專利名稱：電子部件及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及在例如SAW(表面彈性波)器件等組件中藏有電子元件的電子部件及其制造方法。
背景技術(shù)：
圖5是已有的SAW器件的頂視圖，圖6是其剖面圖。如這些圖所示，已有的SAW器件首先在陶瓷基板100的一個(gè)表面上層積第1陶瓷框體101、再在第1陶瓷框體101上層積第2陶瓷框體102然后進(jìn)行燒結(jié)，使其一體化，得到組件103。接著在組件103的規(guī)定的地方形成內(nèi)部連接電極104及密封電極105，同時(shí)將密封環(huán)110釬焊于組件的上端面。接著，在內(nèi)部連接電極104、密封電極105、密封環(huán)110的表面上鍍金。
表面彈性波元件107是在未圖示出的壓電基板上形成輸入輸出用的梳形電極，在該梳形電極的兩側(cè)形成反射器電極，以及在梳形電極上形成電氣連接的連接電極得到的，表面彈性波元件107通過(guò)連接層106在組件103的內(nèi)部底面，亦即在陶瓷基板100的一個(gè)表面上的密封電極105上安裝。接著，從組件103的上表面?zhèn)?、亦即密封?10一側(cè)向表面彈性波元件107一側(cè)進(jìn)行圖像識(shí)別，檢測(cè)組件103的第2陶瓷框體102與第1陶瓷框體101的邊界、內(nèi)部連接電極104和未形成內(nèi)部連接電極部件108a、108b的邊界，根據(jù)這兩個(gè)邊界和組件103的尺寸決定在內(nèi)部連接電極104與導(dǎo)線109連接的位置。
接著，根據(jù)該定位用導(dǎo)線109連接表面彈性波元件107與內(nèi)部連接電極104，在組件103的密封環(huán)110上焊接蓋111。
在上述已有技術(shù)中，一旦釬焊了密封環(huán)110，由于形成位置有移動(dòng)，進(jìn)行高精度定位是極其困難的。
一旦可能可靠地進(jìn)行這樣的定位，就會(huì)發(fā)生例如把導(dǎo)線109連接于例如密封電極105上這樣的錯(cuò)誤定位，或者發(fā)生導(dǎo)線109與內(nèi)部連接電極104不能夠正常連接的情況。
因此，本發(fā)明的目的在于，提供能夠?qū)㈦娮釉呐渲镁_定位，又能夠把內(nèi)部連接電極與導(dǎo)線的連接位置精確定位的電子部件及其制造方法。
發(fā)明內(nèi)容
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的電子部件的要點(diǎn)是，設(shè)置適于將安裝于電子部件上的例如SAW元件等電子元件和連接于電子元件的導(dǎo)線等定位于組件的規(guī)定位置上的定位模式。
又，本發(fā)明的電子部件的制造方法的要點(diǎn)是，在組件的內(nèi)壁具有梯級(jí)，對(duì)其梯級(jí)與所述組件內(nèi)部底面的邊界進(jìn)行高精度檢測(cè)，對(duì)所述元件及導(dǎo)線兩者中的至少一個(gè)進(jìn)行定位。
具體地說(shuō)，本發(fā)明的電子部件是具備在其內(nèi)壁具有梯級(jí)的組件、設(shè)置于所述內(nèi)壁的梯級(jí)上端面上的多個(gè)內(nèi)部連接電極、設(shè)置于所述組件內(nèi)部底面的密封電極、配置于該密封電極上的元件、以及連接該元件與所述內(nèi)部連接電極的導(dǎo)線；設(shè)置在將所述元件及所述導(dǎo)線兩者至少其一的位置定位于所述內(nèi)部底面的一部分時(shí)使用的未形成電極部的電子部件。所述未形成電極部可以采用作為使元件及導(dǎo)線兩者至少其一與組件的規(guī)定位置一致時(shí)的定位模式。所述未形成電極部與形成于組件內(nèi)部底面的密封電極容易識(shí)別，因此如果采用該未形成電極部，則元件的安裝位置及內(nèi)部連接電極與導(dǎo)線的連接位置能夠高精度決定。
