專利名稱：磁頭制造方法和制造磁頭用的磁頭外殼封堵夾具的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及磁帶錄像機用伴音磁頭、音頻盒式磁頭或其它用途的磁頭制造方法，以及實施該制造方法時使用的磁頭外殼封堵夾具。
參照圖14和15對這種磁帶錄像機用磁頭1A進行說明，如圖15所示，錄音回放用和控制信號用磁頭部5、5相互隔開地收納在金屬(如坡莫合金等)制的磁頭外殼6內(nèi)，在該外殼6的正面(磁介質滑動接觸面一側)預先用不銹鋼等非磁性擠壓墊片25固著成一體。這些磁頭部5的每一個的正面有記錄回放隙縫(磁隙縫)，卷繞有線圈10的線圈骨架9裝在用坡莫合金、鐵氧體等磁體制成的磁頭心8上。在外殼6上的磁帶等磁記錄介質走帶的正面設置有正面開口7，用以分別露出上述磁頭5的有記錄回放隙縫4的磁頭心8的端面。而磁頭心8通過夾持器16定位固定在外殼6內(nèi)部，使有該磁隙縫4的端面朝向開口7。在收納有此裝配完的磁頭心8的磁頭外殼6的空間，如圖14所示，注入樹脂以使外殼內(nèi)固定。
對以往的向磁頭外殼6內(nèi)注入樹脂的工序進行說明，首先如圖11所示，向上述的帶磁頭心的磁頭外殼6進行第一次樹脂注入。也就是向外殼6內(nèi)的空間注入環(huán)氧樹脂14，并使之加熱固化。這時，如圖11、圖12所示，在環(huán)氧樹脂14固化前期間，有些環(huán)氧樹脂14從磁頭心8的頂端8A與正面開口7之間的隙縫流出并落下。因而如圖12所示，由于環(huán)氧樹脂14在磁頭心8的頂端部分呈下垂的狀態(tài)固化，從而獲得已將磁頭心頂端8和正面開口7間的縫隙12填縫的半樹脂注入磁頭1B。而在外殼6內(nèi)的上部出現(xiàn)樹脂流出部分的空間17。
接著對此半樹脂注入磁頭1B進行第二次樹脂注入。即如圖13所示，再向因樹脂流出形成的空間17注入環(huán)氧樹脂14A，并使之加熱固化，結果，充填了該空間17，使外殼6內(nèi)部密封。隨后，將從已用環(huán)氧樹脂14、14A密封固定的全樹脂注入磁頭1C的磁頭心頂端8A突出出來的磁記錄介質走帶面研磨加工成平滑的面，構成圖14和圖15所示加工完的磁頭1A。
可是在使用上述現(xiàn)有的制造方法時，由于用樹脂充填外殼6內(nèi)的空間，要使用用環(huán)氧樹脂進行二次澆鑄成型的二次鑄型法，因而在此制造方法中存在各種各樣的問題。首先，二次鑄型法要把注入樹脂、加熱固化這樣的工序都要進行二次，不但需要作業(yè)時間，在各工序中的干燥器等設備也需要兩倍。而且在第一次注入樹脂時，因為樹脂由外殼流出同時在頂端呈下垂狀固化，這部分樹脂完全浪費，因而需要更多的樹脂。樹脂注入前的熬煉作業(yè)也要進行二次。此外在用樹脂密封外殼后研磨加工磁記錄介質走帶面時，因為在頂端面下垂有大塊的已硬化的樹脂，所以需要粗研磨的時間。
針對以上的問題，本發(fā)明的第一個目的是提供一種磁頭制造方法，該方法在制造具有用樹脂充填在外殼內(nèi)的結構的磁頭時，只要注入一次樹脂就能把樹脂充分充填在外殼內(nèi)，不但能減少作業(yè)次數(shù)、縮短作業(yè)時間，還能節(jié)約樹脂的用量，降低制造成本。
