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連接器組合定位結(jié)構(gòu)的制作方法

文檔序號(hào):6792482閱讀:361來(lái)源:國(guó)知局
專(zhuān)利名稱(chēng):連接器組合定位結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型關(guān)于一種連接器組合定位結(jié)構(gòu),特別是指一種連接在電路板上的連接器的插座結(jié)構(gòu),且以連接器上設(shè)置定位結(jié)構(gòu)與電路板相接,或是以定位結(jié)構(gòu)維持連接器本身穩(wěn)定的結(jié)構(gòu)。
如圖6所示,為一種公知連接器插頭的結(jié)構(gòu);其于插頭座5內(nèi)排列有復(fù)數(shù)導(dǎo)電片51,導(dǎo)電片51一端接有一連接電線52,此結(jié)構(gòu)相當(dāng)簡(jiǎn)便,又很實(shí)用,但卻無(wú)法引用于電路板上。
鑒于上述,本實(shí)用新型的目的在于提供一種易于組裝、定位順暢穩(wěn)固且易于與電路板組合的連接器組合定位結(jié)構(gòu)。
為達(dá)成上述的目的,本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)為具有一主體與一外殼,主體區(qū)分成兩半段,分別為一厚端與一薄端,厚端中穿設(shè)有數(shù)信道,分別供插入一端子,端子伸出卡貼于薄端表面上一端子槽,且各端子另一端伸出信道后形成一端子腳,外殼讓主體穿入,相對(duì)于主體的端子腳處于外殼形成有一定位片,以穿入電路板中,同時(shí)于主體底面亦形成一對(duì)固定凸柱,以插入電路板中,于外殼頂面與底面設(shè)有數(shù)固定點(diǎn)以沖折的勾端扣入主體上相對(duì)應(yīng)的導(dǎo)溝,又于外殼的頂面與底面設(shè)有數(shù)定位頂持點(diǎn),以頂住主體頂面與底面的表面。
本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是由于設(shè)有定位與頂持的固定點(diǎn),故可將外殼穩(wěn)定地套在主體外,使主體與外殼的結(jié)合具有很順暢的組合定位性;由于外殼的定位片與主體的固定凸柱與電路板緊密卡接,故整體的結(jié)構(gòu)組件組成精簡(jiǎn)、結(jié)合容易、組裝容易、易于與電路板組合,可以確保使用中的插拔穩(wěn)定性。
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例詳細(xì)說(shuō)明。


圖1為本實(shí)用新型的立體圖。
圖2為本實(shí)用新型的立體分解圖。
圖3為本實(shí)用新型的另一側(cè)立體分解圖。
圖4為本實(shí)用新型的第一圖的組合剖視圖。
圖5為本實(shí)用新型的實(shí)施剖視圖。
圖6為公知的立體圖。
如圖1至圖5所示,為本實(shí)用新型一種連接器組合定位結(jié)構(gòu),具有一主體1與一外殼2及數(shù)端子3,圖中所示為具有四個(gè)端子31-34、且為條狀的端子,主體1被區(qū)分成兩半段,分別為一厚端11與一薄端12,厚端11中穿設(shè)有數(shù)信道13-16,各信道13-16分別供插入一端子31-34,由于主體1通常以絕緣的材料制成,端子3為導(dǎo)通訊號(hào)的材料制成,使端子3伸出卡貼于薄端表面上一端子槽131-161,并以插入端311、321、331、341插入端子插槽132、142、152、162中,且使各端子3另一端伸出信道后形成一端子腳312、322、332、342,各端子腳形成L狀的彎折,以更靠近電路板4,便能以各端子腳焊接于電路板4上。
外殼2與主體1等長(zhǎng),并能讓主體1穿入,相對(duì)于主體1設(shè)有的各端子腳處,于外殼2形成有一定位片21,各該定位片21為由主體1的兩側(cè)面20一端處,直接由側(cè)面向下延伸出(也就是圖2所示的上方位置),呈現(xiàn)朝向電路板突出的狀態(tài),用以穿入電路板4的一結(jié)合孔41中,于定位片21上設(shè)有突點(diǎn)211;同時(shí)于主體1厚端11底面亦形成至少一固定凸柱17,圖中為一對(duì)固定凸柱17,用以插入電路板4的固定孔42中,于外殼2頂面22與底面23設(shè)有數(shù)固定點(diǎn)241、242、243、251、252,系以沖折的勾端扣入主體1頂面18上相對(duì)應(yīng)的導(dǎo)溝181、182、183與底面19的導(dǎo)溝191、192,該外殼頂面設(shè)有品字排列的定位固定點(diǎn),其向內(nèi)沖折的勾端為一對(duì)朝后,防止前移;一朝后,防止后移,又于外殼2的頂面22與底面23設(shè)有數(shù)定位頂持點(diǎn)261、262、271、272,以頂住主體1頂面18與底面19的表面,其于頂?shù)變擅娴亩ㄎ豁敵贮c(diǎn)為以上下同一位置處設(shè)置,可以上下同時(shí)頂持,使外殼2夾緊主體1,特別是底面的頂持點(diǎn)與固定點(diǎn)是排成一列,頂面的頂持點(diǎn)261、262為介于品狀排列的定位固定點(diǎn)問(wèn);由于外殼2是以金屬壓折而成,系以于外殼2底面23的右半的鳩尾槽28被左半的鳩尾座29卡扣入固定,并使主體1貼緊于外殼2中,不會(huì)晃動(dòng)。其中于外殼的兩側(cè)面設(shè)有透空孔。
