本公開總體上涉及氣密密封的電子裝置，并且更特別地涉及保護氣密密封的硬盤驅動器的外部焊接免受撞擊損壞。

背景技術：

包含硬盤驅動器的電子裝置(比如電子信息存儲設備)通常用于存儲和取回數(shù)字信息。例如，硬盤驅動器采用涂覆有磁性材料的快速旋轉的磁盤或碟片以存儲信息。操作所必需的磁盤和其他電部件容納在硬盤驅動器的外殼內(nèi)。

通常，硬盤驅動器的外殼是氣密密封的，以將污染物保持在硬盤驅動器之外，并且維持外殼內(nèi)的環(huán)境，其提升了硬盤驅動器的性能和可靠性。例如，某些硬盤驅動器的外殼為氣密密封的，以將惰性氣體(比如，氦)保持在外殼內(nèi)。

傳統(tǒng)地，硬盤驅動器的氣密密封的外殼包含基部，基部具有通過焊珠焊接到基部的蓋，焊珠提供基部與蓋之間的密封。硬盤驅動器的操作可能導致焊珠的損壞。例如，當硬盤驅動器安裝到網(wǎng)絡服務器中時，由于與網(wǎng)絡服務器的撞擊，焊珠可能損壞。焊珠的損壞可能導致外殼內(nèi)的氣體從外殼逸散到環(huán)境中，并允許污染物進入外殼。

技術實現(xiàn)要素：

響應于本領域的現(xiàn)狀，已經(jīng)開發(fā)了本申請的主題，并且特別地，響應于尚未被現(xiàn)有技術完全解決的氣密密封的電子裝置的缺陷。相應地，已經(jīng)開發(fā)了本申請的主題以提供一種基部以及相關的氣密密封的電子裝置，其克服了上述先前技術的缺陷中的至少一些。

根據(jù)一個實施例，一種硬盤驅動器包含基部和蓋。所述基部包含封閉端部、側壁、開放端部以及至少一個角部部分。所述側壁從所述封閉端部延伸，并且所述開放端部由所述側壁限定。所述封閉端部、側壁以及開放端部限定所述硬盤驅動器的內(nèi)部腔體。至少一個角部部分接近所述側壁的相交部并且設置在所述內(nèi)部腔體的外部。在所述開放端部之上通過焊珠將蓋焊接到所述側壁，使得所述焊珠設置在所述內(nèi)部腔體與所述至少一個角部部分之間。所述焊珠將所述蓋氣密密封到所述基部。此外，所述至少一個角部部分與所述蓋至少實質上平齊。

在所述硬盤驅動器的某些實施方式中，至少一個角部部分包含與蓋實質上共面的表面。

根據(jù)所述硬盤驅動器的一些實施方式，基部具有沿著平行于蓋的平面截取的實質上矩形的截面形狀。此外，基部包含四個角部部分。至少一個角部部分可以具有沿著平行于蓋的平面截取的實質上三角形的截面形狀。

在所述硬盤驅動器的一些實施方式中，焊珠與蓋和至少一個角部部分實質上共面。

在所述硬盤驅動器的另一些實施方式中，基部的封閉端部、側壁、相交部、以及至少一個角部部分形成單件式整體構造。

根據(jù)所述硬盤驅動器的一個實施方式，至少一個角部部分鄰接焊珠。

在所述硬盤驅動器的一些實施方式中，基部還包含夾設在焊珠與至少一個角部部分之間的至少一個狹縫。由至少一個狹縫將至少一個角部部分與焊珠間隔開。至少一個狹縫可以相對于側壁成角度。

根據(jù)所述硬盤驅動器的某些實施方式，基部還包含耦接到多個側壁中的一個側壁的電子接口連接部分。電子接口連接部分設置在內(nèi)部腔體的外部，使得焊珠設置在內(nèi)部腔體與電子接口連接部分之間。此外，電子接口連接部分與蓋至少實質上平齊?；窟€可以包含夾設在焊珠與電子接口連接部分之間的狹縫?？梢杂瑟M縫將電子接口連接部分與焊珠間隔開。