本發(fā)明的第二個目的是提供另一種磁頭制造方法，該方法只要注入一次樹脂就能把樹脂充分充填在外殼內(nèi)，而且由于能防止在磁頭正面露出的樹脂面發(fā)生氣孔，從而可提高成品率和可靠性。
本發(fā)明的第三個目的是提供一種實施上述磁頭制造方法直接使用的磁頭制造裝置，該裝置是一種在制造上述磁頭時使支承磁頭外殼和注入樹脂變得容易、且能使生產(chǎn)率提高的制造磁頭用的磁頭外殼封堵夾具。
按照本發(fā)明的第一個發(fā)明，是提供了一種磁頭制造方法，該方法的特征是使磁頭心面向磁頭外殼的正面開口，并且在用透氣性薄板封堵該正面開口的情況下，從該磁頭外殼的上部向該外殼內(nèi)注入、充填樹脂。
本發(fā)明的第二個發(fā)明是提供了另一種磁頭制造方法，該方法的特征是包括如下工序使磁頭心面向磁頭外殼的正面開口，而且用透氣性薄板封堵該正面開口的第一工序;在封堵上述正面開口的情況下從上述磁頭外殼的上部向該外殼內(nèi)注入、充填第一樹脂的第二工序;把第二樹脂局部地滴落或涂布在上述透氣性薄板上的第三工序;和在這些第一至第三工序后使上述磁頭外殼內(nèi)的上述第一樹脂加熱固化的第四工序。
本發(fā)明的制造磁頭用的磁頭外殼封堵夾具，具有用與充填在磁頭外殼內(nèi)的樹脂相反的非粘合性的彈性樹脂材料制成的支座，在上述支座的上面形成其凹面與上述磁頭外殼正面的曲面密合的凹槽，在上述凹槽的槽底形成多個間隔配置的空槽部，用以錯開從上述磁頭外殼正面突出出來的磁頭心和擠壓墊片部分，其寬度與上述凹槽的橫寬大體相等的帶狀薄板沿該凹槽放置在上述凹面上。
在本發(fā)明的制造磁頭的方法中，使磁頭心面向外殼的正面開口配置，同時是在已用透氣性薄板封堵上述正面開口的情況下用樹脂密封上述外殼內(nèi)的空間，因為用透氣性薄板封堵了外殼的正面開口，所以將樹脂注入外殼內(nèi)時，能防止樹脂從外殼的開口流出。這時，按照本發(fā)明的一個狀態(tài)，與把第一樹脂注入外殼內(nèi)空間的上述第二工序同時，或在其前后，實施把第二樹脂適量地滴落在或涂布在透氣性薄板上的第三工序。通過此第三工序能使透氣性薄板上浸漬的樹脂實質上成為飽和狀態(tài)。所以，在把外殼內(nèi)的鑄塑樹脂加熱固化的第四工序中，如果樹脂中的液體成分像浸入透氣性薄板那樣傳播，因為在上述第三工序中，樹脂的液體成分已對透氣性薄板浸漬到幾乎飽和的程度，所以外殼內(nèi)樹脂中的液體成分流出得很少。因而，在上述鑄塑樹脂加熱固化時，外殼正面開口處不會發(fā)生樹脂不足，所以在磁頭外殼正面的磁記錄介質走帶面上不會產(chǎn)生氣孔(實驗時產(chǎn)生率為0%)。這就能解決由于氣孔中積存磁粉而導致的退磁等問題，產(chǎn)品的成品率和可靠性都能提高。
下面將按照


本發(fā)明的磁頭制造方法的實施例。圖1-圖5示出有關本發(fā)明的第一發(fā)明的磁頭制造方法，是用于磁帶錄像機伴音控制用的磁頭的一個例子，成品磁頭的磁介質走帶面與圖15所示的相同。在這些圖中，1D是把記錄回放用的磁頭部5(錄音回放用和控制信號用)收納入金屬(坡莫合金等)制的外殼6內(nèi)，而且纏繞有線圈10的磁頭心為臨時固定狀態(tài)的磁頭。這些磁頭部5有記錄回放隙縫(磁隙縫)4，纏繞著線圈10的線圈骨架9安裝在用坡莫合金、鐵氧體等磁體制成的線圈骨架8上，而且用夾持器16臨時固定在外殼6內(nèi)。