本實(shí)用新型涉及電子機(jī)械技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種全自動(dòng)芯片燒錄機(jī)。

背景技術(shù)：

芯片是目前電子行業(yè)中比較常用的電子元件，其有多個(gè)制作流程。而有些芯片需要燒錄。在燒錄時(shí)，需要把控?zé)浀狞c(diǎn)位，因此，芯片燒錄這一工序中，對(duì)芯片安放的位置精度有很高的要求。

現(xiàn)有的燒錄裝置，通常每次都要把芯片從進(jìn)料區(qū)域移動(dòng)到定位機(jī)構(gòu)（CCD相機(jī)）上方的工作區(qū)，然后再將芯片移動(dòng)到芯片燒錄區(qū)，而現(xiàn)有的這種定位方法，在水平縱向方向上，機(jī)械臂（吸取機(jī)構(gòu)）需要移動(dòng)兩個(gè)來(lái)回，這樣就會(huì)導(dǎo)致設(shè)備工作效率很低。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的是，本實(shí)用新型提供了一種全自動(dòng)芯片燒錄機(jī)，通過(guò)將下定位機(jī)構(gòu)與水平縱向移動(dòng)機(jī)構(gòu)配合的組裝在一起，以減少芯片精確定位的步驟，優(yōu)化芯片精確定位的路徑，提高芯片精確定位的效率。

實(shí)現(xiàn)上述目的的技術(shù)方案是：一種全自動(dòng)芯片燒錄機(jī)，包括：一下機(jī)架、一 上機(jī)架；一工作臺(tái)，水平設(shè)于所述下機(jī)架上；該工作臺(tái)上設(shè)有一芯片進(jìn)料區(qū)、一芯片燒錄區(qū)、一托盤(pán)料進(jìn)料區(qū)以及一補(bǔ)料區(qū)；一移動(dòng)機(jī)構(gòu)，安裝于所述工作臺(tái)的臺(tái)面上；一吸取機(jī)構(gòu)，組裝于所述移動(dòng)機(jī)構(gòu)上；一定位機(jī)構(gòu)，配合組裝于移動(dòng)機(jī)構(gòu)；該定位機(jī)構(gòu)用于對(duì)所述吸取機(jī)構(gòu)的位置進(jìn)行定位。

進(jìn)一步的，所述移動(dòng)機(jī)構(gòu)包括一水平縱向移動(dòng)機(jī)構(gòu)，安裝于所述工作臺(tái)的上表面；一水平橫向移動(dòng)機(jī)構(gòu)，組裝至所述水平縱向移動(dòng)機(jī)構(gòu)上；一豎直移動(dòng)機(jī)構(gòu)，組裝于橫向移動(dòng)機(jī)構(gòu)上。

進(jìn)一步的，所述定位機(jī)構(gòu)包括：一上定位機(jī)構(gòu)，安裝至所述水平橫向移動(dòng)機(jī)構(gòu)上，用于獲取芯片在進(jìn)料區(qū)上的位置；一下定位機(jī)構(gòu)，組裝至所述水平縱向移動(dòng)機(jī)構(gòu)上，該下定位機(jī)構(gòu)用于獲取所述吸取機(jī)構(gòu)上的芯片的實(shí)時(shí)位置信息；其中，所述下定位機(jī)構(gòu)配合所述上定位機(jī)構(gòu)沿所述水平縱向移動(dòng)機(jī)構(gòu)方向移動(dòng)。

進(jìn)一步的，所述下定位機(jī)構(gòu)包括：一水平縱向定位軸；一下CCD相機(jī)，組 裝于所述水平縱向定位軸上，并連接于所述水平縱向移動(dòng)機(jī)構(gòu)，該下CCD相機(jī)的光路沿水平縱向方向設(shè)置；一光學(xué)機(jī)架，組裝于所述水平縱向定位軸上，連接于所述水平縱向移動(dòng)機(jī)構(gòu)，且在該CCD相機(jī)的光路上。

進(jìn)一步的，所述光學(xué)機(jī)架包括：一架體，組裝于所述水平縱向移動(dòng)機(jī)構(gòu)上；

一光學(xué)鏡片，安裝于架體上，且位于光路上，用于將光路由水平縱向方向轉(zhuǎn)變?yōu)樨Q直向上方向；一光源，安裝于所述架體，并位于該豎直向上方向的光路的四周。

