一種硬盤裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型是關(guān)于一種硬盤裝置，尤指一種采用塑料殼體的硬盤裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子科技的發(fā)展，電子產(chǎn)品市場上出現(xiàn)一種固態(tài)硬盤(solid-statedrive, SSD)，其是以閃存的技術(shù)為基礎(chǔ)而不具有旋轉(zhuǎn)盤片的機(jī)械結(jié)構(gòu)，因此相較于傳統(tǒng)硬盤(hard disk drive, HDD)更不易發(fā)生損壞或出現(xiàn)故障，進(jìn)而逐漸取代傳統(tǒng)硬盤成為硬盤市場上的主流。
[0003]—般常用的固態(tài)硬盤是以金屬殼體將具有SSD規(guī)格接口的印刷電路板(SSD PCB)包覆于其內(nèi)部，其中印刷電路板的連接器可通過金屬殼體的連接器開口以裸露于外。并且，常用的固態(tài)硬盤在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上，金屬殼體須具有多個(gè)鎖合孔，印刷電路板上對應(yīng)金屬殼體的鎖合孔處也設(shè)有多個(gè)鎖合孔，如此便可藉由特定的鎖固組件(如:螺絲)同時(shí)穿過印刷電路板與金屬殼體的鎖合孔進(jìn)行螺合，以將印刷電路板鎖固于金屬殼體上，完成硬盤組裝作業(yè)。
[0004]然而，金屬殼體在成型過程中通常須經(jīng)由沖壓及多次數(shù)控機(jī)床的銑削，故單位制造成本較高；另外，常用的固態(tài)硬盤在組裝時(shí)，不僅要使用到鎖固組件，而且金屬殼體與印刷電路板上還要配合開設(shè)多個(gè)鎖合孔，這樣的組裝機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)除了會(huì)造成耗費(fèi)材料成本，組裝時(shí)的螺合迫鎖作業(yè)也會(huì)耗費(fèi)較多任務(wù)時(shí)；此外，電子組件運(yùn)作時(shí)所產(chǎn)生的電磁干擾(electromagnetic interference, EMI)會(huì)影響其他電子裝置的信號(hào)傳輸。是以，常用的固態(tài)硬盤并不理想。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]有鑒于常用的固態(tài)硬盤存在上述的缺失與不足，本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種成本較低、重量較輕且不需使用特定的鎖固組件即可順利完成組裝的動(dòng)作的硬盤裝置。
[0006]為達(dá)上述的目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)手段:一種硬盤裝置，其包括一塑料殼體、多個(gè)EMI金屬定位件及一電路板。該塑料殼體的一底座包括一底板及一由該底板延伸所形成的第一環(huán)側(cè)壁，該底座并具有四個(gè)角落區(qū)域，其中該底板于每一該角落區(qū)域設(shè)有一安置槽及一位于該安置槽內(nèi)的第一開孔，且該第一環(huán)側(cè)壁于每一該些角落區(qū)域設(shè)有一缺口 ；該些EMI金屬定位件分別設(shè)置于該些角落區(qū)域，每一該EMI金屬定位件包括一第一結(jié)合部與由該第一結(jié)合部延伸所形成的一第二結(jié)合部及一抵持部，其中該第一結(jié)合部設(shè)置于相對應(yīng)的該安置槽內(nèi)且從相對應(yīng)的該第一開孔局部地裸露，該第二結(jié)合部從相對應(yīng)的該缺口裸露；該電路板設(shè)置于該塑料殼體內(nèi)部且被該些EMI金屬定位件的該些抵持部所固持。
[0007]可選地，其中該塑料殼體還包括一與該底座相互組接的上蓋。
[0008]可選地，其中該電路板的周緣設(shè)有多個(gè)分別相對于該些缺口的鎖固凹部。