如圖3所示，在不銹鋼等非磁性擠壓墊片25在正面固著成一體的磁頭外殼6上的磁帶等磁記錄介質走帶的外殼正面(介質走帶面)上，設置有正面開口7用以使記錄回放用磁頭部5的有記錄回放隙縫4的磁頭心8的頂端面分別露出。磁頭心8的有該磁隙縫4的頂端面稍微從外殼6的正面開口7突出。按照以下說明對帶有此裝配完的磁頭心的外殼6內(nèi)的空間，進行樹脂澆鑄成型。
首先，如圖1所示，用與應充填的環(huán)氧樹脂相反的非粘著性的彈性樹脂(橡膠狀硅酮樹脂等)制備支座18。在此支座18上形成用以嵌合上述臨時固定磁頭1D的外殼6的頂端部分的第一凹部19，此凹部19的底面19A是具有與外殼正面的曲面的曲率相同的凹面。在該底面19A上設置有用以使從磁頭1D的外殼正面突出的磁頭心8與擠壓墊片25(圖3)回避(防止接觸)并放走空氣的第二凹部20。進而在支座18上形成使第二凹部內(nèi)與外部連通的貫通孔26。而且上述凹部19的橫向寬度U設計得比該外殼的橫向寬度V更小一點。最好設定為0＜V-U≤0.15mm。
上述磁頭1D，如圖2及圖3所示，使其頂端面的正面開口7朝向下方，而且像分別封堵開口7那樣，在把透氣性薄板2放置在凹部19的底面上的情況下嵌合在上述支座18的凹部19上(成為外殼正面放置在透氣性薄板上的狀態(tài))。這時，磁頭1D壓在支座18上。也就是說，因為支座18是用彈性樹脂制成，而且設定其上述凹部19的橫向寬度U比外殼6的橫向寬度V更小些，通過將磁頭1D強制地嵌入其凹部19，能使外殼6的正面和透氣性薄板2牢固地壓在凹部19的底面19A上，保持密合狀態(tài)(能防止外殼嵌入后再脫離)。第二凹部20的存在也能使作為外殼正面突出物的磁頭心8的頂端面和擠壓墊片25錯開，使外殼正面與支座18的凹部19的底面19A緊密而有效地接觸。像這樣，使外殼正面通過透氣性薄板2與支座18的底面19A成緊密接合狀態(tài)，并維持此緊密接合狀態(tài)，這對在后工序充填樹脂時防止樹脂漏出是很重要的。
所以，如圖4所示，把環(huán)氧樹脂14注入外殼6內(nèi)部的空間13，并使之加熱固化。這時，因為通過與支座18的凹部底面19A相對的透氣性薄板2來維持外殼正面的密合性，所以在外殼6與透氣性薄板2之間不會產(chǎn)生使樹脂泄漏那樣的隙縫，再者一部分樹脂從正面開口7與磁頭心8的隙縫12滲出到透氣性薄板2上，而不會流到透氣性薄板2的外部。隨后，將已用環(huán)氧樹脂密封固定的樹脂固定磁頭1E從支座18上取下，同時將透氣性薄板2從該磁頭1E上剝離，再把突出出來的磁頭心8的磁記錄介質走帶面6A研磨加工成平滑的表面，這就制成如圖5所示的成品磁頭1A。
而且，上述透氣性薄板2是使用樹脂固化后容易剝離的網(wǎng)孔狀布、無紡織物、透氣性薄紙等材料。
按照以上實施例的結構，在用樹脂固定外殼內(nèi)的磁頭部5時，由于用透氣性薄板封堵外殼的正面開口后再進行外殼內(nèi)空間的樹脂注入，所以用一次樹脂鑄模就能完成，與以往的二次鑄模的制法相比，能得到各種改進。也就是說，因為用透氣性薄板封堵外殼的正面開口，在注入樹脂到固化這段時間樹脂不會流到外殼外部，所以用一次樹脂鑄塑就能把外殼內(nèi)的全部空間密封，而且能避免發(fā)生樹脂泄漏。
