專利名稱：疊層式電感元件層間通路的結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及電子元器件領(lǐng)域，特別涉及疊層式電感元件層間通路的結(jié)構(gòu)。
現(xiàn)有技術(shù)中，疊層式電感元件層間通路的結(jié)構(gòu)一般有以下幾種形式①交迭印刷式結(jié)構(gòu)，是將低溫?zé)Y(jié)陶瓷粉加粘合劑等制成適合于絲網(wǎng)印刷工藝的漿料，印制陶瓷膜。在此膜上印刷3/4周的導(dǎo)電銀漿，再在1/2的區(qū)域上印刷膜、1/2周的導(dǎo)電銀漿被陶瓷膜覆蓋，1/4周未被覆蓋，再繼續(xù)印刷3/4周導(dǎo)電銀漿，與上次印刷未被覆蓋的導(dǎo)電銀漿相接，從而形成一匝回路導(dǎo)體。中間由陶瓷膜隔開，重復(fù)這一過程，就印刷成多層電感結(jié)構(gòu)，然后烘干。這種結(jié)構(gòu)的缺點是，由于交疊印刷，陶瓷漿料在半邊覆蓋很難做到整個坯內(nèi)均勻。不僅工藝復(fù)雜、生產(chǎn)效率低而且產(chǎn)品合格率也低。②印刷穿孔式結(jié)構(gòu)，是將低溫?zé)Y(jié)陶瓷漿料印刷成鐵氧體膜，在膜上印刷3/4周導(dǎo)體線圈。接著再印刷同樣尺寸的陶瓷膜。在導(dǎo)體線圈端點位置用化學(xué)方法將陶瓷膜穿孔，露出導(dǎo)體線圈，再印刷3/4周導(dǎo)體線圈，使之相連通，重復(fù)以上步驟，就可印刷成多層導(dǎo)體線圈，中間以陶瓷膜相隔開，然后烘干。這種結(jié)構(gòu)的缺點是，用化學(xué)法穿孔，穿孔后露出的導(dǎo)體線圈如何處理被腐蝕的陶瓷則十分困難。因而成品率也不高。③印刷成孔式結(jié)構(gòu)，與上述的印刷穿孔式結(jié)構(gòu)基本相同，只是在印刷陶瓷薄膜時，在設(shè)定位置留下小孔，使上、下兩層導(dǎo)體線圈相連通。其它與印刷穿孔式結(jié)構(gòu)完全相同。這種結(jié)構(gòu)的缺點是，由于在預(yù)留孔位置，上、下導(dǎo)通層中沒有填充導(dǎo)電漿料，因而效果很差，也直接影響成品率。
綜合上述，為了克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺點，本實用新型的目的是提供一種疊層式電感元件層間通路的結(jié)構(gòu)。它制作簡單、性能可靠、產(chǎn)品合格率高。
為了達到上述的發(fā)明目的，本實用新型的技術(shù)方案如下疊層式電感元件層間通路的結(jié)構(gòu)，它包括多層由陶瓷漿料制成的陶瓷介質(zhì)膜片及每層陶瓷介質(zhì)膜片上印制的內(nèi)電極。其結(jié)構(gòu)特點是，所述每層內(nèi)電極上用金屬漿料預(yù)制出可導(dǎo)通通路各層陶瓷介質(zhì)膜片之間通路的凸起。最上層內(nèi)電極上覆蓋有陶瓷膜片。
按照上述的技術(shù)方案，所述凸起由銀、鈀、鎳、銅金屬粉或者其混合物與5％～15％溶劑、粘合劑、固化劑配制而成。
本實用新型由于采用了上述結(jié)構(gòu)形式，制作時先在陶瓷膜片上制作一內(nèi)電極，在內(nèi)電極某些設(shè)定位置上預(yù)制一層用金屬漿料做的凸起，為層間通路。類似于注塑時預(yù)置金屬體方法或者是在建筑的預(yù)制板上加鋼筋的辦法，然后在有凸起的內(nèi)電極上流延下一層陶瓷漿料，再將陶瓷膜片烘干，使凸起固定于陶瓷膜片中。因而，本實用新型同現(xiàn)有技術(shù)相比，具有制作容易、性能可靠、連接點堅固的特點，可使產(chǎn)品合格率及生產(chǎn)效率大大提高。
下面結(jié)合具體實施方式
