專(zhuān)利名稱(chēng)：側(cè)面包括端子的表面安裝組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及表面安裝組件。更具體地說(shuō)，本發(fā)明涉及與印制電路板具有高可靠性接合的表面安裝組件。
所需要的是半導(dǎo)體器件以高密度組合在電子器件中。在具有高密度的電子器件中，表面安裝組件是常常用于裝設(shè)半導(dǎo)體器件的。作為表面安裝組件中的一個(gè)，已知的有球柵陣列組件(此后歸為BGA組件)。


圖1是顯示常規(guī)的BGA組件的結(jié)構(gòu)的一視圖。常規(guī)的BGA組件100具有一矩形的組件主體101。多個(gè)端子102接合到組件主體101的背面。如圖2所示，若干端子102是以矩陣的形式安排的。一個(gè)焊接球103被焊接和接合到每一端子102。每一焊接球103由一個(gè)焊接層104所覆蓋。焊接球103作為將連接到印制電路板的BGA組件100的端子。半導(dǎo)體器件105被置于組件主體101中。
圖3示出包括上述常規(guī)的BGA組件100和印制電路板150的一電子器件。BGA組件被裝配到印制電路板100上。墊片107被安裝在基片106的表面上。BGA組件100的墊片107和焊接球103彼此焊接和接合。焊接通常是通過(guò)重熔實(shí)現(xiàn)的。即，墊片107和焊接球103在它們彼此接觸的狀態(tài)中被加熱，焊接層104被熔化以接合焊接球103和墊片107。墊片107和焊接球103通過(guò)熔化的焊錫104＇彼此接合。
當(dāng)BGA組件100和印制電路板150被加熱時(shí)，由于在組件主體101和基片106的熱膨脹系數(shù)之間的差別導(dǎo)致一個(gè)應(yīng)力。引起的應(yīng)力作用在焊接球103上。引起的應(yīng)力是集中在在矩陣最外周邊的焊接球103-1上，尤其是在四個(gè)角上的焊接球103-2上。在四個(gè)角的焊接球103-2有可能從基片106上的墊片107中剝落，它的電的機(jī)械的可靠性是差的。
相同的問(wèn)題對(duì)于SON(小外形托架)組件和BCC(凹凸芯片托架)組件中也存在，在其中，焊盤(pán)被運(yùn)用代替焊接球，作為在背面上的端子。
用于抑制在四個(gè)角上的焊接球103從基片106上的墊片107中剝離的技術(shù)被透露在日本的公開(kāi)專(zhuān)利申請(qǐng)(JP-A平9-307022)。已知的BGA組件具有以矩陣的形式安排的多個(gè)焊接球。在焊接球之中，定位在矩陣最外周邊的焊接球具有比其它焊接球更大的直徑。因此，在基片上最外周邊和墊片中的焊接球之間的接觸面積是較寬的，從而加強(qiáng)了粘附力。
然而，即使焊接球的直徑更長(zhǎng)，作用于四個(gè)角的焊接球上的應(yīng)力沒(méi)有降低。
在日本的公開(kāi)專(zhuān)利申請(qǐng)(JP-A-平11-17058)中透露了另外一個(gè)BGA組件。該BGA組件具有容易地測(cè)試安裝在那上面的半導(dǎo)體器件的一個(gè)結(jié)構(gòu)。在BGA組件210中，IC芯片211被安裝在基片212的面上，正如圖4所示。IC芯片211通過(guò)一焊接線216連接到基片212的表面上的布線213a。布線213a通過(guò)通孔214連接到背面的布線213b。焊接凹凸215連接到布線213b。布線213a延伸直到基片212的一個(gè)側(cè)邊。Ni片層219和Au片層220連接到排列在基片212側(cè)面的布線213a的一部分上。Ni片219和Au片層220通過(guò)布線213a和焊接線216電連接到在IC芯片211上的電極墊片211a。此外，焊接凹凸215通過(guò)布線213b、通孔214和布線213a電連接到電極墊片211a。Ni片層219和Au片層220運(yùn)用作為當(dāng)測(cè)試IC芯片211時(shí)將被使用的測(cè)試墊218。
圖5示出其中插入BGA組件210的插座240的結(jié)構(gòu)。插座240包含集成電路插座主體230，集成電路插座接點(diǎn)構(gòu)件231和外部的端子232。集成電路插座接點(diǎn)構(gòu)件231與測(cè)試用墊片218接觸。集成電路插座231電連接到外部的端子232。可以通過(guò)從插座240的外部的端子輸入一個(gè)信號(hào)或輸出一個(gè)信號(hào)到插座240的外部的端子232測(cè)試IC芯片211。
