專(zhuān)利名稱(chēng)：頭浮動(dòng)塊支持裝置、盤(pán)裝置和懸臂的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及各種浮動(dòng)塊支持裝置，各種盤(pán)裝置和懸臂，尤其是，本發(fā)明涉及磁頭浮動(dòng)塊支持裝置、光學(xué)頭浮動(dòng)塊支持裝置、磁盤(pán)裝置，光盤(pán)裝置和懸臂。
由于信息處理機(jī)處理信號(hào)的頻率增大，就要求增大磁盤(pán)裝置中寫(xiě)入電流的頻率，例如，從70MHz增大到200MHz至300MHz。為了增大寫(xiě)入電流的頻率，就需要減小從磁頭浮動(dòng)塊到頭集成電路(IC)信號(hào)傳輸路徑上的電感和電容。為了達(dá)到這個(gè)目的，把頭IC放在靠近磁盤(pán)浮動(dòng)塊的位置上是有效的。此外，也要求磁盤(pán)裝置做得薄些。頭IC裝入磁盤(pán)裝置中不會(huì)影響磁盤(pán)裝置做得薄些，這是必要的。而且，即使磁盤(pán)裝置受到?jīng)_擊，頭IC不會(huì)與磁盤(pán)等物相接觸。
通過(guò)磁頭浮動(dòng)塊放大信號(hào)寫(xiě)入/讀出的頭IC安裝在磁盤(pán)裝置中，這種磁盤(pán)裝置在日本公布的專(zhuān)利申請(qǐng)No.62-217476,3-108120,3-187295，3-192513等中已披露。
然而，在上述每個(gè)磁盤(pán)裝置中，因?yàn)榇蓬^浮動(dòng)塊與頭IC之間距離長(zhǎng)，減小從磁頭浮動(dòng)塊到頭IC信號(hào)傳輸路徑上的電感和電容是困難的。另外，頭IC是用合成樹(shù)脂封裝的，因而頭IC是厚的。所以，在磁盤(pán)裝置受到?jīng)_擊時(shí)，為了避免頭IC與磁盤(pán)等物接觸，有必要加長(zhǎng)每個(gè)相鄰磁盤(pán)之間的距離。因而，磁盤(pán)裝置是厚的。此外，因?yàn)轭^IC用合成樹(shù)脂封裝，所以頭IC是重的，磁頭浮動(dòng)塊也是重的。因而，磁盤(pán)之上磁頭浮動(dòng)塊的浮動(dòng)穩(wěn)定性下降了，而且還存在這樣一種可能性，由于強(qiáng)烈的沖擊加到磁盤(pán)裝置，磁頭浮動(dòng)塊與磁盤(pán)發(fā)生接觸時(shí)，若加到磁盤(pán)上的沖擊足夠強(qiáng)，磁盤(pán)就受損。
如

圖1所示，在頭浮動(dòng)塊支持裝置1中，懸臂2(此后，圖1所示懸臂的位置是其參考位置，懸臂的“上表面”表示懸臂在此位置的上表面)的上表面2a上，從懸臂2的延伸端到固定端有布線圖案3，磁頭浮動(dòng)塊4安裝在懸臂2的上表面2a，在懸臂2的延伸端。
現(xiàn)在考慮頭IC的安裝。由于布線圖案3的安排，頭IC安裝的表面限制在懸臂2的上表面2a。在考慮增大寫(xiě)入電流的頻率時(shí)，最好是，頭IC5放在靠近磁頭浮動(dòng)塊4的位置上。所以，假定磁頭5安裝在懸臂2的上表面，靠近磁頭浮動(dòng)塊4。
在磁盤(pán)裝置受到強(qiáng)沖擊時(shí)，為了避免頭IC5與磁盤(pán)6接觸，使頭IC5與磁盤(pán)6之間間隙7的距離“a”等于或大于0.15mm是必要的。
最近，為了使磁盤(pán)裝置做得薄些，采用了尺寸小的磁頭浮動(dòng)塊4(稱(chēng)之為微微浮動(dòng)塊，其高度“b”為0.3mm)，所以懸臂2與磁盤(pán)6之間的距離“c”很小。
當(dāng)考慮到裸頭IC5時(shí)，裸頭IC5是從晶片切下的。所以，裸頭IC5的厚度是由晶片厚度確定的。目前，使晶片厚度小于0.3mm是困難的，因而，頭IC5的高度(厚度)“d”最小約為0.3mm。
所以，當(dāng)裸頭IC5直接安裝在懸臂2的上表面2a時(shí)，使頭5與磁盤(pán)6之間間隙等于或大于0.15mm是困難的，因此，在裸頭IC5安裝在懸臂2的上表面2a時(shí)，就需要一種特殊的裝置。
本發(fā)明的一個(gè)目的是提供一種頭浮動(dòng)塊支持裝置，盤(pán)裝置和懸臂，借此解決上面提到的問(wèn)題。
按照本發(fā)明的頭浮動(dòng)塊支持裝置，包括有一個(gè)延伸端和另一端的懸臂，頭IC芯片底座預(yù)定部分放在懸臂的延伸端與另一端之間；頭浮動(dòng)塊，它安裝在懸臂的第一表面上，其位置在相對(duì)于頭IC芯片底座預(yù)定部分的延伸端一側(cè)，頭是頭浮動(dòng)塊整體的組成部分；頭IC芯片，它安裝在懸臂的頭IC芯片底座預(yù)定部分；第一布線圖案，它在安裝頭浮動(dòng)塊的懸臂部分與頭IC芯片底座預(yù)定部分之間，沿懸臂長(zhǎng)度方向延伸；以及第二布線圖案，它在頭IC芯片底座預(yù)定的部分與懸臂的另一端之間，沿懸臂長(zhǎng)度方向延伸；其中頭IC芯片安裝在頭IC芯片底座預(yù)定部分，使頭IC芯片的某一部分定位在與第一表面相對(duì)的懸臂第二表面一側(cè)。