在所述硬盤驅動器的一些實施方式中，至少一個角部部分包含凸起表面和凹陷表面，凸起表面與蓋至少實質上平齊，并且凹陷表面相對于蓋凹陷。凸起表面位于凹陷表面與焊珠之間。

根據(jù)另一個實施例，公開了一種用于硬盤驅動器的基部。所述基部配置為焊接到蓋，以形成硬盤驅動器的氣密密封的外殼。所述基部包含封閉端部、側壁、開放端部、以及至少一個角部部分。所述側壁從所述封閉端部延伸。所述開放端部由所述側壁限定。此外，所述封閉端部、側壁以及開放端部限定所述硬盤驅動器的內(nèi)部腔體。至少一個角部部分接近所述側壁的相交部，設置在所述內(nèi)部腔體的外部，使得所述側壁的相交部設置在所述內(nèi)部腔體與所述至少一個角部部分之間，并且與由所述側壁限定的所述開放端部至少實質上平齊。

根據(jù)所述基部的一些實施方式，封閉端部、側壁以及至少一個角部部分形成單件式整體構造。

在所述基部的某些實施方式中，至少一個角部部分的整體鄰接側壁的相交部。

在一些實施方式中，所述基部還包含夾設在側壁的相交部與至少一個角部部分之間的至少一個狹縫。由至少一個狹縫將至少一個角部部分與側壁的相交部間隔開。

根據(jù)某些實施方式，所述基部還包含耦接到多個側壁中的一個側壁的電子接口連接部分。電子接口連接部分設置在內(nèi)部腔體的外部，使得基部的多個側壁中的一個側壁的部分設置在內(nèi)部腔體與電子接口連接部分之間。此外，電子接口連接部分與由側壁限定的開放端部至少實質上平齊?；窟€可以包含夾設在基部的多個側壁中的一個側壁的部分與電子接口連接部分之間的狹縫。由狹縫將電子接口連接部分與基部的多個側壁中的一個側壁的所述部分間隔開。

在所述基部的一些實施方式中，至少一個角部部分包含凸起表面和凹陷表面，凸起表現(xiàn)與由側壁限定的開放端部至少實質上平齊，并且凹陷表面相對于由側壁限定的開放端部凹陷。凸起表面夾設在凹陷表面與內(nèi)部腔體之間。

根據(jù)另一實施例，一種制造硬盤驅動器的方法包含形成基部，所述基部包含封閉端部、開放端部以及至少一個角部部分。所述方法還包含相鄰于至少一個角部部分將蓋設置到開放端部上，以覆蓋開放端部，使得蓋與至少一個角部部分至少實質上平齊。此外，所述方法包含將蓋氣密密封到基部。

所描述的本公開的主題的特征、結構和/或特性能夠在一個或多個實施例和/或實施方式中以任意適當?shù)男问浇M合。在下面的說明書中，提供了許多具體細節(jié)，以提供對本公開的主題的實施例的徹底理解。相關領域的技術人員將認識到，可以在沒有特定實施例或實施方式中的一個或多個具體特征、細節(jié)、部件、材料和/或方法的情況下實踐本公開的主題。其他情況下，可以認識到未在全部實施例或實施方式中呈現(xiàn)的某些實施例和/或實施方式中的附加的特征和優(yōu)點。此外，在一些情況下，公知的結構、材料或操作未詳細示出或描述，以免模糊本公開的主題的方面。從下面的說明書和所附的權利要求，本公開的主題的特征和優(yōu)點將變得更加顯而易見，或可以通過如后文提出的主題的實踐來學習。

附圖說明

為了使主題的優(yōu)點更容易理解，將通過參考附圖中圖示的特定實施例，對上面簡述的主題給出更特定的說明。應當理解，這些附圖僅圖示了主題的典型實施例，且因此不應認為限制其范圍，通過使用附圖，將以附加的具體內(nèi)容和細節(jié)來描述和解釋主題，在附圖中：

