折彎式固態(tài)硬盤外殼的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及硬盤外殼結(jié)構(gòu)改進(jìn)領(lǐng)域，特別是一種折彎式固態(tài)硬盤外殼。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科技的不斷發(fā)展，在當(dāng)今大數(shù)據(jù)時代，對硬盤的存取速度、容量、體積也在不斷提高，固態(tài)硬盤(Solid State Disk，簡稱SSD)作為一種優(yōu)質(zhì)的存儲器，以其啟動快、讀寫速度快、體積小、無噪音、發(fā)熱量低等諸多優(yōu)點而被廣泛應(yīng)用。現(xiàn)在的外殼中，上殼體和下殼體的邊角都是通過拉伸沖壓成型的連續(xù)結(jié)構(gòu)，然而拉伸沖壓對模具的損耗比較高，且完成拉伸沖壓工序后還要進(jìn)行旋切工作，將多余的角邊料切除，效率比較低，約300個/小時，同時材料的利用率也不高，因此，需要提供一種容易生產(chǎn)加工，費料產(chǎn)生低的硬盤外殼。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型的目的是為了解決上述問題，設(shè)計了一種折彎式固態(tài)硬盤外殼。
[0004]實現(xiàn)上述目的本實用新型的技術(shù)方案為，一種折彎式固態(tài)硬盤外殼，包括下殼體、固定安裝在下殼體上的PCB板和扣在下殼體上的上殼體，所述PCB板上設(shè)有SATA連接器，所述上殼體和下殼體的四個側(cè)邊都是折彎邊，所述上殼體扣在下殼體上并將下殼體包裹，所述相鄰兩個折彎邊之間形成折合線。
[0005]所述折合線是相鄰兩個折彎邊通過折彎成型后對接形成的對接線。
[0006]所述下殼體上設(shè)有多個下殼體機箱固定孔和多個PCB板固定孔，所述下殼體的折彎邊外側(cè)面上設(shè)有多對用于與上蓋連接的扣合點。
[0007]所述上殼體的折彎邊上設(shè)有多個上殼體機箱固定孔和多個用于方便拆卸的工藝孔，所述下殼體的折彎邊內(nèi)側(cè)面上還設(shè)有多對與下蓋扣合點配合的扣合位。
[0008]所述下殼體機箱固定孔和上殼體機箱固定孔的個數(shù)都為四個。
[0009]所述扣合點和扣合位的對數(shù)都為四對。
[0010]所述PCB板固定孔的個數(shù)為三個。
[0011]所述工藝孔的個數(shù)為四個，根據(jù)外殼大小的需要可以多于或者少于四個。
[0012]利用本實用新型的技術(shù)方案制作的折彎式固態(tài)硬盤外殼，能實現(xiàn)固態(tài)硬盤外殼連續(xù)生產(chǎn)的目標(biāo)，大大提高了生產(chǎn)效率；在生產(chǎn)過程中，對模具的損耗小，對產(chǎn)品的頂角無需打磨，降低了生產(chǎn)復(fù)雜程度；另外，在生產(chǎn)加工過程中，剪切的邊料較少，避免了材料浪費，節(jié)約了生產(chǎn)成本。
【附圖說明】
[0013]圖1是本實用新型所述折彎式固態(tài)硬盤外殼的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖2是本實用新型所述折合線的放大結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖3是本實用新型所述下殼體的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖4是本實用新型所述上殼體的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖5是本實用新型所述上殼體包裹下殼體的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖6是本實用新型所述普通固態(tài)硬盤外殼的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖7是本實用新型所述普通固態(tài)硬盤外殼頂角的放大結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖中，1、下殼體；2、PCB板;3、上殼體；4、SATA連接器；5、折彎邊；6、折合線;7、下殼體機箱固定孔；8、PCB板固定孔；9、扣合點；10、上殼體機箱固定孔；11、工藝孔；12、扣合位。
【具體實施方式】