因此，頭IC芯片從懸臂第一表面突出的長(zhǎng)度比頭IC芯片的厚度小。所以，在采用所謂的微微微浮動(dòng)塊用作頭浮動(dòng)塊的情況中，頭IC芯片與盤(pán)之間有這樣大的間隙，即使在盤(pán)裝置受到強(qiáng)烈沖擊時(shí)，能避免頭IC芯片與盤(pán)接觸。因此，能夠提供這樣的盤(pán)裝置，其中微微浮動(dòng)塊用作頭浮動(dòng)塊，而且頭IC芯片安裝在懸臂的第一表面上，在第一表面上有頭浮動(dòng)塊。因?yàn)轭^IC芯片安裝在有頭浮動(dòng)塊的第一表面上，頭浮動(dòng)塊與頭IC芯片之間電路連接的每個(gè)第一布線圖案可以很短。所以，第一布線圖案的電感很小。而且，相鄰的第一布線圖案之間的電容也很小，所以，在盤(pán)裝置是磁盤(pán)裝置的情況下，如同在相關(guān)的技術(shù)中一樣，高于100MHz的信號(hào)，例如，200MHz的信號(hào)，能夠?qū)懭氲酱疟P(pán)裝置的磁盤(pán)中，也能夠從磁盤(pán)中讀出。
頭IC芯片底座預(yù)定部分可以包括一個(gè)頭IC芯片支承面部分，它沿著懸臂的縱向延伸，頭IC芯片支承面部分的兩個(gè)側(cè)邊是切出的，然后把頭IC支承面部分壓入到懸臂的第二表面一側(cè)，使頭IC芯片支承面部分定位在懸臂的第二表面一側(cè)，頭IC芯片安裝在頭IC芯片支承面部分上。
因而，頭IC芯片底座預(yù)定部分做成時(shí)沒(méi)有牽引懸臂。所以，頭IC芯片底座預(yù)定部分做成時(shí)沒(méi)有給懸臂一個(gè)多余的應(yīng)力。此外，因?yàn)轭^IC芯片支承面部分的兩個(gè)側(cè)邊是切出的，即，懸臂是沿著其縱向被切出的，因而，使頭IC芯片底座預(yù)定部分做成時(shí)對(duì)懸臂特性的影響減至最小。
頭IC芯片可以包括第一半段和第二半段，第一半段有一個(gè)沿橫向延伸的延伸部分，超過(guò)出第一半段一側(cè)頭IC芯片的第二半段；頭IC芯片底座預(yù)定部分可以有一個(gè)開(kāi)孔，孔的大小可以使頭IC芯片的第二半段穿過(guò)此孔，頭IC芯片第一半段的延伸部分由開(kāi)孔的邊緣部分支承著。
因而，頭IC芯片底座預(yù)定部分做成時(shí)對(duì)懸臂特性的影響減至最小。另外，只是使頭IC芯片的第二半段穿過(guò)開(kāi)孔以及使頭IC芯片第一半段的延伸部分由開(kāi)孔的邊緣部分支承著，就能夠精確地確定頭IC芯片從懸臂第一表面突出的高度。此外，通過(guò)確定孔的大小，使第二半段嵌入此孔，在頭IC芯片的底面上設(shè)置線端，以及沿孔的周?chē)o第一布線圖案和第二布線圖案設(shè)置線端，只要讓頭IC芯片第二半段穿過(guò)此孔，就可以使頭IC芯片的線端精確地面向第一布線圖案和第二布線圖案的線端。因而，可以把頭IC芯片的線端與第一布線圖案和第二布線圖案的線端在電路上具有高可靠性的連接在一起。
頭IC芯片底座預(yù)定部分可以有一個(gè)開(kāi)孔，孔的大小是使上述頭IC芯片某一段穿過(guò)此孔。
因而，頭IC芯片底座預(yù)定部分做成時(shí)能對(duì)懸臂特性的影響減至最小。在此情況下，可以在頭IC芯片的側(cè)壁上設(shè)置線端，第一布線圖案和第二布線圖案的線端設(shè)置在開(kāi)孔的邊緣部分，所以，頭IC芯片側(cè)壁上的線端可以與第一布線圖案和第二布線圖案的線端在電路上連接在一起。
懸臂可以在其延伸端與另一端之間有一個(gè)剛性部分，至少在其一側(cè)上有肋片，使剛性部分不會(huì)彎曲；以及頭IC芯片底座預(yù)定部分可以在剛性部分上做成。
因而，頭IC芯片底座預(yù)定部分做成時(shí)對(duì)懸臂特性的影響減至最小。
按照本發(fā)明的盤(pán)裝置包括致動(dòng)器，可以旋轉(zhuǎn)的盤(pán)；被致動(dòng)器驅(qū)動(dòng)的臂；以及頭浮動(dòng)塊支持裝置，它與臂一起旋轉(zhuǎn)，頭浮動(dòng)塊支持裝置包括有一延伸端和另一端的懸臂，頭IC芯片底座預(yù)定部分放在懸臂的延伸端與另一端之間；頭浮動(dòng)塊，它安裝在懸臂的第一表面上，其位置在相對(duì)于頭IC芯片底座預(yù)定部分的延伸端一側(cè)，頭是頭浮動(dòng)塊整體的組成部分；頭IC芯片，它安裝在懸臂的頭IC芯片底座預(yù)定部分；第一布線圖案，它在安裝頭浮動(dòng)塊的懸臂部分與頭IC芯片底座預(yù)定部分之間，沿懸臂長(zhǎng)度方向延伸；以及第二布線圖案，它在頭IC芯片底座預(yù)定部分與懸臂的另一端之間，沿懸臂長(zhǎng)度方向延伸，其中頭IC芯片安裝在頭IC芯片底座預(yù)定部分，使頭IC芯片的某一部分是在與第一表面相對(duì)的懸臂第二表面一側(cè)。
因此，如上所述，頭IC芯片從懸臂第一表面突出的長(zhǎng)度比頭IC芯片的厚度小。所以，在采用所謂的微微浮動(dòng)塊用作頭浮動(dòng)塊的情況中，頭IC芯片與磁盤(pán)之間有這樣大的間隙，即使在磁盤(pán)裝置受到強(qiáng)烈沖擊時(shí)，能避免頭IC芯片與盤(pán)接觸。因此，能夠提供這樣的盤(pán)裝置，其中微微浮動(dòng)塊用作頭浮動(dòng)塊，而且頭IC芯片安裝在懸臂的第一表面上。因?yàn)轭^IC芯片安裝在有頭浮動(dòng)塊的第一表面上，頭浮動(dòng)塊與頭IC芯片之間電路連接的每個(gè)第一布線圖案可以很短。所以，第一布線圖案的電感很小。而且，相鄰的第一布線圖案之間的電容也很小。所以，在盤(pán)裝置是磁盤(pán)裝置的情況下，如同在相關(guān)的技術(shù)中一樣，高于100MHz的信號(hào)，例如，200MHz的信號(hào)，能夠?qū)懭氲酱疟P(pán)裝置的磁盤(pán)中，也能夠從磁盤(pán)中讀出。
