重疊,通過對(duì)多個(gè)部位進(jìn)行焊接而固定于基板42。在加載梁35的前端,突出設(shè)置有細(xì)長的棒狀的提升翼片46。
基板42在其基端部具有圓形的開口42a以及位于該開口的周圍的圓環(huán)狀的突起部43。基板42通過將突起部43嵌合于在臂32的前端部形成的圓形的鉚接孔37、并鑿緊該突起部43,從而緊固于臂32的前端部。基板42的基端也可以通過激光焊、點(diǎn)焊或者粘接而固定于臂32的前端。
懸架組件30具有細(xì)長的帶狀的撓性件(布線構(gòu)件)40。如圖3以及圖4所示,撓性件40的前端側(cè)部分40a安裝于加載梁35以及基板42上,后半部分(延伸部)40b從基板42的側(cè)緣向外側(cè)延伸出,沿著臂32的側(cè)緣延伸。而且,位于延伸部40b的前端的連接端部40c具有多個(gè)連接墊40f,這些連接墊40f連接于基板單元21的中繼fpc21b(參照?qǐng)D1)。
位于加載梁35的前端部上的撓性件40的前端部構(gòu)成作為彈性支撐部發(fā)揮作用的萬向節(jié)部36。磁頭17載置并固定于萬向節(jié)部36上,經(jīng)由該萬向節(jié)部36而支撐于加載梁35。另外,磁頭17與撓性件40的多根布線(未圖示)電連接。
懸架組件30的提升翼片46與設(shè)置于殼體12的斜坡構(gòu)件50一起,構(gòu)成將磁頭支撐于脫離磁盤16的退避位置的支撐機(jī)構(gòu)。圖6是表示hdd的一部分的俯視圖,圖7是示意地表示斜坡構(gòu)件50以及磁盤16的剖視圖。如圖6以及圖7所示,斜坡構(gòu)件50在磁盤16的外周緣的附近,設(shè)置于殼體12的底壁12a上。斜坡構(gòu)件50具有多個(gè)、例如2個(gè)斜坡塊52。各斜坡塊52具有用于相對(duì)于磁盤16將磁頭17保持于卸載、加載以及退避位置的支撐面(??棵?54。支撐面54具有:從磁盤16的外周緣附近向從該磁盤16的表面離開的方向傾斜地延伸的傾斜部55a;接著該傾斜部55a的平坦部55b;以及由凹處(recess)構(gòu)成的保持部55c。
如圖6以及圖7所示,在懸架組件30從磁盤16上的工作位置移動(dòng)到磁盤16的外周緣時(shí),各懸架組件30的提升翼片46卡合于斜坡塊52的支撐面54,在支撐面54上滑動(dòng)。提升翼片46通過沿著傾斜部55a滑動(dòng)而被向離開磁盤16的表面的方向上拉,進(jìn)而,通過平坦部55b到達(dá)保持部55c。而且,提升翼片46停止并被保持于保持部55c。與這樣的提升翼片46的上拉以及停止相應(yīng)地,磁頭17被從磁盤16的表面上拉,被保持于磁盤16的外側(cè)的退避位置。
接下來,對(duì)提升翼片46的構(gòu)成例進(jìn)行詳細(xì)說明。圖8是放大表示提升翼片的立體圖,圖9是沿著圖8的線vii-vii的提升翼片的橫剖視圖,圖10是沿著圖8的線viii-viii的提升翼片的縱剖視圖。
如圖8所示,提升翼片46從加載梁35的前端沿著中心軸線d的方向延伸。提升翼片46一體地具有:從加載梁35延伸、大致形成為槽形狀的卡合部62a,和從卡合部62a延伸到前端的大致半球形狀的前端部62b。卡合部62a的與中心軸線d正交的橫截面具有圓弧形狀。
即,如圖9所示,提升翼片46的卡合部62a具有:與前述的斜坡構(gòu)件50的支撐面54卡合的圓弧狀的外周面64、圓弧狀的內(nèi)周面66、位于外周面64的一方的圓弧端與內(nèi)周面66的一方的圓弧端之間的第1上端面68a、以及位于外周面64的另一方的圓弧端與內(nèi)周面66的另一方的圓弧端之間的第2上端面68b。在本構(gòu)成例中,外周面64在卡合部62a的整個(gè)寬度范圍內(nèi)具有一定的曲率半徑r1。
