本申請涉及相機(jī)存儲卡，特別涉及一種防過熱的存儲卡及相機(jī)。

背景技術(shù)：

1、cfexpress?type?b存儲卡是cfa協(xié)會推出的b類存儲卡。b類存儲卡主要應(yīng)用在高端相機(jī)和攝像機(jī)里面，主要作為相機(jī)的存儲單元，用來存儲圖片和視頻。隨著相機(jī)產(chǎn)品的分辨率和連拍不斷升高，對存儲單元的帶寬要求越來越高。對應(yīng)存儲卡性能也不斷提升，性能的提升隨之帶來功耗增加，在相同尺寸體積下，功耗增加，存儲卡的穩(wěn)定性和可靠性要求就比較高，溫度過高，存儲卡可能會跑飛或者是進(jìn)入溫控，性能瞬間下降比較大。

2、cfexpress?type?b存儲卡是pcie接口，2通道高速傳輸通道。為了滿足不斷增高的存儲帶寬的要求，cfexpress?type?b存儲卡也在不斷地升級，最新的cfa4.0標(biāo)準(zhǔn)中就提到了cfexpress?type?b支持pcie4.0?x2，最大傳輸速度達(dá)到4gb/s。高帶寬高新能同時也帶來了存儲卡功耗的提升，cfa4.0標(biāo)準(zhǔn)下的cfexpress?type?b存儲卡功耗可以達(dá)到6.5w。而cfexpress?type?b存儲卡的尺寸才29.6mm?x38.5mm?x?3.8mm。相當(dāng)于一個只比拇指大一點(diǎn)的小存儲卡功耗達(dá)到了6.5w。當(dāng)存儲卡內(nèi)部芯片的溫度會直線上升，如果保持功耗不變的情況下，存儲卡的溫度會達(dá)到幾百度，直接死機(jī)燒壞存儲卡。

3、另外，當(dāng)前存儲卡產(chǎn)品的組成是帶有電子元器件的pcba，外殼主要由塑料中框和上下不銹鋼片組成，散熱效果比較差。當(dāng)存儲卡開始工作的時候，存儲卡內(nèi)部芯片的熱量不能及時的散出。芯片的溫度就會升的比較高，加上塑膠和不銹鋼片的導(dǎo)熱性能比較差，存儲卡內(nèi)部芯片的溫度和外部環(huán)境的溫度就會相差比較大，從而造成芯片溫度比較高，超過額定工作環(huán)境。所以實(shí)際應(yīng)用中，很多用戶會遇到在使用高新能存儲卡卡進(jìn)行高速連拍或者錄像的時候相機(jī)會經(jīng)常提示存儲卡過熱，或者出現(xiàn)存儲卡頓或者死機(jī)的現(xiàn)象。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本申請實(shí)施例提供一種防過熱的存儲卡及相機(jī)，以解決相關(guān)技術(shù)中其外殼主要由塑料中框和上下不銹鋼片組成，散熱效果比較差導(dǎo)致進(jìn)行高速連拍或者錄像的時候相機(jī)會經(jīng)常提示存儲卡過熱，或者出現(xiàn)存儲卡頓或者死機(jī)的問題。

2、第一方面，提供了一種防過熱的存儲卡，其包括：

3、上金屬外殼，其具有第一容納槽，第一容納槽的頂壁凹陷形成有第一固定安裝槽；

4、下金屬外殼，其具有第二容納槽，第二容納槽的頂壁凹陷形成有第二固定安裝槽；下金屬外殼與上金屬外殼密封連接，第一容納槽和第二容納槽形成密封空間；第一固定安裝槽和第二固定安裝槽內(nèi)均設(shè)有導(dǎo)熱墊；

5、印制電路板組件，其位于所述密封空間內(nèi)，并且頂部和底部與所述導(dǎo)熱墊貼合接觸。

6、一些實(shí)施例中，所述導(dǎo)熱墊的尺寸與所述第一固定安裝槽和第二固定安裝槽的尺寸相等。

7、一些實(shí)施例中，所述印制電路板組件包括電路板，電路板上設(shè)有控制器和存儲器；

8、所述導(dǎo)熱墊在印制電路板組件上投影將所述控制器和存儲器覆蓋。

9、一些實(shí)施例中，所述控制器的數(shù)量為個，存儲器的數(shù)量為四個；

10、其中控制器位于電路板的頂面，并且對應(yīng)連接位于電路板頂面的兩個存儲器和底面的兩個存儲器。

11、一些實(shí)施例中，所述上金屬外殼和下金屬外殼均采用鋁合金材質(zhì)制成。

12、一些實(shí)施例中，所述上金屬外殼的外圈在其寬度方向上的兩側(cè)分別設(shè)有一個開口，開口沿所述上金屬外殼的長度方向延伸；上金屬外殼的外圈上設(shè)有接口槽；