按照本發(fā)明的懸臂包括一個(gè)延伸端和另一端，頭IC芯片底座預(yù)定部分放在所述懸臂的延伸端與另一端之間，其中頭浮動(dòng)塊安裝在懸臂的第一表面上，其位置在相對(duì)于頭IC芯片底座預(yù)定部分的延伸端一側(cè)，頭是頭浮動(dòng)塊整體的組成部分；頭IC芯片安裝在懸臂的頭IC芯片底座預(yù)定部分；第一布線圖案，它在安裝頭浮動(dòng)塊的懸臂部分與頭IC芯片底座預(yù)定部分之間，沿懸臂長(zhǎng)度方向延伸；以及第二布線圖案，它在頭IC芯片底座預(yù)定部分與懸臂的另一端之間，沿懸臂長(zhǎng)度方向延伸；其中頭IC芯片安裝在頭IC芯片底座預(yù)定部分，使頭IC芯片的某一部分定位在與第一表面相對(duì)的懸臂第二表面一側(cè)。
因此，如上所述，頭IC芯片從懸臂第一表面突出的長(zhǎng)度比頭IC芯片的厚度小。所以，在采用所謂的微微浮動(dòng)塊用作頭浮動(dòng)塊的情況中，頭浮動(dòng)塊與盤(pán)之間有這樣大的間隙，即使在盤(pán)裝置受到強(qiáng)烈沖擊時(shí)，能避免頭IC芯片與盤(pán)接觸。因此，能夠提供這樣的盤(pán)裝置，其中微微浮動(dòng)塊用作頭浮動(dòng)塊，而且頭IC芯片安裝在懸臂的第一表面上。因?yàn)轭^IC芯片安裝在有頭浮動(dòng)塊的第一表面上，頭浮動(dòng)塊與頭IC芯片之間電路連接的每個(gè)第一布線圖案可以很短，所以，第一布線圖案的電感很小。而且，相鄰的第一布線圖案之間的電容也很小。所以，在盤(pán)裝置是磁盤(pán)裝置的情況下，如同在相關(guān)的技術(shù)中一樣，高于100MHz的信號(hào)，例如，200MHz的信號(hào)，能夠?qū)懭氲酱疟P(pán)裝置的磁盤(pán)中，也能夠從磁盤(pán)中讀出。
頭IC芯片底座預(yù)定部分可以包括一個(gè)頭IC芯片支承面部分，它沿著懸臂的縱向延伸，頭IC芯片支承面部分的兩個(gè)側(cè)邊是切出的，然后把頭IC芯片支承在面部分壓入到懸臂的第二表面一側(cè)，使頭IC芯片支承面部分定位在懸臂的第二表面一側(cè)，頭IC芯片安裝在頭IC芯片支承面部分上。
因而，頭IC芯片底座預(yù)定部分做成時(shí)沒(méi)有牽引懸臂。所以，頭IC芯片底座預(yù)定部分做成時(shí)沒(méi)有給懸臂一個(gè)多余的應(yīng)力。此外，因?yàn)轭^IC芯片支承面部分的兩個(gè)側(cè)邊是切出的，即，懸臂是沿著其縱向被切出的，因而頭IC芯片底座預(yù)定部分做成時(shí)對(duì)懸臂特性的影響減至最小。
頭IC芯片底座預(yù)定部分可以有一個(gè)開(kāi)孔，孔的大小是使頭IC芯片某一段穿過(guò)此孔。
因而，頭IC芯片底座預(yù)定部分做成時(shí)對(duì)懸臂特性的影響減至最小。
懸臂可以有一個(gè)剛性部分，至少在其一側(cè)上有肋片，使剛性部分不會(huì)彎曲；以及頭IC芯片底座預(yù)定部分可以在剛性部分做成。
因而，頭IC芯片底座預(yù)定部分做成時(shí)對(duì)懸臂特性的影響減至最小。
當(dāng)結(jié)合附圖閱讀本文時(shí)，本發(fā)明的其他目的和另一些特征會(huì)從以下詳細(xì)的描述中變得更加清楚。
圖1是用于討論磁頭浮動(dòng)塊支持裝置中懸臂上表面安裝頭IC的情況，該裝置是在本申請(qǐng)者申請(qǐng)的日本專(zhuān)利申請(qǐng)中披露的；圖2是本發(fā)明第一個(gè)實(shí)施例中磁頭浮動(dòng)塊支持裝置的透視圖；圖3A和3B表示一種磁盤(pán)裝置，其中采用圖1所示的磁頭浮動(dòng)塊支持裝置；圖4,4A和4B表示頭IC芯片安裝在圖1所示磁頭浮動(dòng)塊支持裝置中的部分結(jié)構(gòu)；圖5是沿圖4中V-V直線切出的側(cè)面剖視圖；圖6,6A和6B表示頭IC芯片安裝在本發(fā)明第二個(gè)實(shí)施例磁頭浮動(dòng)塊支持裝置中的部分結(jié)構(gòu)；以及圖7,7A和7B表示頭IC芯片安裝在本發(fā)明第三個(gè)實(shí)施例磁頭浮動(dòng)塊支持裝置中的部分結(jié)構(gòu)。
由于改進(jìn)了日本公開(kāi)專(zhuān)利申請(qǐng)No.6-215513中披露的磁頭浮動(dòng)塊支持裝置，得到本發(fā)明中各個(gè)實(shí)施例，上述專(zhuān)利申請(qǐng)是由本申請(qǐng)者申請(qǐng)并公開(kāi)的。
圖2表示本發(fā)明第一個(gè)實(shí)施例的磁頭浮動(dòng)塊支持裝置20。圖3A和3B表示具有圖2所示磁頭浮動(dòng)塊支持裝置20的磁盤(pán)裝置21。