在上述實施例中，注入樹脂時防止了樹脂從磁頭外殼的正面開口7和磁頭心8的間隙流出，但有時在注入外殼內(nèi)的樹脂加熱固化時，如圖6所示，在完工后的磁頭1A正面的固化后的環(huán)氧樹脂14處產(chǎn)生氣孔28。下面對其原因進行探討。
如上所述，在圖4的狀態(tài)下實行使外殼內(nèi)的鑄塑樹脂加熱固化的工序，開始時注入外殼內(nèi)的樹脂為低粘度，由外殼6的正面開口7與磁頭心8間的隙縫滲漏到透氣性薄板2上的樹脂中的液體成分(環(huán)氧單體、固化劑等)與無機填料分離，浸漬傳播到透氣性薄板2A(圖3)。這時，在圖3所示的透氣性薄板2的位于外殼6的兩側部分2A上，幾乎只浸漬有液體成分。而繼續(xù)加熱后，樹脂14因進行化學反應，其粘度上升而凝膠化。在此，將浸漬在透氣性薄板2A中的樹脂量用Vs表示，將補償由外殼6的正面開口7流出量的外殼6內(nèi)部的追加樹脂量用Vf表示，如果Vs＝Vf，則不會產(chǎn)生因樹脂不足而引起的氣孔?？墒?，因為外殼6內(nèi)部的樹脂隨化學反應而發(fā)熱，比外部的反應進行得更快，最終比浸含在透氣性薄板2的位于外殼外側部分2A中的樹脂更快地凝膠化，因而更快地使其流動性變壞。進而因在樹脂14中含有無機填料，其流動性更快地下降(無機填料作為堵塞氣孔的要素而起作用)。因而，在向透氣性薄板2的外側部分2A進行浸漬時，由于液體成分流出，應補償此流出部分Vs的Vf量的補充樹脂，因為外殼6內(nèi)部樹脂的流動性低，所以來不及補充向透氣性薄板2的浸漬量VS。這就造成Vf＜Vs的關系，使該部分正面開口7附近的樹脂變得不足，如圖10所示，在正面開口7和磁頭心8之間的隙縫12附近產(chǎn)生氣孔28。此氣孔28非球形孔隙(氣泡)，而是呈錐形且很深。這樣的話，因為樹脂14的氣孔28呈錐狀且很深地產(chǎn)生在外殼6的正面開口7與磁頭心8之間的隙縫12處，所以即使對沿圖6的虛線的磁記錄介質的走帶面進行研磨加工后，也能在磁記錄介質走帶面上表現(xiàn)出來，此氣孔28為0.1-0.5mm。出現(xiàn)這樣的氣孔28后，在磁記錄介質走帶時，磁粉將積存在氣孔28中，出現(xiàn)了造成退磁的危險性。本發(fā)明的第二個發(fā)明提供了一種不必擔心會產(chǎn)生這樣氣孔的方法。下面對此第二個發(fā)明的實施例進行說明。
圖7示出本發(fā)明的第二發(fā)明的磁頭制造方法的一個實施例。在此圖中，與第一發(fā)明的情況相同，1D是將記錄回放用磁頭部5(錄音回放用和控制信號記錄回放用)收納在金屬(坡莫合金等)制的外殼6內(nèi)，用夾持器16臨時固定在磁頭外殼6內(nèi)的裝配完的磁頭，是磁帶錄相機伴音控制用的磁頭的一個例子。這些磁頭部5有記錄回放隙縫(磁隙縫)，通過把纏繞有線圈的線圈骨架9裝配到用坡莫合金、鐵氧體等磁體制成的磁頭心8上來構成。如圖7所示，在使不銹鋼等非磁性擠壓墊片25在正面緊固成一體的磁頭外殼6的磁帶等磁記錄介質走帶的外殼正面(介質走帶面)上，設置正面開口7，用以使磁頭部5的有記錄回放隙縫的磁頭心8的頂端面分別露出。而且，磁頭心8定位在外殼6的內(nèi)部使有該磁隙縫的頂端面朝向正面開口7。