又，本發(fā)明的另一電子部件是具備陶瓷基板、在所述陶瓷基板的一個(gè)面上形成的第1陶瓷框體、形成于所述第1陶瓷框體上的第2陶瓷框體、形成于所述陶瓷基板與所述第1陶瓷框體及所述第1陶瓷框體與所述第2陶瓷框體之間的梯級(jí)部、以及位于所述第1陶瓷框體與所述第2陶瓷框體的接合面，形成于所述第1陶瓷框體一個(gè)面上的內(nèi)部連接電極，并且并且所述內(nèi)部連接電極也通過(guò)所述第1陶瓷框體及所述陶瓷基板的側(cè)面形成于所述陶瓷基板的另一面，而且在所述陶瓷基板的一個(gè)面上形成用于配置所述元件的密封電極，在所述密封電極上固定元件，還具備連接所述元件與所述內(nèi)部連接電極的導(dǎo)線，設(shè)置在將所述元件及所述導(dǎo)線兩者至少其一的位置定位于所述組件內(nèi)部底面的一部分時(shí)使用的未形成電極部的電子部件。未形成電極部如上所述可以看作決定元件及導(dǎo)線兩者至少其一的位置時(shí)的定位模式。借助于此，可以高精度決定元件的安裝位置及內(nèi)部連接電極與導(dǎo)線的連接位置。
又，本發(fā)明的另一特征是，所述未形成電極部至少設(shè)置2個(gè)，在連結(jié)上述兩個(gè)未形成電極部的所述密封電極上配置所述元件。又，本發(fā)明是從組件上方觀察時(shí)所述未形成電極部的一邊與所述內(nèi)部連接電極的一邊處于同一線上的電子部件。還有，本發(fā)明是所述內(nèi)部連接電極的一邊或其延長(zhǎng)線與所述未形成電極部的一邊或其延長(zhǎng)線大致相互垂直的電子部件。又，本發(fā)明是組件內(nèi)壁的相對(duì)的梯級(jí)下部之間的寬度比梯級(jí)上部之間的寬度大的電子部件。本發(fā)明的電子部件借助于這些特征，可以以更高的精度決定元件的安裝位置以及內(nèi)部連結(jié)電極與導(dǎo)線的連結(jié)位置。又，本發(fā)明的電子部件是使元件的上表面與內(nèi)部連接電極存在于大致相同的平面上的電子部件。借助于此，可以在內(nèi)部連結(jié)電極和元件上對(duì)焦，因此能夠以更高的精度決定內(nèi)部連結(jié)電極與導(dǎo)線的連接位置。
又，本發(fā)明的電子部件是使內(nèi)部連接電極與元件之間的方向上的未形成密封電極部的長(zhǎng)度比對(duì)所述內(nèi)部連接電極與未形成密封電極部的邊界進(jìn)行圖像識(shí)別的透鏡的焦點(diǎn)偏差的幅度大的電子部件。借助于此，可以高精度地對(duì)內(nèi)部連接電極與未形成密封電極部之間的邊界進(jìn)行圖像識(shí)別。又，本發(fā)明是使未形成密封電極部的靠近內(nèi)部連接電極一方的長(zhǎng)度比所述內(nèi)部連接電極之間的長(zhǎng)度大的電子部件。借助于此，即使是在未形成密封電極部發(fā)生位置偏離，也能夠可靠地識(shí)別內(nèi)部連接電極與密封電極之間的邊界。
還有，本發(fā)明的電子部件的制造方法具備下述步驟，即在相對(duì)的內(nèi)壁上具有梯級(jí)，在所述梯級(jí)的上端面具有多個(gè)內(nèi)部連接電極的組件內(nèi)安裝元件的第1工序、在從所述組件上方觀察時(shí)，對(duì)所述梯級(jí)與所述組件的內(nèi)部底面之間的邊界至少檢查兩處，根據(jù)該檢查結(jié)果決定對(duì)所述內(nèi)部連接電極與所述元件進(jìn)行導(dǎo)線連接的位置的第2工序、用所述導(dǎo)線將所述元件與所述內(nèi)部連接電極電氣連接的第3工序、以及用蓋密封所述組件的開(kāi)口部的第4工序。借助于此，可以用導(dǎo)線可靠地連接內(nèi)部連接電極與元件。
