半導(dǎo)體存儲裝置的制造方法
【專利說明】半導(dǎo)體存儲裝置
[0001][相關(guān)申請案]
[0002]本申請案享有以日本專利申請案2014-219215號(申請日:2014年10月28日)作為基礎(chǔ)申請案的優(yōu)先權(quán)。本申請案通過參照該基礎(chǔ)申請案而包含基礎(chǔ)申請案的全部內(nèi)容。
技術(shù)領(lǐng)域
[0003]本實施方式涉及一種半導(dǎo)體存儲裝置。
【背景技術(shù)】
[0004]近年來，作為個人電腦(PC)等電子機(jī)器所利用的能裝卸的存儲媒體，已知有內(nèi)置快閃存儲器且具備通用串行總線(Universal Serial Bus:USB)連接器的USB存儲器裝置。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的實施方式提供一種能將襯底固定在殼體內(nèi)的半導(dǎo)體存儲裝置。
[0006]實施方式的半導(dǎo)體存儲裝置具備襯底及殼體。襯底設(shè)置有能存儲數(shù)據(jù)的存儲器、及控制存儲器的控制器。殼體包含第一及第二殼體零件，且將襯底保持在內(nèi)部。第一殼體零件具備具有彈性且與襯底相接的固定部。
【附圖說明】
[0007]圖1是第一實施方式的USB存儲器裝置的立體圖。
[0008]圖2是第一實施方式的USB存儲器裝置的分解圖。
[0009]圖3是第一實施方式的USB存儲器裝置的沿著A-A線的剖視圖。
[0010]圖4是第一實施方式的USB存儲器裝置的沿著B-B線的剖視圖。
[0011]圖5是表示第一實施方式的固定部3與寬度短的襯底10的接觸的圖。
[0012]圖6是表示第一實施方式的固定部3與寬度長的襯底10的接觸的圖。
[0013]圖7是第二實施方式的第一例的USB存儲器裝置的沿著A-A線的剖視圖。
[0014]圖8是第二實施方式的第二例的USB存儲器裝置的沿著A-A線的剖視圖。
[0015]圖9是第二實施方式的第三例的USB存儲器裝置的沿著A-A線的剖視圖。
[0016]圖10是第二實施方式的第四例的USB存儲器裝置的沿著A-A線的剖視圖。
[0017]圖11是第三實施方式的第一例的USB存儲器裝置的沿著B-B線的剖視圖。
[0018]圖12是第三實施方式的第二例的USB存儲器裝置的沿著B-B線的剖視圖。
[0019]圖13是第三實施方式的第三例的USB存儲器裝置的沿著B-B線的剖視圖。
[0020]圖14是變化例的第一例的USB存儲器裝置的立體圖。
[0021 ]圖15是變化例的第一例的USB存儲器裝置的分解圖。
【具體實施方式】
[0022]以下，參照附圖對實施方式進(jìn)行說明。進(jìn)行該說明時，在全部圖中，對共用的部分標(biāo)注共用的參照符號。
[0023]1.第一實施方式
[0024]對第一實施方式的半導(dǎo)體存儲裝置進(jìn)行說明。
[0025]1.1關(guān)于USB存儲器裝置的構(gòu)成
[0026]首先，使用圖1及圖2對本實施方式的USB存儲器裝置的構(gòu)成進(jìn)行說明。圖1是本實施方式的USB存儲器裝置的立體圖，圖2是將圖1所示的USB存儲器裝置進(jìn)行分解所得的圖。
[0027]如圖1及圖2所示，USB存儲器裝置具備襯底10、殼體零件1、殼體零件2、密封部件20。
[0028]襯底10具備設(shè)置在其上表面的四個動作用端子11。進(jìn)而，襯底10例如在背面具備未圖示的存儲器、控制器、及半導(dǎo)體元件(電阻或電容器等被動元件及/或晶體管等主動元件)以及連接于這些器件的電路，且進(jìn)而具備用來保護(hù)這些存儲器、控制器、半導(dǎo)體元件、及電路的密封樹脂。另夕卜，襯底10例如也可為印刷電路板(PCB ； Printed circuit board)。