然而，上述技術(shù)不是旨在解決當(dāng)BGA組件210裝設(shè)在印制電路板上時(shí)應(yīng)力被施加到焊接凹凸215的問(wèn)題。
而且，在公開(kāi)的日本的專(zhuān)利申請(qǐng)(Jp-A-平5-243453，Jp-A-平11-54654和Jp-A-平11-74637)中透露了其它表面安裝組件。
本發(fā)明的目的是降低作用在表面安裝組件和裝備有表面安裝組件的印刷電路板之間的接合處的應(yīng)力，從而改善電的機(jī)械的可靠性。
本發(fā)明的另外一個(gè)目的是提供一種表面安裝組件和一裝備有表面安裝組件的電子電路，在其中應(yīng)力沒(méi)有集中在表面安裝組件中設(shè)置的特定的端子上。
為了實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的一個(gè)方面，表面安裝組件是由組件主體和第一和第二端子構(gòu)成。組件主體具有互相相交的第一和第二表面，并且有將被裝設(shè)一元件的安裝部分。第一端子連接到第一表面，第二端子連接到第二表面。
第二端子被用于通過(guò)焊錫形成的導(dǎo)電的部分連接到印刷電路板。
而且，第二端子需要從第一和第二表面相交的第一相交線以與第一相交線垂直的并且與第一表面平行的一個(gè)方向延伸。
較好是第二端子從第一和第二表面相交的第一相交線以與第一相交線垂直的并且與第二表面平行的另外一個(gè)方向延伸。
組件主體可以更進(jìn)一步具有與第二表面相交的第三表面。在這種情況下，第二端子需要以該方向延伸達(dá)到第二相交線。
第二端子較好是從第二相交線以與第二相交線垂直的并且與第三表面平行的另外一個(gè)方向延伸。
第一表面可以是具有多個(gè)側(cè)邊而且在這些側(cè)邊之間有一角度的一多邊形。在這種情況下，第二端子較好是安排在對(duì)應(yīng)于該角度的一個(gè)部分。
第二端子可以電連接到該元件。
第二端子也可以與該元件電隔離。
第一端子可以包括安排為形成一矩陣的矩陣端子，矩陣端子可以包括在矩陣的一角的角端子。在這種情況下，第二端子較好是接近于角端子以致當(dāng)一個(gè)應(yīng)力作用在角端子和印制電路板之間的接合處時(shí)，阻止角端子從印制電路板被剝落。
該元件可以是一個(gè)半導(dǎo)體器件。
第一端子可以包括涂上一層焊料的球。
第一端子可以是焊盤(pán)。
為了實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的另外一個(gè)方面，電子器件是由表面安裝組件和印制電路板構(gòu)成。表面安裝組件包括組件主體和第一和第二端子。組件主體具有互相相交的第一和第二表面，并且有將被裝設(shè)一元件的安裝部分。第一端子連接到第一表面，第二端子連接到第二表面。本印制電路板包括一個(gè)基片，以及連接到該基片的第三和第四端子。第三端子固定在第一端子上，第四端子固定在第二端子上。
第四端子較好是利用焊料形成的一個(gè)導(dǎo)電部分與第二端子固定。
印制電路板可以更進(jìn)一步包括另外一個(gè)元件。在這種情況下，第四端子與該另外一個(gè)元件電絕緣。
第四端子可以是接地的。
為了獲得本發(fā)明的另外一個(gè)方面，制作電子器件的方法包括提供一個(gè)包括組件主體的表面安裝組件，組件主體具有互相相交的第一和第二表面并且具有在其中將安裝元件的安裝部分，第一端子連接到第一表面，第二端子連接到第二表面；該方法包括提供一個(gè)印刷電路板，它包括基片，以及連接到該基片的第三和第四端子；連接第一和第三端子；連接第二和第四端子。
連接第二和第四端子較好是包括利用焊料固定第二和第四端子。