綜上所述的結(jié)構(gòu),本實(shí)用新型運(yùn)用有外部的定位結(jié)構(gòu)以固定于電路板上,另設(shè)有內(nèi)部的定位結(jié)構(gòu),使主體與外殼間得到定位,其中外部的定位較簡(jiǎn)單,運(yùn)用同向突出的外殼定位片與主體的固定凸柱完成與電路板結(jié)合孔與固定孔的組合,如圖5所示,其間無(wú)需焊接,乃采用緊配合的結(jié)構(gòu),直接組接至電路板上,僅有端子腳與電路板的電路相接,需要使用焊接,且端子腳已極為接近電路板的線路,可以有相當(dāng)好的結(jié)合性;其內(nèi)部的定位,分成兩部份,一部份是卡制住主體與外殼,一部份是將主體頂持于外殼中,卡制系運(yùn)用于外殼頂?shù)酌嫦騼?nèi)凹折且方向不同的各固定點(diǎn)所形成的勾端,壓制于主體的導(dǎo)溝中,讓主體無(wú)法相對(duì)于外殼前后移動(dòng);頂持的結(jié)構(gòu)為運(yùn)用外殼頂?shù)酌娴捻敵贮c(diǎn)將主體頂于外殼之中,也就是使絕緣制成的塑料主體要置入金屬的鐵質(zhì)外殼內(nèi)時(shí),主體要能略小于外殼,才能方便穿置入,因此,置入后就會(huì)有間隙,必需以外殼的頂持點(diǎn)抵制住主體,使其呈現(xiàn)與外殼貼平的狀態(tài),便不會(huì)產(chǎn)生晃動(dòng);所以能提供很好的使用性,為一完全與公知不同的結(jié)構(gòu)。
以上所述為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的詳細(xì)說(shuō)明與圖式,并非用來(lái)限制本實(shí)用新型,本實(shí)用新型的所有范圍應(yīng)以其權(quán)利要求書(shū)的范圍為準(zhǔn),凡專(zhuān)利范圍的精神與其類(lèi)似變化的實(shí)施例與近似結(jié)構(gòu),皆應(yīng)包含于本實(shí)用新型之中。
權(quán)利要求1.一種連接器組合定位結(jié)構(gòu),其特征在于它具有一主體,主體中區(qū)分成兩半段,分別為一厚端與一簿端,厚端中穿設(shè)有數(shù)信道,分別供插入一端子,端子伸出卡貼于薄端表面上一端子槽,各端子另一端伸出信道后形成一端子腳;主體上頂面與底面設(shè)有數(shù)導(dǎo)溝;主體底面形成至少一固定凸柱;一外殼,外殼圍成框狀以讓主體穿入,相對(duì)于主體的端子腳處于外殼上形成有一定位片,外殼頂面與底面設(shè)有數(shù)固定點(diǎn)以沖折的勾端扣入主體上相對(duì)應(yīng)的導(dǎo)溝,又于外殼的頂面與底面設(shè)有數(shù)個(gè)用以頂住主體頂面與底面的表面的定位頂持點(diǎn)。
2.如權(quán)利要求1所述的連接器組合定位結(jié)構(gòu),其特征在于所述定位片由外殼的側(cè)面向下延伸出,呈現(xiàn)朝向電路板突出的狀態(tài)。
3.如權(quán)利要求2所述的連接器組合定位結(jié)構(gòu),其特征在于所述定位片上設(shè)有一突點(diǎn)。
4.如權(quán)利要求1所述的連接器組合定位結(jié)構(gòu),其特征在于所述外殼底面的右半的鳩尾槽由左半的鳩尾座卡扣入固定。
5.如權(quán)利要求1所述的連接器組合定位結(jié)構(gòu),其特征在于所述主體上設(shè)有一對(duì)用于插入電路板的固定孔中的定位凸柱。
6.如權(quán)利要求1所述的連接器組合定位結(jié)構(gòu),其特征在于所述外殼頂面設(shè)有品字排列的定位固定點(diǎn)。
專(zhuān)利摘要連接器組合定位結(jié)構(gòu)具有主體與外殼,主體中區(qū)分成兩半段,分別為一厚端與一薄端,厚端中穿設(shè)數(shù)信道,分別供插入一端子,端子伸出卡貼于薄端表面上端子槽,各端子另端伸出信道后形成端子腳,外殼讓主體穿入,相對(duì)于主體的端子腳處于外殼有一定位片,以穿入電路板中,同時(shí)于主體底面亦形成一對(duì)固定凸柱。其易于組裝、定位順暢穩(wěn)固且易于與電路板組合。
文檔編號(hào)H01R13/642GK2435857SQ0024539
公開(kāi)日2001年6月20日 申請(qǐng)日期2000年8月18日 優(yōu)先權(quán)日2000年8月18日
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