[0029]存儲器為能存儲數(shù)據(jù)的例如反及(NAND)型快閃存儲器。而且，控制器控制該存儲器。另外，存儲器及控制器例如可由一片半導(dǎo)體芯片形成，也可為獨(dú)立的不同半導(dǎo)體芯片。進(jìn)而，在將存儲器及控制器設(shè)為不同半導(dǎo)體芯片的情況下，也可為將這些芯片制成一個封裝而成的SiP (Syetem in a package，系統(tǒng)級封裝)。
[0030]動作用端子11是用來與供USB存儲器裝置連接的外部機(jī)器(主機(jī)機(jī)器)實現(xiàn)電連接的端子。四個動作用端子11包含從外部機(jī)器接收電源電壓的端子或收發(fā)控制信號或數(shù)據(jù)的端子、用來接收基準(zhǔn)電位(例如接地電位)的端子。當(dāng)然，動作用端子11的數(shù)量并不限于四個，也可為三個以下或五個以上。
[0031]殼體零件I及2例如由絕緣性樹脂所形成。而且，通過將殼體零件I及2組合而形成殼體。而且，殼體將襯底10及密封部件20的一部分保持在內(nèi)部。與外部機(jī)器連接時，將殼體的一端插入到外部機(jī)器的USB接口，由此將動作用端子11與外部機(jī)器電連接。
[0032]殼體零件2在內(nèi)部具有用來固定襯底10的固定部3及基座5，殼體零件I在內(nèi)部具有用來支撐固定部3的支撐部4。以下，將殼體零件I及2中成為殼體的內(nèi)部(或內(nèi)側(cè))的部分及面定義為殼體零件I及2的內(nèi)部(或內(nèi)側(cè))。
[0033]基座5例如由絕緣性樹脂所形成，且將襯底10配置在其上表面。
[0034]固定部3是由具有彈性的例如絕緣性樹脂所形成。
[0035]支撐部4例如由絕緣性樹脂所形成。
[0036]而且，將殼體零件I及2進(jìn)行組合時，支撐部4發(fā)揮與固定部3接觸而將固定部3朝襯底側(cè)擠壓的作用。由此，固定部3朝向襯底側(cè)變形且與襯底10接觸。其結(jié)果，襯底10被擠壓到固定部3而在殼體內(nèi)部將其位置固定。
[0037]密封部件20例如由絕緣性樹脂所形成。而且，密封部件20通過將其一部分插入到殼體內(nèi)部而將殼體的另一端(插入到USB接口的相反側(cè))封住。
[0038]關(guān)于在所述USB存儲器裝置中，固定部3在組裝時將襯底10固定的情況，使用圖3及圖4更詳細(xì)地進(jìn)行說明。在以下說明中，圖3中，將沿著第二方向的附圖左側(cè)定義為USB存儲器裝置的左側(cè)，將附圖右側(cè)定義為USB存儲器裝置的右側(cè)，圖4中，將沿著第一方向的附圖左側(cè)定義為USB存儲器裝置的前方，將附圖右側(cè)定義為USB存儲器的后方。
[0039]如圖3所示，襯底10的背面與基座5相接。固定部3的剖面呈梯形的形狀，且在襯底10的外側(cè)、即襯底10與殼體零件2的側(cè)面之間左右各一個地進(jìn)行配置。關(guān)于配置在左右的兩個固定部3的間隔，如果例如將兩個固定部3的相向的面(圖3中為參照符號P3_l所表示的面，以下，稱為“固定部3的第一面”)的底部的間隔設(shè)為Wb3，且將襯底10的寬度設(shè)為W10，那么便存在Wb3 > WlO的關(guān)系。由此，在將殼體零件I及2進(jìn)行組裝前的階段，兩個固定部3中的至少一個不與襯底10接觸。
[0040]殼體零件I的支撐部4具有梯形的剖面形狀。而且，支撐部4在如下位置左右各一個地進(jìn)行配置，即，將殼體零件I及2進(jìn)行組合時該支撐部4的前端與固定部3中的與殼體零件2的側(cè)面相向的面(圖3的P3_2所表示的面，以下，稱為“固定部3的第二面”)接觸的位置。具體來說，以如下關(guān)系成立的方式進(jìn)行配置。
[0041]Wbo3 < Wti4 < Wto3
[0042]其中，