與上述第一發(fā)明中的磁頭制造方法相同，用與應先充填的環(huán)氧樹脂相反的非粘結性的彈性樹脂制備支座18。這時，如圖7所示，支座18要載置多個磁頭1D，因而沿支座18長度方向延伸的第一凹部19、在該凹部19內(nèi)形成的第二凹部20及貫通孔26分別設置在支座18上。
首先，作為第一工序，使上述磁頭1D的頂端面的正面開口7朝向下方，在把分別封堵開口7的透氣性薄板2放置在凹部19的底面19A上的情況下，把上述磁頭1D嵌合在上述支座18的凹部19處。這時，通過透氣性薄板2使與上述支座的凹部19的底面19A成緊固狀態(tài)，并維持此緊固狀態(tài)(與上述第一發(fā)明的圖1-圖5的工序相同)。而且，上述透氣性薄板2使用網(wǎng)眼狀布、無紡織物、透氣性薄紙等在后工序樹脂硬化后容易剝離的材料，并能連續(xù)地設置在多個凹部19的底面19A上，成一條長帶狀。
然后，與上述圖1-圖5的情況相同，把添加了能使耐磨特性提高的硅石等無機填料的環(huán)氧樹脂14注入每個磁頭1D的外殼6內(nèi)的空間13中，即實施第二工序(與圖4相同)。在向此外殼6內(nèi)部的空間13注入樹脂的同時，或在其前后，使與注入外殼6的相同的液狀樹脂(含無機填料)14A適量地滴落或涂布在透氣性薄板2上的相鄰磁頭1D間的中間部分2X上，即實施第三工序。對上述外殼6的正面開口7來說，因為是通過與支座18的凹部底面19A相對的透氣性薄板2來維持外殼正面的密合性，所以在外殼6和透氣性薄板2之間不會產(chǎn)生導致樹脂漏出的隙縫。
接著進入第四工序，在把磁頭1D安裝到支座18上的狀態(tài)下進行樹脂14的加熱固化。樹脂14在加熱初期為低粘度，樹脂中的液體成份(環(huán)氧單體、固化劑等)與無機填料分離，可能會從正面開口7和磁頭心8的間隙12滲出到透氣性薄板2上，但是在上述第三工序中，因為滴落或涂布在透氣性薄板2的中間部分2X上的樹脂14A的液體成分在大致達到飽和狀態(tài)之前都浸含在該透氣性薄板中，所以能少量地抑制外殼內(nèi)樹脂14的液體成分的流出。進行加熱后，外殼6內(nèi)的樹脂14、透氣性薄板2上的樹脂14A同時進行化學反應，使粘度上升而凝膠化，最后固化。在以上的樹脂加熱固化的工序中，一部分樹脂從正面開口7和磁頭心8間的隙縫12滲出到透氣性薄板2上，但不流到透氣性薄板2的外部。
最后，把用環(huán)氧樹脂14密封固定的磁頭從支座18上取下，同時把透氣性薄板2從該磁頭上剝離，再把磁頭心8頂端面突出出來的外殼正面的磁記錄介質走帶面研磨加工成平滑的表面，就得到了上述圖5所示的成品磁頭1A。
按照以上實施例的結構，在對外殼內(nèi)進行樹脂鑄塑時，由于把外殼6的正面開口用透氣性薄板2封堵后再把樹脂注入外殼內(nèi)的空間，同時也使同樣的樹脂適量地滴落或涂布在透氣性薄板上的相鄰外殼之間，在外殼內(nèi)的鑄塑樹脂加熱固化前，能預先使樹脂在透氣性薄板2上浸漬到接近飽和狀態(tài)，這就能在鑄塑樹脂的加熱固化工序中抑制外殼內(nèi)樹脂的液體成分的流出。因而利用第一發(fā)明能使有時發(fā)生的在鑄塑樹脂加熱固化工序中鑄塑樹脂液體成份流出，以及導致外殼6內(nèi)正面開口處的樹脂不足，而產(chǎn)生氣孔的情況，不會再發(fā)生。