圖1是常規(guī)硬盤驅動器的立體圖；

圖2是沿著圖1的線2-2截取的圖1的硬盤驅動器的角部部分的截面?zhèn)纫晥D；

圖3是根據(jù)本公開的一個或多個實施例的硬盤驅動器的立體圖；

圖4是根據(jù)本公開的一個或多個實施例的沿著圖3的線4-4截取的圖3的硬盤驅動器的角部部分的截面?zhèn)纫晥D；

圖5是根據(jù)本公開的一個或多個實施例的硬盤驅動器的立體圖；

圖6是根據(jù)本公開的一個或多個實施例的沿著圖5的線6-6截取的圖5的硬盤驅動器的角部部分的截面?zhèn)纫晥D；

圖7是根據(jù)本公開的一個或多個實施例的硬盤驅動器的立體圖；

圖8是根據(jù)本公開的一個或多個實施例的沿著圖7的線8-8截取的圖7的硬盤驅動器的角部部分的截面?zhèn)纫晥D；

圖9是根據(jù)本公開的一個或多個實施例的硬盤驅動器的立體圖；

圖10是根據(jù)本公開的一個或多個實施例的圖9的硬盤驅動器的俯視平面圖；

圖11是根據(jù)本公開的一個或多個實施例的圖10的沿著圖10的線11-11截取的硬盤驅動器的角部部分的截面?zhèn)纫晥D；以及

圖12是根據(jù)本公開的一個或多個實施例的制造硬盤驅動器的方法的示意流程圖。

具體實施方式

本說明書通篇涉及的“一個實施例”、“實施例”或相似語言意味著結合實施例所描述的特定的特征、結構或特性包含在本公開的至少一個實施例中。本說明書通篇中，短語“在一個實施例中”、“在實施例中”或相似語言的出現(xiàn)，可以但不必須全部指代相同的實施例。相似地，術語“實施方式”的使用意味著具有結合本公開的一個或多個實施例所描述的特定的特征、結構或特性的實施方式，然而，沒有表達方式表示相反含義的情況下，實施方式可以與一個或多個實施例相關聯(lián)。

參考圖1，示出了常規(guī)硬盤驅動器(hdd)110。hdd110包含氣密密封的外殼111，外殼111含有配置為存儲和取回數(shù)字信息的電子部件。hdd110包含基部112和蓋114，蓋114耦接到基部112以形成氣密密封的外殼111。外殼111配置為從外部環(huán)境氣密密封限定在外殼內(nèi)的內(nèi)部腔體152(例如參見圖2)。根據(jù)一些實施方式，外殼111將外殼111的內(nèi)部腔體152保持在低于大氣壓的壓強下。

基部112限定具有封閉端部115(例如參見圖1)和與封閉端部115相反的開放端部113(例如參見圖2)的腔體。通常，封閉端部115可以為面板?；?12的側壁120、122、124、126從基部112的封閉端部115橫向地延伸，以環(huán)繞地包封基部112，并且至少部分地限定內(nèi)部腔體152。側壁120、122彼此相反，以分別限定外殼111的第一端部和第二端部。在一個實施方式中，由側壁120限定的外殼111的第一端部為hdd110的電子接口連接端部。通常，hdd110的電子接口連接端部為耦接到側壁120且從側壁120延伸的電子接口連接部分190。電子接口連接部分190配置為牢固地接收與計算裝置(未示出)的對應的電子接口部件相接的電子接口部件，以便hdd110與計算裝置之間的數(shù)據(jù)和電力信號的傳輸。相應地，基部112的電子接口連接部分190可以包含一結構，hdd110的電子接口部件不可釋放地固定到此結構，計算裝置的電子接口部件可釋放地固定到此結構。側壁124、126彼此相反，以分別限定外殼111的第一側和第二側。

在圖示的實施例中，基部112包含四個側壁。如示出的，在某些實施方式中，側壁120、122彼此平行，側壁124、126彼此平行，并且側壁120、122垂直于側壁124、126，使得基部112沿著平行于蓋114的平面截取的截面具有實質上方形或矩形的形狀。然而，在其他實施方式中，側壁120、122、124、126可以具有各種配置中的任一個，并且基部112可以具有多于或少于四個側壁，使得基部112沿著平行于蓋114的平面截取的截面具有除了實質上方形或矩形之外的各種形狀中的任一個。

側壁120、122經(jīng)由側壁的相應的相交部128耦接到側壁124、126。更具體地，側壁124經(jīng)由在側壁120、124之間延伸且耦接到側壁120、124的單個相交部128耦接到側壁120。相似地，側壁124經(jīng)由在側壁122、124之間延伸且耦接到側壁122、124的單個相交部128耦接到側壁122。以相同的方式，側壁126經(jīng)由相應的單個相交部128耦接到側壁120和側壁122。由于相交部128有效地將兩個相鄰的側壁相結合，相交部128被限定為兩個相鄰的側壁的相交部。通常，相交部128可認為是基部112對角側壁，其夾設在相對于彼此橫向地延伸的兩個側壁之間。換而言之，相交部128相對于其結合的側壁是對角的或成角度的。根據(jù)某些實施方式，每個相交部128是成角度的，以與其結合兩個側壁限定相同的角度(比如，45度)。然而，在一些實施方式中，相交部128是成角度的，以與其結合的側壁限定不同的角度(比如，30度和60度)。參考圖2，由側壁120、122、124、126和相交部128的上端部表面限定基部112的開放端部113。