13、所述下金屬外殼外圈與上金屬外殼接觸的端面的設(shè)計(jì)位置處設(shè)有凸塊；設(shè)計(jì)位置處為接口槽投影在端面上的投影區(qū)域；凸塊的頂部和下金屬外殼的底面之間的豎向距離為0.85-0.95mm。

14、一些實(shí)施例中，凸塊的頂部和下金屬外殼的底面之間的豎向距離為0.9mm。

15、一些實(shí)施例中，所述開口的底壁面上設(shè)有豎向貫穿所述上金屬外殼的外圈的第一側(cè)邊擋針卡槽；

16、所述下金屬外殼的外圈上設(shè)有位于第一側(cè)邊擋針卡槽正下方的第二側(cè)邊擋針卡槽，第二側(cè)邊擋針卡槽的豎向深度小于所述下金屬外殼外圈的厚度。

17、一些實(shí)施例中，所述第一側(cè)邊擋針卡槽和第二側(cè)邊擋針卡槽在存儲卡長度方向上的兩側(cè)壁面中，靠近存儲卡的插入端的一側(cè)壁面為斜角面；

18、所述斜角面與所述第一側(cè)邊擋針卡槽和第二側(cè)邊擋針卡槽的豎向面之間的夾角為鈍角。

19、第二方面，提供了一種相機(jī)，其包括：防過熱的存儲卡。

20、本申請?zhí)峁┑募夹g(shù)方案帶來的有益效果包括：

21、本申請實(shí)施例提供了一種防過熱的存儲卡及相機(jī)，由于上金屬外殼具有第一容納槽，第一容納槽的頂壁凹陷形成有第一固定安裝槽；下金屬外殼具有第二容納槽，第二容納槽的頂壁凹陷形成有第二固定安裝槽；第一固定安裝槽和第二固定安裝槽內(nèi)均設(shè)有導(dǎo)熱墊；當(dāng)下金屬外殼與上金屬外殼密封連接時，印制電路板組件位于兩者形成的密封空間內(nèi)，且與導(dǎo)熱墊接觸，這樣印制電路板組件產(chǎn)生的熱量通過頂部和底部的導(dǎo)熱墊進(jìn)行傳遞至金屬外殼與上金屬外殼上，同時利用金屬導(dǎo)熱性好的特點(diǎn)，快速的將熱量有效的將導(dǎo)熱墊傳導(dǎo)過來的熱量迅速散熱到空氣或者存儲卡外部金屬結(jié)構(gòu)中，降低芯片局部溫度。

技術(shù)特征：

1.一種防過熱的存儲卡，其特征在于，其包括：

2.如權(quán)利要求1所述的防過熱的存儲卡，其特征在于：

3.如權(quán)利要求1所述的防過熱的存儲卡，其特征在于：

4.如權(quán)利要求3所述的防過熱的存儲卡，其特征在于：

5.如權(quán)利要求1所述的防過熱的存儲卡，其特征在于：

6.如權(quán)利要求1所述的防過熱的存儲卡，其特征在于：

7.如權(quán)利要求6所述的防過熱的存儲卡，其特征在于：

8.如權(quán)利要求6所述的防過熱的存儲卡，其特征在于：

9.如權(quán)利要求8所述的防過熱的存儲卡，其特征在于：

10.一種相機(jī)，其特征在于，其包括：如權(quán)利要求1-9任一項(xiàng)所述的防過熱的存儲卡。

技術(shù)總結(jié)
本申請涉及一種防過熱的存儲卡及相機(jī)，由于上金屬外殼具有第一容納槽，第一容納槽的頂壁凹陷形成有第一固定安裝槽；下金屬外殼具有第二容納槽，第二容納槽的頂壁凹陷形成有第二固定安裝槽；第一固定安裝槽和第二固定安裝槽內(nèi)均設(shè)有導(dǎo)熱墊；當(dāng)下金屬外殼與上金屬外殼密封連接時，印制電路板組件位于兩者形成的密封空間內(nèi)，且與導(dǎo)熱墊接觸，這樣印制電路板組件產(chǎn)生的熱量通過頂部和底部的導(dǎo)熱墊進(jìn)行傳遞至金屬外殼與上金屬外殼上，同時利用金屬導(dǎo)熱性好的特點(diǎn)，快速的將熱量有效的將導(dǎo)熱墊傳導(dǎo)過來的熱量迅速散熱到空氣或者存儲卡外部金屬結(jié)構(gòu)中，降低芯片局部溫度。

技術(shù)研發(fā)人員：付文明,弗蘭克·陳,石環(huán),熊小明
受保護(hù)的技術(shù)使用者：至譽(yù)科技股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240514
技術(shù)公布日：2025/1/9