[0021]下面結(jié)合附圖對本實用新型進(jìn)行具體描述，如圖1-5所示，一種折彎式固態(tài)硬盤外殼，包括下殼體(I)、固定安裝在下殼體上的PCB板(2)和扣在下殼體上的上殼體(3)，所述PCB板上設(shè)有SATA連接器(4)，所述上殼體和下殼體的四個側(cè)邊都是折彎邊(5)，所述上殼體扣在下殼體上并將下殼體包裹，所述相鄰兩個折彎邊之間形成折合線出)。其中，所述折合線(6)是相鄰兩個折彎邊通過折彎成型后對接形成的對接線；所述下殼體(I)上設(shè)有多個下殼體機箱固定孔(7)和多個PCB板固定孔(8)，所述下殼體的折彎邊外側(cè)面上設(shè)有多對用于與上蓋連接的扣合點(9);所述上殼體(3)的折彎邊上設(shè)有多個上殼體機箱固定孔(10)和多個用于方便拆卸的工藝孔(11)，所述下殼體的折彎邊內(nèi)側(cè)面上還設(shè)有多對與下蓋扣合點配合的扣合位(12);所述下殼體機箱固定孔(7)和上殼體機箱固定孔(10)的個數(shù)都為四個；所述扣合點(9)和扣合位(12)的對數(shù)都為四對；所述PCB板固定孔⑶的個數(shù)為三個，在實際生產(chǎn)過程中，工作人員可以根據(jù)板子不同設(shè)計多個PCB板固定孔，可以是少于三個，也可以是多于三個；所述工藝孔(11)的個數(shù)為四個，當(dāng)客戶不選擇卡扣式的時候，這四個工藝孔就要改為攻牙，用螺絲鎖住上下殼。
[0022]本技術(shù)方案中所述的固態(tài)硬盤外殼由上殼體，下殼體和PCB板共同構(gòu)成，且上、下殼體的側(cè)邊都是折彎工藝加工出來的折彎邊，四個折彎邊折彎成型后形成四個折合線。
[0023]如圖6和7所示，現(xiàn)有的固態(tài)硬盤外殼是通過拉伸工藝片材整體拉伸加工而成的，邊角料形成的比較多，還要進(jìn)行一道旋切工序，對多余的邊料裁剪，對工人的技術(shù)要求比較高，單個工位加工時間長，產(chǎn)品合格率比較低，而本技術(shù)方案中的固態(tài)硬盤外殼，用卷料連續(xù)折彎成型，且在加工過程中是通過連續(xù)模的形式?jīng)_壓折彎成型形成，對模具的損耗很低，生產(chǎn)效率大大提升。
[0024]上述技術(shù)方案僅體現(xiàn)了本實用新型技術(shù)方案的優(yōu)選技術(shù)方案，本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員對其中某些部分所可能做出的一些變動均體現(xiàn)了本實用新型的原理，屬于本實用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種折彎式固態(tài)硬盤外殼，包括下殼體(I)、固定安裝在下殼體上的PCB板(2)和扣在下殼體上的上殼體(3)，所述PCB板上設(shè)有SATA連接器(4)，其特征在于，所述上殼體和下殼體的四個側(cè)邊都是折彎邊(5)，所述上殼體扣在下殼體上并將下殼體包裹，所述相鄰兩個折彎邊之間形成折合線(6)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的折彎式固態(tài)硬盤外殼，其特征在于，所述折合線(6)是相鄰兩個折彎邊折彎后成型對接形成的對接線。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的折彎式固態(tài)硬盤外殼，其特征在于，所述下殼體(I)上設(shè)有多個下殼體機箱固定孔(7)和多個PCB板固定孔(8)，所述下殼體的折彎邊外側(cè)面上設(shè)有多對用于與上蓋連接的扣合點(9)。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的折彎式固態(tài)硬盤外殼，其特征在于，所述上殼體(3)的折彎邊上設(shè)有多個上殼體機箱固定孔(10)和多個用于方便拆卸的工藝孔(11)，所述下殼體的折彎邊內(nèi)側(cè)面上還設(shè)有多對與下蓋扣合點配合的扣合位(12)。5.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的折彎式固態(tài)硬盤外殼，其特征在于，所述下殼體機箱固定孔(7)和上殼體機箱固定孔(10)的個數(shù)都為四個。6.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的折彎式固態(tài)硬盤外殼，其特征在于，所述扣合點(9)和扣合位(12)的對數(shù)都為四對。7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的折彎式固態(tài)硬盤外殼，其特征在于，所述PCB板固定孔(8)的個數(shù)為三個。8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的折彎式固態(tài)硬盤外殼，其特征在于，所述工藝孔(11)的個數(shù)為四個。
【專利摘要】本實用新型公開了一種折彎式固態(tài)硬盤外殼，包括下殼體、固定安裝在下殼體上的PCB板和扣在下殼體上的上殼體，所述PCB板上設(shè)有SATA連接器，所述上殼體和下殼體的四個側(cè)邊都是折彎邊，所述上殼體扣在下殼體上并將下殼體包裹，所述相鄰兩個折彎邊之間形成折合線。本實用新型的有益效果是，加工步驟簡單，生產(chǎn)效率高。
【IPC分類】G11B33/12, G11B33/00
【公開號】CN204808880
【申請?zhí)枴緾N201520529028
【發(fā)明人】王小敏
【申請人】東莞市米南實業(yè)有限公司
【公開日】2015年11月25日
【申請日】2015年7月15日