磁盤(pán)裝置21有這樣的布置，其中兩個(gè)可轉(zhuǎn)動(dòng)的磁盤(pán)23-1,23-2；一個(gè)致動(dòng)器24，此致動(dòng)器有一個(gè)線圈和一塊永磁鐵，它用電磁力驅(qū)動(dòng)；三個(gè)臂25-1,25-2,25-3，這三個(gè)臂被致動(dòng)器24帶動(dòng)旋轉(zhuǎn)；四個(gè)磁頭浮動(dòng)塊支持裝置20-1,20-2。20-3,20-4,它們分別固定在臂25-1,25-2和25-3的延伸端，這些部件包含在框架22內(nèi)，磁盤(pán)23-1和23-2旋轉(zhuǎn)，致動(dòng)器24被驅(qū)動(dòng)，三個(gè)臂25-1,25-2和25-3轉(zhuǎn)動(dòng)，磁頭浮動(dòng)塊支持裝置20-1,20-2,20-3和20-4與三個(gè)臂25-1,25-2,25-3一起運(yùn)動(dòng)，分別裝在磁頭浮動(dòng)塊支持裝置20-1,20-2,20-3,20-4上的各個(gè)磁頭浮動(dòng)塊90分別進(jìn)入磁盤(pán)23-1和23-2的預(yù)定磁道，這就完成了信息記錄到磁盤(pán)23-1和23-2上，以及從這些磁盤(pán)上讀出信息。
磁頭浮動(dòng)塊支持裝置20-1,20-2,20-3和20-4具有相同的布置，用參考數(shù)字20表示這些磁頭浮動(dòng)塊支持裝置之一。
如圖2所示，磁頭浮動(dòng)塊支持裝置20包括懸臂30，連接件(支桿)80，磁頭浮動(dòng)塊90，裸頭IC芯片100，和連線用的柔軟印刷電路板110。
現(xiàn)在描述組成磁頭浮動(dòng)塊支持裝置20的各個(gè)部件。首先，我們描述懸臂30。懸臂30是由厚度為20μm的不銹鋼片做成，懸臂30有一個(gè)放置磁頭浮動(dòng)塊的預(yù)定部分31，它在懸臂的延伸端(X1側(cè))有一萬(wàn)向支架結(jié)構(gòu)；一個(gè)固定在連接件80上的固定部分32，它在懸臂30的另一端(X2側(cè))；具有剛度且不會(huì)彎曲的剛性部分33，與放置磁頭浮動(dòng)塊的預(yù)定部分31相接；以及可以彈性彎曲的彈性彎曲部分34，它在剛性部分33與固定部分32之間。懸臂30有一個(gè)舌片部分35，它是在固定部分32一側(cè)沿著懸臂30的縱向被彎成直角。懸臂30上有兩個(gè)孔36,38和兩條縫39,40。兩條縫39,40是在彈性彎曲部分34上，且平行于此彈性彎曲部分，即在其縱向，所以彈性彎曲部分34很容易彈性彎曲，由懸臂30寬度方向兩側(cè)向下彎曲的結(jié)果形成肋片部分41，它給剛性部分33提供了剛度(見(jiàn)圖4和圖4B)。
如下面所描述的，在懸臂30的上表面30a有多個(gè)銅制的布線圖案42a,43a,44a,45a,42b,43b,44b和45b，它們用于信號(hào)傳輸。
如圖4和圖5所示，這兩個(gè)圖已被放大，裸頭IC芯片底座預(yù)定部分65是在懸臂30的剛性部分33上制成，它在懸臂30的上表面30a的中心線上，在開(kāi)孔36的固定端一側(cè)(X2側(cè))。
由于沿著懸臂30縱向延伸的帶狀部分66(如圖5所示)兩個(gè)端邊是切出的，且?guī)畈糠?6是被壓制機(jī)器向下壓成的，所以，裸頭IC芯片底座預(yù)定部分65具有倒置的梯形形狀，如圖5所示。因此，做成的裸頭IC芯片底座預(yù)定部分65在懸臂30中形成一個(gè)中間凹下的形狀。
詳細(xì)地說(shuō)，裸頭IC芯片底座預(yù)定部分65有一個(gè)裸頭IC芯片支承面部分67，它具有裸頭IC芯片100平面圖的尺寸，此支承面比懸臂30上表面30a低一個(gè)“e”深度，與懸臂30平行；第一坡度部分68連接裸頭IC芯片底座預(yù)定部分65和懸臂30的上表面30a；第二坡度部分69連接裸頭IC芯片底座預(yù)定部分65和懸臂30的上表面30a。有兩個(gè)切出部分70和71(如圖4B所示)，它們沿懸臂30的縱向(X1,X2方向)。上述深度“e”，例如為0.2mm。
在圖4B中所示的電路上，小焊盤(pán)端子46,47,48,49沿著Y1,Y2方向排開(kāi)，位于裸頭IC芯片支承面部分67的X1方向一端。類(lèi)似地，小焊盤(pán)端子52,53,54,55沿著Y1,Y2方向排開(kāi)，位于裸頭IC芯片支承面部分67的X2方向一端。第一布線圖案42a,43a,44a,45a分別從小焊盤(pán)46,47,48,49開(kāi)始延伸，上升到第一坡度部分68，到達(dá)懸臂30的上表面30a。第二布線圖案42b,43b,4b,45b分別從小焊盤(pán)端子52,53,54,55開(kāi)始延伸，上升到第二坡度部分69，到達(dá)懸臂30的上表面30a。
如圖2所示，第一布線圖案42a,43a,44a,45a從安裝磁頭浮動(dòng)塊預(yù)定部分31開(kāi)始朝X2方向延伸，沿著開(kāi)孔36的兩側(cè)通過(guò)，到達(dá)裸頭IC芯片底座預(yù)定部分65。第二布線圖案42b,43b,44b,45b從裸頭IC芯片底座預(yù)定部分65開(kāi)始朝X2方向延伸，在兩個(gè)縫39和40之間通過(guò)，到達(dá)舌片部分35，終止在小焊盤(pán)端子56,57,58,59上。
如圖2所示，布線圖案42a,43a,44a,45a,42b,43b,44b,45b是在懸臂30的上表面30a上，形成在聚酰亞胺制成的基層50上面，并且被覆蓋層51覆蓋，所以，這些布線圖案受到上述兩層保護(hù)。因?yàn)榘惭b磁頭浮動(dòng)塊的預(yù)定部分31與裸頭IC芯片底座預(yù)定部分65之間距離L約為3mm，所以很短。第一布線圖案42a,43a,44a,45a的長(zhǎng)度約為3mm，所以也很短。因而，第一布線圖案42a,43a,44a,45a的電感很小。而且，相鄰的第一布線圖案42a,43a,44a,45a之間電容也很小。
