一種固態(tài)硬盤(pán)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實(shí)用新型涉及硬盤(pán)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種固態(tài)硬盤(pán)。
【背景技術(shù)】
[0002] 固態(tài)硬盤(pán)因其讀寫(xiě)速度快、防震抗摔性等優(yōu)異特點(diǎn)，受到大家的喜愛(ài)。但是因其1C 調(diào)動(dòng)資源大，消耗大，導(dǎo)致1C溫度過(guò)高，影響其壽命。這也是固態(tài)硬盤(pán)急需解決的問(wèn)題。 【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]為解決上述問(wèn)題，本實(shí)用新型提供一種固態(tài)硬盤(pán)，包括硬盤(pán)殼體及固定于硬盤(pán)殼 體內(nèi)的散熱裝置，所述散熱裝置包括載體層和散熱材料層。
[0004]進(jìn)一步地說(shuō)，所述散熱裝置固定于熱源上的方式包括噴涂，印刷，滾涂等方式。
[0005]進(jìn)一步地說(shuō)，所述散熱材料層為納米及亞納米的散熱材料。
[0006]本實(shí)用新型還提供一種固態(tài)硬盤(pán)，包括硬盤(pán)殼體及固定于硬盤(pán)殼體內(nèi)的散熱裝 置，所述散熱裝置包括散熱基板、載體層和散熱材料層。
[0007]進(jìn)一步地說(shuō)，所述散熱基板包括鋁、銅、鎂及其合金、石墨。
[0008]進(jìn)一步地說(shuō)，所述散熱材料層為納米及亞納米的散熱材料。
[0009]進(jìn)一步地說(shuō)，所述散熱基板一面設(shè)有粘合層。
[0010] 本實(shí)用新型提供一種固態(tài)硬盤(pán)，增加散熱裝置，可以解決固態(tài)硬盤(pán)的發(fā)熱問(wèn)題，延 緩了固態(tài)硬盤(pán)的壽命。
【附圖說(shuō)明】
[0011] 為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例 或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單介紹，顯而易見(jiàn)地，而描述中的附圖是本實(shí)用 新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以 根據(jù)這些附圖獲得其他附圖。
[0012] 圖1是本實(shí)用新型固態(tài)硬盤(pán)實(shí)施例剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]下面結(jié)合實(shí)施例，并參照附圖，對(duì)本實(shí)用新型目的的實(shí)現(xiàn)、功能特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)作進(jìn)一 步說(shuō)明。
【具體實(shí)施方式】
[0014]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí) 施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的 實(shí)施例是實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng) 域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用 新型保護(hù)的范圍。
[0015] 如圖1所示，本實(shí)用新型提供一種固態(tài)硬盤(pán)實(shí)施例。
[0016] 本實(shí)用新型提供一種固態(tài)硬盤(pán)，包括硬盤(pán)殼體1及固定于硬盤(pán)殼體1內(nèi)的散熱裝 置2,所述散熱裝置2包括散熱基板3、載體層4和散熱材料層5。散熱基板3與殼體1接觸 面設(shè)有粘合層6。
[0017] 具體地說(shuō)，在載體層4的表面均勻設(shè)有將熱量轉(zhuǎn)為紅外線的散熱材料層1，該散熱 材料層5至少包括納米或亞納米級(jí)的碳，根據(jù)需要還可以包括納米或亞納米級(jí)的碳化娃、 氮化硼、氮化鋁、氧化鋁、二氧化鈦或碳顆粒其中一種或幾種。
[0018] 所述載體層4用于將散熱材料層5固定在熱源上，該載體層4可以包括聚氨酯系 ()、環(huán)氧樹(shù)脂系（EPOXY)、聚氨酯樹(shù)脂系（HYHRID)、聚酯（POLYESTER)或氟烯烴-乙烯基醚 (酯）共聚物涂料（FEVE)等。當(dāng)所述熱量轉(zhuǎn)換層主要由納米或亞納米級(jí)的碳、碳化硅、氮 化硼、氮化鋁、氧化鋁、二氧化鈦和碳顆粒組成時(shí)，納米或亞納米級(jí)的碳、碳化硅、氮化硼、氮 化鋁、氧化鋁和二氧化鈦重量比分別為5-30%、10-20%、10-20%、10-20%、5-10%和5-30%。 所述載體層2的厚度10um-100um，該載體層不宜厚，由于該載體層4通常是熱傳遞效率不 太高，因此載體層的厚度不宜過(guò)大，否則影響熱量傳導(dǎo)至散熱材料層，進(jìn)而影響散熱材料層 的激發(fā)能量，影響散熱效率。所述載體層4的密度大于組成散熱材料層的各物質(zhì)的密度，可 以方便通過(guò)熱熔特性將由納米或亞納米碳或碳化硅等密度較輕的物質(zhì)更均勻設(shè)于載體層4 表面。
[0019] 使用時(shí)將該散熱裝置直接或間接通過(guò)載體與電發(fā)熱器件接觸，由散熱材料層將熱 能轉(zhuǎn)換為紅外線，進(jìn)而將熱量散開(kāi)，散熱效率高。
[0020] 為了更好說(shuō)明本實(shí)用新型固態(tài)硬盤(pán)的散熱效果，選取一種固態(tài)硬盤(pán)，在PCBA上未 加散熱片和在PCBA上加散熱片，并在常溫下測(cè)試獲得的數(shù)據(jù)如下表所示：
[0021]
[0022] 從上表中的數(shù)據(jù)對(duì)比可以看出，使用散熱片對(duì)主控1C多降33. 1°C，對(duì)上殼多降 3.2°C，對(duì)下殼多降4°C。降溫效果非常明顯。
[0023] 以上實(shí)施例僅用以說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而非對(duì)其限制；盡管參照前述實(shí) 施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解：其依然可以對(duì)前 述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換，而這些 修改或替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本實(shí)用新型各實(shí)施例技術(shù)方案的精神和范 圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種固態(tài)硬盤(pán)，其特征在于：包括硬盤(pán)殼體及固定于硬盤(pán)殼體內(nèi)的散熱裝置，所述 散熱裝置包括載體層和散熱材料層。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的固態(tài)硬盤(pán)，其特征在于：所述散熱裝置固定于熱源上的方式 包括噴涂，印刷，滾涂等方式。3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的固態(tài)硬盤(pán)，其特征在于：所述散熱材料層為納米及亞納米的 散熱材料。4. 一種固態(tài)硬盤(pán)，其特征在于：包括硬盤(pán)殼體及固定于硬盤(pán)殼體內(nèi)的散熱裝置，所述 散熱裝置包括散熱基板、載體層和散熱材料層。5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的固態(tài)硬盤(pán)，其特征在于： 所述散熱基板包括鋁、銅、鎂及其合金、石墨。6. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的固態(tài)硬盤(pán)，其特征在于： 所述散熱材料層為納米及亞納米的散熱材料。7. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的固態(tài)硬盤(pán)，其特征在于： 所述散熱基板一面設(shè)有粘合層。
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型涉及硬盤(pán)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種固態(tài)硬盤(pán)，本實(shí)用新型提供一種固態(tài)硬盤(pán)，包括硬盤(pán)殼體和散熱裝置，散熱效率高。
【IPC分類(lèi)】G11B33/14
【公開(kāi)號(hào)】CN204926794
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520710395
【發(fā)明人】馬臣鶯
【申請(qǐng)人】普羅旺斯科技（深圳）有限公司
【公開(kāi)日】2015年12月30日
【申請(qǐng)日】2015年9月15日