專利名稱：具有應(yīng)力釋放的電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電連接器。特別地，本發(fā)明涉及具有應(yīng)力釋放特征的電連接器。
各種類型的電連接器依賴表面固定技術(shù)(SMT)將連接器觸點(diǎn)固定到基層基板。SMT連接器比早期的連接器具有更多優(yōu)點(diǎn)，如簡(jiǎn)化制造和降低成本。
雖然提供了這些優(yōu)點(diǎn)，但使用SMT也會(huì)引起其它問題。例如，一個(gè)擔(dān)憂涉及觸點(diǎn)與基層基板之間的焊接點(diǎn)吸收例如由裝運(yùn)、操作、裝配以及熱循環(huán)引起的力的能力。這些環(huán)節(jié)中的任何一個(gè)損壞將使焊接點(diǎn)變得不穩(wěn)定，對(duì)整個(gè)連接器產(chǎn)生不利影響。
球格陣列(BGA)技術(shù)是SMT的一種。概括地說，利用BGA的電連接器有一個(gè)內(nèi)帶觸點(diǎn)的殼?？扇墼?，典型的是焊接球，固定到每個(gè)觸點(diǎn)。焊接球作為觸點(diǎn)與基板表面之間的基本連接。逆流過程將焊接球熔化到基板。在逆流過程期間，發(fā)生BGA技術(shù)有益的“自對(duì)中”特征。特別地，作為焊接逆流，焊接表面張力有助于將連接器適當(dāng)?shù)嘏c基層基板上的導(dǎo)電墊對(duì)齊。
對(duì)于SMT連接器，BGA連接器中的焊接點(diǎn)上的力也提出了一個(gè)擔(dān)憂。由于BGA連接器的自對(duì)中能力，但是，許多使用在SMT連接器的解決方案不能用于BGA連接器。因此，需要開發(fā)為BGA連接器提供應(yīng)力釋放的技術(shù)。
本發(fā)明克服了早期開發(fā)中的上述限制，并為向BGA連接器提供應(yīng)力釋放提供了技術(shù)。特別地，本發(fā)明提供了具有可被插入到印刷電路板(PCB)通孔的保持柱的連接器體。該柱裝配在通孔中而無須靜配合。通過使連接器體和PCB吸收部分力，該柱轉(zhuǎn)移了作用在觸點(diǎn)和PCB墊之間的焊接點(diǎn)上的部分力。
本發(fā)明的目的是提供具有應(yīng)力釋放特征的電連接器。
本發(fā)明的另一目的是提供具有應(yīng)力釋放特的球格陣列電連接器。
本發(fā)明的另一目的是向與連接器自對(duì)中能力兼容的球格陣列電連接器提供應(yīng)力釋放特征。
本發(fā)明的另一目的是提供以簡(jiǎn)化步驟制造的電連接器。
本發(fā)明的這些和其它目的通過可固定到基板的電連接器在本發(fā)明的一個(gè)方面中實(shí)現(xiàn)。電連接器包括一個(gè)殼，固定到殼并適于表面固定到基板的表面固定觸點(diǎn)，以及固定到殼并適于固定到基板的非表面固定夾具。表面固定觸點(diǎn)包括可熔元件，例如焊接球，多個(gè)焊接球可形成矩陣陣列。電連接器這樣構(gòu)造，使在其固定到基板時(shí)保持基本平行。電連接器還可包括固定到殼的支座。支座適于使殼與基板表面保留一定距離或限制表面固定觸點(diǎn)與基板之間焊接點(diǎn)的扁度。支座可以是夾具的一部分。電連接器的非表面固定夾具可以是從殼向外延伸的柱并適于進(jìn)入基板中的孔。
本發(fā)明的這些和其它目的通過可固定到基板的球格陣列連接器在本發(fā)明的另一個(gè)方面中實(shí)現(xiàn)，球格陣列連接器包括一個(gè)殼和殼中的多個(gè)觸點(diǎn)。球格陣列還包括多個(gè)固定到觸點(diǎn)用于將連接器固定到基板的可熔元件，以及適于進(jìn)入到基板的夾具。夾具固定到殼。球格陣列連接器還包括從殼延伸的支座并適于使殼和基板表面保留一定距離或限制逆流期間可熔元件的扁度。支座可以是夾具的一部分。夾具可以是從殼向外延伸的柱?？扇墼梢允呛附忧?。此外，球格陣列連接器可以這樣構(gòu)造，使它在固定到基板時(shí)保持基本平行。
