本技術(shù)涉及存儲(chǔ)芯片測(cè)試?yán)匣?，具體是多通道存儲(chǔ)芯片測(cè)試?yán)匣Y(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

1、在測(cè)試存儲(chǔ)芯片老化時(shí)，需要將芯片陣列排布在老化實(shí)驗(yàn)板的卡槽內(nèi)上，然后將實(shí)驗(yàn)板放至設(shè)備的老化實(shí)驗(yàn)箱內(nèi)，緊接著將老化實(shí)驗(yàn)箱的箱門(mén)關(guān)閉，使實(shí)驗(yàn)箱內(nèi)部形成一個(gè)密封的環(huán)境，實(shí)驗(yàn)時(shí)從老化實(shí)驗(yàn)箱的數(shù)字通道向芯片輸入測(cè)試向量，使整顆芯片處于工作狀態(tài)，為了數(shù)據(jù)的精確性，需要對(duì)多種不同的向量數(shù)據(jù)進(jìn)行測(cè)試，而目前裝置在測(cè)試過(guò)程中，只能對(duì)單一向量進(jìn)行測(cè)試比對(duì)，因此需要進(jìn)行多次的測(cè)試，耗費(fèi)更多的時(shí)間，十分影響測(cè)試效率。

2、基于此，現(xiàn)在提供多通道存儲(chǔ)芯片測(cè)試?yán)匣Y(jié)構(gòu)，可以消除現(xiàn)有裝置存在的弊端。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的目的在于提供多通道存儲(chǔ)芯片測(cè)試?yán)匣Y(jié)構(gòu)，以解決背景技術(shù)中不能對(duì)多種向量進(jìn)行測(cè)試的問(wèn)題。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：

3、多通道存儲(chǔ)芯片測(cè)試?yán)匣Y(jié)構(gòu)，包括箱體機(jī)構(gòu)和實(shí)驗(yàn)箱，所述箱體機(jī)構(gòu)包括機(jī)身，所述機(jī)身底端固定連接支腳，所述機(jī)身正面開(kāi)設(shè)有實(shí)驗(yàn)箱，所述試驗(yàn)箱用于側(cè)視芯片。

4、在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，本實(shí)用新型還提供以下可選技術(shù)方案：

5、在一種可選方案中：所述實(shí)驗(yàn)箱至少設(shè)有三個(gè)。

6、在一種可選方案中：所述實(shí)驗(yàn)箱表面與密封箱門(mén)轉(zhuǎn)動(dòng)連接，所述密封箱門(mén)表面固定連接門(mén)把手，所述實(shí)驗(yàn)箱內(nèi)壁固定連接凸塊，所述凸塊表面滑動(dòng)安裝有測(cè)試板。

7、在一種可選方案中：所述測(cè)試板在同一實(shí)驗(yàn)箱內(nèi)設(shè)有五個(gè)，所述測(cè)試板側(cè)面固定連接拉手，所述測(cè)試板表面開(kāi)設(shè)有若干個(gè)卡槽，所述卡槽用于放置芯片。

8、在一種可選方案中：所述機(jī)身表面固定連接控制屏，所述卡槽輸出端與芯片電性連接，所述卡槽輸入端與控制屏輸出端電性連接。

9、在一種可選方案中：所述卡槽為ufs測(cè)試座socket。

10、在一種可選方案中：所述實(shí)驗(yàn)箱內(nèi)壁上表面固定連接溫度控制器與濕度控制器，所述溫度控制器與濕度控制器輸入端與控制屏輸出端電性連接。

11、在一種可選方案中：所述箱門(mén)中央開(kāi)設(shè)有安裝槽，所述安裝槽內(nèi)固定連接有真空玻璃。

12、相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型的有益效果如下：

13、本實(shí)用新型通過(guò)同時(shí)設(shè)有多個(gè)實(shí)驗(yàn)箱，針對(duì)不同向量的環(huán)境下進(jìn)行老化測(cè)試，達(dá)到了全方位獲得測(cè)試數(shù)據(jù)的效果，從而減少測(cè)試周期。

技術(shù)特征：

1.多通道存儲(chǔ)芯片測(cè)試?yán)匣Y(jié)構(gòu)，包括箱體機(jī)構(gòu)(1)，所述箱體機(jī)構(gòu)(1)包括機(jī)身(101)，所述機(jī)身(101)底端固定連接支腳(102)，其特征在于，所述機(jī)身(101)正面開(kāi)設(shè)有用于測(cè)試芯片的實(shí)驗(yàn)箱(2)；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多通道存儲(chǔ)芯片測(cè)試?yán)匣Y(jié)構(gòu)，其特征在于，所述機(jī)身(101)表面固定連接控制屏(103)，所述卡槽(204)輸出端與芯片電性連接，所述卡槽(204)輸入端與控制屏(103)輸出端電性連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的多通道存儲(chǔ)芯片測(cè)試?yán)匣Y(jié)構(gòu)，其特征在于，所述卡槽(204)為ufs測(cè)試座socket。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多通道存儲(chǔ)芯片測(cè)試?yán)匣Y(jié)構(gòu)，其特征在于，所述密封箱門(mén)(201)中央開(kāi)設(shè)有安裝槽，所述安裝槽內(nèi)固定連接有真空玻璃。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開(kāi)了多通道存儲(chǔ)芯片測(cè)試?yán)匣Y(jié)構(gòu)，涉及存儲(chǔ)芯片測(cè)試?yán)匣夹g(shù)領(lǐng)域，該結(jié)構(gòu)包括箱體機(jī)構(gòu)和實(shí)驗(yàn)箱，所述箱體機(jī)構(gòu)包括機(jī)身，所述機(jī)身底端固定連接支腳，所述機(jī)身正面開(kāi)設(shè)有實(shí)驗(yàn)箱，所述試驗(yàn)箱用于側(cè)視芯片，為了數(shù)據(jù)的精確性，需要對(duì)多種不同的向量數(shù)據(jù)進(jìn)行測(cè)試，而目前裝置在測(cè)試過(guò)程中，只能對(duì)單一向量進(jìn)行測(cè)試比對(duì)，因此需要進(jìn)行多次的測(cè)試，耗費(fèi)更多的時(shí)間，十分影響測(cè)試效率。本技術(shù)通過(guò)同時(shí)設(shè)有多個(gè)實(shí)驗(yàn)箱，針對(duì)不同向量的環(huán)境下進(jìn)行老化測(cè)試，達(dá)到了全方位獲得測(cè)試數(shù)據(jù)的效果，從而減少測(cè)試周期。

技術(shù)研發(fā)人員：吳肖,李文俊,王亮,周文平,王鋒
受保護(hù)的技術(shù)使用者：韶關(guān)朗正數(shù)據(jù)半導(dǎo)體有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240109
技術(shù)公布日：2025/1/2