還有，本發(fā)明的電子部件的制造方法是組件的內(nèi)部底面具有密封電極，同時(shí)具有在從上方觀察組件時(shí)，靠近所述梯級(jí)的組件內(nèi)部底面上具有未形成密封電極部，在第1工序，所述未形成密封電極部與所述梯級(jí)的邊界至少檢測(cè)出兩處，以此決定導(dǎo)線的連接位置的電子部件的制造方法。借助于此，可以更加正確地決定內(nèi)部連接電極與元件的引線的連接位置。
又，本發(fā)明的電子部件的制造方法具備下述步驟，即在相對(duì)的內(nèi)壁具有梯級(jí)，在該梯級(jí)的上端面具有多個(gè)內(nèi)部連接電極的組件中，從上方觀察時(shí)，對(duì)所述梯級(jí)與內(nèi)部底面的邊界至少檢測(cè)出兩處，根據(jù)該檢測(cè)結(jié)果決定元件的安裝位置的第1工序、在所述組件內(nèi)部的底面安裝所述元件的第2工序、用導(dǎo)線將所述元件與所述內(nèi)部連接電極電氣連接的第3工序、以及用蓋密封所述組件的開(kāi)口部的第4工序。借助于此，可以將元件可靠地安裝在組件上。
又，本發(fā)明的電子部件的制造方法是組件的內(nèi)部底面具有密封電極，同時(shí)所述內(nèi)部底面的靠近所述內(nèi)部連接電極一方的端部具有未形成電極部，在第1工序，在從上方觀察所述組件時(shí)，所述未形成密封電極部的一邊或其延長(zhǎng)線與所述內(nèi)部連接電極的一個(gè)邊或其延長(zhǎng)線的交點(diǎn)至少檢測(cè)出兩個(gè)，以此決定元件的安裝位置。借助于此，可以將元件更加可靠地安裝于組件上。
又，本發(fā)明的電子部件的制造方法具備下述步驟，即在相對(duì)的內(nèi)壁具有梯級(jí)，在該梯級(jí)的上端面具有內(nèi)部連接電極的組件中，從上方觀察該組件時(shí)，對(duì)所述梯級(jí)與內(nèi)部底面的邊界至少檢測(cè)兩處，根據(jù)該檢測(cè)結(jié)果決定元件的安裝位置的第1工序、在所述組件內(nèi)部安裝所述元件的第2工序、從上方觀察所述組件時(shí)，對(duì)所述梯級(jí)與內(nèi)部底面的邊界至少檢測(cè)兩處，根據(jù)該檢測(cè)結(jié)果決定設(shè)置連接所述內(nèi)部連接電極與所述元件的導(dǎo)線的位置的第3工序、用導(dǎo)線電氣連接所述元件和所述內(nèi)部連接電極的第4工序、以及用蓋密封所述組件的開(kāi)口部的第5工序。借助于此，可以更加正確地將元件安裝在組件上，用導(dǎo)線連接元件和內(nèi)部連接電極。
本發(fā)明的電子部件的制造方法是在組件的內(nèi)部底面形成密封電極，同時(shí)內(nèi)部連接電極一邊的端部作為未形成密封電極部，在第1工序中，至少檢測(cè)兩個(gè)所述未形成密封電極部的一邊或其延長(zhǎng)線與所述內(nèi)部連接電極的一邊或其延長(zhǎng)線的交點(diǎn)，以此決定元件的安裝位置。在第3工序中，至少檢測(cè)出兩個(gè)所述未形成密封電極部的一邊或其延長(zhǎng)線與所述內(nèi)部連接電極的一邊或其延長(zhǎng)線的交點(diǎn)，以此決定導(dǎo)線的連接位置的電子部件的制造方法。借助于此，可以更加正確地將元件安裝在組件上，用導(dǎo)線連接元件和內(nèi)部連接電極。
附圖概述