[0009]可選地，其中每一該第一結(jié)合部具有一銜接臂，每一該第二結(jié)合部由相對應(yīng)的該銜接臂一側(cè)延伸所形成，且每一該抵持部由相對應(yīng)的該銜接臂一端朝遠(yuǎn)離相對應(yīng)的該第二結(jié)合部的方向斜向延伸所形成。
[0010]可選地，其中每一該角落區(qū)域設(shè)有一鄰近于相對應(yīng)的該安置槽的固定柱，該電路板上設(shè)有多個(gè)分別相對于該些固定柱的定位孔，而該上蓋包括一蓋板及一由該蓋板延伸所形成的第二環(huán)側(cè)壁，且該蓋板正對該底座的一側(cè)設(shè)有多個(gè)分別相對于該些固定柱的安裝槽，該些固定柱分別穿過該些定位孔以嵌固于該些安裝槽內(nèi)。
[0011 ] 可選地，其中該電路板上設(shè)有一電連接器，該第一環(huán)側(cè)壁具有一第一連接器開口，該第二環(huán)側(cè)壁具有一第二連接器開口，且該電連接器從該第一連接器開口及該第二連接器開口裸露。
[0012]可選地，其中該第一環(huán)側(cè)壁上設(shè)有多個(gè)卡槽，且該第二環(huán)側(cè)壁上設(shè)有多個(gè)分別相對于該些卡槽的卡塊。
[0013]可選地，其中每一該第一結(jié)合部具有一第一鎖孔，且該第一鎖孔與相對應(yīng)的該第一開孔大致重迭，而該第二環(huán)側(cè)壁上設(shè)有多個(gè)分別相對于該些缺口的第二開孔，每一該第二結(jié)合部設(shè)有一第二鎖孔，且每一該第二鎖孔通過相對應(yīng)的該缺口與相對應(yīng)的該第二開孔大致重迭。
[0014]可選地，其中每一該第一鎖孔的末端處凸設(shè)有一嵌合結(jié)構(gòu)，且該嵌合結(jié)構(gòu)嵌入于相對應(yīng)的該第一開孔中。
[0015]可選地，其中每一該安置槽內(nèi)進(jìn)一步設(shè)有至少一鄰近于相對應(yīng)的該第一鎖孔的限位柱，且每一該第一結(jié)合部設(shè)有至少一相對于該限位柱的限位孔。
[0016]本實(shí)用新型的有益功效在于:本實(shí)用新型的硬盤裝置利用“在塑料殼體上結(jié)合EMI金屬定位件”的機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)，不僅可以達(dá)到原有金屬殼體性能的要求，而且還可以有效減輕重量及降低制造成本以利于產(chǎn)品商業(yè)化。
[0017]再者，塑料殼體可利用塑料材料一體射出成型，其中上蓋與底座是采用相互對應(yīng)卡固組接的設(shè)計(jì)而不需要配合特定鎖固組件，并且在完成上蓋與底座的組裝后便可將電路板收容于塑料殼體內(nèi)部；因此，本實(shí)用新型的硬盤裝置兼具使用的靈活性與方便性，使得操作人員可以快速輕松地進(jìn)行組裝和拆解，而且過程中不會(huì)受到任何干涉。
[0018]為使能更進(jìn)一步了解本實(shí)用新型的特征及技術(shù)內(nèi)容，請參閱以下有關(guān)本實(shí)用新型的詳細(xì)說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，并非用來對本實(shí)用新型加以限制者ο
【附圖說明】
[0019]圖1為本實(shí)用新型的硬盤裝置的立體分解圖(一)；
[0020]圖2為本實(shí)用新型的硬盤裝置的立體分解圖(二)；
[0021]圖3為圖2中的Α部分的局部放大圖(一)；
[0022]圖4為圖2中的A部分的局部放大圖(二)；
[0023]圖5為本實(shí)用新型的EMI金屬定位件的結(jié)構(gòu)示意圖(一)；
[0024]圖6為本實(shí)用新型的EMI金屬定位件的結(jié)構(gòu)示意圖(二)；
[0025]圖7為本實(shí)用新型的硬盤裝置的立體組合圖。
[0026][主要附圖標(biāo)記說明]
[0027]E:硬盤裝置，C:塑料殼體，1:底座，10:角落區(qū)域，11:底板，111:安置槽，
[0028]112:第一開孔，113:固定柱，114:限位柱，12:第一環(huán)側(cè)壁，
[0029]121:第一開口，122:缺口，123:卡槽，2:上蓋，21:蓋板，211:安裝槽，
[0030]22:第二環(huán)側(cè)壁，221:第二開口，222:第二開孔，223:卡塊，3:電路板，
