專利名稱：具整體封裝包覆散熱結(jié)構(gòu)的覆晶結(jié)合模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于封裝集成電路板，特別是一種具整體封裝包覆散熱結(jié)構(gòu)的覆晶結(jié)合模組。
在目前新一代的封裝技術(shù)中以覆晶結(jié)合為主流，且多由其覆晶接技術(shù)組合應(yīng)用延伸出各種高階封裝方式。然而如
圖1所示，覆晶結(jié)合封裝的散熱結(jié)構(gòu)，其覆晶結(jié)合模組1’的基板11’下方系為若干錫球(Sold-er ball)111’，在基板1’上方為覆晶封裝(填膠13’、凸塊121’、晶片12’)，其散熱結(jié)構(gòu)系在晶片12’上方與底部涂散熱膠/黏合膠14’及底緣接觸面涂散膠/黏合膠15’的上蓋型散熱片16’黏合。
如圖2所示，另一種習(xí)用的覆晶結(jié)合封裝的散熱結(jié)構(gòu)，基板21’下方系為若干錫球(Sold-er ball)211’，其覆晶結(jié)合模組2’的基板21’上方為覆晶封裝(填膠23’、凸塊221’、晶片22’)，其散熱結(jié)構(gòu)系在晶片22’四周圍設(shè)有高起的散熱框271’，并在該散熱框271’頂面蓋設(shè)平板形散熱板27’，為提高熱源傳遞效率，在該平板形散熱板27’與晶片22’接觸面之間、平板形熱板27’與散熱框271’之間及散熱框271’與基板21’之間分別涂以散熱膠/黏合膠24’、25’及26’，以固定平板形散熱板27’。
如圖3所示，又另一種覆晶結(jié)合封裝的散熱結(jié)構(gòu)，基板31’下方系為若干錫球(Sold-er ball)311’，其覆晶結(jié)合模組3’的基板31’上方為覆晶封裝(填膠33’、凸塊321’、晶片32’)，其散熱結(jié)構(gòu)系在晶片32’頂面覆蓋散熱板35’，為固定散熱板35’及使晶片32’的熱量得以傳導(dǎo)出去，在散熱板35’與晶片32’接觸面涂以散熱膠34’予以固定。
上述各種習(xí)知的覆晶結(jié)合模組1’、2’、3’的散熱結(jié)構(gòu)雖得以達到散熱的功效，但此些散熱結(jié)構(gòu)的建立無法沿用原基臺加工，導(dǎo)致整個模組必須移到另一生產(chǎn)線作業(yè)，使生產(chǎn)過程較繁復(fù)；且由于散熱板的熱傳遞主要須藉由晶片與散熱片間的散熱膠傳導(dǎo)，其散熱片與晶片其他部位并無接觸，使得晶片的熱量無法快速傳出至散熱片，影響散熱功效；又由于其散熱片與晶片之間夾著散熱膠固定、甚至散熱片與散熱片之間亦使用散熱膠來黏合，導(dǎo)致散熱結(jié)構(gòu)系由數(shù)種不同熱膨脹系數(shù)的材料構(gòu)成，在晶片高熱的溫度睛各材料的伸縮長度不同，造成結(jié)合上的嚴重問題。
本發(fā)明的目的是提供一種簡化生產(chǎn)過程、散熱及固定效果好的具整體封裝包覆散熱結(jié)構(gòu)的覆晶結(jié)合模組。
本發(fā)明包括覆晶結(jié)合模組及散熱結(jié)構(gòu)；散熱結(jié)構(gòu)為以環(huán)氧樹脂對整個覆晶結(jié)合模組整體包覆構(gòu)成的包覆層。
其中整體包覆于覆晶結(jié)合模組的環(huán)氧樹脂含有銅(Cu)、金(Au)、鋁(Al)及銀(Ag)等高導(dǎo)熱/導(dǎo)電粒子成份。
覆晶結(jié)合模組系由帶有錫球的基板及底部設(shè)有凸塊的晶片結(jié)合構(gòu)成，晶片以覆晶封裝方式結(jié)合于基板上方，并于兩者之間填設(shè)完全覆蓋凸塊的填膠。
覆晶結(jié)合模組系由帶有錫球的導(dǎo)線架及底部設(shè)有凸塊的晶片結(jié)合構(gòu)成，晶片以覆晶封裝方式結(jié)合于導(dǎo)線架上方，并于兩者之間填設(shè)完全覆蓋凸塊的填膠。
由于本發(fā)明包括覆晶結(jié)合模組及散熱結(jié)構(gòu)；散熱結(jié)構(gòu)為以環(huán)氧樹脂對整個覆晶結(jié)合模組整體包覆構(gòu)成的包覆層。以環(huán)氧樹脂整體直接封裝覆晶結(jié)合模組構(gòu)成散熱結(jié)構(gòu)，作業(yè)時可直接續(xù)用原基臺加工(Molding)，不必移出原基臺，省去移換作業(yè)線的過程及時間；并可直接將整個覆晶結(jié)合模組包覆，增加晶片模組熱傳導(dǎo)，有效提高固定性及散熱性；并可避免因不同材料受高熱后不同膨脹系數(shù)所造成不同伸縮而導(dǎo)致結(jié)合及應(yīng)力上的問題，不僅簡化生產(chǎn)過程，而且散熱及固定效果好，從而達到本發(fā)明的目的。