本發(fā)明的這些和其它目的通過將電連接器固定到觸點(diǎn)的方法在本發(fā)明中的另一個(gè)方面中實(shí)現(xiàn)。本方法包括提供基板，以及具有觸點(diǎn)和夾具的電連接器。電連接器可以是球格陣列連接器。本方法還可包括將觸點(diǎn)固定到基板，將夾具置于基板中，并將夾具固定到基板。這種固定可包括將夾具焊接到基板。本方法還可包括構(gòu)造電連接器，使當(dāng)它固定到基板時(shí)保持基本平行。同樣，本方法包括在基板上平衡電連接器，這樣電連接器在它們被固定期間保持與基板基本平行。此外，觸點(diǎn)固定可在夾具固定之前出現(xiàn)。
本發(fā)明的這些和其它目的通過防止在電連接器固定到基板時(shí)電連接器的斜度的方法在本發(fā)明的另一個(gè)方面中實(shí)現(xiàn)。本方法包括提供具有比第二部分質(zhì)量大的第一部分的電連接器，并平衡電連接器的第一和第二部分，使電連接器在其固定到基板時(shí)保持與基板基本平行。這種平衡可包括從電連接器第一部分移去材料和/或?qū)⒉牧霞拥诫娺B接器的第二部分。電連接器可以是球格陣列連接器。
本發(fā)明的這些和其它目的可通過可固定到基板的電連接器在本發(fā)明的另一方面中實(shí)現(xiàn)。電連接器包括具有面向基板固定端的殼，以及多個(gè)固定到殼的觸點(diǎn)。電連接器還包括多個(gè)可熔元件，每個(gè)可熔元件固定到多個(gè)觸點(diǎn)的對(duì)應(yīng)觸點(diǎn)，以及從殼的固定端延伸一定距離的支座。該支座可允許可熔元件的部分扁度。可以選擇該距離，以便限制逆流期間可熔元件的扁度，或防止鄰近可熔元件之間的橋接。可熔元件可以是例如焊接球。
本發(fā)明的這些和其它目的通過改進(jìn)的可固定到基板的球格陣列連接器在本發(fā)明的另一方面中實(shí)現(xiàn)。本改進(jìn)包括適于進(jìn)入基板中的開口的夾具。夾具可適于非靜配合進(jìn)入開口。
對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員，參考說明書和附圖，可使本發(fā)明的其它用途和優(yōu)點(diǎn)變得更清楚，其中，

圖1是本發(fā)明的第一替換實(shí)施例的分解頂部透視圖；圖2A是圖1中電連接器的底部透視圖；圖2B是圖1中電連接器一個(gè)替換實(shí)施例的底部透視圖；圖3是圖1中電連接器部分切開圖；圖4是本發(fā)明的第二替換實(shí)施例的頂部透視圖；圖5是圖4中電連接器的底部視圖；圖6A是本發(fā)明的第三替換實(shí)施例的底部透視圖；圖6B是圖6中電連接器的部分切開圖；圖7是修正的電連接器透視圖，以根據(jù)本發(fā)明在逆流期間保證連接器保持與基板基本平行；以及圖8A-8B示出了部分基板，以便顯示本發(fā)明連接器的自對(duì)中特性。
本文描述的每一個(gè)替換實(shí)施例涉及具有應(yīng)力釋放特征的表面固定的電連接器。優(yōu)選地，可熔元件，例如焊接球，用球格陣列(BGA)技術(shù)將觸點(diǎn)固定到基板上的導(dǎo)電元件。因?yàn)锽GA連接器可在逆流期間精確地相對(duì)于基板上的導(dǎo)電墊對(duì)準(zhǔn)(稱為“自對(duì)中”)，這里討論的應(yīng)力釋放特征最好不干擾該需要的特性。插入逆流最好被用于將應(yīng)力釋放固定到基板?！安迦搿敝冈诨?如，電鍍的通孔)內(nèi)的開口中放入可熔材料(如，焊接黏膠)。下面將詳細(xì)說明每個(gè)替換實(shí)施例。