在外周面64的兩圓弧端即側(cè)邊緣處的、外周面64與第1上端面68a所成的第1角度θ1以及外周面64與第2上端面68a所成的第1角度θ1,分別比在內(nèi)周面66的兩圓弧端處的、內(nèi)周面66與第1上端面68a所成的第1角度θ2以及內(nèi)周面66與第2上端面68b所成的第1角度θ2小。第1角度θ1形成得比90度小,另外,第2角度θ2形成得比90度大。在一例中,使第1角度θ1為約52度,使第2角度θ2為約128度。
第1上端面68a以及第2上端面68b形成為,該第1上端面68a與第2上端面68b所成的第3角度θ3為例如140~180度、優(yōu)選為160~180度;更優(yōu)選形成為,第3角度θ3為180度,且第1上端面68a與第2上端面68位于大致同一平面內(nèi)。
提升翼片46優(yōu)選形成為,在將外周面64的一方的圓弧端與另一方的圓弧端的間隔設(shè)為提升翼片46的寬度w、將內(nèi)周面66的圓弧端與外周面64的頂部的間隔設(shè)為提升翼片46的高度h的情況下,寬度w與高度h的比(w/h)為4.1以上。
在一例中,在將提升翼片46的板厚設(shè)為30.5μm的情況下,能夠設(shè)為寬度w=0.3392mm、高度h=0.074mm、比(w/h)=4.58、曲率半徑r1=0.25mm。
如圖10所示,提升翼片62的前端部62b與上述的卡合部62a同樣,沿著中心軸線d的截面形狀形成為與卡合部62a連續(xù)的圓弧狀。即,前端部62b具有圓弧狀的外周面70、圓弧狀的內(nèi)周面72、以及位于外周面70的圓弧端與內(nèi)周面72的圓弧端之間的第3上端面68c。第3上端面68c與前述的卡合部62a的第1上端面68a以及第2上端面68b相連。在本構(gòu)成例中,外周面70具有恒定的曲率半徑。
在外周面70的圓弧端處的、外周面70與第3上端面68c所成的第1角度θ1比在內(nèi)周面72的圓弧端處的、內(nèi)周面72與第3上端面68c所成的第1角度θ2小。第1角度θ1形成得比90度小,另外,第2角度θ2形成得比90度大。在一例中,使第1角度θ1為約52度,使第2角度θ2為約128度。
如上述那樣構(gòu)成的提升翼片46能夠通過以下的制造方法制造。圖11以及圖12是分別表示提升翼片的制造工序的剖視圖,圖13是表示提升翼片的彎曲加工工序的剖視圖。在本實(shí)施方式中,作為彎曲加工的一例使用壓印加工。
如圖11所示,作為用于形成加載梁以及提升翼片的基材80,準(zhǔn)備板厚t為數(shù)十μm的平坦的金屬板、例如不銹鋼板。在基材80的第1表面80a形成所希望形狀的第1掩模82a,另外,在基材80的相反側(cè)的第2表面80b形成所希望形狀的第2掩模82b,與第1掩模82a相向地配置。此時(shí),第2掩模82b形成為比第1掩模82a小的尺寸,相對(duì)于第1掩模82a的各側(cè)緣,第2掩模82b的側(cè)緣配置得向內(nèi)側(cè)錯(cuò)開與板厚t以下的寬度w2(錯(cuò)開寬度)相應(yīng)的量。
接下來,如圖12所示,經(jīng)由第1掩模82a以及第2掩模82b從兩面?zhèn)葘?duì)基材80進(jìn)行蝕刻,將基材80切出為沿著第1掩模82a的所希望形狀。此時(shí),第2掩模82a的側(cè)緣位于錯(cuò)開了寬度w2量的位置,所以基材80的側(cè)面(與提升翼片的上端面相當(dāng))被蝕刻為相對(duì)于與基材80的表面垂直的方向從第1掩模82a的側(cè)緣朝向第2掩模82b的側(cè)緣傾斜的形狀。即,能夠成為將基材80的第2掩模82b側(cè)的角部削掉的形狀。