當然，外殼內(nèi)的樹脂鑄塑用一次樹脂鑄模完成，與以往的用二次鑄模法的制法比較，能得到各種改善。也就是說，在以往的制法中，必須分兩批進行樹脂精煉作業(yè)，需要兩套干燥器等設備，現(xiàn)在只用一批就完成了，工時和作業(yè)時間都減少了一半，避免了所用樹脂的浪費，減少了樹脂用量，縮短了磁記錄介質走帶面研磨加工的時間。
圖8示出本發(fā)明的第二發(fā)明的又一實施例。此實施例是在為提高產(chǎn)量使載置在支座18上的相鄰磁頭1D間的間隔變窄，不能完全保證在透氣性薄板2上的相鄰外殼間用來滴落或涂布液狀樹脂的空間時所用的方法。這時，把透氣性薄板2放置在支座18的凹部底面19A上，在實施把與外殼內(nèi)的鑄塑樹脂相同的液態(tài)樹脂14B預先適量地滴落或涂布在與各磁頭1D的正面對接的透氣性薄板2上面的中央部分2Y上的第三工序之后，實施將磁頭1D裝到支座18的凹部19上并向外殼6內(nèi)注入樹脂的上述第二工序。
圖8示出將該樹脂鑄塑前的磁頭1D裝至支座18上之前的狀態(tài)，為避開磁頭1D的磁頭心8和擠壓墊片25，液態(tài)樹脂14B適量地滴落或涂布在與所設置的第二凹部20相對的透氣性薄板2上的中央部分2Y上。此液態(tài)樹脂14B與外殼6內(nèi)的樹脂鑄塑所用的環(huán)氧樹脂14相同，該液態(tài)樹脂14B在透氣性薄板2上浸漬成大致飽和狀態(tài)向全平面擴散。
此后與上述的圖7的實施例相同，實施把磁頭1D嵌入支座18的凹部19，向外殼6內(nèi)部的空間13注入樹脂，使樹脂加熱固化的工序。這時由于在外殼內(nèi)的鑄塑樹脂加熱硬化前，預先使樹脂向透氣性薄板2中浸漬到接近飽和狀態(tài)，在鑄塑樹脂加熱固化的工序中能抑制外殼內(nèi)樹脂的液態(tài)成分流出，從而能防止產(chǎn)生因外殼6正面開口處樹脂不足引起的氣孔。隨后的工序與上述第一發(fā)明相同。
按照以上圖8的實施例，是預先把液態(tài)樹脂適量地滴落或涂布在與外殼正面對接的透氣性薄板2上面的中央部分之后，再把外殼裝到支座上進行樹脂鑄塑，所以相鄰外殼間的間隔S允許狹窄些，與圖7的實施例比較，在支座的長度相同的情況下，加工磁頭的個數(shù)能增加10%，所以適于大量生產(chǎn)。
在上述各實施例中，滴落或涂布在透氣性薄板2上的樹脂(第二樹脂)14A、14B是用與對外殼6的內(nèi)部空間13鑄塑成型用的環(huán)氧樹脂(第一樹脂)14相同的樹脂(含有用以使耐磨性提高的無機填料的樹脂)，也可以只把鑄塑環(huán)氧樹脂的基本成分(環(huán)氧單體、固化劑，不含無機填料)用作樹脂14A、14B。這時，因為不含無機填料，其粘度低，有良好的滴落或涂布的加工性能，同時對透氣性薄板也有優(yōu)良的浸漬性。它可以把使鑄塑環(huán)氧樹脂14的基本成分(環(huán)氧單體、固化劑)增加搖變性的樹脂用作樹脂14A、14B。增加了搖變性時，因為滴落或涂布時變形小，在像圖7的實施例那樣把液態(tài)樹脂滴落或涂布在相鄰外殼間的透氣性薄板上的結構中，適用于外殼間的間隔狹窄的場合，由于樹脂的變形不擴展，所以能防止樹脂粘附到外殼的側面。