圖1是用蓋密封之前的本發(fā)明實(shí)施形態(tài)1～3的SAW器件的頂視圖。
圖2是本發(fā)明實(shí)施形態(tài)1～3的SAW器件的剖面圖。
圖3是本發(fā)明其他實(shí)施形態(tài)的SAW元件的頂視圖。
圖4是本發(fā)明其他實(shí)施形態(tài)的剖面圖。
圖5是用蓋密封之前的已有的SAW器件的頂視圖。
圖6是已有的SAW器件的剖面圖。
本發(fā)明的最佳實(shí)施方式實(shí)施形態(tài)1圖1是本發(fā)明實(shí)施形態(tài)1的表面彈性波器件加蓋前從蓋的位置看表面彈性波元件的頂視圖。圖2是圖1所示的表面彈性波器件的A-B剖面圖。
下面參照這些附圖對(duì)本發(fā)明實(shí)施形態(tài)1加以說(shuō)明。陶瓷基板10的一個(gè)表面、即安裝表面彈性元件17的表面依序形成其大小不同的第1陶瓷框體11及第2陶瓷框體12，再形成具有階梯26的組件13。
又，在第1陶瓷框體11的一個(gè)面(表面)、與陶瓷基板10及第1陶瓷框體11的外側(cè)面、以及陶瓷基板10的另一個(gè)面(背面)的一部分上，形成內(nèi)部連接電極14。
密封電極15形成于安裝表面彈性波元件17的陶瓷基板10表面，表面彈性波元件17通過(guò)連接層16固定于密封電極15上。未形成密封電極的部分18a及18b在設(shè)置于組件13的內(nèi)部的底面的階梯26的側(cè)端部，將未形成密封電極的部分18a及18b加以連接的密封電極15上的規(guī)定位置上配置表面彈性波元件17。
又，在制造本發(fā)明的電子部件時(shí)，首先在形成密封電極15及內(nèi)部連接電極14的地方的陶瓷基板10的表面、背面及外側(cè)面形成電鍍的基底層。接著，在該陶瓷基板10的上表面形成第1陶瓷框體11。在該第1陶瓷框體11的上表面及外側(cè)面上也形成與想要形成的內(nèi)部連接電極14相同形狀的電鍍基底層。
接著，在第1陶瓷框體11的上面形成外圍形狀與該第1框體11相同，其寬度比第1陶瓷框體11小的第2陶瓷框體12，在組件13的內(nèi)側(cè)構(gòu)成梯級(jí)26后燒結(jié)，使陶瓷基板10與第1及第2陶瓷框體11、12形成一體，制成組件13。在該第2陶瓷框體12的上表面上形成電鍍基底層。
在這里，陶瓷基板10、第1陶瓷框體11及第2陶瓷框體12以氧化鋁為主要成份，基底層以鎢為主要成份。
其后，在組件13的電鍍基底層上鍍鎳，在組件13的第2陶瓷框體12的上端面部份使用銀釬料設(shè)置與組件13相同或具有相等的熱膨脹系數(shù)的密封環(huán)20。
接著在再次進(jìn)行鍍鎳之后鍍金，形成內(nèi)部連接電極14及密封電極15。
從圖1可知，多個(gè)內(nèi)部連接電極14分別形成于組件內(nèi)部的階梯26的上端面(第1陶瓷框體11的上端面)，直至第1陶瓷框體11的內(nèi)環(huán)端部，其各邊平行于組件13的各邊(第1陶瓷框體11的各邊)。亦即內(nèi)部連接電極14為近似于長(zhǎng)方形或正方形。
又，組件13的內(nèi)部底面的未形成密封電極部分18a、18b的各邊與組件13的各邊平行設(shè)置，并達(dá)到第1陶瓷框體11的內(nèi)環(huán)下端部。亦即未形成密封電極部分18a、18b也是近似長(zhǎng)方形或正方形，內(nèi)部連接電極14與未形成成密封電極部分18a、18b以大致正交的方式構(gòu)成。
而且，在表面彈性波元件17的兩側(cè)形成兩個(gè)未形成密封電極部分18a、18b，使得從其上表面一方、亦即參考圖2從密封環(huán)20一方向著表面彈性波元件17的方向看組件13時(shí)內(nèi)部連接電極14與未形成密封電極部分18a、18b相互靠近。