圖1、為習(xí)知具有散熱結(jié)構(gòu)封裝集成電路板結(jié)構(gòu)示意剖視圖。
圖2、為習(xí)知具有散熱結(jié)構(gòu)封裝集成電路板結(jié)構(gòu)示意剖視圖。
圖3、為習(xí)知具有散熱結(jié)構(gòu)封裝集成電路板結(jié)構(gòu)示意剖視圖。
圖4、為本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意剖視圖。
下面結(jié)合附圖對本發(fā)明進一步詳細闡述。
如圖4所示，本發(fā)明包括覆晶結(jié)合模組1及覆蓋整個覆晶結(jié)合模組1構(gòu)成的散熱結(jié)構(gòu)41。
覆晶結(jié)合模組1系由帶有錫球111的基板11及底部設(shè)有凸塊211的晶片21結(jié)合構(gòu)成，晶片21以覆晶封裝方式結(jié)合于基板11上方，并于兩者之間填設(shè)完全覆蓋凸塊211的填膠31。
散熱結(jié)構(gòu)41為由添加銅(Cu)、金(Au)、鋁(Al)及銀(Ag)等高導(dǎo)熱/導(dǎo)電粒子成份的環(huán)氧樹脂對整個覆晶模組1整體包覆構(gòu)成的包覆層。藉由環(huán)氧樹脂與晶片21直接接觸以縮短熱傳導(dǎo)路徑，提高散熱效果。
亦可以導(dǎo)線架取代基板。
本發(fā)明以環(huán)氧樹脂直接封裝覆晶結(jié)合模組，作業(yè)時可直接續(xù)用原基臺加工(Molding)，不必移出原基臺，省去移換作業(yè)線的過程及時間；并可直接將整個覆晶結(jié)合模組包覆，增加晶片模組熱傳導(dǎo)，有效提高固定性及散熱性；并可避免因不同材料受高熱后不同膨脹系數(shù)所造成不同伸縮而導(dǎo)致結(jié)合及應(yīng)力上的問題。
權(quán)利要求
1.一種具整體封裝包覆散熱結(jié)構(gòu)的覆晶結(jié)合模組，它包括覆晶結(jié)合模組及散熱結(jié)構(gòu)；其特征在于所述的散熱結(jié)構(gòu)為以環(huán)氧樹脂對整個覆晶結(jié)合模組整體包覆構(gòu)成的包覆層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具整體封裝包覆散熱結(jié)構(gòu)的覆晶結(jié)合模組，其特征在于所述的整體包覆于覆晶結(jié)合模組的環(huán)氧樹脂含有銅(Cu)、金(Au)、鋁(Al)及銀(Ag)等高導(dǎo)熱/導(dǎo)電粒子成份。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的具整體封裝包覆散熱結(jié)構(gòu)的覆晶結(jié)合模組，其特征在于所述的覆晶結(jié)合模組系由帶有錫球的基板及底部設(shè)有凸塊的晶片結(jié)合構(gòu)成，晶片以覆晶封裝方式結(jié)合于基板上方，并于兩者之間填設(shè)完全覆蓋凸塊的填膠。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的具整體封裝包覆散熱結(jié)構(gòu)的覆晶結(jié)合模組，其特征在于所述的覆晶結(jié)合模組系由帶有錫球的導(dǎo)線架及底部設(shè)有凸塊的晶片結(jié)合構(gòu)成，晶片以覆晶封裝方式結(jié)合于導(dǎo)線架上方，并于兩者之間填設(shè)完全覆蓋凸塊的填膠。
全文摘要
一種具整體封裝包覆散熱結(jié)構(gòu)的覆晶結(jié)合模組。為提供一種簡化生產(chǎn)過程、散熱及固定效果好的封裝集成電路板,提出本發(fā)明,它包括覆晶結(jié)合模組及散熱結(jié)構(gòu);散熱結(jié)構(gòu)為以環(huán)氧樹脂對整個覆晶結(jié)合模組整體包覆構(gòu)成的包覆層。
文檔編號H01L23/36GK1357917SQ0013469
公開日2002年7月10日 申請日期2000年12月6日 優(yōu)先權(quán)日2000年12月6日
發(fā)明者謝文樂, 莊永成, 黃寧, 陳慧萍, 蔣華文, 張衷銘, 涂豐昌, 黃富裕, 張軒睿, 胡嘉杰 申請人:華泰電子股份有限公司