及附圖
對本實用新型作進一步描述。
附圖是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
參看附圖，疊層式電感元件層間通路的結(jié)構(gòu)，它包括利用干法或濕法工藝用含有40～60％的陶瓷粉料，0.5％～10％的樹脂，0.5％～5％的增塑劑，30～60％的溶劑為陶瓷漿料制作的多層陶瓷介質(zhì)膜片1。在第一層陶瓷介質(zhì)膜片1上用由銀、鈀、鎳、銅金屬粉或者其混合物與溶劑、粘合劑配制的金屬漿料印制內(nèi)電極2。在內(nèi)電極2上用由銀、鈀、鎳、銅金屬粉或者其混合物與5％～15％的溶劑、粘合劑、固化劑配制的半固體金屬漿料在設(shè)定位置上預(yù)制出可導(dǎo)通通路的凸起3。流延第二層陶瓷漿料，使各凸起點露在第二層陶瓷介質(zhì)膜片1上。將預(yù)制出上、下導(dǎo)通通路的陶瓷介質(zhì)膜片1烘干，使導(dǎo)通通路的凸起3固定于陶瓷膜片中。在有導(dǎo)通通路的陶瓷介質(zhì)膜片1上再印刷第二層內(nèi)電極2。在第二層內(nèi)電極2上再用半固體金屬漿料預(yù)制出下一層可導(dǎo)通通路的凸起3，……依照上述步驟重復(fù)制作。最后制作覆蓋在內(nèi)電極2上的陶瓷膜片4以形成多層電感元件生坯。其中，所述的陶瓷粉料包括鐵氧體、壓電陶瓷、鐵電陶瓷及微波介質(zhì)陶瓷。所述的溶劑是由乙醇、丙醇、丁醇、異丁醇及酯類對環(huán)境無污染的物質(zhì)混合而成。
使用本實用新型時，需將生坯切割、排膠、燒結(jié)、封端、電鍍而形成有多個層間通路的片式電子元件。
權(quán)利要求1．一種疊層式電感元件層間通路的結(jié)構(gòu)，它包括多層由陶瓷漿料制成的陶瓷介質(zhì)膜片(1)及每層陶瓷介質(zhì)膜片(1)上印制的內(nèi)電極(2)，其特征在于所述每層內(nèi)電極(2)上用金屬漿料預(yù)制出可導(dǎo)通各層陶瓷介質(zhì)膜片(1)之間通路的凸起(3)，最上層內(nèi)電極(2)上覆蓋有陶瓷膜片(4)。
2．按照權(quán)利要求1所述的結(jié)構(gòu)，其特征在于所述凸起由銀、鈀、鎳、銅金屬粉或者其混合物與5％～15％溶劑、粘合劑、固化劑配制而成。
3．按照權(quán)利要求2所述的結(jié)構(gòu)，其特征在于所述陶瓷漿料含有40～60％的陶瓷粉料，0.5％～10％的樹脂，0.5％～5％的增塑劑，30～60％的溶劑。
4．按照權(quán)利要求2或3所述的結(jié)構(gòu)，其特征在于所述溶劑由乙醇、丙醇、丁醇、異丁醇及酯類對環(huán)境無污染的物質(zhì)混合而成。
5．按照權(quán)利要求4所述的結(jié)構(gòu)，其特征在于所述陶瓷粉料包括鐵氧體、壓電陶瓷、鐵電陶瓷及微波介質(zhì)陶瓷。
專利摘要本實用新型公開了一種疊層式電感元件層間通路的結(jié)構(gòu),它包括多層由陶瓷漿料制成的陶瓷介質(zhì)膜片及每層陶瓷介質(zhì)膜片上印制的內(nèi)電極。其結(jié)構(gòu)特點是,每層內(nèi)電極上用金屬漿料預(yù)制出可導(dǎo)通各層陶瓷介質(zhì)膜片之間通路的凸起。最上層內(nèi)電極上覆蓋有陶瓷膜片。本實用新型同現(xiàn)有技術(shù)相比,具有制作容易、性能可靠、連接點堅固的特點。可使產(chǎn)品合格率及生產(chǎn)效率大大提高。
文檔編號H01F17/00GK2433714SQ0024368
公開日2001年6月6日 申請日期2000年7月24日 優(yōu)先權(quán)日2000年7月24日
發(fā)明者馬振偉, 袁紀(jì)烈, 王曉慧 申請人:清華同方股份有限公司