圖1-3顯示電連接器300。連接器300是一個(gè)底板插頭(backplaneheader)連接器，最好與底板插座連接器(如圖5所述)匹配。連接器300可用于底板系統(tǒng)，例如連接子板與母板。
連接器300使用了美國專利申請(qǐng)?zhí)?9/302,027中描述的許多特征，這里結(jié)合參考。因此，為了理解本發(fā)明只需對(duì)連接器300的某些特征作簡(jiǎn)要討論。
連接器300包括帶孔303的絕緣殼301，通過該孔接受信號(hào)觸點(diǎn)305，對(duì)地觸點(diǎn)307和對(duì)地罩309。信號(hào)觸點(diǎn)305和對(duì)地觸點(diǎn)307的匹配端通過殼301延伸并對(duì)應(yīng)于匹配連接器(如圖4所述)中引入開口的布置。對(duì)地罩309最好保留在殼301中，嚙合對(duì)地觸點(diǎn)307并在差動(dòng)成對(duì)布置中用作包圍信號(hào)觸點(diǎn)305。
連接器300表面固定到基板325，最好利用在國際公開專利號(hào)WO98/15991中討論的BGA技術(shù)。本發(fā)明的這一方面不同于美國專利申請(qǐng)系列號(hào)09/302，027中描述的通過孔固定觸點(diǎn)。
在一種表面固定的可能方法中，連接器300可用鎖住殼301的墊片311。墊片311有嚙合殼301上適當(dāng)?shù)匿N結(jié)構(gòu)的銷臂313。另外，墊片311有開口317，通過它對(duì)應(yīng)觸點(diǎn)305，307的位置。特別地，觸點(diǎn)305，307的末端通過開口317伸展。觸點(diǎn)305,307的末端最好保留在開口317中，但可超過開口317伸展。
在相似于國際專利公開號(hào)WO98/15991中描述的方法中，墊片311的底表面上凹槽可接收在隔離膠作用期間提供的焊接黏膠(未示出)。隨后，用焊接膠填充的凹槽現(xiàn)在可以接收并暫時(shí)保留可熔元件321。然后逆流作用將焊接球321熔合到觸點(diǎn)305,307。但是，也可使用任何將可熔元件319固定到觸點(diǎn)305,307的方法。
圖2B提供了連接器300的一個(gè)替換實(shí)施例。如圖2B所示，連接器300’的殼301’是單個(gè)一體結(jié)構(gòu)。這將區(qū)別于連接器300，如圖2A中所示，這里墊片311被作為殼301的隔離部分。
連接器300可固定到具有連接到適當(dāng)軌跡(未示出)的導(dǎo)電墊327陣列的基板325，例如用于傳輸信號(hào)或接地之用。墊327對(duì)應(yīng)于固定到連接器300上的觸點(diǎn)305,307的可熔元件321的陣列。作為選擇，墊327也可是vias。
逆流過程，通常緊隨將焊接球321熔合到觸點(diǎn)305,307的逆流過程，將焊接球321熔合到墊327。通常，墊在其上有焊接黏膠326以接受并暫時(shí)將焊接球321固定到基板325。如前所述，在置于基板上的模板(未示出)兩端的隔離膠在需要的位置上提供適當(dāng)量的焊接黏膠。逆流過程將焊接球321熔合到基板325上的墊327，由此在觸點(diǎn)305,307與基板325之間產(chǎn)生電路。
由于機(jī)械加載要求和底板連接器耐久性要求，連接器300可需要應(yīng)力釋放特征以保護(hù)焊接球321形成的焊接點(diǎn)。連接器300可使用插入逆流的夾具。殼301包括鄰接四個(gè)角或在任何其它適當(dāng)位置的柱323。
