半導(dǎo)體器件和包括半導(dǎo)體器件的半導(dǎo)體系統(tǒng)的制作方法
【專利說明】半導(dǎo)體器件和包括半導(dǎo)體器件的半導(dǎo)體系統(tǒng)
[0001]相關(guān)申請(qǐng)的交叉引用本申請(qǐng)要求于2013年12月24日向韓國知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的申請(qǐng)?zhí)枮?0-2013-0162039的韓國專利申請(qǐng)的優(yōu)先權(quán)，其全部內(nèi)容通過引用合并于此，如同全文闡述。
[0002]技術(shù)領(lǐng)域本公開的實(shí)施例涉及包括數(shù)據(jù)選通信號(hào)的半導(dǎo)體器件和包括所述半導(dǎo)體器件的半導(dǎo)體系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0003]系統(tǒng)封裝(system-1n-package,SiP)技術(shù)和片上片(chip-on-chip, CoC)技術(shù)已經(jīng)廣泛用作用于將大容量的存儲(chǔ)器芯片和控制器芯片置于單個(gè)封裝體內(nèi)的封裝技術(shù)。系統(tǒng)封裝(SiP)技術(shù)可以使用弓I線接合工藝來將多個(gè)芯片彼此電連接。片上片(CoC)技術(shù)可以是適于增大單個(gè)封裝體的存儲(chǔ)器容量并且適于提高單個(gè)封裝體中的存儲(chǔ)器芯片和控制器芯片之間的數(shù)據(jù)傳輸速度的一種封裝技術(shù)。這是因?yàn)榉庋b體中的存儲(chǔ)器芯片和控制器芯片通過微凸塊(micro-bump)焊盤彼此通信。
[0004]微凸塊焊盤可以呈現(xiàn)出良好的電阻特性、良好的電感特性以及良好的寄生電容特性，以允許封裝體在高頻下操作。因而，可以通過增加封裝體中使用的微凸塊焊盤的數(shù)目來提高數(shù)據(jù)傳輸速度。在片上片(CoC)封裝體中，存儲(chǔ)器芯片和控制器芯片的每個(gè)都可以被制造成包括微凸塊焊盤，并且存儲(chǔ)器芯片和控制器芯片中的微凸塊焊盤可以彼此連接以產(chǎn)生包括存儲(chǔ)器芯片和控制器芯片的單個(gè)標(biāo)準(zhǔn)芯片。
[0005]在半導(dǎo)體存儲(chǔ)器件中，可以執(zhí)行測試操作來驗(yàn)證緩沖器或驅(qū)動(dòng)器的功能，其中數(shù)據(jù)通過緩沖器或驅(qū)動(dòng)器輸入或輸出。當(dāng)測試使用片上片(CoC)技術(shù)制造的半導(dǎo)體封裝體時(shí)，數(shù)據(jù)可以通過半導(dǎo)體封裝體的微凸塊焊盤來輸入或輸出。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]各種實(shí)施例涉及包括數(shù)據(jù)選通信號(hào)的半導(dǎo)體器件和包括所述半導(dǎo)體器件的半導(dǎo)體系統(tǒng)。
[0007]根據(jù)一些實(shí)施例，一種半導(dǎo)體器件包括:第一數(shù)據(jù)輸入/輸出(I/O)部分、第二數(shù)據(jù)I/O部分以及連接部分，其中第一數(shù)據(jù)輸入/輸出(I/O)部分適用于同步于測試數(shù)據(jù)選通信號(hào)或第一數(shù)據(jù)選通信號(hào)而將通過第一焊盤輸入至第一數(shù)據(jù)輸入/輸出(I/o)部分的數(shù)據(jù)儲(chǔ)存在第一單元塊中，并且適用于將儲(chǔ)存在第一單元塊中的數(shù)據(jù)輸出至第一焊盤，第二數(shù)據(jù)I/O部分適用于同步于測試數(shù)據(jù)選通信號(hào)或第二數(shù)據(jù)選通信號(hào)而將通過第二焊盤輸入至第二數(shù)據(jù)I/o部分的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)在第二單元塊中，并且適用于將儲(chǔ)存在第二單元塊中的數(shù)據(jù)輸出至第二焊盤，連接部分適于在測試模式下將第一焊盤和第二焊盤彼此電連接。還提供了相關(guān)的半導(dǎo)體系統(tǒng)。
