本技術(shù)實施例涉及數(shù)據(jù)傳輸，尤其涉及一種磁吸硬盤盒。

背景技術(shù)：

1、磁吸硬盤盒可牢固地吸附在手機(jī)、平板或電腦等電子終端設(shè)備上，實現(xiàn)硬盤與電子終端設(shè)備之間的數(shù)據(jù)傳輸，同時還便于攜帶。

2、現(xiàn)有的磁吸硬盤盒通常為單一的盒子，當(dāng)其應(yīng)用于手機(jī)，需要解放雙手、支撐手機(jī)時，往往還需要額外的支架產(chǎn)品以支撐手機(jī)，產(chǎn)品堆疊較多，使用較為不便。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本實用新型實施例所要解決的技術(shù)問題在于，提供一種具有支撐功能的磁吸硬盤盒。

2、為解決上述技術(shù)問題，本實用新型實施例提供一種磁吸硬盤盒，包括盒體及支架，所述盒體具有相對設(shè)置的磁吸面蓋及底蓋，所述支架可轉(zhuǎn)動地安裝在所述底蓋上，所述支架與底蓋之間通過鉸接組件連接。

3、進(jìn)一步地，所述鉸接組件包括轉(zhuǎn)軸、第一合頁及第二合頁，所述第一合頁安裝在所述轉(zhuǎn)軸上，并且與所述底蓋固定連接，所述第二合頁可相對轉(zhuǎn)動地安裝在所述轉(zhuǎn)軸上，并且與所述支架固定連接。

4、進(jìn)一步地，所底蓋上一體凹設(shè)有第一合頁收納槽，所述第一合頁位于所述第一合頁收納槽中。

5、進(jìn)一步地，所述支架上一體凹設(shè)有第二合頁收納凹槽，所述第二合頁位于所述第二合頁收納槽中。

6、進(jìn)一步地，所述底蓋上一體凹設(shè)有支架收納槽，所述支架在折疊合攏狀態(tài)時位于所述支架收納槽中。

7、進(jìn)一步地，所述鉸接組件連接于所述底蓋及支架上靠近邊緣的位置處。

8、進(jìn)一步地，所述支架上一體凹設(shè)有磁鐵收納槽，于所述磁鐵收納槽中安裝有磁鐵。

9、進(jìn)一步地，所述支架呈環(huán)狀，其上設(shè)有兩個所述的磁鐵收納槽，所述的兩個磁鐵收納槽對稱設(shè)置于所述鉸接組件的兩側(cè)。

10、進(jìn)一步地，所述支架呈長條狀。

11、與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本實用新型磁吸硬盤盒的支架可以支撐和折疊，需要解放雙手、支撐電子終端設(shè)備時，無需安裝額外的支架產(chǎn)品，其結(jié)構(gòu)簡單、方便使用。

技術(shù)特征：

1.一種磁吸硬盤盒，包括盒體，所述盒體具有相對設(shè)置的磁吸面蓋及底蓋，其特征在于，所述磁吸硬盤盒還包括支架，所述支架可轉(zhuǎn)動地安裝在所述底蓋上，所述支架與底蓋之間通過鉸接組件連接。

2.如權(quán)利要求1所述的磁吸硬盤盒，其特征在于，所述鉸接組件包括轉(zhuǎn)軸、第一合頁及第二合頁，所述第一合頁安裝在所述轉(zhuǎn)軸上，并且與所述底蓋固定連接，所述第二合頁可相對轉(zhuǎn)動地安裝在所述轉(zhuǎn)軸上，并且與所述支架固定連接。

3.如權(quán)利要求2所述的磁吸硬盤盒，其特征在于，所述底蓋上一體凹設(shè)有第一合頁收納槽，所述第一合頁位于所述第一合頁收納槽中。

4.如權(quán)利要求2所述的磁吸硬盤盒，其特征在于，所述支架上一體凹設(shè)有第二合頁收納凹槽，所述第二合頁位于所述第二合頁收納槽中。

5.如權(quán)利要求1所述的磁吸硬盤盒，其特征在于，所述底蓋上一體凹設(shè)有支架收納槽，所述支架在折疊合攏狀態(tài)時位于所述支架收納槽中。

6.如權(quán)利要求1所述的磁吸硬盤盒，其特征在于，所述鉸接組件連接于所述底蓋及支架上靠近邊緣的位置處。

7.如權(quán)利要求1至6中任意一項所述的磁吸硬盤盒，其特征在于，所述支架上一體凹設(shè)有磁鐵收納槽，于所述磁鐵收納槽中安裝有磁鐵。

8.如權(quán)利要求7所述的磁吸硬盤盒，其特征在于，所述支架呈環(huán)狀，其上設(shè)有兩個所述的磁鐵收納槽，兩個所述的磁鐵收納槽對稱設(shè)置于所述鉸接組件的兩側(cè)。

9.如權(quán)利要求7所述的磁吸硬盤盒，其特征在于，所述支架呈長條狀。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)實施例提供一種磁吸硬盤盒，包括盒體及支架，盒體具有相對設(shè)置的磁吸面蓋及底蓋，支架可轉(zhuǎn)動地安裝在底蓋上，支架與底蓋之間通過鉸接組件連接。本技術(shù)磁吸硬盤盒的支架可以支撐和折疊，需要解放雙手、支撐電子終端設(shè)備時，無需安裝額外的支架產(chǎn)品，其結(jié)構(gòu)簡單、方便使用。

技術(shù)研發(fā)人員：蔣術(shù),李香
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市悅彩繽紛科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240425
技術(shù)公布日：2025/1/6