本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體器件，具體的說是一種服務(wù)器內(nèi)存高溫測(cè)試系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

機(jī)器在使用過程中容易產(chǎn)生大量的熱量，并在機(jī)箱內(nèi)部形成一個(gè)高溫環(huán)境，內(nèi)存在特殊環(huán)境中使用，會(huì)出現(xiàn)很多常溫下不易發(fā)現(xiàn)的故障，這些故障都會(huì)暴露出整臺(tái)機(jī)器的質(zhì)量問題；針對(duì)內(nèi)存的測(cè)試，往往是在常溫下進(jìn)行的，測(cè)試溫度無法與機(jī)器運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)產(chǎn)生的溫度對(duì)比，所以隱患很難被發(fā)現(xiàn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于克服上述不足之處，從而提供一種服務(wù)器內(nèi)存高溫測(cè)試系統(tǒng)。本實(shí)用新型是通過下述技術(shù)方案解決上述技術(shù)問題的：一種服務(wù)器內(nèi)存高溫測(cè)試系統(tǒng)，包括：操作臺(tái)1、溫度控制系統(tǒng)2、測(cè)試主板3和控制器4，其特征在于，所述測(cè)試主板3安裝在操作臺(tái)1的上方，所述溫度控制系統(tǒng)2對(duì)稱固定安裝在測(cè)試主板3的兩端，所述控制器4通過支架5固定在操作臺(tái)1的后上方；所述測(cè)試主板3與控制器4連接；

所述溫度控制系統(tǒng)2內(nèi)安裝有溫度控制模塊21、加熱棒22、風(fēng)扇23和電機(jī)24，所述溫度控制模塊21的一端與控制器連接，所述溫度控制模塊21的另一端與加熱棒22連接，所述風(fēng)扇23和電機(jī)24連接；所述風(fēng)扇23安裝在加熱棒22遠(yuǎn)離出風(fēng)口的一側(cè)；

所述測(cè)試主板3上連接有電源電路和所述測(cè)試主板3上設(shè)置有待測(cè)內(nèi)存的插槽31，所述插槽31的電源引腳與電源電路連接。

優(yōu)選的，所述溫度控制系統(tǒng)2的一端還安裝有手動(dòng)操作單元25、電源開關(guān)26和電源插座27。

優(yōu)選的，所述測(cè)試主板3內(nèi)安裝有溫度感應(yīng)器32；所述溫度感應(yīng)器32與控制器4連接。

優(yōu)選的，所述測(cè)試主板3均勻開設(shè)有至少2個(gè)插槽31。

優(yōu)選的，所述控制器4上安裝有顯示觸摸屏41。

優(yōu)選的，所述操作臺(tái)1的下方安裝有4個(gè)萬向輪6。

本實(shí)用新型在控制器內(nèi)部設(shè)置對(duì)內(nèi)存測(cè)試的高溫測(cè)試值，將被測(cè)服務(wù)器內(nèi)存安裝在產(chǎn)品測(cè)試系統(tǒng)上的內(nèi)存卡槽內(nèi)，且內(nèi)存接收來自電源電路提供的電壓時(shí)，內(nèi)存會(huì)升溫，即相當(dāng)于模擬了內(nèi)存在密閉高溫條件下的檢測(cè)，檢測(cè)到的性能數(shù)據(jù)及利用溫度感應(yīng)器檢測(cè)到的實(shí)時(shí)溫度值傳輸?shù)娇刂破鲀?nèi)，控制器對(duì)其數(shù)據(jù)進(jìn)行分析，當(dāng)服務(wù)器內(nèi)存性能穩(wěn)定、無影響時(shí)，控制器反饋信息到溫度控制模塊，溫度控制模塊控制加熱棒加熱，風(fēng)扇將高溫傳送到服務(wù)器內(nèi)存測(cè)試區(qū)域，此時(shí)，檢測(cè)到的性能數(shù)據(jù)及利用溫度感應(yīng)器檢測(cè)到的實(shí)時(shí)溫度值再次傳輸?shù)娇刂破鲀?nèi)，控制器對(duì)其數(shù)據(jù)分析，直到服務(wù)器內(nèi)存達(dá)到理想狀態(tài)時(shí)停止測(cè)試。