圖1是示出常規(guī)的BGA組件的結(jié)構(gòu)的一個(gè)剖面視圖；圖2是示出常規(guī)的BGA組件的結(jié)構(gòu)的一個(gè)平面圖；圖3是示出常規(guī)的電子零件的結(jié)構(gòu)的一個(gè)剖面視圖；圖4是示出另外一個(gè)常規(guī)的BGA組件的結(jié)構(gòu)的剖面視圖；圖5是示出其中被插入另外一個(gè)常規(guī)的BGA組件的一插座的結(jié)構(gòu)視圖；圖6是顯示第一實(shí)施例的半導(dǎo)體組件的結(jié)構(gòu)的一剖面視圖；圖7是示出第一實(shí)施例的半導(dǎo)體組件結(jié)構(gòu)的一個(gè)平面圖；圖8是示出第一實(shí)施例的半導(dǎo)體組件結(jié)構(gòu)的第一個(gè)變化的一個(gè)平面圖；圖9是示出第一實(shí)施例的半導(dǎo)體組件結(jié)構(gòu)的第二變化的一個(gè)平面圖；圖10是擴(kuò)大了第一實(shí)施例的半導(dǎo)體組件的一角的一放大的視圖；圖11是示出第一個(gè)實(shí)施例的電子零件的結(jié)構(gòu)的一個(gè)剖面視圖12是示出第一實(shí)施例的半導(dǎo)體組件的一個(gè)側(cè)面端子的結(jié)構(gòu)的第一個(gè)變化的一個(gè)視圖；圖13是示出第一實(shí)施例的半導(dǎo)體組件的一個(gè)側(cè)面端子的結(jié)構(gòu)的第二個(gè)變化的一個(gè)視圖；圖14是示出第一實(shí)施例的半導(dǎo)體組件的該側(cè)面端子的結(jié)構(gòu)的第三變化的一個(gè)視圖；圖15是示出第一實(shí)施例的半導(dǎo)體組件的該側(cè)面端子的結(jié)構(gòu)的第四變化的一個(gè)視圖；圖16是示出第一實(shí)施例的半導(dǎo)體組件的該側(cè)端子的結(jié)構(gòu)的第五變化的一個(gè)視圖；圖17是示出第一實(shí)施例的半導(dǎo)體組件的該側(cè)面端子的結(jié)構(gòu)的第六變化的一個(gè)視圖；圖18是示出第一實(shí)施例的半導(dǎo)體組件的該側(cè)面端子的結(jié)構(gòu)的第七變化的一個(gè)視圖；圖19是示出第一實(shí)施例的半導(dǎo)體組件結(jié)構(gòu)的第三變化的一個(gè)剖面視圖。
參照附圖，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的一表面安裝組件具有一個(gè)組件主體。組件主體2有背面3，側(cè)面4和表面10，如圖6所示。側(cè)面4與背面3垂直地相交。表面10大體上平行于背面3。多個(gè)背后端子5接合到背面3。一個(gè)焊接球6被接合到每一背后端子5。焊接球6被焊接到該背后端子5。背后端子5和焊接球6作為連接到印制電路板的端子。焊接球6的表面覆蓋著焊料形成的焊料層7。
如圖7所示，組件主體2的背面3大體上為正方形20的一個(gè)形狀。背面3具有它的正方形20的角被切掉的形狀。正方形20具有邊20-1,20-2,20-3和20-4。
側(cè)邊20-1,20-2給出一角度21-1，側(cè)邊20-2,20-3給出一角度21-2，側(cè)邊20-3,20-4給出一角度21-3，側(cè)邊20-4,20-1給出一角度21-4。
背后端子5和焊接球6以矩陣的形式被安排在背面3上。然而，在圖7中沒(méi)有顯示由焊接球6掩蓋的背后端子5。背后端子5和焊接球6可以按矩陣的形式安排，在其中將它們中的一部分省略，如圖8所示。而且，如圖9示出，表面安裝組件1不只是可以有產(chǎn)生矩陣的焊接球6，而且也能有附加的焊接球6-3。
側(cè)面端子8被接合到側(cè)面4，如圖6、7所示。側(cè)面端子8被分別地形成在角度21-1到21-4的附近區(qū)域。在角度21-1到21-4附近區(qū)域引起強(qiáng)的應(yīng)力。在角度21-1到21-4的附近區(qū)域中的側(cè)面端子8的形成使引起的應(yīng)力能夠?qū)嶋H上被分散和降低。
側(cè)面端子8緊靠近以矩陣形式安排的在焊接球6的四個(gè)角的焊接球6-2。最強(qiáng)的應(yīng)力作用在四個(gè)角的焊接球6-2上。在四個(gè)角處焊接球6-2的鄰近區(qū)域中側(cè)面端子8的形成，在分散和減低作用于在四個(gè)角的焊接球6-2的應(yīng)力方面是有效的。側(cè)面端子8較好是接近焊接球6-2，以致當(dāng)BGA組件1被安裝到印制電路板上時(shí)，阻止由作用在焊接球6-2上的應(yīng)力將焊接球6-2從印刷電路板剝落。
圖10是在顯示表面安裝組件1的四個(gè)角中的一個(gè)角的放大的視圖。背面3和側(cè)面4給出第一相交線22。側(cè)面4和表面10給出第二相交線23。側(cè)面端子8被安裝在第一和第二相交線22、23之間，并且側(cè)面端子8跨接第一和第二相交線22,23。