當(dāng)裝配時(shí)，柱323通過墊片311伸展并保留在基板325中的通孔328中。最好，柱323由可焊接材料制成，如金屬或金屬化塑料。重要的是，柱323的直徑小于接受柱323的電鍍通孔328的直徑。換句話說，柱323在逆流步驟之前在通孔328中通常是不受約束的，這使焊接球321在逆流時(shí)無干擾自對(duì)中。盡管柱323能在通孔328中移動(dòng)，但是柱323在基板325上放置連接器300時(shí)提供粗略對(duì)齊和導(dǎo)向。
將焊接球321固定到基板325的逆流過程最好也將柱323固定到基板325中的通孔328。由于有導(dǎo)電墊327，在隔離膠作用期間通孔328接收焊接黏膠329。逆流過程將柱323熔合到基板325。
柱323用作連接器300的應(yīng)力釋放。不管是插入夾具，柱323允許焊接球321在逆流期間自對(duì)中。在逆流過程之前，柱323伸進(jìn)填有焊接黏膠的通孔328，而焊接球321依賴導(dǎo)電墊327上的焊接黏膠326。在逆流過程的加熱階段，焊接黏膠326往往在焊接球321之前液化。
當(dāng)變?yōu)橐后w時(shí)，焊接球321將相對(duì)于基板325上的導(dǎo)電墊327自對(duì)中。柱323，小于通孔328，允許連接器300運(yùn)動(dòng)而不受干擾。
在逆流過程結(jié)束時(shí)，柱323往往比焊接球321更慢冷卻。結(jié)果，在這一區(qū)域焊料保持液態(tài)更長時(shí)間。這有益于插入夾具，而保留焊接球321的自對(duì)中特性。
圖3是連接器300的部分切開圖，提供更詳細(xì)的柱323的構(gòu)造和應(yīng)用。如圖3所述，柱323固定連接到連接器300，如在印刷焊接黏膠之后，將柱323的滾花部分置于殼301的開口中。當(dāng)連接器300置于基板325上時(shí)，柱323通過在基板325中的通孔328。同樣，焊接球321與基板325上的導(dǎo)電軌跡327平行。焊接球321依賴于置于導(dǎo)電軌跡327上的焊接黏膠326。同樣，柱323保留在位于通孔328中的焊接黏膠329中。當(dāng)連接器系統(tǒng)被加熱時(shí)，焊接球321液化并與導(dǎo)電墊327電耦合，而柱323連接到通孔328內(nèi)部。
該系統(tǒng)也可這樣設(shè)計(jì)，當(dāng)焊接球321熔合到導(dǎo)電墊327后，柱323固定到通孔328。這樣，柱323也向連接器系統(tǒng)提供應(yīng)力釋放而不抑制BGA連接器的自對(duì)中特性。柱323和通孔328的直徑被定量且匹配，以便減少對(duì)BGA連接技術(shù)的自對(duì)中功能的影響，同時(shí)保證焊接球321最初至少與導(dǎo)電墊327一部分嚙合。同樣，柱323凸進(jìn)通孔328，這樣在通孔328內(nèi)部和上面形成優(yōu)化的填料，而不限制自對(duì)中功能。柱323被定量，這樣在固定過程中，不會(huì)有大量的焊接黏膠329從通孔328流出。例如，圖3顯示了柱323向通孔328伸展約半程。
圖4和圖5顯示了電連接器400。插座底板連接器400使用了美國專利號(hào)6,116,926中描述的許多特征，這里結(jié)合參考。由于為理解本發(fā)明無需對(duì)連接器400的許多特征詳細(xì)描述，下面僅簡(jiǎn)要描述這些特征。
連接器400是模塊化的，由一系列子組件401形成。后絕緣殼403和前絕緣殼405能組合在一起并包圍子組件401形成連接器400。前殼405包括從匹配連接器300(如圖1所示)接受導(dǎo)電觸點(diǎn)305,307的引入開口407。如所示，開口407形成差動(dòng)對(duì)布置。
