專利名稱：絕緣套管包覆溫度熔斷器的導線的方法以及該溫度熔斷器的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種非復原型的絕緣套管包覆溫度熔斷器導線的方法以及該溫度熔斷器，其作為安全對策安裝于民用或工業(yè)設備的小型變壓器或散熱器、功率晶體管等之上，當達到容許溫度以上時，就會熔斷。
圖6表示現(xiàn)有的軸向型溫度熔斷器。作為安全對策，有在該溫度熔斷器的導線3的外周包覆絕緣套管4予以使用的情況。
另外，圖7所示的徑向型溫度熔斷器的導線3上，同樣也有包覆絕緣套管4予以使用的情況。
在對導線3包覆絕緣套管4時，有在溫度熔斷器的制造過程階段即已包覆絕緣套管4的，也有在導線3是裸線的狀態(tài)下，在安裝于制成后的溫度熔斷器時，再包覆絕緣套管4的。
在后一類型中，目前的方法是將絕緣套管4自導線3的外端側(cè)插入，而在絕緣套管4的內(nèi)端與溫度熔斷器的密封部2接觸的位置的周圍涂敷粘接劑5予以固定。
此時，在密封部2的附近，由于自絕緣套管4的內(nèi)端部外周以及到密封部2的外周，將粘接劑5堆成帶狀而加以涂敷，故使用量會過多；另外，由于涂敷的粘接劑5隆起，以致有擠到盒側(cè)面的顧慮，外觀上不令人滿意，還有導致商品價值下降的顧慮。
另外，溫度熔斷器的內(nèi)部設有可熔合金，作為該可熔合金，一般是采用樹脂顆粒類型。然而，該可熔合金卻有單價高及形狀偏大的問題。
另外，導線3采用100％錫鍍敷，在焊接時，其耐熱性也稍有問題。
本發(fā)明是有鑒于上述問題開發(fā)而成的，其目的是提供一種絕緣套管包覆溫度熔斷器導線的方法以及該溫度熔斷器，其可減少粘接劑的使用量，而且可防止粘接劑在密封部上的隆起。
另外，本發(fā)明的另一目的是提供一種溫度熔斷器，其所用的可熔合金是高溫合金型，以力求成本的降低，同時導線是錫—銅合金鍍敷型，以力求提高導線耐熱性。
為達到上述目的，本發(fā)明采取以下技術方案本發(fā)明是一種絕緣套管包覆溫度熔斷器導線3的方法，該溫度熔斷器的絕緣盒1內(nèi)收容有可熔合金6，該可熔合金6的兩端分別與導線3連接，該導線3自設于上述絕緣盒1兩端的開口部的密封部2向外部突出，其外周包覆絕緣套管4；在上述導線3的外周涂敷粘接劑5，自上述導線3的外端側(cè)使絕緣套管4一邊旋轉(zhuǎn)一邊插進，在使上述粘接劑5進入絕緣套管4的內(nèi)側(cè)的同時，將絕緣套管4包覆于上述導線3。以此而達成上述目的。
一種溫度熔斷器，其絕緣盒1內(nèi)收容有可熔合金6，該可熔合金6的兩端分別與導線3連接，該導線3自設于上述絕緣盒1兩端的開口部的密封部2向外部突出；在上述導線3的外周涂敷粘接劑5，自上述導線3的外端側(cè)使絕緣套管4一邊旋轉(zhuǎn)一邊插進，在使上述粘接劑5進入絕緣套管4的內(nèi)側(cè)的同時，將絕緣套管4包覆于上述導線3上而成；上述可熔合金6采用熔點為190℃以上的高溫合金型。
另外，其特征在于上述可熔合金6是熔點約為221℃以錫—銀為原料，或是熔點約為240℃以錫—銻為原料的合金。再者，上述導線3是由錫—銅合金鍍敷的銅線構(gòu)成的。
