專利名稱：發(fā)光二極管封裝散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種發(fā)光二極管散熱結(jié)構(gòu)。
目前，習知專利公報編號第275970的“增進亮度、方向性的發(fā)光二極管”，其組成包括PN接合二極管，用來當通過順向電流時，其接合面能發(fā)出光，二極接腳支持座，用來持放PN接合二極管在座上，并連接導通PN接合二極管的二極，透明封置外殼，用來固定并保護結(jié)的PN接合二極管和二極接腳支持座，并形成發(fā)光二極管的外形，其特征在于在該外殼的一側(cè)沿著軸心方向切掉一層外殼，調(diào)整發(fā)光的中心位置，使得發(fā)射光照至水平切割面時光線不會穿透出而會產(chǎn)生全反射，以增強由前端傾斜方向射出光的強度，其缺點如下當PV接合二極管發(fā)光過久產(chǎn)生高溫時，無法提供適當散熱途徑，以及導熱接地途徑，以致易造成斷路損壞，有待改進；又PN接合二極管所置的反射碗未能與二極接腳支持座一體成型開放大，所以碗形大小受限，為非理想的聚光凹置面，此亦有待改進。
又習知“一般發(fā)光二極管的封裝結(jié)構(gòu)”，如

圖1所示，其包括兩引線架1a及2a、一晶片3a、一連接在兩引線架1a及2a之間的引線4a及一封裝在兩引線架1a及2a上端，該晶片3a及引線4a的外殼5a，其缺點如下晶片3a所置的其中一引線架1a上的聚光凹置面6a，其并非理想的聚光凹置面6a形狀；又晶片3a并非設(shè)在兩引線架1a及2a的中間位置，所以發(fā)出的光線無法以左半部及右半部平均射出，以致發(fā)光效果差，又該兩引線架之間未形成適當容置空間，以設(shè)置散熱塊及導熱接地，所以亦容易造成斷路損壞，亦有待改改。
鑒此，本實用新型的目的是提供一種發(fā)光二極管封裝散熱裝置，它能使聚光凹置面大小、形狀及角度可一起調(diào)整及變動至最佳狀態(tài)、且對于聚熱力較強的聚光凹置面的形狀及發(fā)熱功率較高的二極管晶片，均可借散熱塊及導熱管的設(shè)置提高發(fā)光二極管使用壽命及使用效果。
本實用新型的目的是這樣實現(xiàn)的一種發(fā)光二極管封裝散熱裝置，其特征是它包括一第一引線架、一第二引線架、一二極管晶片、一引線、一散熱塊及一透明封裝體，其中，第一引線架一端上設(shè)有一朝上的聚光凹置面，第二引線架一端與第一引線架相對一端設(shè)有間隙，二極管晶片固接在第一引線架一端的聚光凹置面上，引線焊接在二極管晶片至第二引線架一端上，散熱塊固接在第一引線架一端的反面，透明封裝第一引線架一端、第二引線架一端、二極管晶片、引線及散熱塊一端、并形成發(fā)光二極管的外形。
所述二極管晶片為砷化鎵或砷化鋁鎵。
所述二極管晶片涂上銀膠予以固接。
所述引線為金線。
所述散熱塊為銅或鋁材。
所述散熱塊用化學處理粘接在第一引線架一端底部。
所述散熱塊用機械夾卡接在第一引線架一端底部。
所述散熱塊底面借一導熱管連接至一位于印刷電路板上的散熱裝置。
所述透明封裝體為高折射系數(shù)材質(zhì)。
所述透明封裝體形成一立方體而頂面為一半球面。
所述半球面的曲率中心連線與二極管晶片的軸心形成交角。
一種發(fā)光二極管封裝散熱裝置，其特征是散熱凸塊固接在第一引線架上，并借散熱凸塊上端設(shè)置駑光凹置面、且固設(shè)一個以上的二極管晶片，并在第一引線架的一端構(gòu)成一露出面。
所述二極管晶片為砷化鎵或砷化鋁鎵。
所述二極管晶片涂上銀膠固接。
所述引線為金線。
所述散熱凸塊為銅或鋁材。
所述散熱凸塊用機用化學處理粘接第一引線架一端底部。
所述散熱凸塊用機械夾卡接第一引架的一端底部。
所述散熱凸塊反面接一導熱管連接至一位于印刷電路板上的散熱裝置。