[0008]根據(jù)另一個(gè)實(shí)施例，一種半導(dǎo)體器件包括:第一選擇單元、第一輸入驅(qū)動(dòng)器、第一數(shù)據(jù)鎖存器單元、第二選擇單元、第二輸入驅(qū)動(dòng)器以及第二數(shù)據(jù)鎖存器單元，其中第一選擇單元適用于將測試數(shù)據(jù)選通信號(hào)或第一數(shù)據(jù)選通信號(hào)作為第一選擇選通信號(hào)輸出，第一輸入驅(qū)動(dòng)器適用于響應(yīng)于第一寫入使能信號(hào)而驅(qū)動(dòng)通過第一焊盤輸入至第一輸入驅(qū)動(dòng)器的數(shù)據(jù)以產(chǎn)生第一內(nèi)部輸入數(shù)據(jù)，第一數(shù)據(jù)鎖存器單元適用于同步于與第一選擇選通信號(hào)而鎖存第一內(nèi)部輸入數(shù)據(jù)并且適用于將鎖存的數(shù)據(jù)儲(chǔ)存在第一單元塊中，第二選擇單元適于將測試數(shù)據(jù)選通信號(hào)或第二數(shù)據(jù)選通信號(hào)作為第二選擇選通信號(hào)輸出，第二輸入驅(qū)動(dòng)器適用于響應(yīng)于第二寫入使能信號(hào)而驅(qū)動(dòng)通過第二焊盤輸入至第二輸入驅(qū)動(dòng)器的數(shù)據(jù)以產(chǎn)生第二內(nèi)部輸入數(shù)據(jù)，第二數(shù)據(jù)鎖存器單元適用于同步于第二選擇選通信號(hào)而鎖存第二內(nèi)部輸入數(shù)據(jù)并且適用于將鎖存的數(shù)據(jù)儲(chǔ)存在第二單元塊中。
[0009]根據(jù)另一個(gè)實(shí)施例，一種半導(dǎo)體系統(tǒng)包括第一半導(dǎo)體器件和第二半導(dǎo)體器件。第一半導(dǎo)體器件產(chǎn)生地址信號(hào)、命令信號(hào)、模式數(shù)據(jù)以及測試數(shù)據(jù)選通信號(hào)，并且接收驗(yàn)證數(shù)據(jù)。第二半導(dǎo)體器件包括接收并存儲(chǔ)模式數(shù)據(jù)的第一單元塊、和接收測試數(shù)據(jù)選通信號(hào)的測試焊盤部分。在測試模式中，第二半導(dǎo)體器件將存儲(chǔ)在第一單元塊中的數(shù)據(jù)作為驗(yàn)證數(shù)據(jù)輸出。驗(yàn)證數(shù)據(jù)被傳輸至第一半導(dǎo)體器件。
[0010]根據(jù)另一個(gè)實(shí)施例，第一寫入使能信號(hào)、第一讀取使能信號(hào)、第二寫入使能信號(hào)以及第二讀取使能信號(hào)響應(yīng)于接收的內(nèi)部地址信號(hào)、讀取信號(hào)以及寫入信號(hào)而接收自讀取/寫入控制器中，內(nèi)部地址信號(hào)響應(yīng)于內(nèi)部地址發(fā)生器接收到半導(dǎo)體器件外部的地址信號(hào)而產(chǎn)生，以及讀取信號(hào)和寫入信號(hào)響應(yīng)于內(nèi)部命令發(fā)生器接收到半導(dǎo)體器件外部的命令信號(hào)而產(chǎn)生。
[0011]根據(jù)另一個(gè)實(shí)施例，第一半導(dǎo)體器件將驗(yàn)證數(shù)據(jù)和模式數(shù)據(jù)進(jìn)行比較以驗(yàn)證驗(yàn)證數(shù)據(jù)是否等于模式數(shù)據(jù)，從而確定第一數(shù)據(jù)I/o部分和第二數(shù)據(jù)I/O部分是否正常操作。
【附圖說明】