基部112還包含一個或多個角部部分134，一個或多個角部部分134各自耦接到相交部128中的相應的一個且從相交部128中的相應的一個延伸，以有效地限定基部112的角部。在圖示的實施例中，基部112包含四個角部部分134。角部部分134設置在hdd110的內(nèi)部腔體152的外部。換而言之，角部部分134從相應的相交部128向外延伸遠離hdd110的內(nèi)部腔體152，使得相交部128夾設在相應的角部部分134與內(nèi)部腔體152之間。由于角部部分134限定基部112的角部并且從對角側壁延伸，在一些實施方式中，角部部分134具有沿著平行于蓋114的平面截取的實質上三角形的截面形狀。角部部分134包含最接近基部112的開放端部113的最頂部表面136或最頂部點。

基部112可由各種材料中的任一種制成。然而，在一個實施方式中，基部112由金屬(比如鋁或不銹鋼)制成，配置為抵抗對hdd110的撞擊，且為導電的以將蓋114焊接至其。在一些實施方式中，可以由材料的單個未成型的坯料或材料的成型(比如，模塑、沖壓等)的工件來機加工基部112?？商娲?，基部112可以模塑或沖壓，而不機加工。根據(jù)一些實施例，基部112形成單件式整體構造。換而言之，基部112的諸如封閉端部115、側壁120-126、相交部128以及角部部分134的部分共同形成，以具有由相同的均質材料制成的單件式整體構造。

包含頂表面153和與頂表面相反的底表面155的蓋114設置在開放端部113之上、且在基部112的側壁120、122、124、126和相交部128的上端部表面上，以有效地封閉開放端部113并形成基部112與蓋114之間的hdd110的內(nèi)部腔體152。將蓋114焊接到基部112便于內(nèi)部腔體152的氣密密封。換而言之，在基部112與蓋114之間的外部接口117處，外部的或暴露的焊珠116繞著外殼111的整個周界形成，以形成基部112與蓋114之間的密封。可以用本領域各種焊接技術中的任一種形成焊珠116，以通過經(jīng)由將高熱施加到基部112和蓋114來同時地熔化基部112和蓋114，從而至少部分地將基部112與蓋114熔接在一起。例如，焊珠116可以由基部112和蓋114的材料的熔化且然后冷卻的組合形成。換而言之，焊珠116至少部分地形成為蓋114，或蓋114至少部分地成為焊珠116。相應地，焊珠116限定基部112與蓋114之間的不可逆的或永久的結合處。在某些實施方式中，可以經(jīng)由施加熱量將填料材料添加到基部112和蓋114的材料的熔化的組合，以產(chǎn)生焊珠116。焊珠116的密實且相對非多孔的性質防止污染物和氣體通過基部112與蓋114之間的接口，從而氣密密封外殼111。

通常，蓋114的尺寸和形狀設定為與基部112的側壁120、122、124、126以及相交部128的上端部表面的尺寸和形狀互補或匹配，使得蓋114不會下沖(undershoot)或懸于(overhang)基部的側壁120、122、124、126或相交部128上。相應地，在圖示的實施例中，蓋114具有帶有對角角部的總體上方形或矩形的形狀。焊珠116沿著外殼111的第一側(比如，頂側)上的外殼111的邊緣和角部延伸且將所述邊緣和角部。在一些實施方式中，焊珠116與外殼111的外部(比如，蓋114和基部112的外部表面)實質上平齊。焊珠116可以限定外殼111的實質上圓形的邊緣和角部。可替代地，焊珠116可以限定外殼111的實質上尖銳的邊緣和角部。

如圖2所示，常規(guī)hdd110的角部部分134的整體從基部112的開放端部113和蓋114偏移或凹陷距離d1。換而言之，角部部分134的最頂部表面136或最頂部點與開放端部113和蓋114間隔開(比如，在其之下)距離d1。相應地，常規(guī)hdd110的角部部分134沒有與焊珠116橫向地(比如，在與方向170平行的方向上)相鄰的部分。