由于采用上述方案提高發(fā)光二極管使用壽命及使用效果，同時調(diào)變光波明暗效果好。
以下結(jié)合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。
圖1為習知發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)剖視示意圖。
圖2為本實用新型典型實施例俯視示意圖。
圖3為本實用新型典型實施例側(cè)視示意圖。
圖4為本實用新型典型實施例散熱塊固接二極管晶片后粘接示意圖。
圖5為本實用新型典型實施例散熱塊固接二極管晶片前先行卡接示意圖。
圖6為本實用新型典型實施例散熱凸塊膠粘(或鉚接)在第一、第二線架上的示意圖。
如圖2-5所示，本實施例包括一第一引線架1、一第二引線架2、一二極管晶片3、一引線4、一散熱塊5及一透明封裝體6。
第一引線架1一端可形成一圓盤狀，其上可設(shè)有一朝上的聚光凹置面11，而另一端形成第一對插腳12，在其上適當位置可環(huán)設(shè)一抵靠部121。
第二引線架2一端與第一引線架1相對一端設(shè)有適當間隙，而另一端形成第二對插腳22，并與第一對插腳12互相平行，且在其上相對位置亦環(huán)設(shè)一抵靠部121。
二極管晶片3可為砷化鎵或砷化鋁鎵，固接在第一引線架1一端的聚光凹置面11上，可涂上銀膠31予以固接。
引線4以金線為最佳，其焊接在二極管晶片3至第二引線架2一端上。散熱塊5可以化學粘接52(如圖4所示)或機械卡接53(如圖5所示)的方式，將銅或鋁材予以固接在第一引線架1一端反面，并可使散熱塊5底面與兩抵靠部121、221等高，以便插設(shè)并使散熱塊5反面貼在一電路板7上，并可接一導熱管51，并連接至印刷電路板上的散熱裝置(圖省略)。
透明封裝體6可為高折射系數(shù)材質(zhì)，其封蓋形保護第一引線架1一端，該第二引線架2一端，該二極管晶片3、引線4及散熱塊5一端，并形成發(fā)光二極管的外形，以形成一立方體狀而頂面為一半球面61的透射效果為最佳，其中該半球面61的曲率中心連接與二極管晶片的軸心形成交角。
如圖6所示，借散熱凸塊5`固接在第一引線架121上，并借散熱凸塊5`上端設(shè)置聚光凹置面11，以固設(shè)一個以上的二極管晶片3并在第一引線架121一端構(gòu)成一露出面51`，除可上、下同時散熱外，亦能使多片二極管晶片3群集時，表面可直接散熱而不致使能量過度集中，更重要的是可使各二極管晶片3的總合光亮度可由電路控制散熱凸塊5`溫度并適當調(diào)節(jié)，便可產(chǎn)生優(yōu)良的調(diào)變光波明暗的效能。
本實用新型的優(yōu)點如下1、利用散熱塊固設(shè)在第一引線架一端底部，以幫助二極管晶片散熱，并連接一導熱管予以接地。
2、與發(fā)光二極管一起封裝成型。
3、第一引線架一端與所設(shè)的聚光凹置面一體成形、且使用面積大，因而使聚光凹置面大小、形狀及角度可一起調(diào)整及變動至最佳狀態(tài)。
4、對于聚熱力較強的聚光凹置面的形狀及發(fā)熱功率較高的二極管晶片，均可借散熱塊及導熱管的設(shè)置，因而提高發(fā)光二極管的使用壽命及使用效果。
5、透過散熱凸塊散熱可不致使光能量過于集中，亦使二極管晶片的光亮度可用電路控制使散熱凸塊溫度可適當調(diào)節(jié)，便可產(chǎn)生優(yōu)良的調(diào)變光波明暗的效能。
權(quán)利要求1.一種發(fā)光二極管封裝散熱裝置，其特征是它包括一第一引線架、一第二引線架、一二極管晶片、一引線、一散熱塊及一透明封裝體，其中，第一引線架一端上設(shè)有一朝上的聚光凹置面，第二引線架一端與第一引線架相對一端設(shè)有間隙，二極管晶片固接在第一引線架一端的聚光凹置面上，引線焊接在二極管晶片至第二引線架一端上，散熱塊固接在第一引線架一端的反面，透明封裝第一引線架一端、第二引線架一端、二極管晶片、引線及散熱塊一端、并形成發(fā)光二極管的外形。