子組件401包含對(duì)地和信號(hào)觸點(diǎn)(未示出)。對(duì)地和信號(hào)觸點(diǎn)與匹配連接器300(如圖1所示)的對(duì)應(yīng)對(duì)地觸點(diǎn)307和信號(hào)觸點(diǎn)305匹配。與美國專利號(hào)6,116,926中所示的不同，連接器400的觸點(diǎn)表面固定到基板(未示出)。
在表面固定的一種可能的方法中，連接器400可使用鎖住殼401的墊片411。墊片411有嚙合殼401上適當(dāng)?shù)匿N結(jié)構(gòu)(未示出)的銷臂(未示出)。另外，墊片411有開口413，通過它對(duì)應(yīng)觸點(diǎn)的位置。特別地，觸點(diǎn)的末端通過開口413伸展。觸點(diǎn)的末端最好保留在開口413中，但可超過開口413伸展。
在相似于國際專利公開號(hào)WO98/15991中描述的方法中，開口413可接收在隔離膠作用期間提供的焊接黏膠(未示出)。隨后，現(xiàn)在用焊接膠填充的開口413可以接收并暫時(shí)保留可熔元件409。然后逆流作用將焊接球409熔合到觸點(diǎn)。但是，任何將可熔元件409固定到觸點(diǎn)的方法也可被使用。
如前述的實(shí)施例，連接器400可固定到具有連接到適當(dāng)軌跡(未示出)的導(dǎo)電墊(未示出)陣列的基板(未示出)，例如用于傳輸信號(hào)或接地之用。墊對(duì)應(yīng)于固定到連接器400上的觸點(diǎn)的可熔元件409的陣列。作為選擇，墊也可是vias。
逆流過程，通常緊隨將焊接球409熔合到觸點(diǎn)的逆流過程將焊接球409熔合到墊。通常，墊在其上有焊接黏膠(未示出)以接受并暫時(shí)將焊接球409固定到基板。如前所述，在置于基板上的模板(未示出)兩端的隔離膠在需要的位置上提供適當(dāng)量的焊接黏膠。逆流過程將焊接球409熔合到基板上的墊，由此在觸點(diǎn)與基板之間產(chǎn)生電路。
如連接器300，連接器400可要求應(yīng)力釋放特征以保護(hù)在觸點(diǎn)和基板上墊之間形成的焊接點(diǎn)。如連接器300，連接器400利用插入可焊接的夾具。殼401可包括鄰接四個(gè)角或在任何其它適當(dāng)位置的柱415。當(dāng)裝配時(shí)，柱415通過墊片411伸展并保留在基板中的通孔(未示出)中。最好，柱415由可焊接材料制成，如金屬或金屬化塑料。重要的是，柱415的直徑小于通孔的直徑。換句話說，柱415在逆流之前在通孔中通常是不受約束的。如下面討論，這使焊接球409在逆流時(shí)自對(duì)中而沒有干擾。不管柱415移進(jìn)通孔中的能力，但是柱415的確在基板上放置連接器400時(shí)提供了粗略對(duì)齊和導(dǎo)向。事實(shí)上，柱415和PCB通孔被定量以保證焊接球409起始至少與焊接墊的一部分嚙合。
使用的逆流過程將焊接球409固定到基板最好也將柱415固定到基板中的通孔。由于有導(dǎo)電墊，在隔離膠作用期間通孔接受焊接黏膠。逆流過程將柱415熔合到基板。
柱415用作連接器400的應(yīng)力釋放。不管是插入夾具，柱415允許焊接球409在逆流期間自對(duì)中。在逆流之前，柱415伸進(jìn)填有焊接黏膠的通孔，而焊接球409依賴導(dǎo)電墊上的焊接黏膠。在逆流的加熱階段，焊接黏膠往往在焊接球409之前液化。
當(dāng)變?yōu)橐后w時(shí)，焊接球409將相對(duì)于基板上的導(dǎo)電墊自對(duì)中。柱415，小于通孔，允許連接器400運(yùn)動(dòng)而不受影響。