外殼111的基部112和蓋114可以由各種剛性材料中的任一種(比如，金屬和金屬合金)制成。在一些實施方式中，基部112和蓋114由相同材料制成。然而，在其他實施方式中，基部112和蓋114由不同材料制成。

通常，hdd110的外殼111在內(nèi)部腔體152內(nèi)密封地容納且保護各種內(nèi)部部件，各種內(nèi)部部件配置為存儲和取回數(shù)據(jù)和信息，以及控制數(shù)據(jù)和信息的存儲和取回。根據(jù)一個實施例，內(nèi)部部件對污染物和壓強變化敏感。因此，將內(nèi)部部件與外部環(huán)境氣密密封促進hdd110的正確運行且延長hdd110的壽命。盡管未示出，密封在外殼111的內(nèi)部腔體152內(nèi)的部件可以包含磁性記錄介質(比如，硬盤)、換能器頭、電樞、主軸、伺服電動機、電路、等等。通常，hdd110包含主軸，主軸經(jīng)由耦接到基部112的主軸電動機可操作地連接到基部112。主軸可共旋轉地耦接到主軸電動機，使得主軸電動機可旋轉地驅動主軸。磁盤經(jīng)由相應的集線器可操作地連接到主軸，集線器固定地安裝到相應的磁盤且可共旋轉地耦接到主軸。隨著主軸旋轉，磁盤對應地旋轉。相應地，可以操作地控制主軸電動機，以將磁盤以受控的速率旋轉受控的量。隨著磁盤旋轉，伺服電動機定位電樞和連接到每個電樞的換能器頭，使得磁頭設置在磁盤用于讀取或寫入操作的特定的徑向區(qū)域之上。

hdd110可以與計算裝置(未示出)電通信，以存儲和傳送與計算裝置的操作相關的數(shù)據(jù)。此外，hdd110可以物理地安裝到計算裝置中或耦接到計算裝置。通常，通過在與方向170(例如參見圖2)對應的方向上將hdd110插入計算裝置(比如，網(wǎng)絡服務器)中，而將hdd110安裝到計算裝置中。在一些情況下，當hdd110在與方向170對應的方向上移動時，hdd110可能撞擊各種物體，比如計算裝置的內(nèi)壁，其在相同方向上對hdd110施加撞擊力。例如，hdd110可能被過度插入到計算裝置中，或用過大的力插入到計算裝置中，使得hdd110無意地與計算裝置的部分撞擊。除了將hdd110安裝到計算裝置中之外，在安裝之前、之中或之后的hdd110的常規(guī)操作可能導致物體撞擊hdd110，以在與方向箭頭170對應的方向上對hdd110施加撞擊力。

對hdd110(尤其是焊珠116)的撞擊可能損壞焊珠116，使得由焊珠116提供的氣密密封損壞。由損壞的焊珠116而導致的損壞的密封可能允許外殼111的內(nèi)部腔體152內(nèi)的氣體從外殼111泄露和/或允許污染物進入外殼111的內(nèi)部腔體152。

為了降低由在170方向上對焊珠的撞擊造成的對焊珠的損害，可以通過改造(比如，提高或延伸)角部部分，使得角部部分的最頂部表面或最頂部點與蓋至少實質上平齊(例如參見圖3-11)，來保護或屏蔽焊珠。如本文所限定的，在角部部分的最頂部表面在方向170上與蓋的任意部分橫向地水平或對齊，或在方向180上延伸高于蓋(例如參見圖4)的情況下，角部部分的最頂部表面與蓋至少實質上平齊。例如，根據(jù)一個實施方式，當最頂部表面與蓋實質上共面，或與在蓋之上且與蓋平行的平面共面時，角部部分的最頂部表面與蓋至少實質上平齊。此外，由于焊珠形成為蓋，當角部部分的最頂部表面與蓋至少實質上平齊時，角部部分的最頂部表面也與焊珠至少實質上平齊。在角部部分與hdd的蓋和焊珠至少實質上平齊的情況下，通常會撞擊焊珠的撞擊將由角部部分而非焊珠接收。

參考圖3-11，示出了hdd的各種實施例。圖3-11所示的hdd的實施例包含與圖1和圖2的特征相似的特征，具有指代相似特征的相似的數(shù)字。通常，兩個數(shù)字的區(qū)別僅在于數(shù)字的序號為相似數(shù)字，即，例如，1xx是2xx的相似數(shù)字，其中xx是相同數(shù)字。除非另有指明，圖1和圖2的hdd110的特征的上述描述適用于圖3-11的實施例的hdd的相似特征。

