本發(fā)明涉及存儲(chǔ)設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種存儲(chǔ)設(shè)備的硬盤散熱結(jié)構(gòu)。本發(fā)明還涉及一種包括上述硬盤散熱結(jié)構(gòu)的存儲(chǔ)設(shè)備。

背景技術(shù)：

隨著中國電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，越來越多的電子設(shè)備已得到廣泛使用。

存儲(chǔ)設(shè)備是眾多電子設(shè)備中的重要種類，主要用于儲(chǔ)存信息，通常是將信息數(shù)字化后再以利用電、磁或光學(xué)等方式的媒體加以存儲(chǔ)。存儲(chǔ)設(shè)備有多個(gè)種類，其中，利用電能方式存儲(chǔ)信息的設(shè)備，如ram、rom等；利用磁能方式存儲(chǔ)信息的設(shè)備，如硬盤、軟盤、磁帶、磁芯存儲(chǔ)器、u盤等；利用光學(xué)方式存儲(chǔ)信息的設(shè)備，如cd或dvd等；利用磁光方式存儲(chǔ)信息的設(shè)備，如mo等；專用存儲(chǔ)系統(tǒng)，用于數(shù)據(jù)備份或容災(zāi)的專用信息系統(tǒng)，利用高速網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行大數(shù)據(jù)量存儲(chǔ)信息的設(shè)備。

硬盤是目前世界上應(yīng)用最為廣泛的存儲(chǔ)設(shè)備，一般分為ssd和hdd，其中，ssd采用閃存顆粒來存儲(chǔ)，hdd采用磁性碟片來存儲(chǔ)。hdd由于容量大，且造價(jià)低，廣泛用于大容量存儲(chǔ)設(shè)備中。在存儲(chǔ)系統(tǒng)中，存儲(chǔ)設(shè)備上往往同時(shí)安裝有多塊硬盤。為節(jié)省硬盤安裝空間，往往會(huì)將各塊硬盤密集地集成安裝在一塊硬盤背板上。

存儲(chǔ)系統(tǒng)在正常運(yùn)行時(shí)，每秒鐘都有巨大的數(shù)據(jù)吞吐量，同時(shí)也會(huì)產(chǎn)生大量的熱。在存儲(chǔ)設(shè)備內(nèi)的狹窄空間中，各塊硬盤所產(chǎn)生的熱量將逐漸匯集，并使存儲(chǔ)設(shè)備的問題迅速升高。為給存儲(chǔ)設(shè)備及時(shí)降溫散熱，在現(xiàn)有技術(shù)中，通常在存儲(chǔ)設(shè)備的殼體上設(shè)置風(fēng)扇，通過將外界的冷空氣不斷抽吸到存儲(chǔ)設(shè)備內(nèi)部的方式為各塊硬盤降溫散熱，最后再將吸熱后的冷空氣從存儲(chǔ)設(shè)備的殼體另一端排出。

然而，由于硬盤的安裝密度較高，一般將多塊硬盤集成安裝在硬盤背板上，當(dāng)冷空氣進(jìn)入存儲(chǔ)設(shè)備內(nèi)部時(shí)，冷風(fēng)器的流動(dòng)往往會(huì)被硬盤背板所阻擋，冷空氣的氣路不流暢，攜帶熱量的冷空氣無法及時(shí)排出存儲(chǔ)設(shè)備，導(dǎo)致存儲(chǔ)設(shè)備的散熱效果并不理想。

因此，如何避免外界冷空氣在進(jìn)入存儲(chǔ)設(shè)備內(nèi)部后受到硬盤背板的阻擋，保持氣路暢通，提高硬盤的散熱效果，是本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的技術(shù)問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是提供一種存儲(chǔ)設(shè)備的硬盤散熱結(jié)構(gòu)，能夠避免外界冷空氣在進(jìn)入存儲(chǔ)設(shè)備內(nèi)部后受到硬盤背板的阻擋，保持氣路暢通，提高硬盤的散熱效果。本發(fā)明的另一目的是提供一種包括上述硬盤散熱結(jié)構(gòu)的存儲(chǔ)設(shè)備。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種存儲(chǔ)設(shè)備的硬盤散熱結(jié)構(gòu)，包括用于集成安裝各塊硬盤的硬盤背板，以及設(shè)置于所述硬盤背板的一側(cè)并用于將外界冷空氣吸入到各塊所述硬盤之間的縫隙中的導(dǎo)風(fēng)部件，還包括設(shè)置于所述硬盤背板上、用于使冷空氣從各塊所述硬盤之間的縫隙首端流動(dòng)達(dá)到尾端后流出到外界的若干個(gè)風(fēng)道。

優(yōu)選地，還包括設(shè)置于所述硬盤背板的另一側(cè)、用于將流動(dòng)到各塊所述硬盤之間的縫隙尾端的冷空氣從各個(gè)所述風(fēng)道中吸出到外界的排風(fēng)部件。