另一方面，在壓電基板上形成多個(gè)在輸入輸出用的梳形電極22、在該梳形電極22的兩側(cè)的反射器電極23及與梳形電極22電氣連接的連接電極24，得到表面彈長(zhǎng)波元件17。
接著，通過(guò)連接層16把表面彈性波元件17固定于組件13的密封電極15上。這時(shí)，內(nèi)部連接電極14與表面彈性波元件17的連接電極24在大致相同的高度上構(gòu)成。而且在從組件13的上表面上方觀察時(shí)，內(nèi)部連接電極14與表面彈性波元件17的連接電極24之間存在著未形成密封電極部分18a、18b。
接著，從上方對(duì)組件13進(jìn)行圖像識(shí)別，在相對(duì)的各階梯26檢測(cè)未形成密封電極部18a、18b與內(nèi)部連接電極14的邊界點(diǎn)，求出連接這兩個(gè)點(diǎn)的直線的中點(diǎn)，以該中點(diǎn)為基準(zhǔn)，根據(jù)組件13的各種尺寸決定內(nèi)部連接電極14與導(dǎo)線19的連接位置。又，對(duì)設(shè)置于SAW元件17表面的梳形電極22、連接電極24等的電極圖形進(jìn)行識(shí)別，又決定內(nèi)部連接電極24與導(dǎo)線19的連接位置。其后，將導(dǎo)線19的一端連接于內(nèi)部連接電極14，另一端連接于SAW元件17的連接電極24。接著，將蓋21焊接于設(shè)置在組件13的上端面上的密封環(huán)20上，以此將SAW元件17密封在組件13內(nèi)。
實(shí)施形態(tài)2實(shí)施形態(tài)2涉及決定SAW元件的安裝位置的步驟，下面參照?qǐng)D2進(jìn)行說(shuō)明。首先，形成具有與實(shí)施形態(tài)1一樣的內(nèi)部連接電極14及密封電極15的組件13和SAW元件17。接著通過(guò)連接層16將SAW元件17安裝于組件13的密封電極15上。接著從其上方對(duì)組件13進(jìn)行圖形識(shí)別，檢測(cè)未形成密封電極部18a、18b與內(nèi)部連接電極14的交點(diǎn)，以連接這兩個(gè)點(diǎn)的直線的中點(diǎn)為基準(zhǔn)，根據(jù)組件13的各種尺寸決定SAW元件的安裝位置。
換句話說(shuō)，也就是至少設(shè)置兩個(gè)未形成電極部18a、18b，在連接這兩處直線上配置SAW元件17。
然后通過(guò)連接層16在組件13的密封電極15上安裝SAW元件17。
接著，在用導(dǎo)線19連接SAW元件17的連接電極24與內(nèi)部連接電極14之后，將蓋21焊接于組件13的上端面上設(shè)置的密封環(huán)20上，將SAW元件17密封在組件13內(nèi)。
實(shí)施形態(tài)3實(shí)施形態(tài)3涉及決定內(nèi)部連接電極14與導(dǎo)線19的連接部的步驟。下面參照?qǐng)D3進(jìn)行說(shuō)明。與圖1標(biāo)以相同的編號(hào)的部分具有相同的功能。下面只對(duì)與實(shí)施形態(tài)1不同之處進(jìn)行說(shuō)明。在實(shí)施形態(tài)1，從其上方觀察組件13時(shí)，未形成密封電極部18a、18b與內(nèi)部連接電極14靠近，而在本實(shí)施形態(tài)中，未形成電極部18a、18b與內(nèi)部連接電極14形成一定距離。