在逆流結(jié)束時(shí)，柱415往往比焊接球409更慢冷卻。結(jié)果，在這一區(qū)域焊接停留更長時(shí)間。這有益于插入夾具，而保留焊接球409的自對(duì)中特性。
圖6A和6B顯示了電連接器500。特別地，圖6A提供了電連接器500的底透視圖，而圖6B提供了連接器的部分切開圖。連接器500，雖然大體相似于連接器300，最好用在如連接器500重量可扁平焊接球521并在鄰近焊接球521之間造成橋接的情況。
因此，連接器500的殼501可包括保持柱525，以及或作為柱523的替代。不同于柱523，柱525有一個(gè)不能進(jìn)入電鍍通孔528的臺(tái)肩526。臺(tái)肩526當(dāng)焊接球521液化時(shí)使連接器500離開基板527以防止橋接。換句話說，適當(dāng)?shù)闹?25作為支座并防止由于連接器500重量使焊接球扁平。如柱523，柱525可由可焊接材料制成。最好，臺(tái)肩526允許球一定扁度(例如，高至約40％，最好約為30％)以保證與PCB墊適當(dāng)?shù)暮附狱c(diǎn)。臺(tái)肩526也可防止例如由于連接器不均勻平衡引起的基板527上連接器500的傾斜。柱525末端可進(jìn)入電鍍通孔528并作為夾具。
圖7是本發(fā)明如何保證BGA連接器在能力期間保持基本平行的另一個(gè)例子。參考連接器300,400和500所討論的，BGA連接器通過加熱焊接球直至焊接熔化并熔合到基板的導(dǎo)電軌跡被連接到基板。焊接的表面張力對(duì)中基板軌跡上的連接器。在連接器設(shè)計(jì)要求連接器重量不是均勻平衡布置的情況中，連接器可以在能力期間相對(duì)于基板傾斜。在逆流期間，連接器較重部分比較輕部分可能更扁平焊接球。結(jié)果，焊接球的某些部分可能不能與基板正常接觸，可能在小于標(biāo)定機(jī)械力下造成焊接點(diǎn)失敗。同樣，鄰近崩潰的焊接球橋接。本發(fā)明保證BGA連接器在逆流期間保持與基板基本平行。
如圖7所示，連接器701部分(為清楚起見，用虛線顯示)可被增加和/或移去以使連接器701質(zhì)量在球格陣列上均勻平衡。特別地，部分702可從殼701較重部分移去。部分703和704可加到殼701的較輕部分。雖然圖7顯示了部分702-704處于一定位置，應(yīng)該理解，部分702-704的位置以及大小和重量取決于連接器701的物理特性而變化。
雖然圖7顯示了通過修正連接器的物理特性平衡基板上連接器701，但應(yīng)該理解，本發(fā)明不限于此。本發(fā)明可利用許多技術(shù)來實(shí)現(xiàn)這種平衡。例如，在逆流期間向連接器701某些區(qū)域施加外力。確定這種力的大小，以便克服由球格陣列上連接器不平衡造成的連接器701和基板之間的傾斜關(guān)系。在另一個(gè)實(shí)施例中，類似的力可被施加到基板，以及連接器或不是連接器。因此，本發(fā)明包括克服在球格陣列上連接器固有的不平衡任何技術(shù)，并使連接器在逆流后與連接的基板基本平行。
圖8A-8C顯示了基板800的一部分，并顯示了在逆流過程期間本發(fā)明連接器自對(duì)中特性。首先，圖8A顯示了沒有連接器焊接在其上的基板800。基板800包括電鍍通孔801，焊接墊802，以及導(dǎo)電軌跡805(為清楚起見，僅顯示從某墊802伸展)。焊接墊802被采用以接受連接器(例如，如圖3所示)上的可熔元件，而導(dǎo)電路徑805沿基板800載有信號(hào)。通孔801用于接受連接器上夾具。