蝕刻之后,將第1以及第2掩模82a、82b除去。接下來,如圖13所示,在具有圓弧狀的凸面84a的凸模具84與具有圓弧狀的凹面86a的凹模具86之間配置基材80,通過這些凸模具84以及凹模具86將基材80壓印加工(沖壓加工)為所希望的圓弧形狀。由此,可得到一體具有提升翼片的加載梁。
在實(shí)施例中,在對(duì)板厚t為30.5μmm的基材80,在使第1掩模82a與第2掩模82b的錯(cuò)開寬度w2為板厚t以下的20μm、以曲率半徑r1成為0.25mm的方式進(jìn)行了壓印加工的情況下,能夠使提升翼片的蝕刻面(第1上端面、第2上端面)與水平面大致平行(第3角度θ3=160度),與使用第1掩模82a和第2掩模82b為相同尺寸的掩模來進(jìn)行加工的情況相比較,能夠降低提升翼片的高度h。
圖14表示使基材的板厚t為30.5μm、使壓印半徑(曲率半徑r1)為0.25mm的情況下的掩模側(cè)緣的錯(cuò)開寬度w2與提升翼片的高度h的關(guān)系。如圖14所示,錯(cuò)開寬度w2越大,則提升翼片的內(nèi)側(cè)角部的被削的量越增加,提升翼片的高度h越低。在錯(cuò)開寬度w變?yōu)?0μm時(shí)高度h成為最小。不過,在錯(cuò)開寬度w2變?yōu)轭A(yù)定的值(在圖14中,為30μm以上)時(shí),側(cè)面變得比提升翼片的內(nèi)徑高,所以提升翼片的高度h不會(huì)再進(jìn)一步降低。另外,錯(cuò)開寬度w2越大,則角度θ1越小,提升翼片的邊緣的剛性越低。進(jìn)而,由于制造時(shí)的蝕刻量的不均,提升翼片邊緣的棱線不穩(wěn)定,有可能形成為波狀或者鋸齒狀。特別是,在基材的板厚為30.5μm前后、或者為30.5μm以下的較薄的情況下,該傾向變得顯著。
因此,錯(cuò)開寬度w2優(yōu)選設(shè)為基材80的板厚t以下、例如板厚t的1/2~2/3。在本實(shí)施方式中,錯(cuò)開寬度w2設(shè)為例如板厚t的2/3、即20μm(0.02mm)左右。此外,本實(shí)施方式所涉及的提升翼片的截面形狀、高度以及寬度的比等既可以適用于提升翼片的整體,或者也可以適用于提升翼片的一部分。
以上,根據(jù)本實(shí)施方式,能夠得到與斜坡卡合的外周面的周向長度充分長、且具有高度較低的提升翼片的懸架組件和具備該懸架組件的hdd。通過使用高度較低的提升翼片,能夠?qū)崿F(xiàn)斜坡高度的降低、或者磁盤間的間隔的降低、hdd整體的小型化、薄型化、多盤化。
圖15a表示本實(shí)施方式所涉及的基材的截面形狀以及提升翼片的截面形狀,圖15b表示比較例所涉及的提升翼片的基材的截面形狀以及提升翼片的截面形狀。在比較例所涉及的提升翼片中,基材的兩側(cè)面(上端面)相對(duì)于第1表面以及第2表面不傾斜而是形成為直角,加工后的提升翼片的上端面也相對(duì)于外周面以及內(nèi)周面呈直角地延伸。
分別以各種尺寸形成本實(shí)施方式所涉及的提升翼片以及比較例所涉及的提升翼片,例如如以下這樣對(duì)板厚t為0.0305mm、錯(cuò)開寬度w2為0.02mm的情況下的、提升翼片的寬度w以及高度h進(jìn)行了比較。
1)寬度w共通的情況下
實(shí)施方式:h:0.0740mm、w:0.3392mm、半徑r1:0.25mm
比(w/h):4.58
比較例:h:0.887mm、w:0.3392mm、半徑r1:0.25mm
比(w/h):3.82
2)高度h共通的情況下
實(shí)施方式:h:0.0740mm、w:0.3392mm、半徑r1:0.25mm
比(w/h):4.58
比較例:h:0.0740mm、w:0.2988mm、半徑r1:0.25mm
比(w/h):4.04
3)寬度w共通的情況下(r1:0.15)
實(shí)施方式:h:0.0740mm、w:0.258mm、半徑r1:0.15mm