進(jìn)一步的，所述芯片進(jìn)料區(qū)、托盤(pán)料進(jìn)料區(qū)、補(bǔ)料區(qū)在同一側(cè)，且位于所述下定位機(jī)構(gòu)的一側(cè)；所述芯片燒錄區(qū)位于下定位機(jī)構(gòu)的另一側(cè)。

進(jìn)一步的，所述的全自動(dòng)芯片燒錄機(jī)還包括：一工控機(jī)構(gòu)，所述移動(dòng)機(jī)構(gòu)、定位機(jī)構(gòu)電路連接至該工控機(jī)構(gòu)；該工控機(jī)構(gòu)用于獲取和處理所述定位機(jī)構(gòu)獲取的芯片的實(shí)時(shí)位置信息；以及發(fā)送相應(yīng)的位置補(bǔ)償指令至所述移動(dòng)機(jī)構(gòu)。

進(jìn)一步的，所述的全自動(dòng)芯片燒錄機(jī)還包括：多個(gè)維修開(kāi)門(mén)，分布于所述上機(jī)架和下機(jī)架上；至少一散熱風(fēng)扇以及散熱孔。

進(jìn)一步的，所述的全自動(dòng)芯片燒錄機(jī)還包括一三色報(bào)警燈和一報(bào)警燈。

進(jìn)一步的，所述的全自動(dòng)芯片燒錄機(jī)還包括一電路控制系統(tǒng)、一顯示屏、至少一I/O接口以及一氣壓表。

本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是：本實(shí)用新型的全自動(dòng)芯片燒錄機(jī)，是夠?qū)崿F(xiàn)自動(dòng)化操作，將芯片自動(dòng)燒錄，而且能夠自動(dòng)檢測(cè)芯片燒錄是否完好；通過(guò)將下定位機(jī)構(gòu)與水平縱向移動(dòng)機(jī)構(gòu)配合的組裝在一起，在實(shí)際操作時(shí)，該下定位機(jī)構(gòu)能夠配合上吸取機(jī)構(gòu)沿該水平縱向移動(dòng)機(jī)構(gòu)移動(dòng)，吸取機(jī)構(gòu)吸取芯片后就不必以返回的方式通過(guò)該下定位機(jī)構(gòu)定位，減少了芯片精確定位的步驟，優(yōu)化了芯片精確定位的路徑，提高芯片精確定位的效率，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用方便，進(jìn)一步提高了芯片燒錄的效率。

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例的全自動(dòng)芯片燒錄機(jī)結(jié)構(gòu)示意圖一。

圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例的全自動(dòng)芯片燒錄機(jī)結(jié)構(gòu)示意圖二。

圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例的全自動(dòng)芯片燒錄機(jī)去除上機(jī)架的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例的工作臺(tái)面上的部件結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5是本實(shí)用新型實(shí)施例的下定位機(jī)構(gòu)結(jié)構(gòu)放大示意圖。

其中：

1工作臺(tái)； 11芯片進(jìn)料區(qū)； 12芯片燒錄區(qū)；

13托盤(pán)料進(jìn)料區(qū)； 14補(bǔ)料區(qū)；

2水平縱向移動(dòng)機(jī)構(gòu)； 21縱向?qū)к墸?/p>

3水平橫向移動(dòng)機(jī)構(gòu)； 31橫向?qū)к墸?/p>

4上定位機(jī)構(gòu)； 41豎直導(dǎo)軌； 42上CCD相機(jī)；

5吸取機(jī)構(gòu)； 51吸嘴；

6下定位機(jī)構(gòu)； 61水平縱向定位軸； 62光學(xué)機(jī)架；

63下CCD相機(jī)； 621架體； 622第二光路通口；

623光源； 7機(jī)架； 71上機(jī)架；

72下機(jī)架； 73維修開(kāi)門(mén)； 74散熱風(fēng)扇；

75三色報(bào)警燈； 76報(bào)警燈； 77顯示屏；

78 I/O接口； 79氣壓表。

具體實(shí)施方式

實(shí)施例：如圖1、圖2所示一種全自動(dòng)芯片燒錄機(jī)，包括一工作臺(tái)1、一移動(dòng)機(jī)構(gòu)、一定位機(jī)構(gòu)、一吸取機(jī)構(gòu)5、一機(jī)架7以及一工控機(jī)構(gòu)（圖未示）。