如圖3和圖4所示，hdd210的基部212包含角部部分234，角部部分234具有與hdd210的蓋214和焊珠216至少實質上平齊的最頂部表面236。角部部分234與焊珠216橫向地鄰接或接觸。在一些實施方式中，角部部分234的一部分至少部分地形成為焊珠216，或焊珠216至少部分地形成為角部部分234。例如，如斷劃線所示，在形成焊珠216之前，蓋214可以鄰接或設置為非常接近角部部分234面向內(nèi)部的表面237。然后通過將蓋214、相交部228以及角部部分234的一部分熔化到一起來形成焊珠216。在其他實施方式中，角部部分234鄰接焊珠216，但不形成焊珠216的一部分。盡管圖4中所示的角部部分234的最頂部表面236與蓋214的頂表面253共面，在其他實施例中，角部部分234的最頂部表面236與蓋214的底表面255共面，或與蓋214的頂表面235和底表面255之間的平面共面，或與蓋214的頂表面253上方的平面共面。

參考圖5和圖6，hdd310的基部312包含插設(比如，橫向地沿著方向170)在相交部328與角部部分334之間的狹縫382。狹縫382可以沿著相應的相交部328延伸，以限定與相應的側壁的角度，該角度等于在相交部328與側壁之間限定的角度。在一些實施方式中，狹縫382延伸到基部312中，至少與焊珠316一樣深。

狹縫382提供角部部分334與相交部328之間的間隙，同時仍允許角部部分334的最頂部表面336與蓋314至少實質上平齊。當在相交部328上用于形成焊珠316時，由狹縫382限定的間隙促進對蓋314的接近，并且在形成焊珠316時避免與角部部分334的干涉。換而言之，由于狹縫382將角部部分334與相交部328分隔，角部部分334不形成焊珠316的一部分。此外，通過在形成焊珠316期間提供作為焊接工藝副產(chǎn)物的氣體逸散的空間，由狹縫382限定的間隙幫助促進焊珠316的結構完整性。在形成焊珠316之后，在一些實施方式中，如示出的，狹縫382也夾設在焊珠316與角部部分334之間，使得間隙存在于焊珠316與角部部分334之間。盡管圖6中所示的角部部分334的最頂部表面336與蓋314的頂表面353共面，在其他實施例中，角部部分334的最頂部表面336與蓋314的底表面355共面，或與蓋314的頂表面353和底表面355之間的平面共面，或與蓋314的頂表面353上方的平面共面。

參考圖7和圖8，hdd410的基部412包含角部部分434，角部部分434具有最頂部表面436(比如，凸起表面)和凹陷表面437。通常，最頂部表面436與蓋414至少實質上平齊，并且凹陷表面437相對于最頂部表面436凹陷、低于最頂部表面436、或從最頂部表面436偏移。此外，凹陷表面437設置在最頂部表面436的外部，使得最頂部表面436位于凹陷表面437與焊珠416之間。在一些實施方式中，比如所示的，角部部分434與焊珠416橫向地鄰接或接觸，比如與圖3和圖4的基部212的角部部分234。然而，在其他實施方式中，基部412可以包含狹縫，比如狹縫382(例如參見圖5和圖6)，其提供角部部分434與相交部428之間的橫向間隙，并且從而提供角部部分434與焊珠416之間的橫向間隙。盡管圖8中所示的角部部分434的最頂部表面436與蓋414的頂表面453共面，在其他實施例中，角部部分434的最頂部表面436與蓋414的底表面455的共面，或與蓋414的頂表面453和底表面455之間的平面共面，或與蓋414的頂表面453上方的平面共面。

在凹陷表面437相對于最頂部表面436設置在外部的情況下，凹陷表面437作為附接表面是可接近的，在沒有來自最頂部表面436的阻礙的情況下，用于附接外部部件。根據(jù)一些實施方式，附接表面由夾持機構夾持，從而在構造基部412時和/或在組裝hdd410時將基部412保持就位。換而言之，基部412的角部部分434不僅保護焊珠416免受撞擊，還在hdd410的制造期間提供用于夾持的附接表面。