[0012]結(jié)合附圖和所附【具體實(shí)施方式】，本發(fā)明的實(shí)施例將更加顯然，其中:
[0013]圖1是說明根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的半導(dǎo)體系統(tǒng)的框圖；
[0014]圖2是說明包括在圖1的半導(dǎo)體系統(tǒng)中的第一數(shù)據(jù)I/O部分、第二數(shù)據(jù)I/O部分和連接部分的框圖；
[0015]圖3是說明用于驗(yàn)證圖1和2的半導(dǎo)體系統(tǒng)中的接口的正常狀態(tài)/異常狀態(tài)而執(zhí)行的測試模式操作的時(shí)序圖；
[0016]圖4至圖7是說明一種在測試模式下驗(yàn)證在單元塊之間傳輸?shù)臄?shù)據(jù)的有效窗的方法的時(shí)序圖。
【具體實(shí)施方式】
[0017]在下文中將參照附圖來描述本發(fā)明的各種實(shí)施例。然而，本文描述的實(shí)施例僅出于說明的目的，并非意圖限制本發(fā)明的范圍。
[0018]參見圖1，根據(jù)本實(shí)施例的半導(dǎo)體系統(tǒng)可以包括第一半導(dǎo)體器件I和第二半導(dǎo)體器件2。第一半導(dǎo)體器件I可以將地址信號(hào)ADD、命令信號(hào)CMD、模式數(shù)據(jù)H)以及測試數(shù)據(jù)選通信號(hào)DQS_PT施加至第二半導(dǎo)體器件2。第一半導(dǎo)體器件I可以接收從半導(dǎo)體器件2輸出的驗(yàn)證數(shù)據(jù)CD以控制測試數(shù)據(jù)選通信號(hào)DQL_PT的時(shí)序。第二半導(dǎo)體器件2可以包括內(nèi)部地址發(fā)生器21、內(nèi)部命令發(fā)生器22、讀取/寫入控制器23、測試焊盤部分24、第一數(shù)據(jù)輸入/輸出(I/O)部分25、第二數(shù)據(jù)輸入/輸出(I/O)部分26以及連接部分27。第一半導(dǎo)體器件I和第二半導(dǎo)體器件2可以在單個(gè)芯片或多個(gè)芯片上實(shí)現(xiàn)。
[0019]內(nèi)部地址發(fā)生器21可以接收并解碼地址信號(hào)ADD以產(chǎn)生內(nèi)部地址信號(hào)IADD。內(nèi)部地址信號(hào)IADD可以包括關(guān)于執(zhí)行讀取操作或?qū)懭氩僮鞯膯卧獕K的信息。
[0020]內(nèi)部命令發(fā)生器22可以接收并解碼命令信號(hào)CMD以產(chǎn)生讀取信號(hào)RD、寫入信號(hào)WT以及測試模式信號(hào)TM。讀取信號(hào)RD可以被使能以執(zhí)行讀取操作，并且寫入信號(hào)WT可以被使能以執(zhí)行寫入操作。另外，測試模式信號(hào)TM可以被使能以執(zhí)行測試模式。
[0021]讀取/寫入控制器23可以響應(yīng)于內(nèi)部地址信號(hào)IADD、讀取信號(hào)RD和寫入信號(hào)WT而產(chǎn)生第一讀取使能信號(hào)RD_EN1、第一寫入使能信號(hào)WT_EN1、第二讀取使能信號(hào)RD_EN2和第二寫入使能信號(hào)WT_EN2。第一讀取使能信號(hào)RD_EN1可以被使能以執(zhí)行第一單元塊(圖2的256)的讀取操作。第一寫入使能信號(hào)WT_EN1可以被使能以執(zhí)行第一單元塊的寫入操作。第二讀取使能信號(hào)RD_EN2可以被使能以執(zhí)行第二單元塊(圖2的266)的讀取操作。第二寫入使能信號(hào)WT_EN2可以被使能以執(zhí)行第二單元塊的寫入操作。在測試模式中，測試焊盤部分24可以接收從第一半導(dǎo)體器件I提供的測試數(shù)據(jù)選通信號(hào)DQS_PT以將測試數(shù)據(jù)選通信號(hào)DQS_PT傳輸至第一數(shù)據(jù)I/O部分25和