專利名稱：改進(jìn)的大功率二極管的端子座組接裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種大功率二極管的端子座組接裝置，特別涉及一種能加強(qiáng)端子座焊接組裝性，進(jìn)而提高端子座導(dǎo)電及導(dǎo)熱效率的改進(jìn)的大功率二極管的端子座組接裝置。
如圖1所示，為已知功率二極管構(gòu)造是于一散熱基座1’上組立兩組晶片2’，該兩組晶片2’上方并以一銅導(dǎo)片3’連接導(dǎo)通，且該晶片2’組立介于散熱基座1’與銅導(dǎo)片3’之間，其上下連接面各焊接有鉬片4’，以及銅導(dǎo)片3’上再焊接一端子座5’所構(gòu)成。
就以已知應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品上以大電流輸出大功率的大功率二極管元件而言，因其晶片2’面積會較大，因此在銅導(dǎo)片3’與散熱基座1’間空間相對會縮小，所以上述圖1所示的規(guī)格產(chǎn)品銅導(dǎo)片3’，其組裝實(shí)施此大功率二極管構(gòu)造上是無法適用的，乃因銅導(dǎo)片3’的中心凹陷部位會影響晶片2’焊接組裝定位；于是，目前大功率二極管乃采用如圖2所示一種平臺式的銅導(dǎo)片3”來改善晶片2’焊接定位，如此銅導(dǎo)片3”需搭配底部削平的端子座5’始可焊固連接，所以必須將規(guī)格產(chǎn)品的端子座5’作二次機(jī)械加工，較不合乎經(jīng)濟(jì)效益。
另外，上述大功率二極管的銅導(dǎo)片3”與底部削平的端子座5’相互焊固定位的方式，因平臺式的銅導(dǎo)13”在成形時(shí)會影響其焊接面平整性，而且相互間焊接面積較大，在焊接作業(yè)上焊接面中心的氣體不容易排出，而會產(chǎn)生氣泡現(xiàn)象，如此銅導(dǎo)片3”與端子座5’的焊固組裝性較差且不可靠，也會間接影響端子座5’導(dǎo)電及導(dǎo)熱的工作效率。
本實(shí)用新型的主要目的是要提供一種改進(jìn)的大功率二極管的端子座組接裝置，能使銅導(dǎo)片可直接與已知規(guī)格產(chǎn)品的端子座相互焊固組接，能節(jié)省端子座二次加工的成本，較合乎經(jīng)濟(jì)效益。
本實(shí)用新型的另一目的是要提供一種改進(jìn)的大功率二極管的端子座組接裝置，具有較佳的組裝焊接性，進(jìn)而提高端子座導(dǎo)電及導(dǎo)熱的工作效率，相對也提高產(chǎn)品的競爭力。
本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的一種改進(jìn)的大功率二極管的端子座組接裝置，該大功率二極管主要是由散熱基座上焊固兩組晶片，該兩組晶片上方以一銅導(dǎo)片連接導(dǎo)通，該晶片組立介于散熱基座與銅導(dǎo)片之間，其上下面各焊接有鉬片，以及銅導(dǎo)片上再焊接一端子座所構(gòu)成，其特征在于該銅導(dǎo)片焊固于兩鉬片上，其中心凸伸出一平坦的嵌接面，該嵌接面中心具有一使端子座的底面錐部插套定位于其中的圓框，且該兩鉬片間焊固有一陶瓷板體，該端子座的底面錐部抵觸于陶瓷板體上；該圓框與端子座的錐部外緣接觸面點(diǎn)焊一圈，該端子座焊接面形成整圈全面接觸焊固。
本實(shí)用新型是基于解決已知大功率二極管的端子座組接構(gòu)造的缺弊，于是采用一種內(nèi)嵌式的銅導(dǎo)片設(shè)計(jì)，是在于內(nèi)嵌式的銅導(dǎo)片與陶瓷板體搭配定位端子座的設(shè)計(jì)，使端子座焊接面不僅能達(dá)到整圈全面接觸焊固的目的，且使端子座組接構(gòu)造以形成一更趨于穩(wěn)固連接定位的三角支撐結(jié)構(gòu)，能改進(jìn)已知端子座組接構(gòu)造所衍生的缺弊，從而達(dá)到該銅導(dǎo)片能直接與端子座相互焊固組接，并具有較佳組裝焊接性，進(jìn)而是提高端子座導(dǎo)電及導(dǎo)熱效率，節(jié)省端子座二次加工成本，而具經(jīng)濟(jì)競爭性的目的。