圖8B顯示該過程中的下一步驟，即基板800頂上帶焊接球803和夾具804(為清楚起見，用虛線顯示)的連接器定位。如圖8B所示，連接器在相對(duì)于基板800最壞情況下被定位，這樣焊接球803和夾具804分別離焊接墊802中心和通孔801最遠(yuǎn)。圖8C顯示了該過程中的下一步驟，即焊接球803的逆流和接受通孔中的焊接黏膠以及夾具804。如圖8C所示，雖然焊接球803和夾具804起始定位在最壞的情況(如圖8B中所示)，但是連接器的自對(duì)中特性移動(dòng)焊接球803和夾具804，這樣它們分別在焊接墊802上和通孔801中對(duì)中。因此，不管連接器在基板800上的起始定位，逆流過程的自對(duì)中特性允許焊接球802和夾具804分別在焊接墊802上和通孔801中對(duì)中。
雖然結(jié)合各種特征的優(yōu)選實(shí)施例已描述了本發(fā)明，但是可以理解，可以使用其它類似的實(shí)施例或經(jīng)修正和變形完成本發(fā)明相似的功能而不偏離。因此，本發(fā)明不限于任何單個(gè)實(shí)施例，而根據(jù)所附權(quán)利要求書更廣泛地給予解釋。
權(quán)利要求
1.一種可固定到基板的電連接器，包括殼；固定到所述殼的表面固定觸點(diǎn)并適于表面固定到基板；以及固定到所述殼的非表面固定夾具并適于固定到基板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器，其中所述表面固定觸點(diǎn)包括可熔元件。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電連接器，其中所述可熔元件是焊接球。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器，其中所述電連接器這樣構(gòu)造，使其在固定到基板時(shí)保持基本平行。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器，其中多個(gè)所述表面固定觸點(diǎn)形成矩陣陣列。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器，還包括固定到所述殼的支座，其中所述支座適于使所述殼與基板表面保持一定距離或限制所述表面固定觸點(diǎn)與基板之間的焊接球的斜度。
7.根據(jù)權(quán)利要求6的電連接器，其中所述支座是所述夾具的一部分。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器，其中非表面固定夾具是從所述殼向外伸展的柱并適于進(jìn)入基板中的孔。
9.一種可固定到基板的球格陣列連接器，包括殼；在所述殼中的多個(gè)觸點(diǎn)；固定到所述觸點(diǎn)用于將所述連接器固定到基板的多個(gè)可熔元件；以及適于進(jìn)入基板的夾具，其中所述夾具被固定到所述殼。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的球格陣列連接器，還包括從所述殼伸展并適于使所述殼和基板表面保持一定距離或在逆流期間限制所述可熔元件的扁度的支座。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的球格陣列連接器，其中所述支座是所述夾具的一部分。
12.根據(jù)權(quán)利要求9所述的球格陣列連接器，其中所述可熔元件是焊接球。
13.根據(jù)權(quán)利要求9所述的球格陣列連接器，其中所述球格陣列連接器這樣構(gòu)造，使其固定到基板時(shí)保持基本平行。
14.根據(jù)權(quán)利要求9所述的球格陣列連接器，其中所述夾具是從所述殼向外伸展的柱。