本實(shí)用新型的有益效果：本實(shí)用新型可以對(duì)內(nèi)存的參數(shù)性能進(jìn)行實(shí)時(shí)查看；整個(gè)檢測(cè)過程真實(shí)、快速，能有效了解內(nèi)存在密封高溫環(huán)境下的性能參數(shù)變化，在內(nèi)存溫度逐漸升高的過程中，及時(shí)發(fā)現(xiàn)并避免內(nèi)存在實(shí)際使用過程中可能引發(fā)的故障，實(shí)用性強(qiáng)。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型一種服務(wù)器內(nèi)存高溫測(cè)試系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)圖；

圖2為本實(shí)用新型一種服務(wù)器內(nèi)存高溫測(cè)試系統(tǒng)的原理圖。

圖中：1-操作臺(tái)；

2-溫度控制系統(tǒng)，21-溫度控制模塊，22-加熱棒，23-風(fēng)扇，24-電機(jī)，25-手動(dòng)操作單元，26-電源開關(guān)，27-電源插座；

3-測(cè)試主板，31-插槽，32-溫度感應(yīng)器；

4-控制器，41-顯示觸摸屏；

5-支架；6-萬向輪。

具體實(shí)施方式

以下是本實(shí)用新型的具體實(shí)施例并結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案作進(jìn)一步的描述，但本實(shí)用新型并不限于這些實(shí)例。

如圖1和圖2所示，本實(shí)用新型是通過下述技術(shù)方案解決上述技術(shù)問題的：一種服務(wù)器內(nèi)存高溫測(cè)試系統(tǒng)，包括：操作臺(tái)1、溫度控制系統(tǒng)2、測(cè)試主板3和控制器4，其特征在于，所述測(cè)試主板3安裝在操作臺(tái)1的上方，所述溫度控制系統(tǒng)2對(duì)稱固定安裝在測(cè)試主板3的兩端，所述控制器4通過支架5固定在操作臺(tái)1的后上方；所述測(cè)試主板3與控制器4連接；

所述溫度控制系統(tǒng)2內(nèi)安裝有溫度控制模塊21、加熱棒22、風(fēng)扇23和電機(jī)24，所述溫度控制模塊21的一端與控制器連接，所述溫度控制模塊21的另一端與加熱棒22連接，所述風(fēng)扇23和電機(jī)24連接；所述風(fēng)扇23安裝在加熱棒22遠(yuǎn)離出風(fēng)口的一側(cè)；

所述測(cè)試主板3上連接有電源電路和所述測(cè)試主板3上設(shè)置有待測(cè)內(nèi)存的插槽31，所述插槽31的電源引腳與電源電路連接。

在本實(shí)施例中，優(yōu)選的，所述溫度控制系統(tǒng)2的一端還安裝有手動(dòng)操作單元25、電源開關(guān)26和電源插座27。

在本實(shí)施例中，優(yōu)選的，所述測(cè)試主板3內(nèi)安裝有溫度感應(yīng)器32；所述溫度感應(yīng)器32與控制器4連接。

在本實(shí)施例中，優(yōu)選的，所述測(cè)試主板3均勻開設(shè)有至少2個(gè)插槽31；可以同時(shí)測(cè)多個(gè)內(nèi)存，提高了工作效率。

在本實(shí)施例中，優(yōu)選的，所述控制器4上安裝有顯示觸摸屏41。

在本實(shí)施例中，優(yōu)選的，所述操作臺(tái)1的下方安裝有4個(gè)萬向輪6；可以移到不同的工作場(chǎng)地。

以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例方式，不能以此來限定本實(shí)用新型保護(hù)的范圍，本領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實(shí)用新型的基礎(chǔ)上所做的任何非實(shí)質(zhì)性的變化及替換均屬于本實(shí)用新型所要求保護(hù)的范圍。