專利名稱：封裝集成電路基板及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于封裝集成電路部件及其制造方法，特別是一種封裝集成電路基板及其制造方法。
一般封裝集成電路的基板系用以將集成電路設(shè)置于其上，使集成電路與該基板以打線方式形成電連接，而后再將基板固定于電路板上，使集成電路的訊號(hào)傳遞至電路板上。
該基板上必須具有訊號(hào)輸入端及訊號(hào)輸出端，以當(dāng)基板與集成電路形成電連接后，令集成電路的訊號(hào)傳遞至基板的訊號(hào)輸入端，再由基板的訊號(hào)輸出端傳送至電路板上。如此，基板的訊號(hào)輸入端至訊號(hào)輸出端的距離越短，則訊號(hào)傳遞的效果則越佳；反之若基板訊號(hào)輸入端至輸出端的距離越長(zhǎng)，則訊號(hào)傳遞的效果則越差。
習(xí)知的封裝集成電路基板上設(shè)置呈橫冂(匚)形作為基板訊號(hào)輸入、輸出端的金屬板，集成電路則與金屬板作為訊號(hào)輸入端的一端電連接，金屬板作為訊號(hào)輸出端的一端則與電路板電連接。這種結(jié)構(gòu)基板訊號(hào)傳遞的距離相當(dāng)長(zhǎng)，以致影響集成電路訊號(hào)傳遞的品質(zhì)。
再者，該橫冂(匚)形金屬板制作時(shí)，較不易得到平整的訊號(hào)輸出端，使其與電路板電連接作訊號(hào)傳遞時(shí)，訊號(hào)傳遞的效果并不理想，以致影響到集成電路封裝的合格率及其可靠度。
本發(fā)明的目的是提供一種制作方便、成品合格率高、提高集成電路訊號(hào)傳遞品質(zhì)的封裝集成電路基板及其制造方法。
本發(fā)明基板由多數(shù)個(gè)相互排列的平整的金屬片及包覆多數(shù)金屬片的封膠體構(gòu)成；金屬片具有露出塑膠體的形成與集成電路電連接輸入端的第一表面及形成與電路板電連接輸出端的第二表面。
本發(fā)明基板制造方法包括如下步驟步驟一列設(shè)金屬片將多數(shù)個(gè)具有第一、二表面的金屬片相互排列設(shè)于模具；步驟二以模具成形基板將封膠體灌注于模具內(nèi)，以形成包覆多數(shù)金屬片的封膠體，并使各金屬片第一表面及第二表面露出封膠體，形成基板訊號(hào)輸入端及輸出端；步驟三取出基板將基板自模具內(nèi)取出。
其中金屬片為平整的金屬片。
基板上金屬片的第一表面以打線方式與集成電路電連接。
基板金屬片第二表面設(shè)置有與電路板成電連接的金屬球。
金屬球?yàn)橐郧驏抨嚵蟹绞降慕饘偾颉?br> 封膠體為由塑膠材質(zhì)。
亦可將多數(shù)個(gè)金屬片相互排列黏設(shè)于膠帶上，并將鏤空模具設(shè)置于膠帶(tape)上，并令多數(shù)金屬片位于鏤空模具內(nèi)。
取出基板之前先將膠帶自模具底部撕除。
封膠體為由塑膠材質(zhì)。
金屬片第二表面設(shè)置金屬球。
設(shè)置于金屬片第二表面的金屬球以球柵陣列方式制作。
由于本發(fā)明基板由多數(shù)個(gè)相互排列的平整的金屬片及包覆多數(shù)金屬片的封膠體構(gòu)成；金屬片具有露出塑膠體的形成與集成電路電連接輸入端的第一表面及形成與電路板電連接輸出端的第二表面；其制造方法包括于模具內(nèi)列設(shè)具第一、二表面的金屬片、將封膠體灌注于模具內(nèi)成形基板及取出基板。使用時(shí)，藉由薄金屬片作成基板的訊號(hào)傳遞媒介，當(dāng)將集成電路的訊號(hào)傳遞至電路板時(shí)，可獲得較短的傳遞距離，以具有較佳的訊號(hào)傳遞效果，并令金屬片的第二表面可與電路板形成較佳的電接觸效果。不僅制作方便、成品合格率高，而且提高集成電路訊號(hào)傳遞品質(zhì)，從而達(dá)到本發(fā)明的目的。


圖1、為本發(fā)明基板結(jié)構(gòu)示意立體圖。
圖2、為以本發(fā)明基板封裝的封裝集成電路結(jié)構(gòu)示意剖視圖。
圖3、為本發(fā)明基板制造方法步驟一示意剖視圖。
圖4、為本發(fā)明基板制造方法步驟二示意剖視圖。
下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步詳細(xì)闡述。
如圖1所示，本發(fā)明基板10由多數(shù)個(gè)相互排列的平整的金屬片12及包覆多數(shù)金屬片12的為塑膠材質(zhì)的封膠體26構(gòu)成。每一金屬片12具有露出塑膠體26形成訊號(hào)輸入端的第一表面14及形成訊號(hào)輸出端的第二表面16。
如圖2所示，將本發(fā)明基板10用于封裝包括依序疊置的電路板24、集成電路18及用以將集成電路18密封住的封膠層40時(shí)，以本發(fā)明基板10上金屬片12的第一表面14以打線方式的導(dǎo)線22與集成電路18的焊墊20形成電連接，基板10上金屬片12的第二表面16與電路板24形成電連接，如此便可使集成電路18的訊號(hào)藉由基板10上多數(shù)金屬片12傳遞至電路板24上，以完成集成電路18與電路板24的電性連接。