[0031]31:電連接器，32:鎖固凹部，33:定位孔，4:EMI金屬定位件，
[0032]41:第一結(jié)合部,411:銜接臂,412:第一鎖孔,4121:嵌合結(jié)構(gòu)，
[0033]413:限位孔，42:第二結(jié)合部,421:第二鎖孔，43:抵持部，44:限位部。
【具體實(shí)施方式】
[0034]本實(shí)用新型從降低成本和輕量化的角度出發(fā)，所揭露的技術(shù)內(nèi)容主要是在描述一種構(gòu)造新穎的硬盤裝置，其可以突破本領(lǐng)域的技術(shù)人員對現(xiàn)有的SSD殼體“須采用金屬材料以供特定的鎖固組件進(jìn)行定位與組合，同時(shí)導(dǎo)出靜電”的迷思，進(jìn)而利用“在塑料殼體上結(jié)合EMI金屬定位件”的機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)來取代原有金屬殼體的功能，依此方式所提供的硬盤裝置其成本較低、重量較輕、兼具使用的靈活性與方便性且不需使用特定的鎖固組件即可順利完成組裝的動(dòng)作。
[0035]下文特舉一較佳實(shí)施例，并配合所附圖式來說明本實(shí)用新型的實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說明書所揭示的內(nèi)容了解本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)與功效。另外，本實(shí)用新型可藉由其他不同的具體實(shí)施例加以施行或應(yīng)用，也就是說本說明書中的各項(xiàng)細(xì)節(jié)也可基于不同觀點(diǎn)與應(yīng)用，在本實(shí)用新型的精神下進(jìn)行各種修飾與變更。此外，所附圖式僅做為簡單示意用途，并非依實(shí)際尺寸的描繪，先予敘明。
[0036]圖1至圖7為本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖，本實(shí)用新型提供一種硬盤裝置E，其包括一塑料殼體C、一電路板3及四個(gè)EMI金屬定位件4。大體上而言，EMI金屬定位件4相對設(shè)置于塑料殼體C內(nèi)，且每一個(gè)HMI金屬定位件4可以從塑料殼體C部分地裸露以供外部的電子裝置連接，而電路板3可藉由EMI金屬定位件4收容于塑料殼體C。
[0037]請參考圖1及圖2，為硬盤裝置E在不同視角下的立體分解圖。本實(shí)施例中，塑料殼體C可為耐高溫塑料一體射出成型的矩形盒體，其包括一底座1與一上蓋2，所述兩者可共同構(gòu)成一收容空間以供設(shè)置電路板3。
[0038]請一并參考圖1至圖4，其中圖3及圖4分別為圖2中之A部分的局部放大的組合圖及分解圖。具體地說，底座1包括一底板11及一由底板11延伸所形成的環(huán)側(cè)壁12 (以下稱“第一環(huán)側(cè)壁”)，值得注意的是，底座1具有四個(gè)分別用以供EMI金屬定位件4設(shè)置的角落區(qū)域10，而EMI金屬定位件4的最佳設(shè)計(jì)是藉由容易組裝的防呆結(jié)構(gòu)以結(jié)合于底座1的角落區(qū)域10。在防呆結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)上，底板11于每一個(gè)角落區(qū)域10設(shè)有一向下凹陷的安置槽111及至少一個(gè)向上凸起限位柱114，其中安置槽111的大致中央位置并開設(shè)有一開孔112 (以下稱“第一開孔”)以供外部連接件插入，限位柱114則位于第一開孔112的附近；再者，第一環(huán)側(cè)壁12于每一個(gè)角落區(qū)域10開設(shè)有一缺口 122以供外部連接件插入。
[0039]請一并參考圖3至圖6，其中圖5及圖6為EMI金屬定位件4在不同視角下的結(jié)構(gòu)示意圖。本實(shí)施例中，EMI金屬定位件4為導(dǎo)電金屬材質(zhì)(如:鎳、鋁、銅、不銹鋼等)，從功能上來看EMI金屬定位件4包括一第一結(jié)合部41、一第二結(jié)合部42、一抵持部43及一限位部44。
[0040]具體地說，第一結(jié)合部41的外型輪廓與安置槽111