參考圖9-11，hdd510的基部512包含側壁520和電子接口連接部分590。電子接口連接部分590耦接到側壁520并從側壁520延伸。在一些實施方式中，電子接口連接部分590沿著側壁520的長度的大部分(比如，整體)延伸。此外，電子接口連接部分590設置在hdd510的內(nèi)部腔體552的外部，使得電子接口連接部分590從側壁520向外延伸遠離內(nèi)部腔體552，并且側壁520夾設在電子接口連接部分590與內(nèi)部腔體552之間。電子接口連接部分590包含最頂部表面537，最頂部表面537與hdd510的蓋514和焊珠516至少實質上平齊。此外，hdd510的基部512包含插設(比如，橫向地沿著方向170)在側壁520與電子接口連接部分590之間的狹縫583。在一些實施方式中，狹縫583延伸到基部512中，至少與焊珠516一樣深。在一些實施方式中，狹縫583沿著電子接口連接部分590的整體延伸。例如，在一個實施方式中，如示出的，狹縫583在側壁524、526之間被包含在內(nèi)地延伸。換而言之，狹縫583可以形成為至少部分地在側壁524、526中。

狹縫583提供電子接口連接部分590與側壁520之間的間隙，同時仍允許電子接口連接部分590的最頂部表面537與蓋514至少實質上平齊。當在側壁520上用于形成焊珠516時，由狹縫583限定的間隙促進對蓋514的接近，并且在形成焊珠516時避免與電子接口連接部分590的干涉。換而言之，由于狹縫583將電子接口連接部分590與側壁520分隔，電子接口連接部分590不形成焊珠516的一部分。此外，通過在形成焊珠516期間提供作為焊接工藝副產(chǎn)物的氣體逸散的空間，由狹縫583限定的間隙幫助促進焊珠516的結構完整性。在焊珠516形成之后，在一些實施方式中，如示出的，狹縫583也夾設在焊珠516與電子接口連接部分590之間，使得間隙存在于焊珠516與電子接口連接部分590之間。

盡管如圖11所示的電子接口連接部分590的最頂部表面537與蓋514的頂表面553共面，在其他實施例中，電子接口連接部分590的最頂部表面537與蓋514的底表面555共面，或與蓋514的頂表面553和底表面555之間的平面共面，或與蓋514的頂表面553之上的平面共面。

此外，在一些實施例中，如圖9和圖10所示，hdd510的基部512包含角部部分534，角部部分534具有與hdd510的蓋514和焊珠516至少實質上平齊的最頂部表面536。與圖5和圖6的hdd310相似，hdd510具有插設于相交部528與角部部分534之間的狹縫582。狹縫582可以沿著相應的相交部528延伸，以與相應的側壁限定一角度，該角度等于在相交部528與側壁之間限定的角度。在一些實施方式中，狹縫582延伸到基部512中，至少與焊珠516一樣深。此外，如示出的，狹縫583可以交叉或穿過最接近電子接口連接部分590的兩個狹縫582。此外，如示出的，最接近電子接口連接部分590的兩個狹縫582可以延伸到電子接口連接部分590中，或至少部分地形成在電子接口連接部分590中。

在圖示的實施例中，hdd的基部具有四個角部部分。然而，在其他實施例中，本公開的hdd的基部可以具有比四個更多或更少的角部部分。此外，盡管許多圖示的實施例的給定的基部的角部部分中的每一個具有相同的總體形狀(比如，三角形)和尺寸，在其他實施例中，相同基部的角部部分可以具有不同的形狀和/或尺寸。例如，如圖10所示，基部512的右上角部部分534大于左上角部部分534。此外，盡管圖示的實施例的給定基部的角部部分中的每一個具有相對于耦接到基部的蓋的相同的高度，在其他實施例中，相同基部的角部部分可以具有相對于蓋的不同高度。

盡管圖3-11中圖示了hdd，在其他實施例中，在不背離本公開的本質的情況下，本公開的特征可以采用任意的各種其他磁性數(shù)據(jù)存儲系統(tǒng)、非磁性數(shù)據(jù)存儲系統(tǒng)、或具有容納電子部件的氣密密封的外殼的其他電子裝置，。此外，盡管在上述實施例中，使用以焊接技術形成的焊珠將蓋密封到基部，并且提供特征以保護焊珠免受撞擊損壞，但在其他實施例中，能夠以用各種技術中的任一種形成的其他類型的密封將蓋密封到基部，并且可以提供特征以保護其他類型的密封。