本發(fā)明的優(yōu)良效果如上所述，根據(jù)本發(fā)明，由于在導線3的外周涂敷粘接劑5，并自導線3的外端側(cè)使絕緣套管4一邊旋轉(zhuǎn)一邊插入而進行包覆，故可減少粘接劑5的使用量，同時，粘接劑5會進入絕緣套管4內(nèi)而幾乎沒有露出到外側(cè)的顧慮。所以，可防止粘接劑5向盒外側(cè)溢出。另外，也可防止起因于此的外觀不美觀、商品價值降低。
另外，由于可熔合金采用熔點190℃以上的高溫合金型，故與現(xiàn)有的樹脂顆粒類型相比較，價格也低，而且形成的形狀也較小。
另外，由于導線采用錫—銅合金鍍敷的銅線，故還可獲得提高耐熱性的效果。
以下參照附圖詳細說明本發(fā)明的實施例。
圖1是與本發(fā)明軸向型實施例有關的溫度熔斷器的外觀圖。
圖2是圖1中圈出的A部分的擴大圖。
圖3是上述實施例的溫度熔斷器的縱斷面圖。
圖4(a)～(c)表示對溫度熔斷器包覆絕緣套管的工序圖。
圖5表示的是本發(fā)明其他實施例，將絕緣套管安裝于徑向型溫度熔斷器后的外觀圖。
圖6是現(xiàn)有軸向型的外觀圖。
圖7是現(xiàn)有徑向型的外觀圖。
圖1是本發(fā)明軸向型溫度熔斷器的一個實施例的外觀圖，其絕緣盒1的兩端分別設有由環(huán)氧樹脂構(gòu)成的密封部2，自密封部2突出的導線3的外周，包覆有絕緣套管4。如圖2所示，通過粘接劑5該絕緣套管4被固定于導線3，該絕緣套管4的內(nèi)端與密封部2接觸。
圖3是上述溫度熔斷器的縱斷面圖，表示溫度熔斷器的內(nèi)部構(gòu)造。盒1例如是由圓筒狀的陶瓷或絕緣性樹脂的成形品構(gòu)成，其軸向設有導線3，在盒1內(nèi)的中央部，作為可熔合金6例如使用熔點190℃以上的高溫合金型，與現(xiàn)有的樹脂顆粒類型相比較單價低，較令人滿意。作為該合金類型的可熔合金6，例如可使用熔點約為221℃的錫—銀系合金體，或是熔點約為240℃的錫—銻系合金體等。
另外，作為導線3，若是100％錫鍍敷的，在焊接時耐熱性稍有不足。所以，若使用錫—銅合金鍍敷的導線，則會提高耐熱性，可防止高溫所導致的惡化。
可熔合金6的周圍涂敷有松脂系熔劑7。該松脂系熔劑7用以防止可熔合金的氧化，同時在可熔合金7熔斷時，可促進其球化斷開。
盒1的兩端的開口部被由環(huán)氧系合成樹脂構(gòu)成的密封部2封住，通過該密封部2，導線3也被固定。
通過環(huán)氧系或丙烯酸系的粘接劑5導線3的外周被絕緣套管4包覆。作為該絕綠套管4，例如可采用聚氯乙烯制、聚乙烯制或尼龍。
圖4(a)～(c)表示將絕緣套管4包覆于溫度熔斷器的導線3的工序。
首先，如(a)圖所示，在導線3的外周面，用刷子8或注射器9薄薄地涂敷粘接劑5。粘接劑的涂敷厚度可以是例如5μm～500μm。
而后，如(b)圖所示，自導線3的外端側(cè)，使絕緣套管4如箭頭所示自右或左一邊旋轉(zhuǎn)一邊插入。當這樣使絕緣套管4一邊旋轉(zhuǎn)一邊插進時，粘接劑5會進入絕緣套管4的內(nèi)側(cè)，而不會露出到外側(cè)。這時，將絕緣套管4的中空孔的內(nèi)徑與導線3的直徑設定成可使粘接劑5進入中空孔即可。導線3的直徑例如為φ0.4～1.5mm時，絕緣套管4的中空孔的內(nèi)徑可為φ0.41～1.6mm。