如圖6所示，一個(gè)半導(dǎo)體器件9被安裝在該組件主體2中。半導(dǎo)體器件9和側(cè)面端子8彼此電連接。半導(dǎo)體器件9和側(cè)面端子8彼此可以不是電連接的。
圖11示出在第一實(shí)施例中的電子器件的結(jié)構(gòu)。該電子器件裝備有上述表面安裝組件1和印刷電路板11。它的詳細(xì)的結(jié)構(gòu)是如上面所描述的。表面安裝組件1連接到印刷電路板11。
該印刷電路板11有一個(gè)基片12。第一墊片13和第二墊片14接合到基片12的表面。第一和第二墊片13、14電連接到安裝在印制電路板11上的另外一個(gè)電子元件(未示出)。
通過(guò)焊接，表面安裝組件1的焊接球6和印刷電路板11的第一墊片13通過(guò)第一焊錫7＇彼此接合。當(dāng)形成在焊接球6表面的焊接層7被加熱而熔化時(shí)，形成第一焊錫7＇。此外，利用焊接，表面安裝組件1的側(cè)面端子8和第二墊片14通過(guò)第二焊錫15彼此接合。
在下面將描述用于制造第一實(shí)施例中的電子器件的方法。在焊接球6和第一墊片13彼此接觸的狀態(tài)下，執(zhí)行重熔。在重熔的時(shí)候，加到表面安裝組件1上的熱引起焊料層7熔化，焊料層7變成第一焊錫7＇。焊接球6和第一墊片13是彼此通過(guò)第一焊錫7＇接合的。接著，通過(guò)焊接接合側(cè)面端子8和第二墊片14。然后，用于制造電子器件的過(guò)程完成。
側(cè)面4和側(cè)面端子8的形狀并不限制為上述的形狀。側(cè)面4和側(cè)面端子8的形狀的例子顯示在圖12到18中。這里，在圖12到18中，第一相交線22和第二相交線23以與紙表面垂直的一個(gè)方向伸出。
如圖12、17以及18所示，側(cè)面4可以與背面3以一個(gè)預(yù)先確定的角度相交，在該角度中它是不與背面3垂直的。
而且，通過(guò)側(cè)面4和與背面3垂直的一個(gè)表面給出的相交線不限制為一個(gè)直線，如圖13到18所示。例如，如圖14所示，側(cè)面端子8可以嵌入在側(cè)面4中的一個(gè)凹處。由側(cè)面4和與背面3垂直的該表面給出的多邊形的相交線增加了在側(cè)面端子8和組件主體2之間接合點(diǎn)的安全可靠。
此外，如圖13、14、16和18所示，可以將結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)為側(cè)面端子8不跨接在第一和第二相交線22、23之間。而且，如圖14所示，還可以將結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)為側(cè)面端子8不與第一和第二相交線22、23二者接觸。
如圖15到18所示，側(cè)面端子8也可以從第一相交線22向與第一相交線22垂直并且與背面3平行的一個(gè)方向延伸。這個(gè)改進(jìn)確保了在側(cè)面端子8和組件主體2之間的接合。同時(shí)，當(dāng)側(cè)面端子8和第二墊片14通過(guò)第二焊錫15彼此接合時(shí)，接合的可靠性可以改善。如圖17所示，側(cè)面端子8而且可以從第二相交線23向與第二相交線23垂直并且與背面3平行的一個(gè)方向延伸。這提過(guò)了側(cè)面端子8和組件主體2之間的接合的確實(shí)可靠。
側(cè)面端子8可以不只是形成在組件主體2的角上，而且還可以形成在側(cè)面的任何部分中。然而，從減少應(yīng)力的視點(diǎn)看，較好是將側(cè)面端子8形成在角的附近區(qū)域。
也可以設(shè)計(jì)為圖19中所示的結(jié)構(gòu)。即，焊接球6沒(méi)有被接合在第一實(shí)施例的表面安裝組件1中。背后端子5被使用作為對(duì)于布線的焊盤(pán)，類(lèi)似于BCC組件和SON組件。在這種情況下，背后端子5直接地與印制電路板11的第一墊片13接合。
此外，在第一實(shí)施例的電子器件中，能夠?qū)⒔Y(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)為使第二墊片14不與另外一個(gè)電子元件連接。在這個(gè)時(shí)候，側(cè)面端子8和第二墊片14不執(zhí)行任何電的操作。能夠在沒(méi)有電的作用下分散和降低作用于四個(gè)角處的焊接球6-2的應(yīng)力。