15.一種將電連接器固定到基板的方法，包括提供具有觸點(diǎn)和夾具的電連接器；提供基板；將所述觸點(diǎn)固定到所述基板；將所述夾具置于所述基板中；以及將所述夾具固定到所述基板。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，其中所述固定包括將所述夾具焊接到所述基板。
17.根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，還包括這樣構(gòu)造所述電連接器，使其在固定到所述基板時(shí)保持基本平行。
18.根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，還包括這樣平衡所述基板上所述電連接器，使在所述固定期間所述電連接器保持與所述基板基本平行。
19.根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，其中所述電連接器是球格陣列連接器。
20.根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，其中所述固定所述觸點(diǎn)在所述固定所述夾具之前發(fā)生。
21.一種在固定到基板時(shí)防止電連接器斜度的方法，包括提供具有質(zhì)量大于第二部分的第一部分的電連接器；以及平衡所述電連接器的所述第一和第二部分，使在所述電連接器固定到基板時(shí)保持與所述基板基本平行。
22.根據(jù)權(quán)利要求21的方法，其中所述平衡包括從所述電連接器的所述第一部分移去材料。
23.根據(jù)權(quán)利要求21的方法，其中所述平衡包括向所述電連接器的所述第二部分加材料。
24.根據(jù)權(quán)利要求21的方法，其中所述連接器是球格陣列連接器。
25.一種可固定到基板的電連接器，包括具有面向基板的固定端的殼；固定到所述殼的多個(gè)觸點(diǎn)；多個(gè)可熔元件，每一個(gè)固定到所述多個(gè)觸點(diǎn)的相應(yīng)一個(gè)；以及從所述殼所述固定端伸展一定距離的支座；其中選擇所述距離，以限制在逆流期間所述可熔元件的扁度。
26.根據(jù)權(quán)利要求25所述的電連接器，其中選擇所述距離以防止鄰近可熔元件之間的橋接。
27.根據(jù)權(quán)利要求25所述的電連接器，其中所述可熔元件是焊接球。
28.根據(jù)權(quán)利要求25所述的電連接器，其中所述支座允許所述可熔元件部分扁度。
29.根據(jù)權(quán)利要求28所述的電連接器，其中所述距離允許大到約40％扁度。
30.根據(jù)權(quán)利要求28所述的電連接器，其中所述距離允許約30％扁度。
31.在可固定到基板的球格陣列連接器中，其中改進(jìn)包括適于進(jìn)入基板中開口的夾具。
32.根據(jù)權(quán)利要求31所述的球格陣列連接器，其中所述夾具適于進(jìn)入開口而不影響裝配。
全文摘要
一種可固定到基板的電連接器,包括殼,固定到殼并適于表面固定到基板的表面固定觸點(diǎn),以及固定到殼并用于固定到基板的非表面固定夾具。表面固定觸點(diǎn)包括可熔元件,多個(gè)可熔元件形成一個(gè)矩陣陣列。連接器可以是球格陣列連接器。該電連接器包括具有面向基板的固定端的殼,以及多個(gè)固定到殼的觸點(diǎn)。該電連接器還包括多個(gè)可熔元件,每個(gè)可熔元件固定到多個(gè)觸點(diǎn)的各自端,以及從殼的固定端延伸一定距離的支座。
文檔編號(hào)H01R13/658GK1297265SQ00134879
公開日2001年5月30日 申請(qǐng)日期2000年10月19日 優(yōu)先權(quán)日1999年10月19日
發(fā)明者斯坦利·W·沃爾森, 約瑟夫·B·叔艾 申請(qǐng)人:連接器系統(tǒng)工藝公司