[0043].Wbo3為殼體零件2的內(nèi)側(cè)的側(cè)面(圖3的P2_l所表示的面，以下稱為“殼體零件2的第一面”)到固定部3的第二面P3_2的底部的距離，
[0044].Wti4為殼體零件I的內(nèi)側(cè)的側(cè)面(圖3的Pl_l所表示的面)到支撐部4的第一面(圖3的P4_l所表示的面)的前端部的距離，且
[0045].Wto3為殼體零件2的第一面P2_l到固定部3的第二面P3_2的前端部的距離。
[0046]而且，支撐部4具有用來在將殼體零件I及2進(jìn)行組合時使支撐部4的前端部與固定部3相接的充分的高度。
[0047]由此，將殼體零件i及2進(jìn)行組合時，如圖所示，左右兩個支撐部4與固定部3的第二面P3_2接觸，且將固定部3朝襯底側(cè)擠壓。由此，左右兩個固定部3分別朝襯底側(cè)變形而與襯底10接觸。在圖3的組裝后的例中，變形后的左右兩個固定部3分別與由襯底10的側(cè)面及上表面所成的角的部分進(jìn)行接觸，將襯底10從兩側(cè)夾入而按住。其結(jié)果，襯底10的左右的位置被固定，進(jìn)而通過壓抵在基座5，上下的位置也被固定。而且，固定部3具有用來在變形時與襯底10接觸的充分的高度。
[0048]接下來，對襯底10的前后位置的固定進(jìn)行說明。如圖4所示，殼體零件2在襯底10的后方也具有固定部3，且殼體零件I具有支撐部4。此時，固定部3與支撐部4的位置關(guān)系與圖3中所說明的關(guān)系相同。而且，殼體零件2具有因其前方端部朝殼體零件內(nèi)側(cè)彎折而具有L字型的形狀的區(qū)域LI。將殼體零件I及2進(jìn)行組合時，襯底10通過其正面與區(qū)域LI相接且背面(或角的部分)與變形的固定部3相接而使前后的位置固定。
[0049]密封部件20是在將殼體零件I及2組合之后為了封住殼體后方而從殼體后方插入。雖然在本例中未進(jìn)行圖示，但也可在密封部件20形成掛繩孔。
[0050]1.2本實施方式的效果
[0051]根據(jù)本實施方式的構(gòu)成，無論是否存在殼體或襯底10的尺寸差異，都能將襯底10固定。以下，以襯底10的寬度出現(xiàn)差異的情況為例對本效果進(jìn)行說明。圖5及圖6是將圖3的區(qū)域C放大所得的圖，圖5表示襯底10的寬度小的情況，圖6表示襯底10的寬度大的情況。如圖5及圖6所示，即使襯底10的寬度發(fā)生變動，也能通過固定部3與之相應(yīng)地發(fā)生彈性變形而始終擠壓襯底10。
[0052]這樣一來，在本實施方式中，通過使用固定部3將襯底10固定，無論是否存在各零件的尺寸差異，都能在殼體內(nèi)部固定襯底10。
[0053]2.第二實施方式
[0054]接下來，對第二實施方式的半導(dǎo)體存儲裝置進(jìn)行說明。本實施方式是關(guān)于將所述第一實施方式中的襯底10的左右及上下的位置進(jìn)行固定的構(gòu)造。本實施方式中具體地示出四個示例。以下，僅對與第一實施方式不同的方面進(jìn)行說明。
[0055]2.1 第一例
[0056]首先，使用圖7對本實施方式的第一例的構(gòu)成進(jìn)行說明。本例是舍棄第一實施方式中的基座5而成者。如圖所示，本例中舍棄了基座5，襯底10通過左右的固定部3及殼體部分2的內(nèi)側(cè)的底面而使左右及上下的位置得以固定。
[0057]2.2 第二例
[0058]接下來，使用圖8對本實施方式的第二例的構(gòu)成進(jìn)行說明。本例是第一實施方式中的支撐部4的構(gòu)造不同者。如圖所示，本例中的支撐部4是設(shè)置在殼體零件I的內(nèi)部的左右角，呈三角形狀。而且，在進(jìn)行殼體組裝時，固定部3與該支撐部4接觸而朝襯底側(cè)變形。其結(jié)果，襯底10通過固定部3及基座5而使左右及上下的位置得以固定。