第二墊片14也可以固定在地電位。不希望的是其電位不固定的一個(gè)導(dǎo)體被安裝在電子零件中。因此，如果側(cè)面端子8未使用作為外部的端子，這就保持第二墊片14的電位恒定并且使電子零件的工作穩(wěn)定。
在根據(jù)本實(shí)施例的電子器件和表面安裝組件1中，作用在表面安裝組件1的焊接球6上的應(yīng)力是弱的。特別是，作用在四個(gè)角中的每一個(gè)角的焊接球6-2上的應(yīng)力是弱的。這是因?yàn)橐鸬膽?yīng)力被分散在焊接球6和第二焊錫15中。
作用于第二焊錫15上的應(yīng)力比作用于在常規(guī)的BGA組件100的四個(gè)角的每一焊接球103-2上的應(yīng)力要弱。這個(gè)理由如下。在圖3所示常規(guī)的BGA組件100中，角度θ1接近0°。這里，角度θ1是由連接組件主體101的一端101＇和焊接球103-2的一分段和連接基片106的一端106＇和焊接球103-2的另外一個(gè)分段給出的一角度。在本實(shí)施例的表面安裝型組件1中，如圖11所示，角度θ2大于90°。這里，角度θ2是由連接表面安裝組件1的一端1＇和第二焊錫15的一分段和連接基片12的一端12＇和第二焊錫15的另外一個(gè)分段給出的一角度。
如果應(yīng)力作用在具有一凹口的結(jié)構(gòu)上，比如在表面安裝組件1和印制電路板11之間形成的結(jié)構(gòu)上，應(yīng)力的強(qiáng)度取決于凹口的開(kāi)放角度和凹口底的曲率。如果凹口的開(kāi)放角度是小的，那么應(yīng)力集中在作用點(diǎn)上。這個(gè)事實(shí)是由如下著作支持的，“用于疲乏設(shè)計(jì)CAD/CAE系統(tǒng)的在應(yīng)力集中部分中的損壞模式”(在日本機(jī)械學(xué)會(huì)的材料強(qiáng)度學(xué)部的演講會(huì)議上的演講論文，卷A，(1998)13-16頁(yè)。)，以及“抗疲勞工程”(理解疲乏過(guò)程的原理在抵消工程組件和結(jié)構(gòu)中它的影響的重要性以及反映它的貢獻(xiàn)的國(guó)際會(huì)議論文，K.J.Miller所著，(1999)373-380頁(yè))。
在本發(fā)明的表面安裝型組件1中，側(cè)面端子8被安裝為以致側(cè)面端子8和印刷布線基片12彼此接合。上述角度θ2可以做的更大。因此，能夠抑制作用于作為作用點(diǎn)的第二焊錫15上的應(yīng)力。
在根據(jù)本實(shí)施例的電子器件和表面安裝組件中，作用于形成在組件背面的端子上的應(yīng)力是弱的，從而使電的機(jī)械的可靠性較高。而且，在根據(jù)本實(shí)施例的電子器件和表面安裝組件中，由加熱操作引起的應(yīng)力沒(méi)有集中在形成在組件背面的端子中的一個(gè)端子上。
雖然已經(jīng)以具有一定程度特殊性的優(yōu)選的形式描述了本發(fā)明，不言而喻優(yōu)選的形式所提出的內(nèi)容在結(jié)構(gòu)細(xì)節(jié)和在零件的組合和安裝中的改變可以說(shuō)是沒(méi)有脫離如在下面權(quán)利要求中所要求的本發(fā)明的精神和范圍。
權(quán)利要求
1．一種表面安裝組件，其中包括一個(gè)組件主體，它具有互相相交的第一和第二表面，并且有將被裝設(shè)一元件的安裝部分；以及第一和第二端子，在其中，所述第一端子連接到所述第一表面，所述第二端子連接到所述第二表面。
2．根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面安裝組件，其特征在于所述第二端子被用于通過(guò)焊料形成的導(dǎo)電的部分連接到印刷電路板。
3．根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面安裝組件，其特征在于所述第二端子從第一和第二表面相交的第一相交線以與第一相交線垂直的并且與第一表面平行的一個(gè)方向延伸。
4．根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面安裝組件，其特征在于所述第二端子從所述第一和第二表面相交的第一相交線以與所述第一相交線垂直的并且與所述第二表面平行的另外一個(gè)方向延伸。