比(w/h):3.49
比較例:h:0.089mm、w:0.258mm、半徑r1:0.15mm
比(w/h):2.90
4)寬度w共通的情況下(r1:0.20)
實(shí)施方式:h:0.0740mm、w:0.301mm、半徑r1:0.20mm
比(w/h):4.07
比較例:h:0.089mm、w:0.301mm、半徑r1:0.20mm
比(w/h):3.38
5)寬度w共通的情況下(r1:0.30)
實(shí)施方式:h:0.0740mm、w:0.3726mm、半徑r1:0.30mm
比(w/h):5.04
比較例:h:0.089mm、w:0.3726mm、半徑r1:0.30mm
比(w/h):4.20
6)寬度w共通的情況下(r1:0.35)
實(shí)施方式:h:0.0740mm、w:0.403mm、半徑r1:0.35mm
比(w/h):5.45
比較例:h:0.089mm、w:0.403mm、半徑r1:0.35mm
比(w/h):4.54
如以上那樣,可知,在1)~6)的任意的情況下,實(shí)施方式的提升翼片的比(寬度/高度)都比比較例大,與比較例相比,實(shí)施方式可得到高度較低的提升翼片。
接下來,對(duì)另一實(shí)施方式所涉及的提升翼片的制造方法進(jìn)行說明。
在前述的實(shí)施方式中,利用了通過使用了掩模的蝕刻來使基材80的兩端面傾斜的方法,但不限定于此,也可以利用通過沖壓將基材80的角部(邊緣)壓潰的方法。
圖16是表示在另一實(shí)施方式所涉及的沖壓加工以及彎曲加工中所使用的模具(加工夾具)、以及加工前的基材的剖視圖,圖17是表示彎曲加工狀態(tài)的模具以及基材的剖視圖。
如圖16所示,加工夾具具有:具有圓弧狀的凸面94a的凸模具94,和具有圓弧狀的凹面96a的凹模具96。進(jìn)而,凸模具94一體地具備位于凸面94a的兩側(cè)并分別大致水平地延伸的一對(duì)平坦的按壓肩部94b?;?0以其兩端面(兩側(cè)面)未加工的狀態(tài)被配置于凸模具94與凹模具96之間。而且,如圖16以及圖17所示,將一方的模具、例如凸模具94向另一方的凹模具96加壓,通過這些凸模具94以及凹模具96將基材80壓印加工(彎曲加工)為所希望的圓弧形狀。同時(shí),通過一對(duì)按壓肩部94b將基材80的內(nèi)周面?zhèn)鹊膬山遣?兩邊緣)壓潰,形成大致水平的一對(duì)端面。結(jié)果,能夠使提升翼片的端面(第1上端面、第2上端面)與水平面大致平行(第3角度θ3=180度)。
在另一實(shí)施方式中,可以在通過彎曲加工形成提升翼片時(shí)一次將基材80的角部(邊緣)壓潰,也可以在通過彎曲加工形成圓弧狀的提升翼片后通過另外的平坦的模具將基材80的角部(邊緣)壓潰。
在以上那樣的另一實(shí)施方式所涉及的制造方法中,也能夠制造具有與前述的第1的實(shí)施方式同樣的作用效果的提升翼片。
此外,雖然對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行了說明,但該實(shí)施方式是作為例子而提出的,并不意在限定發(fā)明的范圍。新的實(shí)施方式能夠以其他的各種方式實(shí)施,在不脫離發(fā)明的要旨的范圍內(nèi),能夠進(jìn)行各種省略、置換、變更。這些實(shí)施方式包含于發(fā)明的范圍和/或要旨,并且包含于權(quán)利要求所記載的發(fā)明及其均等的范圍內(nèi)。
例如,磁盤不限于2.5英寸,也可以為其他大小的磁盤。磁盤不限于2張,也可以為1張或者3張以上,懸架組件的數(shù)也根據(jù)磁盤的設(shè)置張數(shù)而增減即可。懸架組件中所用的材料以及尺寸不限于實(shí)施方式,可根據(jù)需要而進(jìn)行各種變更。