其中，該機(jī)架7包括一上機(jī)架71和一下機(jī)架72。該工作臺(tái)設(shè)于下機(jī)架72上。

如圖3所示，該工作臺(tái)1上設(shè)有一芯片進(jìn)料區(qū)11、一芯片燒錄區(qū)12、一托盤(pán)料進(jìn)料區(qū)13以及一補(bǔ)料區(qū)14。

如圖4所示，該移動(dòng)機(jī)構(gòu)包括一水平縱向移動(dòng)機(jī)構(gòu)2、一水平橫向移動(dòng)機(jī)構(gòu)3以及一豎直移動(dòng)機(jī)構(gòu)。定位機(jī)構(gòu)包括上定位機(jī)構(gòu)4和一下定位機(jī)構(gòu)6。本實(shí)施例中豎直移動(dòng)機(jī)構(gòu)與上定位機(jī)構(gòu)4配合組裝，具體的部件包括于上定位機(jī)構(gòu)4中。

該水平縱向移動(dòng)機(jī)構(gòu)2包括一縱向氣缸（圖未示）和一對(duì)縱向?qū)к?1。該縱向?qū)к?1分別安裝于工作臺(tái)1的上表面的兩側(cè)邊；縱向氣缸組裝于該縱向?qū)к?1上。

該水平橫向移動(dòng)機(jī)構(gòu)3一橫向氣缸（圖未示）和一橫向?qū)к?1。該橫向?qū)к?1組裝至水平縱向移動(dòng)機(jī)構(gòu)2的縱向氣缸上?？v向氣缸可帶動(dòng)該水平橫向移動(dòng)機(jī)構(gòu)3沿縱向?qū)к?1移動(dòng)。

該上定位機(jī)構(gòu)4包括一豎直氣缸、一上CCD相機(jī)42以及一豎直導(dǎo)軌41。

該豎直導(dǎo)軌安裝至橫向氣缸上，橫向氣缸帶動(dòng)該上定位機(jī)構(gòu)4沿橫向?qū)к?1橫向移動(dòng)。該豎直氣缸安裝至該豎直導(dǎo)軌41上，該上CCD相機(jī)42安裝至豎直氣缸上，該豎直氣缸帶動(dòng)該上CCD相機(jī)42沿豎直導(dǎo)軌41上下移動(dòng)。該上CCD相機(jī)42用于拍攝芯片在進(jìn)料區(qū)上的位置的圖像信息；以及將其所拍攝的圖像信息傳遞至工控機(jī)構(gòu)。

吸取機(jī)構(gòu)5包括至少一吸取氣缸和至少一吸嘴51。吸取機(jī)構(gòu)5安裝于上定位機(jī)構(gòu)的下方，該吸嘴51位于該上CCD相機(jī)42的下方，該吸取機(jī)構(gòu)5用于吸取芯片。具體的，該工控機(jī)構(gòu)獲取上CCD相機(jī)42拍攝的圖像信息，以及對(duì)上CCD相機(jī)42拍攝的圖像信息進(jìn)行圖像數(shù)據(jù)分析，依據(jù)分析的結(jié)果，給吸取機(jī)構(gòu)5發(fā)出定位控制指令，吸取機(jī)構(gòu)5接到定位控制指令后，吸取芯片。

如圖5所示，下定位機(jī)構(gòu)6包括一水平縱向定位軸61、一下CCD相機(jī)63、一光學(xué)機(jī)架62。其中，水平縱向定位軸61安裝于工作臺(tái)1上，所述芯片進(jìn)料區(qū)11和所述芯片燒錄區(qū)12分別位于所述下定位機(jī)構(gòu)6的兩側(cè)。下CCD相機(jī)63組裝于水平縱向定位軸61上，并連接于所述水平縱向移動(dòng)機(jī)構(gòu)2的縱向氣缸上，該下CCD相機(jī)63的光路沿水平縱向方向設(shè)置。該光學(xué)機(jī)架62組裝于水平縱向定位軸61上，且該光學(xué)機(jī)架62連接于水平縱向移動(dòng)機(jī)構(gòu)2，且該光學(xué)機(jī)架62在該CCD相機(jī)的光路上。