2.按權(quán)利要求1所述一種發(fā)光二極管封裝散熱裝置，其特征是所述二極管晶片為砷化鎵或砷化鋁鎵。
3.按權(quán)利要求1所述一種發(fā)光二極管封裝散熱裝置，其特征是所述二極管晶片涂上銀膠予以固接。
4.按權(quán)利要求1所述一種發(fā)光二極管封裝散熱裝置，其特征是所述引線為金線。
5.按權(quán)利要求1所述一種發(fā)光二極管封裝散熱裝置，其特征是所述散熱塊為銅或鋁材。
6.按權(quán)利要求1所述一種發(fā)光二極管封裝散熱裝置，其特征是所述散熱塊用化學處理粘接在第一引線架一端底部。
7.按權(quán)利要求1所述一種發(fā)光二極管封裝散熱裝置，其特征是所述散熱塊用機械夾卡接在第一引線架一端底部。
8.按權(quán)利要求1所述一種發(fā)光二極管封裝散熱裝置，其特征是所述散熱塊底面借一導熱管連接至一位于印刷電路板上的散熱裝置。
9.按權(quán)利要求1所述一種發(fā)光二極管封裝散熱裝置，其特征是所述透明封裝體為高折射系數(shù)材質(zhì)。
10.按權(quán)利要求1所述一種發(fā)光二極管封裝散熱裝置，其特征是所述透明封裝體形成一立方體而頂面為一半球面。
11.按權(quán)利要求1所述一種發(fā)光二極管封裝散熱裝置，其特征是所述半球面的曲率中心連線與二極管晶片的軸心形成交角。
12.一種發(fā)光二極管封裝散熱裝置，其特征是散熱凸塊固接在第一引線架上，并借散熱凸塊上端設(shè)置駑光凹置面、且固設(shè)一個以上的二極管晶片，并在第一引線架的一端構(gòu)成一露出面。
13.按權(quán)利要求12所述一種發(fā)光二極管封裝散熱裝置，其特征是所述二極管晶片為砷化鎵或砷化鋁鎵。
14.按權(quán)利要求12所述一種發(fā)光二極管封裝散熱裝置，其特征是所述二極管晶片涂上銀膠固接。
15.按權(quán)利要求12所述一種發(fā)光二極管封裝散熱裝置，其特征是所述引線為金線。
16.按權(quán)利要求12所述一種發(fā)光二極管封裝散熱裝置，其特征是所述散熱凸塊為銅或鋁材。
17.按權(quán)利要求12所述一種發(fā)光二極管封裝散熱裝置，其特征是所述散熱凸塊用機用化學處理粘接第一引線架一端底部。
18.按權(quán)利要求12所述一種發(fā)光二極管封裝散熱裝置，其特征是所述散熱凸塊用機械夾卡接第一引架的一端底部。
19.按權(quán)利要求12所述一種發(fā)光二極管封裝散熱裝置，其特征是所述散熱凸塊反面接一導熱管連接至一位于印刷電路板上的散熱裝置。
專利摘要本實用新型涉及一種發(fā)光二極管散熱結(jié)構(gòu)。它包括一第一引線架、一第二引線架、一二極管晶片、一引線、一散熱塊及一透明封裝體,其中,第一引線架一端上設(shè)有一朝上的聚光凹置面,第二引線架一端與第一引線架相對一端設(shè)有間隙,二極管晶片固接在第一引線架一端的聚光凹置面上,引線焊接在二極管晶片至第二引線架一端上,散熱塊固接在第一引線架一端的反面,透明封裝第一引線架一端、第二引線架一端、二極管晶片、引線及散熱塊一端、并形成發(fā)光二極管的外形。從而提高發(fā)光二極管使用壽命及使用效果,同時調(diào)變光波明暗效果好。
文檔編號H01L33/00GK2411577SQ00204849
公開日2000年12月20日 申請日期2000年2月3日 優(yōu)先權(quán)日2000年2月3日
發(fā)明者葉寅夫, 孫宗鼎, 蔡奇能 申請人:億光電子工業(yè)股份有限公司