如(c)圖所示，當絕緣套管4的內(nèi)端部與密封部2接觸時，則安裝終了，如果內(nèi)部的粘接劑5固化了，則附帶有絕緣套管的溫度熔斷器制作完成。
圖5表示，在徑向型溫度熔斷器的導線3上，依照與上述同樣的方式包覆絕緣套管4的其他實施例。
該徑向型溫度熔斷器的可熔合金6、松脂系熔劑7等的內(nèi)部構(gòu)造，基本上與上述軸向型溫度熔斷器相同。
發(fā)明的效果如上所述，根據(jù)本發(fā)明，由于在導線3的外周涂敷粘接劑5，并自導線3的外端側(cè)使絕緣套管4一邊旋轉(zhuǎn)一邊插入而進行包覆，故可減少粘接劑5的使用量，同時，粘接劑5會進入絕緣套管4內(nèi)而幾乎沒有露出到外側(cè)的顧慮。所以，可防止粘接劑5向盒外側(cè)溢出。另外，也可防止起因于此的外觀不美觀、商品價值降低。
另外，由于可熔合金采用熔點190℃以上的高溫合金型，故與現(xiàn)有的樹脂顆粒類型相比較，價格也低，而且形成的形狀也較小。
另外，由于導線采用錫—銅合金鍍敷的銅線，故還可獲得提高耐熱性的效果。
權利要求
1.一種絕緣套管包覆溫度熔斷器的導線的方法，該溫度熔斷器的絕緣盒(1)內(nèi)收容有可熔合金(6)，該可熔合金(6)的兩端分別與導線(3)連接，該導線(3)自設于上述絕緣盒(1)的兩端開口部的密封部(2)向外部突出，其外周包覆有絕緣套管(4)；其特征在于在上述導線(3)的外周涂敷粘接劑(5)，自上述導線(3)的外端側(cè)使絕緣套管(4)一邊旋轉(zhuǎn)一邊插進，在使上述粘接劑(5)進入絕緣套管(4)的內(nèi)側(cè)的同時，將絕緣套管(4)包覆于上述導線(3)。
2.一種溫度熔斷器，其絕緣盒(1)內(nèi)收容有可熔合金(6)，該可熔合金(6)的兩端分別與導線(3)連接，該導線(3)是自設于上述絕緣盒(1)的兩端開口部的密封部(2)向外部突出；其特征在于上述溫度熔斷器是在上述導線(3)的外周涂敷粘接劑(5)，自上述導線(3)的外端使絕綠套管(4)一邊旋轉(zhuǎn)一邊插進，在使上述粘接劑(5)進入絕緣套管(4)的內(nèi)側(cè)的同時，絕緣套管(4)包覆上述導線(3)；上述可熔合金(6)采用熔點為190℃以上的高溫合金型。
3.如權利要求2所述的溫度熔斷器，其特征在于可熔合金(6)的熔點約為221℃，則以錫—銀為原料；而熔點約為240℃，則以錫—銻為原料。
4.如權利要求3所述的溫度熔斷器，其特征在于上述導線(3)是由錫—銅合金鍍敷的銅線構(gòu)成。
全文摘要
本發(fā)明公開一種絕緣套管包覆溫度熔斷器的導線的方法。該溫度熔斷器的絕緣盒內(nèi)收容有可熔合金,該可熔合金的兩端分別與導線連接,該導線自上述絕緣盒的兩端開口部所設的密封部向外部突出,其外周包覆有絕緣套管;在上述導線的外周涂敷粘接劑,自上述導線的外端側(cè)使絕緣套管一邊旋轉(zhuǎn)一邊插進,在使粘接劑進入絕緣套管的內(nèi)側(cè)的同時,將絕緣套管包覆于上述導線。其可減少粘接劑的使用量,還可防止粘接劑在密封部上的隆起。
文檔編號H01H37/04GK1330381SQ0013697
公開日2002年1月9日 申請日期2000年12月29日 優(yōu)先權日2000年6月16日
發(fā)明者淺見芳男, 加藤伸一 申請人:安全電具株式會社