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一種基于C-Type接口的無(wú)縫卡合式固態(tài)硬盤的制作方法_2

文檔序號(hào):8867251閱讀:來源:國(guó)知局
c,所述下蓋I的內(nèi)側(cè)壁的中部左右兩側(cè)對(duì)稱設(shè)有中外卡槽ld,所述下蓋I的內(nèi)側(cè)壁的后部左右兩側(cè)對(duì)稱設(shè)有后外卡槽le,所述下蓋I的內(nèi)側(cè)壁的后端中部設(shè)有尾卡槽lf,所述下蓋I的上部外邊緣處、下部外邊緣處均設(shè)有圓弧過渡部lg,以保證整體的美觀度,手感較好。
[0020]所述上蓋2的上端面與下蓋I的上部外邊緣處的圓弧過渡部Ig相切,所述上蓋2的前部設(shè)一號(hào)讓位槽2a,所述上蓋2的中部設(shè)有二號(hào)讓位槽2b,所述二號(hào)讓位槽2b的后端設(shè)有缺口 2c,所述上蓋2的前端下方左右兩側(cè)對(duì)稱設(shè)有一號(hào)卡勾2d,所述上蓋2的前部下方左右兩側(cè)對(duì)稱設(shè)有二號(hào)卡勾2e,所述上蓋2的中部下方左右兩側(cè)對(duì)稱設(shè)有三號(hào)卡勾2f,所述上蓋2的后部下方左右兩側(cè)對(duì)稱設(shè)有四號(hào)卡勾2g,所述后端下方左右兩側(cè)對(duì)稱設(shè)有五號(hào)卡勾2h。
[0021]所述轉(zhuǎn)接卡框8的前端左右兩側(cè)對(duì)稱設(shè)有一號(hào)卡槽8k,所述轉(zhuǎn)接卡框8的前部左右兩側(cè)對(duì)稱設(shè)有與二號(hào)卡勾2e相配合的二號(hào)卡槽Sc,所述轉(zhuǎn)接卡框8的中部左右兩側(cè)對(duì)稱設(shè)有與三號(hào)卡勾2f相配合的三號(hào)卡槽8d,所述轉(zhuǎn)接卡框8的后部左右兩側(cè)對(duì)稱設(shè)有與四號(hào)卡勾2g相配合的四號(hào)卡槽8f,所述轉(zhuǎn)接卡框8的后端左右兩側(cè)對(duì)稱設(shè)有五號(hào)卡槽8h,所述轉(zhuǎn)接卡框8的前部左外側(cè)壁、前部右外側(cè)壁上對(duì)稱設(shè)有與前外卡槽Ic相配合的六號(hào)卡勾8j,所述轉(zhuǎn)接卡框8的左側(cè)內(nèi)壁、左側(cè)內(nèi)壁上沿著轉(zhuǎn)接卡框8的寬度方向?qū)ΨQ設(shè)有七號(hào)卡勾8a,所述七號(hào)卡勾8a壓在電路板4上,所述轉(zhuǎn)接卡框8的中前部左右兩側(cè)對(duì)稱設(shè)有定位凸起8b,所述轉(zhuǎn)接卡框8的后部左外側(cè)壁、后部右外側(cè)壁上對(duì)稱設(shè)有與后外卡槽Ie相配合的八號(hào)卡勾Sg,所述轉(zhuǎn)接卡框8的后端中部設(shè)有九號(hào)卡勾Si,所述三號(hào)卡槽8d的下方設(shè)有與中外卡槽Id相配合的十號(hào)卡勾8e。
[0022]本實(shí)用新型利用下蓋1、上蓋2、轉(zhuǎn)接卡框8之間的卡合關(guān)系實(shí)現(xiàn)彼此的連接,牢固性較高,下蓋1、上蓋2貼合后無(wú)縫隙,且整體外觀上沒有采用螺釘連接,保證了手感和美觀度,組裝也方便快捷;C-Type母座3、NGFF轉(zhuǎn)接卡5的結(jié)合,方便了插接使用,并保證了數(shù)據(jù)讀寫的速度,滿足了人們的使用需求。
[0023]以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理、主要特征和本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解,本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制,上述實(shí)施例和說明書中描述的只是本實(shí)用新型的原理,在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下,本實(shí)用新型還會(huì)有各種變化和改進(jìn),這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。本實(shí)用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種基于C-Type接口的無(wú)縫卡合式固態(tài)硬盤,包括下蓋(1)、上蓋(2)、C_Type母座(3)、電路板(4)、NGFF轉(zhuǎn)接卡(5)、存儲(chǔ)器(6)、緊定螺釘(7)、轉(zhuǎn)接卡框(8),其特征在于:所述轉(zhuǎn)接卡框⑶與下蓋⑴的內(nèi)側(cè)壁相卡合,所述上蓋(2)、轉(zhuǎn)接卡框⑶間通過卡合的方式相連,所述電路板(4)通過卡合的方式定位在轉(zhuǎn)接卡框(8)內(nèi),所述C-Type母座(3)安裝在電路板(4)的前部,所述NGFF轉(zhuǎn)接卡(5)安裝在電路板(4)的中部,所述存儲(chǔ)器(6)插裝在NGFF轉(zhuǎn)接卡(5)上,所述電路板⑷的后側(cè)中部通過緊定螺釘(7)固定在轉(zhuǎn)接卡框(8)上; 