優(yōu)選地，所述導(dǎo)風(fēng)部件和排風(fēng)部件均包括4～8個(gè)沿所述硬盤背板的長度方向均勻分布的風(fēng)扇。

優(yōu)選地，所述風(fēng)道的數(shù)量與所述風(fēng)扇的數(shù)量相同，且各所述風(fēng)道與各所述風(fēng)扇的設(shè)置位置一一對(duì)應(yīng)。

優(yōu)選地，各所述風(fēng)道在所述硬盤背板上的設(shè)置位置與各塊所述硬盤之間的縫隙位置相同。

優(yōu)選地，各所述風(fēng)道具體呈長圓孔狀，且其長度方向平行于各塊所述硬盤之間的縫隙的長度方向。

本發(fā)明還提供一種存儲(chǔ)設(shè)備，包括殼體和設(shè)置于所述殼體內(nèi)的硬盤散熱結(jié)構(gòu)，其中，所述硬盤散熱結(jié)構(gòu)具體為上述任一項(xiàng)所述的硬盤散熱結(jié)構(gòu)。

本發(fā)明所提供的存儲(chǔ)設(shè)備的硬盤散熱結(jié)構(gòu)，主要包括硬盤背板、導(dǎo)風(fēng)部件和若干個(gè)風(fēng)道。其中，硬盤背板主要用于集成安裝多塊硬盤，導(dǎo)風(fēng)部件設(shè)置在硬盤背板的一側(cè)位置，主要用于將外界冷空氣吸入到各塊硬盤之間的縫隙中，使得冷空氣沿著各塊硬盤之間的縫隙流動(dòng)，并在流動(dòng)的途中吸收各塊硬盤所產(chǎn)生的熱量。各個(gè)風(fēng)道設(shè)置在硬盤背板上，主要用于使冷空氣從各塊硬盤之間的縫隙首端流動(dòng)到達(dá)尾端后再流出到外界。如此，本發(fā)明所提供的存儲(chǔ)設(shè)備的硬盤散熱結(jié)構(gòu)，由于在硬盤背板上設(shè)置了若干個(gè)風(fēng)道，使得各塊硬盤之間的縫隙通過風(fēng)道與外界導(dǎo)通，從而在存儲(chǔ)設(shè)備運(yùn)行時(shí)，導(dǎo)風(fēng)部件將外界冷空氣從各塊硬盤的首端吸入到相鄰硬盤之間的縫隙中，之后冷空氣沿著縫隙流動(dòng)，并在途中吸收熱量，對(duì)各塊硬盤散熱后，再從硬盤背板上的風(fēng)道中流出到外界。冷空氣在存儲(chǔ)設(shè)備內(nèi)的整個(gè)流動(dòng)過程中，氣路流暢無阻擋，提高了空氣流動(dòng)能力，能夠順利將硬盤產(chǎn)生的熱量迅速帶出到外界，提高了對(duì)硬盤的散熱效果。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)提供的附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發(fā)明所提供的一種具體實(shí)施方式的整體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為圖1中所示的風(fēng)道的具體結(jié)構(gòu)示意圖。

其中，圖1—圖2中：

硬盤—1，硬盤背板—2，風(fēng)道—201，導(dǎo)風(fēng)部件—3，排風(fēng)部件—4，風(fēng)扇—5。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

請(qǐng)參考圖1，圖1為本發(fā)明所提供的一種具體實(shí)施方式的整體結(jié)構(gòu)示意圖(圖中箭頭表示氣流方向)。

在本發(fā)明所提供的一種具體實(shí)施方式中，存儲(chǔ)設(shè)備的硬盤1散熱結(jié)構(gòu)主要包括硬盤背板2、導(dǎo)風(fēng)部件3和若干個(gè)風(fēng)道201。

其中，硬盤背板2主要用于集成安裝多塊硬盤1，一般的，該硬盤背板2可呈矩形塊狀，各塊硬盤1可沿著硬盤背板2的長度方向依次插裝在硬盤背板2的一側(cè)表面上。

導(dǎo)風(fēng)部件3設(shè)置在硬盤背板2的一側(cè)位置，主要用于將外界冷空氣吸入到各塊硬盤1之間的縫隙中，使得冷空氣沿著各塊硬盤1之間的縫隙流動(dòng)，并在流動(dòng)的途中吸收各塊硬盤1所產(chǎn)生的熱量。一般的，導(dǎo)風(fēng)部件3可以設(shè)置在硬盤背板2上與硬盤1相連的側(cè)面位置，并與硬盤1的空閑端(即首端)保持一定距離。如此，導(dǎo)風(fēng)部件3將外界的冷空氣吸入后，冷空氣將首先接觸到硬盤1的首端，之后再逐漸接觸到硬盤1的尾端(與硬盤背板2的相連端)，保證冷空氣對(duì)硬盤1表面散熱的遍歷性。