因此，在從組件13上方對(duì)其進(jìn)行識(shí)別時(shí)，檢測(cè)未形成密封電極部18a、18b的靠近梯級(jí)26的一個(gè)邊的延長(zhǎng)線與內(nèi)部連接電極14的靠近組件13的內(nèi)部底面的一邊的延長(zhǎng)線的交點(diǎn)，以連接這兩個(gè)點(diǎn)的直線的中點(diǎn)為基準(zhǔn)，根據(jù)組件13的各種尺寸決定內(nèi)部連接電極14與導(dǎo)線19的連接部。
其后，將導(dǎo)線19的一端電氣連接于內(nèi)部連接電極14，另一端電氣連接于SAW元件17的連接電極24上。
接著將蓋21焊接于組件13的上端面上設(shè)置的密封環(huán)20上，將SAW元件17密封在組件13內(nèi)。
下面對(duì)本實(shí)施形態(tài)的特征進(jìn)行敘述。
(1)在本實(shí)施形態(tài)中，為了決定SAW元件17的安裝位置或?qū)Ь€19與內(nèi)部連接電極14的連接部，采用從組件13的上方進(jìn)行圖形識(shí)別，對(duì)組件13的內(nèi)部底面與內(nèi)部連接電極14的邊界點(diǎn)進(jìn)行識(shí)別的方法，其理由如下。
首先，為了減小識(shí)別誤差，最好是識(shí)別點(diǎn)之間的距離盡可能長(zhǎng)。因此雖然從組件13的上方觀察時(shí)只要識(shí)別密封環(huán)20與第1陶瓷框體的11的邊界點(diǎn)即可，但是由于密封環(huán)20以銀釬焊25固定于第2陶瓷框體12的上端面上，其位置發(fā)生移動(dòng)。但是第1陶瓷框體11由于是沖裁形成的，其形狀的偏差比密封環(huán)20的位置偏差小。
又，不僅在使用密封環(huán)20對(duì)蓋進(jìn)行焊接的情況下，而且在用釬焊進(jìn)行密封的情況下也有必要在第2陶瓷框體12的上端面形成鍍層，由于比第1陶瓷框體11形狀精度差，在這種情況下最好是使用第1陶瓷框體11與組件13的內(nèi)部底面的邊界進(jìn)行定位。
(2)內(nèi)部連接電極14和密封電極15使用相同的鍍金方法形成，因此在從組件13的上方進(jìn)行圖形識(shí)別時(shí)難于對(duì)兩者加以區(qū)別。因此可以利用將未形成密封電極部18a、18b靠近內(nèi)部連接電極14設(shè)置，借助于此，可以利用其與內(nèi)部連接電極14的色彩不同產(chǎn)生的反差更正確地進(jìn)行定位。
還有，未形成密封電極部18a、18b也可以形成得如在如圖1所示，從上方對(duì)組件13進(jìn)行觀察時(shí)，未形成密封電極部18a、18b與內(nèi)部連接電極14的角部靠近。
實(shí)施形態(tài)4實(shí)施形態(tài)4與實(shí)施形態(tài)3一樣參照?qǐng)D3進(jìn)行說(shuō)明。與圖1標(biāo)以相同的編號(hào)的部分如在實(shí)施形態(tài)1、2所述，故省略其說(shuō)明。
下面只對(duì)與實(shí)施形態(tài)1、2不同之處進(jìn)行說(shuō)明。在實(shí)施形態(tài)1、2，從上方觀察組件13時(shí)，和實(shí)施形態(tài)3一樣，不使未形成密封電極部18a、18b與內(nèi)部連接電極14靠近。但是，未形成電極部18a、18b的一邊與內(nèi)部連接電極14的一邊存在于梯級(jí)26與內(nèi)部底面的邊界線上。
因此，從組件13上方對(duì)其進(jìn)行圖像識(shí)別，在組件13的相對(duì)的各階梯26檢測(cè)未形成密封電極部18a、18b的一個(gè)邊的延長(zhǎng)線與內(nèi)部連接電極14的另一邊的延長(zhǎng)線的正交點(diǎn)，以連接這兩個(gè)點(diǎn)的直線的中點(diǎn)為基準(zhǔn)，根據(jù)組件13的各種尺寸決定SAW元件17的安裝位置。