所述下蓋(I)的前端中部設(shè)有向內(nèi)凹陷的腰型導(dǎo)向槽(Ia),所述腰型導(dǎo)向槽(Ia)的中部設(shè)有插接口(Ib),所述C-Type母座(3)的前端位于插接口(Ib)處,所述下蓋(I)的上端敞口,所述下蓋⑴的內(nèi)側(cè)壁的前部左右兩側(cè)對(duì)稱設(shè)有前外卡槽(Ic),所述下蓋⑴的內(nèi)側(cè)壁的中部左右兩側(cè)對(duì)稱設(shè)有中外卡槽(Id),所述下蓋(I)的內(nèi)側(cè)壁的后部左右兩側(cè)對(duì)稱設(shè)有后外卡槽(Ie),所述下蓋⑴的內(nèi)側(cè)壁的后端中部設(shè)有尾卡槽(If),所述下蓋⑴的上部外邊緣處、下部外邊緣處均設(shè)有圓弧過渡部(Ig); 所述上蓋(2)的上端面與下蓋(I)的上部外邊緣處的圓弧過渡部(Ig)相切,所述上蓋(2)的前部設(shè)一號(hào)讓位槽(2a),所述上蓋(2)的中部設(shè)有二號(hào)讓位槽(2b),所述二號(hào)讓位槽(2b)的后端設(shè)有缺口(2c),所述上蓋(2)的前端下方左右兩側(cè)對(duì)稱設(shè)有一號(hào)卡勾(2d),所述上蓋(2)的前部下方左右兩側(cè)對(duì)稱設(shè)有二號(hào)卡勾(2e),所述上蓋(2)的中部下方左右兩側(cè)對(duì)稱設(shè)有三號(hào)卡勾(2f),所述上蓋(2)的后部下方左右兩側(cè)對(duì)稱設(shè)有四號(hào)卡勾(2g),所述后端下方左右兩側(cè)對(duì)稱設(shè)有五號(hào)卡勾(2h)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于C-Type接口的無(wú)縫卡合式固態(tài)硬盤,其特征在于:所述轉(zhuǎn)接卡框(8)的前端左右兩側(cè)對(duì)稱設(shè)有一號(hào)卡槽(8k),所述轉(zhuǎn)接卡框(8)的前部左右兩側(cè)對(duì)稱設(shè)有與二號(hào)卡勾(2e)相配合的二號(hào)卡槽(Sc),所述轉(zhuǎn)接卡框(8)的中部左右兩側(cè)對(duì)稱設(shè)有與三號(hào)卡勾(2f)相配合的三號(hào)卡槽(8d),所述轉(zhuǎn)接卡框(8)的后部左右兩側(cè)對(duì)稱設(shè)有與四號(hào)卡勾(2g)相配合的四號(hào)卡槽(8f),所述轉(zhuǎn)接卡框(8)的后端左右兩側(cè)對(duì)稱設(shè)有五號(hào)卡槽(8h),所述轉(zhuǎn)接卡框(8)的前部左外側(cè)壁、前部右外側(cè)壁上對(duì)稱設(shè)有與前外卡槽(Ic)相配合的六號(hào)卡勾(8j),所述轉(zhuǎn)接卡框(8)的左側(cè)內(nèi)壁、左側(cè)內(nèi)壁上沿著轉(zhuǎn)接卡框⑶的寬度方向?qū)ΨQ設(shè)有七號(hào)卡勾(8a),所述七號(hào)卡勾(8a)壓在電路板⑷上,所述轉(zhuǎn)接卡框(8)的中前部左右兩側(cè)對(duì)稱設(shè)有定位凸起(8b),所述轉(zhuǎn)接卡框(8)的后部左外側(cè)壁、后部右外側(cè)壁上對(duì)稱設(shè)有與后外卡槽(Ie)相配合的八號(hào)卡勾(Sg),所述轉(zhuǎn)接卡框(8)的后端中部設(shè)有九號(hào)卡勾(8i),所述三號(hào)卡槽(8d)的下方設(shè)有與中外卡槽(Id)相配合的十號(hào)卡勾(8e)。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種基于C-Type接口的無(wú)縫卡合式固態(tài)硬盤,包括下蓋、上蓋、C-Type母座、電路板、NGFF轉(zhuǎn)接卡、存儲(chǔ)器、緊定螺釘、轉(zhuǎn)接卡框,轉(zhuǎn)接卡框與下蓋的內(nèi)側(cè)壁相卡合,上蓋、轉(zhuǎn)接卡框間通過卡合的方式相連,電路板通過卡合的方式定位在轉(zhuǎn)接卡框內(nèi),C-Type母座安裝在電路板的前部,NGFF轉(zhuǎn)接卡安裝在電路板的中部,存儲(chǔ)器插裝在NGFF轉(zhuǎn)接卡上。本實(shí)用新型具有結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理、組裝使用方便和生產(chǎn)制造成本低等優(yōu)點(diǎn),結(jié)合了C-Type接口技術(shù),彌補(bǔ)了傳統(tǒng)的USB接口存在的容易插反的缺陷,采用無(wú)縫卡合的方式替代傳統(tǒng)的螺釘連接的方式,縮短了裝配所耗費(fèi)的時(shí)間。
【IPC分類】G11B33-12
【公開號(hào)】CN204577100
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520228589
【發(fā)明人】殷超
【申請(qǐng)人】蕪湖瑞頻電子科技有限公司
【公開日】2015年8月19日
【申請(qǐng)日】2015年4月15日
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