包含舌片35上焊盤(pán)56,57,58,59的部分構(gòu)成柔軟印刷電路板連接預(yù)定部分79。
現(xiàn)在進(jìn)一步描述裸頭IC芯片底座預(yù)定部分65的特征。
1)裸頭IC芯片底座預(yù)定部分65是做在懸臂30上表面30a的剛性部分33中，所以，裸頭IC芯片底座預(yù)定部分65是在其中形成時(shí)，懸臂30的特性不會(huì)受影響。
2)由于懸臂30的兩個(gè)部分是切出的且這兩個(gè)切出部分70與71之間的帶狀部分66是彎曲的，它們形成裸頭IC芯片底座預(yù)定部分65，所以形成了倒置的梯形形狀。即，裸頭IC芯片底座預(yù)定部分65做成時(shí)沒(méi)有牽引懸臂30。所以，裸頭IC芯片底座預(yù)定部分65做成時(shí)沒(méi)有給懸臂30加上多余的應(yīng)力。換句話說(shuō)，裸頭IC芯片底座預(yù)定部分65做成時(shí)沒(méi)有對(duì)懸臂30的特性產(chǎn)生影響。
3)兩個(gè)切出部分70和71沿著懸臂30的縱向(X1,X2方向)延伸。所以，裸頭IC芯片底座預(yù)定部分65做成時(shí)沒(méi)有對(duì)懸臂30的特性產(chǎn)生影響。
4)參照?qǐng)D5，懸臂30上表面30a的延伸面與第一坡度部分68之間的夾角為θ，懸臂30上表面30a的延伸面與第二坡度部分69之間的夾角為θ，裸頭IC芯片支承面部分67的延伸面與第一坡度部分68之間的夾角為θ，裸頭IC芯片支承面部分67的延伸面與第二坡度部分69之間的夾角為θ，每個(gè)θ角約為30°。所以，參照?qǐng)D4B，第一布線圖案42a,43a,44a,45a從懸臂30上表面30a延伸到第一坡度部分68的位置75，第一布線圖案42a,43a,44a,45a從第一坡度部分68延伸到裸頭IC芯片支承面部分67的位置76，第二布線圖案42b,43b,44b,45b從裸頭IC芯片支承面部分67延伸到第二坡度部分69和位置77，以及第二布線圖案42b,43b,44b,45b從第二坡度部分69延伸到懸臂30上表面30a的位置78，在這些位置處的彎曲是緩和的。因而，能夠避免這些位置75,76,77,78處的布線圖案被折斷。
現(xiàn)在描述連接件80。連接件80是在由厚度為0.25mm的不銹鋼片制成，在其延伸端一側(cè)(X1側(cè))有一個(gè)懸掛的固定部分81，在其固定的一側(cè)(X2側(cè))有一個(gè)固定部分82，用于把連接件80固定到臂25上，如圖2所示。懸掛的固定部分81有一個(gè)突出部分83，固定部分82有一個(gè)立樁的孔84。連接件80用于把懸臂30固定到臂25上，即，連接件80用于把磁頭浮動(dòng)塊支持裝置20固定到臂25上。
現(xiàn)在描述磁頭浮動(dòng)塊90。磁頭浮動(dòng)塊90是一個(gè)所謂的微微浮動(dòng)塊，其高度“b”為0.3mm。如圖2所示，磁頭92(它包括一個(gè)記錄用的感應(yīng)頭和一個(gè)利用磁阻效應(yīng)元件或巨磁阻效應(yīng)元件的再現(xiàn)頭)經(jīng)過(guò)薄膜成形方法制成在端面91上。磁頭浮動(dòng)塊90還有從感應(yīng)頭和再現(xiàn)頭引出的兩個(gè)布線圖案(圖2中未畫(huà)出)和多個(gè)接線端93，這些接線端是上述布線圖案的延伸端。
現(xiàn)在描述裸頭IC芯片100。如圖4A所示，集成電路102形成在裸頭IC芯片100的底面101上。集成電路102被保護(hù)膜覆蓋著，小凸塊104的排列在底面101上。小凸塊的排列對(duì)應(yīng)于小焊盤(pán)46,47,48,49,52,53,54和55的排列。集成電路102包括一個(gè)放大信號(hào)的電路，此信號(hào)是經(jīng)過(guò)磁頭92再現(xiàn)的。裸頭IC芯片100的寬度“f”，例如略小于1mm，因此，裸頭IC芯片100與相關(guān)技術(shù)中的頭IC比較是很短的，該頭IC是用合成樹(shù)脂密封的，其寬度為5mm。裸頭IC芯片100的厚度“g”，例如為0.3mm，因此，裸頭IC芯片100與相關(guān)技術(shù)中的頭IC比較是很薄的，該頭IC是用合成樹(shù)脂密封的，其厚度為2mm。裸頭IC芯片100的重量為0.5mg，因此，裸頭IC芯片100與相關(guān)技術(shù)中的頭IC比較是很輕的，該頭IC是合成樹(shù)脂密封的，其重量為10mg。
現(xiàn)在描述柔軟的印刷電路板100。柔軟的印刷電路板是一個(gè)帶狀的元件，其寬度約為1mm，它有四個(gè)沿X1,X2方向延伸的布線圖案，在這些布線圖案的延伸端有四個(gè)小焊盤(pán)115,116,117,118，如圖2所示。
現(xiàn)在描述磁頭浮動(dòng)塊支持裝置20的布置。如圖2所示，由于突出部分83嵌入開(kāi)孔38中，以及用焊接等類(lèi)似的方法把懸臂30的固定部分32固定到連接件80懸掛的固定部分81上，完成了懸臂30的定位。舌片部分35放置在連接件80的側(cè)壁一側(cè)。彈性彎曲部分34從連接件80朝X1方向延伸。磁頭浮動(dòng)塊90附著在安裝磁頭浮動(dòng)塊預(yù)定部分31上，因此被裝入其中并受到支承。磁頭浮動(dòng)塊90上的每個(gè)線端93通過(guò)熱壓一個(gè)相應(yīng)的小金球94連接到相應(yīng)的一個(gè)焊盤(pán)95上，這些焊盤(pán)是第一布線圖案42a,43a,44a和45a的末端。