本發(fā)明基板制造方法包括如下步驟步驟一列設(shè)金屬片如圖3所示，首先將多數(shù)個(gè)具有第一表面14、第二表面16的金屬片12相互排列黏著于膠帶(tape)28上，并將模具30設(shè)置于膠帶(tape)28上，并令多數(shù)金屬片12位于鏤空模具30內(nèi)。
步驟二以模具成形基板如圖4所示，將塑膠材質(zhì)灌注于模具30內(nèi)，以形成包覆多數(shù)金屬片12的封膠體26，并使各金屬片12第一表面14露出封膠體26，形成基板10與集成電路18焊墊20形成電連接的訊號(hào)輸入端。
步驟三取出基板將膠帶28自模具30底部撕除，并將基板10自模具30內(nèi)取出，即制成基板10。此時(shí)，金屬片12的第二表面16自封膠體26露出，以形成基板10與電路板24形成電連接的訊號(hào)輸出端?；?0金屬片12第二表面16可具有以球柵陣列方式制作(Ball Grid Array)的與電路板成電連接的金屬球。
如上所述，本發(fā)明基板及其制造方法具有如下優(yōu)點(diǎn)1、藉由薄金屬片12作成基板10的訊號(hào)傳遞媒介，當(dāng)將集成電路18的訊號(hào)傳遞至電路板24時(shí)，可獲得較短的傳遞距離，從而具有較佳的訊號(hào)傳遞效果。
2、金屬片12具有平整的第二表面16，可與電路板24形成較佳的電接觸效果。
權(quán)利要求
1.一種封裝集成電路基板，其特征在于它由多數(shù)個(gè)相互排列的平整的金屬片及包覆多數(shù)金屬片的封膠體構(gòu)成；金屬片具有露出塑膠體的形成與集成電路電連接輸入端的第一表面及形成與電路板電連接輸出端的第二表面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝集成電路，其特征在于所述的金屬片為平整的金屬片。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝集成電路基板，其特征在于所述的基板上金屬片的第一表面以打線方式與集成電路電連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝集成電路基板，其特征在于所述的基板金屬片第二表面設(shè)置有與電路板成電連接的金屬球。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的封裝集成電路基板，其特征在于所述的金屬球?yàn)橐郧驏抨嚵蟹绞降慕饘偾颉?br> 6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝集成電路基板，其特征在于所述的封膠體為由塑膠材質(zhì)。
7.一種封裝集成電路基板制造方法，其特征在于它包括如下步驟步驟一列設(shè)金屬片將多數(shù)個(gè)具有第一、二表面的金屬片相互排列設(shè)于模具；步驟二以模具成形基板將封膠體灌注于模具內(nèi)，以形成包覆多數(shù)金屬片的封膠體，并使各金屬片第一表面及第二表面露出封膠體，形成基板訊號(hào)輸入端及輸出端；步驟三取出基板將基板自模具內(nèi)取出。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的封裝集成電路基板制造方法，其特征在于所述的步驟一亦可將多數(shù)個(gè)金屬片相互排列黏設(shè)于膠帶上，并將鏤空模具設(shè)置于膠帶(tape)上，并令多數(shù)金屬片位于鏤空模具內(nèi)。
9.根據(jù)權(quán)利要求7或8所述的封裝集成電路基板制造方法，其特征在于所述的步驟三取出基板之前先將膠帶自模具底部撕除。
10 根據(jù)權(quán)利要求7所述的封裝集成電路基板制造方法，其特征在于所述的封膠體為由塑膠材質(zhì)。
11.根據(jù)權(quán)利要求7所述的封裝集成電路基板制造方法，其特征在于所述的金屬片第二表面設(shè)置金屬球。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的封裝集成電路基板制造方法，其特征在于所述的設(shè)置于金屬片第二表面的金屬球以球柵陣列方式制作。
全文摘要
一種封裝集成電路基板及其制造方法。為提供一種制作方便、成品合格率高、提高集成電路訊號(hào)傳遞品質(zhì)的封裝集成電路部件及其制造方法,提出本發(fā)明,其基板由多數(shù)個(gè)相互排列的平整的金屬片及包覆多數(shù)金屬片的封膠體構(gòu)成;金屬片具有露出塑膠體的形成與集成電路電連接輸入端的第一表面及形成與電路板電連接輸出端的第二表面;其制造方法包括于模具內(nèi)列設(shè)具第一、二表面的金屬片、將封膠體灌注于模具內(nèi)成形基板及取出基板。
文檔編號(hào)H01L21/02GK1359149SQ0013454
公開日2002年7月17日 申請(qǐng)日期2000年12月11日 優(yōu)先權(quán)日2000年12月11日
發(fā)明者何孟南, 陳志宏, 陳立桓, 黃宴程, 吳志成, 彭國(guó)峰, 陳明輝, 陳文銓 申請(qǐng)人:勝開科技股份有限公司