專利名稱：電接觸片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于一種電接觸片，尤其是一種家用開(kāi)關(guān)的電接觸片。
現(xiàn)有家用開(kāi)關(guān)的電接觸片一般都是由銅制成，為了提高電接觸片的導(dǎo)電性和可靠性，高級(jí)電器的家用開(kāi)關(guān)中的電接觸片采用銅作為基體，然后在基體上復(fù)合上一層銀，制成銀-銅復(fù)合的電接觸片，但在該家用開(kāi)關(guān)的工作過(guò)程中，電接觸片的銀面需要與接觸支點(diǎn)反復(fù)磨擦接觸，而由于在銅基體上僅僅復(fù)合一層銀并且純銀的硬度又較低，所以該電接觸片的耐磨性能差、磨損快，從而影響到家用開(kāi)關(guān)的使用性能，同時(shí)這種銀-銅復(fù)合的電接觸片還存在著易粘著和抗電腐蝕性能差等缺點(diǎn)。
本實(shí)用新型目的在于提供一種硬度高、耐磨性好、化學(xué)穩(wěn)定性好、抗電腐蝕性能強(qiáng)的電接觸片。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是一種電接觸片，包括有由銅制成的基體，在銅基體上沉積有接觸層和中間層，所述中間層位于銅基體和接觸層中間。
所述接觸層是由銀制成或由銀/氧化鑭制成，其厚度為1～100微米；所述中間層是由鎳制成或由銀/鎳制成，其厚度為1～100微米。
由于采取了上述的方案，本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比所具有的優(yōu)點(diǎn)是1、由于設(shè)置有中間層，增加了電接觸片的硬度，提高了電接觸片的耐磨性能；2、由于設(shè)置有銀/氧化鑭復(fù)合層，電接觸片的抗粘著及抗電腐蝕能力增強(qiáng)，并使該電接觸片具有較小的接觸電阻；3、在相同厚度的情況下，該電接觸片的使用壽命比現(xiàn)有電接觸片提高近一倍，因此可以節(jié)省貴重金屬銀的使用量。
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型電接觸片的結(jié)構(gòu)示意圖。
本實(shí)用新型電接觸片由銅基體1、中間層2和接觸層3構(gòu)成，在1.2毫米厚的銅基體上沉積上20微米厚的由銀/鎳制成的中間層2，然后在該中間層2的表面上沉積上一層30微米厚的由銀/氧化鑭制成的接觸層3，經(jīng)沖壓成型、拋光后，得到該電接觸片產(chǎn)品。
作為本實(shí)用新型電接觸片的一種變換，該中間層也可由鎳制成，其厚度可為1～100微米。
作為本實(shí)用新型電接觸片的一種變換，該接觸層也可由銀制成，其厚度為1～100微米。
權(quán)利要求1.一種電接觸片，包括有由銅制成的基體(1)，其特征在于在銅基體(1)上沉積有接觸層(3)和中間層(2)，所述中間層(2)位于銅基體(1)和接觸層(3)中間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電接觸片，其特征在于所述接觸層(3)是由銀制成或由銀/氧化鑭制成，其厚度為1～100微米。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電接觸片，其特征在于所述中間層(2)是由鎳制成或由銀/鎳制成，其厚度為1～100微米。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種電接觸片,它包括有由銅制成的基體(1),在銅基體(1)上沉積有接觸層(3)和中間層(2),所述中間層(2)位于銅基體(1)和接觸層(3)中間;所述接觸層(3)是由銀制成或由銀/氧化鑭制成,其厚度為1～100微米;所述中間層(2)是由鎳制成或由銀/鎳制成,其厚度為1～100微米。該電接觸片硬度高、耐磨性好、化學(xué)穩(wěn)定性好、抗電腐蝕性能強(qiáng)。
文檔編號(hào)H01H1/02GK2461127SQ0026738
公開(kāi)日2001年11月21日 申請(qǐng)日期2000年12月26日 優(yōu)先權(quán)日2000年12月26日
發(fā)明者劉建一, 梁美斯, 馬劍輝 申請(qǐng)人:柳州市半導(dǎo)體材料廠