參考圖12，示出了制造硬盤驅動器的方法600。方法600包含在610處形成基部，其包含封閉端部、開放端部以及一個或多個角部部分。此外，方法600包含在620處在角部部分之間或相鄰于角部部分，將蓋設置在開放端部之上，以覆蓋開放端部，使得蓋與一個或多個角部部分至少實質上平齊。將蓋設置在開放端部之上可以包含將蓋設置到基部的側壁的最頂部表面上，以限定硬盤驅動器的包封的內(nèi)部腔體。方法600還包含，在630處，在蓋與一個或多個角部部分至少實質上平齊的情況下，將蓋氣密密封到基部。

在上面的說明書中，可能使用了某些術語，比如“上”、“下”“上部”、“下部”、“水平”、“垂直”、“左”、“右”、“之上”、“之下”等等。在適當情況下，使用這些術語以在處理相對關系時提供描述的某些清楚性。但是，這些術語不意圖指示絕對關系、位置、和/或定向。例如，相對于物體，“上部”表面可以簡單地通過將物體翻轉而變?yōu)椤跋虏俊北砻?。然而，其仍為相同的物體。此外，術語“包含”、“包括”、“具有”及其變體意味著“包含但不限于”，除非明確地另有指明。項目的列舉不指示項目中的任意或全部相互排斥和/或相互包含，除非明確地另有指明。術語“一”、“一個”和“該”也指代“一個或多個”，除非另有指明。此外，術語“多個”可以限定為“至少兩個”。

此外，本說明書中的實例中一個元件“耦接”到另一個元件可以包含直接耦接或間接耦接。直接耦接可以限定為一個元件耦接到另一元件，且與之有某種接觸。間接耦接可以限定為兩個元件之間非彼此直接接觸的耦接，而是在耦接的元件之間具有一個或多個附加元件。此外，如本文中所用的，將一個元件固定到另一個元件可以包含直接固定和間接固定。此外，如本文所用的，“相鄰”不一定是指接觸。例如，一個元件可以與另一個元件相鄰而不與該元件接觸。

如本文所用的，短語“…中的至少一個”，當與項目的列表使用時，意味著可以使用所列項目中的一個或多個的不同組合，并且可能只需要列表中的一個項目。項目可以為特定物體、事物或類別。換而言之，“…中的至少一個”是指可以使用來自列表的項目的任意組合或項目的任意數(shù)目，但可能不需要列表中的全部項目。例如，“項目a、項目b以及項目c中的至少一個”可以指項目a；項目a和項目b；項目b；項目a、項目b以及項目c；或項目b和項目c。在一些情況下，“項目a、項目b以及項目c中的至少一個”可以指，例如，沒有限制的情況下，兩個項目a、一個項目b以及十個項目c；四個項目b和七個項目c；或一些其他適當?shù)慕M合。

除非另有指明，本文使用的術語“第一”、“第二”等僅作為標記，而不意圖給這些術語所指的項目上施加順序、位置或層級的要求。此外，對例如“第二”項目的引用不要求或排除例如“第一”或更低編號的項目的存在，和/或例如“第三”或更高編號的項目的存在。

如本文所用的，“配置為”執(zhí)行特定的功能的系統(tǒng)、設備、結構、物體、元件、部件或硬件實際上能夠在沒有任何改變的情況下執(zhí)行該特定的功能，而非僅具有在進一步修改之后執(zhí)行該特定功能的潛力。換而言之，“配置為”執(zhí)行特定的功能的系統(tǒng)、設備、結構、物體、元件、部件或硬件是特別地選擇、創(chuàng)造、實施、利用、編程和/或設計為執(zhí)行該特定功能的目的。如本文所用的，“配置為”是指系統(tǒng)、設備、結構、物體、元件、部件或硬件的現(xiàn)有的特性，其使得系統(tǒng)、設備、結構、物體、元件、部件或硬件能夠在沒有進一步修改的情況下執(zhí)行該特定的功能。為本公開的目的，描述為“配置為”執(zhí)行特定功能的系統(tǒng)、設備、結構、物體、元件、部件或硬件可以附加地或可替代地描述為“適配為”和/或“可操作為”執(zhí)行該功能。

能夠以其他具體形式實現(xiàn)本主題，而不背離其精神和基本特性。所描述的實施例在全部方面中應認為僅為描述性而非限制性。權利要求的等同物的含義和范圍內(nèi)的全部改變落入其范圍內(nèi)。