裸頭IC芯片100上的各個(gè)小凸塊104通過(guò)倒裝焊接方法分別連接到相應(yīng)的小焊盤(pán)46,47,48,49,52,53,54，和55上。裸頭IC芯片100通過(guò)熱壓，超聲波方法或粘合安裝到懸臂30的裸頭IC芯片底座預(yù)定部分65。裸頭IC芯片100安裝在裸頭IC芯片支承面部分67上，定位在相對(duì)于懸臂30上表面30a深度為“e”的表面上，如圖5所示，所以，裸頭IC芯片100從懸臂30上表面30a突出的高度“h”約為0.1mm，這一高度很小。
柔軟印刷電路板110上小焊盤(pán)115,116,117和118與小焊盤(pán)56,57,58和59分別相連。因此，柔軟印刷電路板110與舌片部分35柔軟印刷電路板連接的預(yù)定部分79相連，并沿著X2方向延伸。
由于利用了連接件80固定部分82上立樁的開(kāi)孔84，上述磁頭浮動(dòng)塊支持裝置20固定在臂25的延伸端上，因此，沿著臂25的軸向從臂25的軸向從臂25的延伸端朝X1方向延伸。
柔軟印刷電路板110的另一端與磁盤(pán)裝置21的電路板(圖中未畫(huà)出)連接，連接到主IC120上，主IC120是用合成樹(shù)脂密封的，安裝在上述的電路板上。主IC120包括一個(gè)記錄和再現(xiàn)電路，一個(gè)放大電路等等。
磁盤(pán)裝置21中其他的磁頭浮動(dòng)塊支持裝置與上述的磁頭浮動(dòng)塊支持裝置20有相同的布置。
磁盤(pán)裝置21中其他的磁頭浮動(dòng)塊支持裝置上柔軟印刷電路板的另一端也連到主IC120上。
圖3A和3B表示磁盤(pán)裝置21，其中有上述的磁頭浮動(dòng)塊支持裝置20(20-1,20-2,20-3和20-4)。圖3B表示已安裝了裸頭IC芯片100的情況，畫(huà)出了安裝的裸頭IC芯片100與磁盤(pán)23-1,23-2之間的空間關(guān)系。每個(gè)安裝好的裸頭IC芯片100與相應(yīng)一個(gè)磁盤(pán)23-1或23-2之間有間隙130，這一距離“i”約為0.2mm。
具有上述布置的磁頭浮動(dòng)塊支持裝置20(磁盤(pán)裝置21)有以下優(yōu)點(diǎn)。
1)裸頭IC芯片100安裝的條件是，裸頭IC芯片100定位在相對(duì)于懸臂30上表面30a深度為“e”的表面上。，因而，即使在采用所謂的微微浮動(dòng)塊作為磁頭浮動(dòng)塊90的情況下，每個(gè)安裝好的頭IC芯片100與磁盤(pán)23-1,23-2中相應(yīng)一個(gè)之間有間隙130，其距離“i”約為0.2mm。所以，在磁盤(pán)裝置21受到強(qiáng)烈沖擊時(shí)，能夠避免裸頭IC芯片100與磁盤(pán)23-1,23-2接觸。
2)第一布線圖案42a,43a,44a和45a中每個(gè)的長(zhǎng)度約為3mm，因此，每個(gè)布線圖案很短。所以，第一布線圖案42a,43a,44a和45a的電感很小。而且，相鄰的第一布線圖案42a,43a,44a,45a之間的電容也很小。所以，磁盤(pán)裝置21如同相關(guān)的技術(shù)中一樣，能夠?qū)懭牒妥x出高于70MHz的信號(hào)，例如100Mhz的信號(hào)。
3)裸頭IC芯片100的重量為0.5mg，因此，裸頭IC芯片100是很輕的。所以，安裝在懸臂30相應(yīng)一個(gè)上表面30a上的每個(gè)裸頭IC芯片100的影響，即磁頭浮動(dòng)塊90中一個(gè)浮動(dòng)塊對(duì)磁盤(pán)23-1,23-2中相應(yīng)一個(gè)磁盤(pán)的接觸壓力是小的。因而，每個(gè)磁頭浮動(dòng)塊20在相應(yīng)一個(gè)磁盤(pán)23-1,23-2之上的浮動(dòng)穩(wěn)定性保持得很好，而且，磁盤(pán)裝置21受到強(qiáng)烈沖擊時(shí)，從而產(chǎn)生磁頭撞擊，即，磁頭浮動(dòng)塊90與磁盤(pán)23-1,23-2接觸時(shí)，磁頭撞擊的能量能夠被限制到很小值。
4)因?yàn)槁泐^IC芯片底座預(yù)定部分65并不影響懸臂30的特性，在每個(gè)磁盤(pán)23-1,23-2之上的相應(yīng)一個(gè)磁頭浮動(dòng)塊90的浮動(dòng)很穩(wěn)定。
現(xiàn)在描述本發(fā)明第二個(gè)實(shí)施例中的磁頭浮動(dòng)塊支持裝置。
圖6,6A和6B表示本發(fā)明第二個(gè)實(shí)施例中一部分磁頭浮動(dòng)塊支持裝置，這些圖已被放大。對(duì)于與圖4,4A和4B中相同的另部件分別采用相同的參考數(shù)字。對(duì)于與圖4,4A和4B中相應(yīng)的另部件分別在相同的參考數(shù)字后面附上尾標(biāo)“A”。
由于裸頭IC芯片100A的下半邊緣部分是，例如被切出的，所以，裸頭IC芯片100A上半部分100Aa的尺寸大于裸頭IC芯片100A下半部分100Ab的尺寸，如圖6A所示。因此，上半部分100Aa有一個(gè)延伸部分100Ac。此延伸部分在下半部分100Ab的邊緣和上部延伸。裸頭IC芯片100A有多個(gè)并排的小凸塊104，它們?cè)谘由觳糠?00Ac的下表面100Ad上。