把與鑄塑環(huán)氧樹脂14不同的另外系列的環(huán)氧樹脂(環(huán)氧單體、其他固化劑)用作液態(tài)樹脂14A、14B也是可能的。
圖9和圖10示出實施本發(fā)明的磁頭制造方法時使用的制造磁頭用的磁頭外殼封堵夾具的一個例子。支座18用于注入磁頭外殼內(nèi)的樹脂是用非粘合性彈性樹脂材料(例如橡膠狀硅酮樹脂等)制成的，在其上形成二條在圖1-圖8的實施例中記載為凹部的貫穿支座縱向的凹槽27。如圖10所示，各凹槽27的槽底為與磁頭外殼正面的曲面密合的彎曲的凹面28，此槽底上形成有用以使向帶磁頭心外殼的正面突出的磁頭心前部和擠壓墊片錯開的多個凹形空槽部29，它們在凹槽方向相互隔離。與該凹槽橫方向的槽寬大體相同的若干條窄帶狀透氣性薄板30沿凹槽全長放置在凹槽27的槽底，進而將此帶狀透氣性薄板嵌挾在凹槽內(nèi)，同時將各個帶磁頭心的外殼6插入與槽底的空槽部對應的位置處。如上所述，凹槽的槽寬U比磁頭外殼的橫向寬度稍小些，因而把磁頭外殼6插入凹槽27內(nèi)時，是借助該凹槽在橫向寬度方向上的彈性變形使之稍微擴開而把磁頭外殼6塞入，從而完成磁頭外殼的挾持，在注入樹脂時磁頭外殼6也不發(fā)生移動偏離。在向外殼內(nèi)注入樹脂時，上述空槽29起著使透氣性薄板和磁頭外殼正面之間的空氣逸出的空氣槽的作用。
像這樣，由于使用了貫通支座縱向的長帶狀凹槽夾具，在支座上一次能挾持多個磁頭外殼，同時在此狀態(tài)下各個磁頭外殼的正面成封堵狀態(tài)，不需要再特別進行封堵作業(yè)，使注入樹脂作業(yè)變得容易，可顯著地提高生產(chǎn)率。
如上所述，如用本發(fā)明的磁頭制造方法，是在用透氣性薄板封堵磁頭外殼的正面開口的情況下進行樹脂鑄塑，能用一次樹脂鑄塑來完成，而且，是在向該外殼內(nèi)部注入樹脂前后或同時，將樹脂適量地滴落或涂布在上述透氣性薄板上的情況下實施樹脂的加熱固化工序，能預先使樹脂的液態(tài)成分在透氣性薄板上浸漬到大致飽和狀態(tài)，防止了外殼內(nèi)鑄塑樹脂中的液態(tài)成分的流出，從而能防止在磁記錄介質走帶面上產(chǎn)生氣孔，解決了因磁粉積存在氣孔中造成的退磁等問題，產(chǎn)品的成品率、可靠性也能提高。
圖1是表示本發(fā)明的第一發(fā)明中注入樹脂前的帶磁頭心的磁頭外殼、透氣性薄板和支座的分解剖面圖。
圖2是表示把注入樹脂前的磁頭裝到支座上的狀態(tài)的橫剖面圖。
圖3是圖2的縱剖面圖。
圖4是表示在本發(fā)明的第一發(fā)明中向磁頭外殼內(nèi)注入樹脂狀態(tài)的橫剖面圖。
圖5是根據(jù)本發(fā)明的方法加工而且完工了的磁頭的橫剖面圖。
圖6是表示在注入樹脂固化后的磁頭正面產(chǎn)生氣孔的狀態(tài)的橫剖面圖。
圖7是表示在本發(fā)明的第二發(fā)明的一個實施例中樹脂注入固化工序的縱剖面圖。
圖8是表示在本發(fā)明的第二發(fā)明的其他實施例中樹脂注入前的磁頭外殼、透氣性薄板和支座的縱剖面圖。
圖9是本發(fā)明的實施例所用的制造磁頭用的磁頭外殼封堵夾具的平面圖。
圖10是沿圖9的F-F線的橫剖面圖。
圖11是表示在以往的磁頭制造方法中第一次樹脂注入工序的橫剖面圖。
圖12是表示圖11中的樹脂注入后的樹脂固化狀態(tài)的橫剖面圖。