實(shí)施形態(tài)5實(shí)施形態(tài)5在第1陶瓷框體11的形狀上具有特征。下面參照?qǐng)D4對(duì)實(shí)施形態(tài)5進(jìn)行說(shuō)明。標(biāo)以與圖1相同的符號(hào)的地方其說(shuō)明與實(shí)施形態(tài)1相同，因此省略其詳細(xì)說(shuō)明。
下面只對(duì)與實(shí)施形態(tài)1不同之處加以說(shuō)明。在實(shí)施形態(tài)1中，第1陶瓷框體11的內(nèi)周側(cè)面與上端面構(gòu)成的角是直角，而在本實(shí)施形態(tài)5，第1陶瓷框體11的內(nèi)周側(cè)面與上端面構(gòu)成的角是銳角。因此，相對(duì)的梯級(jí)26之間的寬度為下部比上部寬。
第1陶瓷框體11是將陶瓷片沖裁成所希望的形狀形成的。這樣可以把第1陶瓷框體11的內(nèi)周側(cè)面加工成所希望的形狀、例如錐狀。一旦將第1陶瓷框體11的內(nèi)周側(cè)面與上端面構(gòu)成的角選擇為銳角，從上方對(duì)組件13進(jìn)行圖像識(shí)別時(shí)，可以精確地檢測(cè)未形成密封電極部18a、18b的一邊或其延長(zhǎng)線與內(nèi)部連接電極14的一邊或其延長(zhǎng)線的正交點(diǎn)。
這一件事情對(duì)于實(shí)施形態(tài)2～實(shí)施形態(tài)4的SAW元件17可以說(shuō)也是相同的。
在這里，將以上所述的實(shí)施形態(tài)1～5的特征加以整理如下。
(1)在實(shí)施形態(tài)1、3，從上方觀察組件13時(shí)，可以識(shí)別未形成密封電極部18a、18b的一邊或其延長(zhǎng)線與內(nèi)部連接電極14的一邊或其延長(zhǎng)線的正交點(diǎn)，用導(dǎo)線19將SAW元件17的連接電極24與內(nèi)部連接電極14可靠地加以連接。
又，在實(shí)施形態(tài)2、4，在將SAW元件17安裝于組件13內(nèi)之前，從上方觀察組件13，可以識(shí)別未形成密封電極部18a、18b的一邊或其延長(zhǎng)線與內(nèi)部連接電極14的一邊或其延長(zhǎng)線的正交點(diǎn)，決定SAW元件17的安裝位置。
這樣形成，使未形成密封電極部18a、18b的一邊或其延長(zhǎng)線與內(nèi)部連接電極14的一邊或其延長(zhǎng)線在從上方觀察組件13時(shí)大致為正交，以此可以規(guī)定SAW元件17的安裝位置和導(dǎo)線19的連接位置。當(dāng)然，在制造一個(gè)SAW器件時(shí)，為了規(guī)定SAW元件17的安裝位置和內(nèi)部連接電極14與導(dǎo)線19的連接位置，也可以進(jìn)行二次圖像識(shí)別。
(2)像實(shí)施形態(tài)1、3那樣，在為規(guī)定內(nèi)部連接電極14與導(dǎo)線19的連接位置而進(jìn)行圖像識(shí)別時(shí)，使未形成密封電極部18a、18b的寬度比進(jìn)行圖像識(shí)別的透鏡的焦點(diǎn)的偏差幅度還大，以此可以防止出現(xiàn)識(shí)別上的錯(cuò)誤。
(3)又，使SAW元件17的上表面與內(nèi)部連接電極14存在于大致相同的一個(gè)面上，這樣就可以在進(jìn)行圖像識(shí)別時(shí)聚焦于SAW元件17的內(nèi)部連接電極14兩者上，能夠同時(shí)識(shí)別未形成密封電極部18a、18b的一邊或其延長(zhǎng)線與內(nèi)部連接電極14的一邊或其延長(zhǎng)線的正交點(diǎn)以及SAW元件17的連接電極24或梳形電極等的電極圖形。
