專利名稱：金屬封裝kd*p調(diào)q盒的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型屬于一種晶體封裝盒，具體地說是涉及一種激光調(diào)Q用金屬封裝KD*P調(diào)Q盒。
激光技術(shù)中最普通使用的調(diào)Q晶體是KD*P晶體。KD*P晶體易潮解，其光學(xué)表面極易被空氣中的濕氣破壞，因此，必須將KD*P晶體封裝在密閉的盒體中，與空氣隔絕。盒體面設(shè)有光學(xué)窗口，使激光能夠通過，為進一步保護晶體，有的盒體中注入有匹配液。
現(xiàn)有的KD*P晶體封裝盒結(jié)構(gòu)基本為非金屬材料，頂壓密封O形環(huán)、有機膠粘接密封結(jié)構(gòu)。如我國某單位生產(chǎn)的JYM-8A型YAG固體激光器所用的KD*P晶體封裝盒。如

圖1所示，其盒體3采用的有機玻璃材料，密封O形環(huán)2位于光學(xué)窗片1頂端，依靠盒蓋5與光學(xué)窗片1擠壓密封O形環(huán)2密封，此外，在盒體3與盒蓋5之間涂有有機膠6，以進一步加強密封。
這種結(jié)構(gòu)存在一種不足，由于采用非金屬材料，其強度有限，盒體易變形，影響密封；再由于材料與頂壓O形環(huán)結(jié)構(gòu)的原因，使得盒蓋5不能夠?qū)γ芊釵形2施加較大的壓力，進一步影響了密封；雖然用有機膠6粘接盒蓋5對密封有所補償，但有機膠6會揮發(fā)污染窗片1和KD*P晶體4，對于注入匹配液的盒體，有機膠會部分溶解，污染匹配液，進而污染窗片1和KD*P晶體4；由于用膠粘接，盒體3材料又較脆弱，盒體3通常只能一次性使用。
本實用新型的目的是針對現(xiàn)有技術(shù)中存在的盒體易變形，只能一次性使用以及頂壓O形環(huán)，影響密封等問題，特設(shè)計出一種新型金屬封裝KD*P調(diào)Q盒。
本實用新型的金屬封裝KD*P調(diào)Q盒的技術(shù)方案是它主要由窗片，密封O形環(huán)，KD*P晶體，盒體和盒蓋構(gòu)成，其中的KD*P晶體固定在盒體中，窗片裝設(shè)于KD*P晶體的端部，在窗片的側(cè)面上套裝設(shè)有密封O形環(huán)，并由盒蓋側(cè)壓緊O形環(huán)。所述盒體為金屬盒體，如銅(Cu)盒體。所述盒體為園筒體，并在其上可設(shè)計有注液孔(7)。
為進一步說明本實用新型的金屬封裝KD*P調(diào)Q盒的結(jié)構(gòu)，下面參照附圖及實施例進行具體描述。其附圖有圖1、2分別為現(xiàn)有技術(shù)的園筒形調(diào)Q盒的部分剖開的側(cè)視圖和另一未剖開的側(cè)視圖；圖3、4分別為本實用新型的園筒形金屬封裝KD*P調(diào)Q盒的部分剖開的側(cè)視圖和另一未剖開的側(cè)視圖。
在圖1-4中1窗片，2密封O形環(huán)，3盒體，4KD*P晶體，5盒蓋，6有機膠、7注液孔。
本實用新型的金屬封裝KD*P調(diào)Q盒的結(jié)構(gòu)如圖2所示，其主要優(yōu)點是盒體3使用金屬材料(Cu)，側(cè)壓O形環(huán)2套裝于窗片1側(cè)面，無膠結(jié)構(gòu)。由于材料強度很高，又是側(cè)壓O形環(huán)，可以對O形環(huán)2施加很大的壓力，極大的提高了密封程度，完全不需加膠密封，進而避免了膠的污染。在盒體3上設(shè)計了注液孔7，使此KD*P封裝盒可用于加匹配液和不加匹配液兩種方式，方便了應(yīng)用。此外由于其金屬材料和無膠結(jié)構(gòu)，使得其可很方便拆裝，重復(fù)使用。
實施例如圖2所示的園筒形金屬封裝KD*P調(diào)Q盒，它由盒3，盒蓋5，窗片1，密封O形環(huán)2和KD*P晶體4構(gòu)成。其中的KD*P晶體4固定于銅質(zhì)盒體3中，窗片1側(cè)套裝有O形環(huán)2，盒蓋5與盒體3螺釘固定，并對O形環(huán)施加側(cè)壓力，以達到密封效果。在新型打標機用激光器中的實驗中，實踐表明其較以往的KD*P晶體調(diào)Q盒，在可靠性、壽命、易維護性方面都有了極大的提高，以單脈沖能量200mJ，脈寬10ns，YAG1.064μm波長激光為例，其無損壞壽命由50萬次，提高到500萬次，證明其是一個很成功的結(jié)構(gòu)設(shè)計。
權(quán)利要求1.一種金屬封裝KD*P調(diào)Q盒，它主要由窗片(1)，密封O形環(huán)(2)，KD*P晶體(4)，盒體(3)和盒蓋(5)構(gòu)成，其特征在于所述KD*P晶體(4)固定于盒體(3)中，窗片(1)裝設(shè)于KD*P晶體(4)端部，在窗片(1)的側(cè)面上套裝有密封O形環(huán)(2)，并由盒蓋(5)側(cè)壓緊O形環(huán)(2)。
2.如權(quán)利要求1所述的調(diào)Q盒，其特征在于所述盒體(3)為金屬盒體。
3.如權(quán)利要求1或2所述的調(diào)Q盒，其特征在于所述盒體(3)為銅(Cu)盒體。
4.如權(quán)利要求1所述的調(diào)Q盒，其特征在于所述盒體(3)為園筒體。
5.如權(quán)利要求1所述的調(diào)Q盒，其特征在于在所述盒體上開設(shè)有注液孔(7)。
專利摘要本實用新型屬于一種金屬封裝KD*P調(diào)Q盒,它主要由盒體,盒蓋,密封O形環(huán),窗片和KD*P晶體構(gòu)成,其中窗片裝在KD*P晶體一端,而O形環(huán)套裝在窗片側(cè)面,由盒蓋側(cè)壓O形環(huán)。本調(diào)Q盒的主要優(yōu)點是在可靠性,使用壽命和易繼護性方面均比現(xiàn)有技術(shù)有極大提高。
文檔編號H01S3/127GK2421753SQ0023429
公開日2001年2月28日 申請日期2000年4月28日 優(yōu)先權(quán)日2000年4月28日
發(fā)明者王運謙, 湯沂, 劉朗, 張玉峰, 侯惠民, 林沛, 吳凱之 申請人:信息產(chǎn)業(yè)部電子第十一研究所