圖13是表示在以往的磁頭制造方法中第二次樹脂注入固化工序的橫剖面圖。
圖14是表示用以往的方法制造的磁頭的成品狀態(tài)的橫剖面圖。
圖15是表示磁帶錄相機用磁頭的正面的圖。
其中1A-成品磁頭1D-臨時固定狀態(tài)的磁頭1E-用樹脂固定尚未研磨狀態(tài)的磁頭2-透氣性薄板6-磁頭外殼7-正面開口8-磁頭心12-隙縫13-外殼內(nèi)空間14-環(huán)氧樹脂18-支座19-第一凹部20-第二凹部27-凹槽28-凹面
29-空槽30-帶狀透氣性薄板
權利要求
1.一種磁頭制造方法，其特征是在使磁頭心朝向磁頭外殼的正面開口同時用透氣性薄板封堵了該正面開口的情況下，從磁頭外殼的上部向該外殼內(nèi)注入、充填樹脂。
2.一種磁頭制造方法，其特征是包括使磁頭心朝向磁頭外殼的正面開口而且用透氣性薄板封堵該正面開口的第一工序;在封堵了上述正面開口的情況下從上述磁頭外殼的上部向該外殼內(nèi)注入、充填第一樹脂的第二工序;將第二樹脂局部地滴落或涂布在上述透氣性薄板上的第三工序;和在這些第一到第三工序之后將上述磁頭外殼內(nèi)的上述第一樹脂加熱固化的第四工序。
3.按照權利要求2所說的磁頭制造方法，其特征是所說的第一工序是把多個帶磁頭心的上述磁頭外殼在上述透氣性薄板上相互間隔開排列的工序，所說的第三工序是把上述第二樹脂滴落或涂布在相鄰的上述磁頭外殼間的上述透氣性薄板上的工序。
4.按照權利要求2所說的磁頭制造方法，其特征是所說的第三工序是把上述第二樹脂滴落或涂布在與上述磁頭外殼的正面對接的上述透氣性薄板上。
5.按照權利要求1-4所說的磁頭制造方法，其特征是將上述透氣性薄板放置在有槽部的支座的與上述磁頭外殼正面的曲面密合的凹面上，通過把帶磁頭心的上述磁頭外殼插入上述支座的上述槽部使之重壓在上述透氣性薄板上，從而封堵上述磁頭外殼的正面開口。
6.一種制造磁頭用的磁頭外殼封堵夾具，其特征是它有用與磁頭外殼內(nèi)充填的樹脂相反的非粘合性的彈性樹脂材料制成的支座，在上述支座的上面形成有其凹面與上述磁頭外殼正面的曲面密合的凹槽，在上述凹槽的槽底形成有用以使從上述磁頭外殼正面突出的磁頭心和擠壓墊片部分錯開的多個間隔配置的空槽部，寬度與上述凹槽的橫向寬度大體相等的帶狀透氣性薄板沿該凹槽放置在上述凹面上。
7.按照權利要求6所說的制造磁頭用的磁頭外殼封堵夾具，其特征是上述凹槽的橫向寬度設計得比上述磁頭外殼的橫向寬度小，借助上述凹槽的彈性擴開，把上述磁頭外殼壓入該凹槽內(nèi)。
全文摘要
一種磁頭制造方法，能防止磁記錄介質走帶面上產(chǎn)生氣孔，從而提高成品率和可靠性。該方法包括使磁頭心8朝向外殼6的正面開口7，在用透氣性薄板2封堵正面開口7的情況下，將第一樹脂14注入外殼6內(nèi)的空間13；將第二樹脂14A滴落或涂布在透氣性薄板2上；然后，在用透氣性薄板2封堵正面開口7的情況下使外殼6內(nèi)的第一樹脂14加熱固化，用一次樹脂鑄塑來充填上述外殼6內(nèi)的空間13。
文檔編號G11B5/105GK1083958SQ9310202
公開日1994年3月16日 申請日期1993年3月1日 優(yōu)先權日1992年9月10日
發(fā)明者上岡登喜夫 申請人:Tdk株式會社