如圖6B所示，裸頭IC芯片底座預(yù)定部分65A有一個(gè)開(kāi)孔140，其尺寸相應(yīng)于裸頭IC芯片100A下半部分100Ab的大小。另外，沿著開(kāi)孔140的邊緣并排著多個(gè)小焊盤(pán)46,47,48,49,52,53,54和55。這個(gè)裸頭IC芯片底座預(yù)定部分65A是在懸臂30A的剛性部分33A，在其上表面30Aa上。
倘若裸頭IC芯片100A安裝到裸頭IC芯片底座預(yù)定部分65A上，延伸部分100Ac就受到開(kāi)孔140周?chē)吔绲闹С校掳氩糠?00Ab嵌入到開(kāi)孔140中。因此，下半部分100Ab的位置低于懸臂30A的上表面30Aa，只有上半部分100Aa的位置高于懸臂30A的上表面30Aa。因?yàn)檠由觳糠?00Ac受到開(kāi)孔140周?chē)吔绲闹С?，只要使下半部?00A嵌入到開(kāi)孔140內(nèi)，就可以使裸頭IC芯片100A的下半部分低于懸臂30A的上表面30Aa，而無(wú)需完成一個(gè)特殊的定位操作。
延伸部分104Ac下表面100Ad上的小凸塊104通過(guò)焊接分別與小焊盤(pán)46,47,48,49,52,53,54和55有電路連接。由于下半部分100Ab嵌入到開(kāi)孔140內(nèi)，裸頭IC芯片100A就精確地定位于裸頭IC芯片底座預(yù)定部分65A。所以，小凸塊104分別精確地面向小焊盤(pán)46,47,48,49,52,53,54和55。因此，每個(gè)小凸塊104就與相應(yīng)一個(gè)小焊盤(pán)46,47,48,49,52,53,54和55之間有高可靠性的互相連接。
圖7,7A和7B表示本發(fā)明第三個(gè)實(shí)施例中一部分磁頭浮動(dòng)塊支持裝置，這些圖已被放大。對(duì)于與圖4,4A和4B中相同的另部件分別采用相同的參考數(shù)字，對(duì)于與圖4,4A和4B中相應(yīng)的另部件分別在相同的參考數(shù)字后面附上尾標(biāo)“B”。
如圖7A所示，多個(gè)小凸塊104并列排在裸頭IC芯片100B的一個(gè)側(cè)壁100Ba上。類(lèi)似地，多個(gè)小凸塊(圖中未畫(huà)出)并列排在相對(duì)于側(cè)壁100Ba的裸頭IC芯片100B另一個(gè)側(cè)壁100Ba上，在裸頭IC芯片100B的上半部分。
如圖7B所示，裸頭IC芯片底座預(yù)定部分65B有一開(kāi)孔150，其尺寸相應(yīng)于裸頭IC芯片100B的大小。另外，沿著開(kāi)孔150的邊緣并排著多個(gè)小焊盤(pán)46,47,48,49,52,53,54和55。這個(gè)裸頭IC芯片底座預(yù)定部分65B是在懸臂30B的剛性部分33B，在其上表面30Ba上。
裸頭IC芯片100B的下半部分插入到開(kāi)孔150內(nèi)，因此，裸頭IC芯片100B的下半部分低于懸臂30B的上表面30Ba。在此情況下，兩個(gè)側(cè)壁100Ba和100Bb上的每個(gè)小凸塊1104通過(guò)熱壓相應(yīng)的一個(gè)小金球151，電路上連接到沿開(kāi)孔150邊緣排列的相應(yīng)一個(gè)小焊盤(pán)46,47,48,49,52,53,54,55上，如圖7所示。因此，裸頭IC芯片100B通過(guò)熱壓小金球151固定到懸臂30B上。
本發(fā)明也可以應(yīng)用于這樣的頭浮動(dòng)塊支持裝置中，采用光頭浮動(dòng)塊取代磁頭浮動(dòng)塊，帶有光頭的光頭浮動(dòng)塊安裝到光頭浮動(dòng)塊支持裝置上。因此，本發(fā)明能夠應(yīng)用于光頭的懸臂，光頭浮動(dòng)塊支持裝置和光盤(pán)裝置中。
此外，本發(fā)明不局限于上述的各個(gè)實(shí)施例，可以進(jìn)行各種變化和改型而不偏離本發(fā)明的范圍。
權(quán)利要求
1．一個(gè)頭浮動(dòng)塊支持裝置，包括有一個(gè)延伸端和另一端的懸臂(30)，頭IC芯片底座預(yù)定部分(65；65A；65B)裝在所述懸臂的所述延伸端與所述另一端之間；安裝在所述懸臂第一表面上的頭浮動(dòng)塊(90)，其位置在相對(duì)于所述頭IC芯片底座預(yù)定部分的所述延伸端一側(cè)，頭(92)是所述頭浮動(dòng)塊整體的一個(gè)組成部分；安裝在所述懸臂所述頭IC芯片底座預(yù)定部分處的頭IC芯片(100；100A；100B)；第一布線圖案(42a至45a)，它在安裝所述頭浮動(dòng)塊的所述懸臂部分與所述頭IC芯片底座預(yù)定部分之間，沿所述懸臂長(zhǎng)度方向延伸；以及第二布線圖案(42b至45b)，它在所述頭IC芯片底座預(yù)定部分與所述懸臂的所述另一端之間，沿所述懸臂(30)長(zhǎng)度方向延伸，其中所述頭IC芯片安裝在所述頭IC芯片底座預(yù)定部分，使所述頭IC芯片定位在與所述第一表面相對(duì)的所述懸臂第二表面一側(cè)上。
2．按照權(quán)利要求1的頭浮動(dòng)塊支持裝置，其中所述頭IC芯片底座預(yù)定部分包括一個(gè)頭IC芯片支承面部分(67)，它沿著所述懸臂的縱向延伸，所述頭IC芯片支承面部分的兩個(gè)側(cè)邊是切出的，然后把所述頭IC芯片支承面部分壓入到所述懸臂所述第二表面的所述一側(cè)，所以，所述頭IC芯片支承面部分定位在所述懸臂所述第二表面的所述一側(cè)，所述頭IC芯片安裝到所述頭IC芯片支承面部分上。