各個(gè)風(fēng)道201設(shè)置在硬盤背板2上，主要用于使冷空氣從各塊硬盤1之間的縫隙首端流動(dòng)到達(dá)尾端后再流出到外界。

如此，本實(shí)施例所提供的存儲(chǔ)設(shè)備的硬盤1散熱結(jié)構(gòu)，由于在硬盤背板2上設(shè)置了若干個(gè)風(fēng)道201，使得各塊硬盤1之間的縫隙通過風(fēng)道201與外界導(dǎo)通，從而在存儲(chǔ)設(shè)備運(yùn)行時(shí)，導(dǎo)風(fēng)部件3將外界冷空氣從各塊硬盤1的首端吸入到相鄰硬盤1之間的縫隙中，之后冷空氣沿著縫隙流動(dòng)，并在途中吸收熱量，對(duì)各塊硬盤1散熱后，再從硬盤背板2上的風(fēng)道201中流出到外界。冷空氣在存儲(chǔ)設(shè)備內(nèi)的整個(gè)流動(dòng)過程中，氣路流暢無阻擋，提高了空氣流動(dòng)能力，能夠順利將硬盤1產(chǎn)生的熱量迅速帶出到外界，提高了對(duì)硬盤1的散熱效果。

此外，考慮到冷空氣從縫隙中流動(dòng)到末端后，將從風(fēng)道201中流出，為提高冷空氣的流動(dòng)速率，使冷空氣在吸收足夠的熱量后迅速從風(fēng)道201中流出，避免冷空氣攜帶的熱量在硬盤1尾端聚集，本實(shí)施例在硬盤背板2的另一側(cè)位置增設(shè)了排風(fēng)部件4。該排風(fēng)部件4主要用于將流動(dòng)到縫隙尾端的冷空氣從各個(gè)風(fēng)道201中抽出，并排出到外界。如此設(shè)置，硬盤背板2的一側(cè)通過導(dǎo)風(fēng)部件3往內(nèi)部抽風(fēng)，另一側(cè)同時(shí)通過排風(fēng)部件4往外排風(fēng)，大幅提高了冷空氣流動(dòng)能力。

具體的，導(dǎo)風(fēng)部件3和排風(fēng)部件4均可包括若干個(gè)風(fēng)扇5，比如4～8個(gè)風(fēng)扇5等。為最大化利用各個(gè)風(fēng)扇5的功率，可將各個(gè)風(fēng)扇5沿硬盤背板2的長度方向均勻分布在導(dǎo)風(fēng)部件3和排風(fēng)部件4上。

進(jìn)一步的，還可將風(fēng)道201的數(shù)量設(shè)置為與風(fēng)扇5的數(shù)量相同，并同時(shí)使各個(gè)風(fēng)道201與各個(gè)風(fēng)扇5的設(shè)置位置一一對(duì)應(yīng)。如此設(shè)置，每個(gè)風(fēng)道201的外側(cè)均設(shè)置有一個(gè)風(fēng)扇5，各個(gè)風(fēng)扇5分別運(yùn)行時(shí)，可保證各自對(duì)應(yīng)的風(fēng)道201處的冷空氣的流動(dòng)速度最快，避免浪費(fèi)各個(gè)風(fēng)扇5的功率。

更進(jìn)一步的，考慮到冷空氣在各塊硬盤1間的縫隙中流動(dòng)，流動(dòng)到縫隙末端后再從風(fēng)道201中流出，為進(jìn)一步提高空氣流動(dòng)能力和速率，可將各個(gè)風(fēng)道201在硬盤背板2上的設(shè)置位置與各塊硬盤1之間的縫隙位置相對(duì)應(yīng)，使得縫隙的末端直接與風(fēng)道201連通，避免硬盤背板2的表面形成阻擋。

如圖2所示，圖2為圖1中所示的風(fēng)道的具體結(jié)構(gòu)示意圖。

在關(guān)于風(fēng)道201的一種優(yōu)選實(shí)施方式中，考慮到各塊硬盤1間的縫隙的具體形狀一般呈狹長的矩形狀，為此，各個(gè)風(fēng)道201具體可呈長圓孔狀，并且各個(gè)長圓孔的長度方向(長軸所在方向)平行于縫隙的長度反向。如此設(shè)置，風(fēng)道201的形狀將與各塊硬盤1間的縫隙形狀相匹配，能夠最大化利用風(fēng)道201的通風(fēng)面積。當(dāng)然，風(fēng)道201還可呈矩形、圓形等形狀。

本實(shí)施例還提供一種存儲(chǔ)設(shè)備，包括殼體和設(shè)置在殼體內(nèi)的硬盤1散熱結(jié)構(gòu)，其中，該硬盤1散熱結(jié)構(gòu)與上述相關(guān)內(nèi)容相同，此處不再贅述。

對(duì)所公開的實(shí)施例的上述說明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本發(fā)明。對(duì)這些實(shí)施例的多種修改對(duì)本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本發(fā)明的精神或范圍的情況下，在其它實(shí)施例中實(shí)現(xiàn)。因此，本發(fā)明將不會(huì)被限制于本文所示的這些實(shí)施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點(diǎn)相一致的最寬的范圍。