該下定位機(jī)構(gòu)6用于獲取吸取機(jī)構(gòu)5上的芯片的實(shí)時(shí)位置信息；其中，當(dāng)上定位機(jī)構(gòu)運(yùn)行至水平縱向定位軸61的位置時(shí)，該下CCD相機(jī)63和光學(xué)機(jī)架62配合上定位機(jī)構(gòu)4沿水平縱向移動(dòng)機(jī)構(gòu)2方向移動(dòng)到吸取芯片的位置。吸取機(jī)構(gòu)5吸取芯片后，將芯片放置燒錄區(qū)的路徑上，經(jīng)下CCD相機(jī)63工作區(qū)，此時(shí)，下CCD相機(jī)63拍攝芯片在工作區(qū)上的位置的圖像信息；以及將其所拍攝的圖像信息傳遞至工控機(jī)構(gòu)。工控機(jī)構(gòu)獲取下CCD相機(jī)63拍攝的圖像信息，以及對(duì)下CCD相機(jī)63拍攝的圖像信息進(jìn)行圖像數(shù)據(jù)分析，依據(jù)分析的結(jié)果，給移動(dòng)機(jī)構(gòu)（包括水平橫向移動(dòng)機(jī)構(gòu)3、水平縱向移動(dòng)機(jī)構(gòu)2）發(fā)出定位控制指令，控制指令包括位置補(bǔ)償指令。此時(shí)，移動(dòng)機(jī)構(gòu)根據(jù)定位控制指令進(jìn)行精確定位。

光學(xué)機(jī)架62包括一架體621、一光學(xué)鏡片、一光源623。

架體621組裝于水平縱向移動(dòng)機(jī)構(gòu)2上；其中，架體621上設(shè)有一腔體、一第一光路通口以及一第二光路通口622。該第一光路通口朝向所述CCD相機(jī)的鏡頭方向；第二光路通口622豎直向上。光學(xué)鏡片安裝于該腔體內(nèi)；鏡片朝向鏡頭，且與水平面成45°設(shè)置。該光學(xué)鏡片位于光路上，用于將光路由水平縱向方向轉(zhuǎn)變?yōu)樨Q直向上方向；或者將豎直向下的光路轉(zhuǎn)變?yōu)樗娇v向的光路。

下CCD相機(jī)63和水平縱向定位軸61組裝在一起，讓下CCD相機(jī)63隨縱向氣缸沿水平縱向定位軸61移動(dòng)。

每次將芯片從芯片進(jìn)料區(qū)、經(jīng)過(guò)下CCD相機(jī)63的工作區(qū)、再移動(dòng)到芯片燒錄區(qū)時(shí)，下CCD相機(jī)會(huì)沿著水平縱向定位軸前后移動(dòng)，這樣就省去了現(xiàn)有技術(shù)中的移動(dòng)機(jī)構(gòu)為了讓芯片移動(dòng)到下CCD相機(jī)63工作區(qū)上方時(shí)的水平縱向上的來(lái)回行程，從而大幅縮短了設(shè)備工作行程，使得設(shè)備工作效率大幅度提升。

由于下CCD相機(jī)63長(zhǎng)度較長(zhǎng)，如果下CCD相機(jī)63組裝在水平縱向定位軸61上，下CCD相機(jī)63必須水平放置，這樣吸嘴和下CCD相機(jī)63呈90度角。所以通過(guò)中間的一個(gè)光學(xué)棱鏡來(lái)處理這個(gè)問(wèn)題。也是該項(xiàng)新技術(shù)的關(guān)鍵點(diǎn)。

光源623安裝于所述架體621，并位于該豎直向上方向的光路的四周。該光源623用于補(bǔ)償下CCD相機(jī)63拍攝時(shí)所需的光強(qiáng)。

全自動(dòng)芯片燒錄機(jī)還包括多個(gè)維修開(kāi)門(mén)73、至少一散熱風(fēng)扇74以及散熱孔、一三色報(bào)警燈75和一報(bào)警燈76、一電路控制系統(tǒng)、一顯示屏77、至少一I/O接口78以及一氣壓表79。其中，該維修開(kāi)門(mén)73分布于上機(jī)架71和下機(jī)架72上，方便維修。該散熱風(fēng)扇74以及散熱孔用于散熱。該三色報(bào)警燈75用于報(bào)警提示，報(bào)警燈76用于發(fā)出警報(bào)。顯示屏77用于顯示各種數(shù)據(jù)。氣壓表79用于測(cè)定并顯示全自動(dòng)芯片燒錄機(jī)的工作氣壓。

以上僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。