5．根據(jù)權(quán)利要求4所述的表面安裝組件，其特征在于所述組件主體還具有與所述第二表面相交的第三表面，并且其中所述第二端子在所述另外一個(gè)方向延伸延伸達(dá)到所述第二相交線。
6．根據(jù)權(quán)利要求5所述的表面安裝組件，其特征在于所述第二端子從所述第二相交線以與所述第二相交線垂直的并且與所述第三表面平行的另外一個(gè)方向延伸。
7．根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面安裝組件，其特征在于所述第一表面是具有側(cè)邊并且在所述側(cè)邊之間有角度的一多邊形，在其中所述第二端子被安排在對(duì)應(yīng)于所述角度的一部分中。
8．根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面安裝組件，其特征在于所述第二端子與所述元件電連接。
9．根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面安裝組件，其特征在于所述第二端子與所述元件是電隔離的。
10．根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面安裝組件，其特征在于所述第一端子包括安排為形成一個(gè)矩陣的矩陣端子，所述矩陣端子包括在所述矩陣的一角的角端子，在其中所述第二端子接近所述角端子，以致當(dāng)一個(gè)應(yīng)力作用在所述角端子和所述印刷電路板之間的接合處時(shí)，阻止所述角端子從印刷電路板剝落。
11．根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面安裝組件，其特征在于所述元件是一個(gè)半導(dǎo)體器件。
12．根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面安裝組件，其特征在于所述第一端子包括涂上焊料的球。
13．根據(jù)權(quán)利權(quán)利1所述的表面安裝組件，其特征在于所述第一端子是一焊盤(pán)。
14．一電子器件包括一個(gè)表面安裝組件，它包括一組件主體，其具有互相相交的第一和第二表面，并且有一將被裝設(shè)元件的安裝部分，以及第一和第二端子，在其中所述第一端子連接到所述第一表面，所述第二端子連接到所述第二表面；以及一個(gè)印刷電路板，它包括一基片，以及連接到所述基片的第三和第四端子，在其中所述第三端子固定在所述第一端子上，所述第四端子固定在所述第二端子上。
15．根據(jù)權(quán)利要求14所述的電子器件，其特征在于所述第四端子是利用焊料形成的一個(gè)導(dǎo)電部分與所述第二端子固定。
16．根據(jù)權(quán)利要求14所述的電子器件，其特征在于所述印刷電路板還包括另外一個(gè)元件，所述第四端子是與所述另外一個(gè)元件電隔離的。
17．根據(jù)權(quán)利要求14所述的電子器件，其特征在于所述第四端子是接地的。
18．制作電子器件的方法，包括提供一表面安裝組件，它包括一組件主體，其具有互相相交的第一和第二表面，在其中所述組件主體具有其中將被裝設(shè)一元件的安裝部分，以及第一和第二端子，在其中所述第一端子連接到所述第一表面，所述第二端子連接到所述第二表面；以及提供一個(gè)印刷電路板，它包括一基片，以及連接到所述基片的第三和第四端子；連接所述第一和第三端子；以及連接所述第二和第四端子。
19．根據(jù)權(quán)利要求18所述的方法，其特征在于所述連接所述第二和第四端子包括利用焊料固定所述第二和第四端子。
全文摘要
由組件主體(2)和第一端子(5,6,7)和第二端于(8)構(gòu)成的表面安裝組件(1)。組件(1)具有相互相交的第一表面(3)和第二表面(4)。組件主體(1)具有用于安裝元件的一安裝部分。第一端于(5,6,7)連接到第一表面(3),第二端子(8)連接到第二表面(4)。
文檔編號(hào)H01L23/13GK1302083SQ00135780
公開(kāi)日2001年7月4日 申請(qǐng)日期2000年12月20日 優(yōu)先權(quán)日1999年12月24日
發(fā)明者細(xì)見(jiàn)孝大 申請(qǐng)人:日本電氣株式會(huì)社