3．按照權(quán)利要求1的頭浮動(dòng)塊支持裝置，其中所述頭IC芯片(100A)包括第一半段和第二半段，所述第一半段有一個(gè)橫向延伸的延伸部分(100Ac)，它在所述第一半段一側(cè)上超出了所述頭IC芯片的所述第二半段；以及所述頭IC芯片底座預(yù)定部分(65A)有一個(gè)開(kāi)孔(140)，孔的大小能使所述頭IC芯片所述第二半段穿過(guò)所述開(kāi)孔，且所述頭IC芯片所述第一半段的所述延伸部分被所述開(kāi)孔的邊緣部分支承著。
4．按照權(quán)利要求1的頭浮動(dòng)塊支持裝置，其中所述頭IC芯片底座預(yù)定部分(65B)有一個(gè)開(kāi)孔(150)，孔的大小能使所述頭IC芯片的所述段穿過(guò)所述開(kāi)孔。
5．按照權(quán)利要求1的頭浮動(dòng)塊支持裝置，其中所述懸臂在所述延伸端與所述另一端之間有一個(gè)剛性部分(33)，在其至少一個(gè)側(cè)邊處有一肋片(41)，所以，所述剛性部分不會(huì)彎曲；以及所述頭IC芯片底座預(yù)定部分形成在所述剛性部分內(nèi)。
6．一個(gè)盤(pán)裝置，它包括致動(dòng)器(24)；可以旋轉(zhuǎn)的盤(pán)(23-1,23-2)；臂(25)，它被所述致動(dòng)器驅(qū)動(dòng)；以及頭浮動(dòng)塊支持裝置(20)，它與所述臂一起轉(zhuǎn)動(dòng)，所述頭浮動(dòng)塊支持裝置包括有一延伸端和另一端的懸臂(30)，頭IC芯片底座預(yù)定部分(65；65A；65B)在其所述延伸端與所述另一端之間；安裝在所述懸臂第一表面上的頭浮動(dòng)塊(90)，其位置在相對(duì)于所述頭IC芯片底座預(yù)定部分的所述延伸端一側(cè)，頭(92)是所述頭浮動(dòng)塊整體的一個(gè)組成部分；安裝在所述懸臂的所述頭IC芯片底座預(yù)定部分處的頭IC芯片(100；100A；100B)；第一布線圖案(42a至45a)，它在安裝所述頭浮動(dòng)塊的所述懸臂部分與所述頭IC芯片底座預(yù)定部分之間，沿所述懸臂長(zhǎng)度方向延伸；以及第二布線圖案(42b至45b)，它在所述頭IC芯片底座預(yù)定部分與所述懸臂的所述另一端之間，沿所述懸臂長(zhǎng)度方向延伸，其中所述頭IC芯片安裝在所述頭IC芯片底座預(yù)定部分，使所述頭IC芯片定位在與所述第一表面相對(duì)的所述懸臂第二表面一側(cè)上。
7．一個(gè)懸臂，它包括延伸端和另一端，頭IC芯片底座預(yù)定部分(65；65A；65B)在懸臂的所述延伸端與所述另一端之間，其中頭浮動(dòng)塊(90)安裝在所述懸臂的第一表面上，其位置在相對(duì)于所述頭IC芯片底座預(yù)定部分的所述延伸端一側(cè)，頭(92)是所述頭浮動(dòng)塊整體的一個(gè)組成部分；頭IC芯片(100；100A；100B)安裝在所述懸臂的所述頭IC芯片底座預(yù)定部分；第一布線圖案(42a至45a)在安裝所述頭浮動(dòng)塊的所述懸臂部分與所述頭IC芯片底座預(yù)定部分之間，沿所述懸臂長(zhǎng)度方向延伸；以及第二布線圖案(42b至45b)在所述頭IC芯片底座預(yù)定部分與所述懸臂的所述另一端之間，沿所述懸臂長(zhǎng)度方向延伸，其中所述頭IC芯片安裝在所述頭IC芯片底座預(yù)定部分，使所述頭IC芯片定位在與第一表面相對(duì)的所述懸臂第二表面一側(cè)上。
8．按照權(quán)利要求7的懸臂，其中所述頭IC芯片底座預(yù)定部分包括一個(gè)頭IC芯片支承面部分(67)，它沿著所述懸臂的縱向延伸，所述頭IC芯片支承面部分的兩個(gè)側(cè)邊是切出的，然后把所述頭IC芯片支承面部分壓入到所述懸臂所述第二表面的所述一側(cè)，所以，所述頭IC芯片支承面部分定位在所述懸臂所述第二表面的所述一側(cè)，所述頭IC芯片安裝到所述頭IC芯片支承面部分上。
9．按照權(quán)利要求7的懸臂，其中所述頭IC芯片底座預(yù)定部分(65B)有一個(gè)開(kāi)孔(150)，孔的大小能使所述頭IC芯片的所述段穿過(guò)此開(kāi)孔。
10．按照權(quán)利要求7的頭浮動(dòng)塊支持裝置，其中所述懸臂有一個(gè)剛性部分(33)，在其至少一個(gè)側(cè)邊處有一肋片(41)，所以，所述剛性部分不會(huì)彎曲；以及所述頭IC芯片底座預(yù)定部分形成在所述剛性部分內(nèi)。
全文摘要
懸臂(30)有一個(gè)延伸端和另一端。頭IC芯片底座預(yù)定部分(65;65A;65B)在懸臂的延伸端與另一端之間。頭浮動(dòng)塊(90)裝在懸臂的第一表面上,其位置在相對(duì)于頭IC芯片底座預(yù)定的延伸端一側(cè),頭(92)是頭浮動(dòng)塊整體的一個(gè)組成部分。頭IC芯片(100;100A;100B)安裝在懸臂的頭IC芯片底座預(yù)定部分,使頭IC芯片某一部分定位在與第一表面相對(duì)的懸臂第二表面一側(cè)上。
文檔編號(hào)G11B7/12GK1215202SQ98106158
公開(kāi)日1999年4月28日 申請(qǐng)日期1998年4月2日 優(yōu)先權(quán)日1997年10月20日
發(fā)明者大江健 申請(qǐng)人:富士通株式會(huì)社