本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單，該銅導(dǎo)片的圓框與端子座的錐形部外緣接觸面點(diǎn)焊一圈，使端子座焊接面達(dá)到整圈全面接觸焊固，使端子座組接結(jié)構(gòu)以形成一更趨于穩(wěn)固連接定位的三角支撐結(jié)構(gòu)，具有較佳的組裝焊接性，進(jìn)而提高端子座導(dǎo)電及導(dǎo)熱的工作效率，而具經(jīng)濟(jì)實(shí)用性。
以下結(jié)合附圖進(jìn)一步說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案和實(shí)施例。


圖1是已知功率二極管的端子座組接結(jié)構(gòu)剖面示意圖；圖2是已知另一大功率二極管的端子座組接結(jié)構(gòu)剖面示意圖；圖3是本實(shí)用新型的立體外觀圖；圖4是本實(shí)用新型的立體分解圖；
圖5是本實(shí)用新型的剖面示意圖。
請參閱圖3至圖5所示，本實(shí)用新型所提供大功率二極管主要是由散熱基座1上焊固兩組晶片2，其兩組晶片2上方并以一銅導(dǎo)片3予以連接導(dǎo)通，且該晶片2組立介于散熱基座1與銅導(dǎo)片3之間，其上下面各連接面各焊接有鉬片4，以及銅導(dǎo)片3上再焊接一端子座5所構(gòu)成，最后該端子座5下方罩蓋樹脂絕緣體(圖中未示出)以隔離封裝。
上述的銅導(dǎo)片3焊固于兩鉬片4上，其中心凸伸出一平坦的嵌接面31，該嵌接面31中心具有一圓框32，供使端子座5的底面錐部51插套定位于該圓框32中，且該兩鉬片4間也焊固有一陶瓷板體6，使端子座5的底面錐部51抵觸于陶瓷板體6上，如此將圓框32與端子座5的錐部51外緣接觸面點(diǎn)焊一圈，能使端子座5焊接面達(dá)到整圈全面接觸焊固的目的，底面錐部51也抵觸于陶瓷板體6上，使端子座5組接結(jié)構(gòu)以形成更趨于穩(wěn)固連接定位的三角支撐結(jié)構(gòu)。
由上述可知，本實(shí)用新型采用一種內(nèi)嵌式的銅導(dǎo)片3設(shè)計(jì)，使銅導(dǎo)片3可直接與規(guī)格產(chǎn)品的端子座5相互焊固組接，可節(jié)省端子座5二次加工的成本；另一方面內(nèi)嵌式的銅導(dǎo)片3與陶瓷板體6搭配定位端子座5的設(shè)計(jì)，使端子座5焊接面不僅能達(dá)到全面接觸焊固的目的，且使端子座5組接構(gòu)造形成一三角穩(wěn)固支撐的結(jié)構(gòu)，達(dá)到更趨于穩(wěn)固連接定位的組接方式，能改進(jìn)已知端子座5’組接構(gòu)造所衍生的缺弊，具有較佳的組裝焊接性，進(jìn)而提高端子座5導(dǎo)電及導(dǎo)熱的工作效率，而具經(jīng)濟(jì)實(shí)用性，符合實(shí)用新型專利各要件，故依法提出實(shí)用新型專利申請。
權(quán)利要求1.一種改進(jìn)的大功率二極管的端子座組接裝置，該大功率二極管主要是由散熱基座上焊固兩組晶片，該兩組晶片上方以一銅導(dǎo)片連接導(dǎo)通，該晶片組立介于散熱基座與銅導(dǎo)片之間，其上下面各焊接有鉬片，以及銅導(dǎo)片上再焊接一端子座所構(gòu)成，其特征在于該銅導(dǎo)片焊固于兩鉬片上，其中心凸伸出一平坦的嵌接面，該嵌接面中心具有一使端子座的底面錐部插套定位于其中的圓框，且該兩鉬片間焊固有一陶瓷板體，該端子座的底面錐部抵觸于陶瓷板體上；該圓框與端子座的錐部外緣接觸面點(diǎn)焊一圈，該端子座焊接面形成整圈全面接觸焊固。
專利摘要一種改進(jìn)的大功率二極管的端子座組接裝置,該大功率二極管主要由散熱基座上焊固兩組晶片,兩組晶片上方以一銅導(dǎo)片連接導(dǎo)通,該晶片上下面各焊接有鉬片,及銅導(dǎo)片上焊接一端子座所構(gòu)成,其特征是該銅導(dǎo)片焊固于兩鉬片上,于中心凸伸一平坦的具一圓框的嵌接面,該端子座底面錐部插套定位其中,該兩鉬片間焊固一陶瓷板體,該端子座底面錐部抵觸于陶瓷板體上;該圓框與端子座的錐部外緣接觸面點(diǎn)焊一圈,從而提高其端子座導(dǎo)電及導(dǎo)熱效率。
文檔編號H01L29/861GK2458736SQ0026571
公開日2001年11月7日 申請日期2000年12月21日 優(yōu)先權(quán)日2000年12月21日
發(fā)明者林金鋒 申請人:林金鋒