(4)還有，在實(shí)施形態(tài)1、2，由于對(duì)未形成密封電極部18a、18b的一邊與內(nèi)部連接電極14的一邊的正交點(diǎn)進(jìn)行檢測(cè)，能夠可靠地識(shí)別組件13與內(nèi)部底面的邊界。另一方面，在實(shí)施形態(tài)3、4，由于對(duì)未形成密封電極部18a、18b的一邊的延長(zhǎng)線與內(nèi)部連接電極14的一邊的延長(zhǎng)線的正交點(diǎn)進(jìn)行檢測(cè)，一旦例如組件13的形狀有變化，其位置識(shí)別精度與實(shí)施形態(tài)1、2相比也就稍微低一些。
因此，最好是像實(shí)施形態(tài)1、2那樣形成未形成密封電極部18a、18b，使得在從上方觀察組件13時(shí)未形成密封電極部18a、18b與內(nèi)部連接電極14相鄰接。又在形成未形成密封電極部18a、18b時(shí)，最好是將未形成密封電極部18a、18b靠?jī)?nèi)部連接電極14的一方的邊的長(zhǎng)度做得比同一梯級(jí)26的內(nèi)部連接電極14之間的距離大，使得不管產(chǎn)生多少位置偏差也沒(méi)有影響。
(5)在實(shí)施形態(tài)5，使第1陶瓷框體11的形狀具有特征。也就是說(shuō)，使第1陶瓷框體11的內(nèi)周側(cè)面與上端面構(gòu)成的角為銳角。以此可以使相對(duì)的梯級(jí)26之間的距離為下部比上部大的結(jié)構(gòu)。因此，在從上方對(duì)組件13進(jìn)行圖像識(shí)別時(shí)，可以精確地檢測(cè)未形成密封電極部18a、18b的一邊或其延長(zhǎng)線與內(nèi)部連接電極14的一邊或其延長(zhǎng)線的正交點(diǎn)。這樣的陶瓷框體11的結(jié)構(gòu)可以適用于全部實(shí)施形態(tài)1～4。
(6)又，在上述各實(shí)施形態(tài)中，將未形成密封電極部18a、18b分別靠近相對(duì)的梯級(jí)26設(shè)置。設(shè)置兩個(gè)未形成密封電極部18a、18b使其只與一個(gè)梯級(jí)26鄰接，可以識(shí)別未形成密封電極部18a、18b的一邊或其延長(zhǎng)線與內(nèi)部連接電極14的一邊或其延長(zhǎng)線的正交點(diǎn)，進(jìn)行定位。為了進(jìn)行更高精度的識(shí)別，最好是將未形成密封電極部18a、18b形成于組件13的底部的SAW元件17的兩側(cè)。
(7)本發(fā)明在從組件13上方對(duì)其進(jìn)行觀察時(shí)能夠?qū)μ菁?jí)26與底面的邊界進(jìn)行高精度的識(shí)別，決定SAW元件17的安裝位置，因此可以把組件13的內(nèi)部的大小限制于安裝需要的最低限度的大小。因此能夠使SAW器件小型化。
還有，在本發(fā)明中，密封電極15做得盡可能大則其密封效果也大。又，未形成密封電極部18a、18b也可以形成3個(gè)以上，但是形成兩個(gè)對(duì)于決定SAW元件17的安裝位置是足夠的。又，在本發(fā)明的實(shí)施形態(tài)中，以SAW器件為例進(jìn)行了說(shuō)明，但是對(duì)于在組件的上端面與底面設(shè)置電極，在內(nèi)部安裝元件的電子部件也能夠得到相同的效果。
工業(yè)應(yīng)用性如上所述，采用本發(fā)明可以提供能夠高精度設(shè)定內(nèi)部連接電極與導(dǎo)線的連接位置的電子部件及其制造方法。
權(quán)利要求
1．一種電子部件，其特征在于，具備在其內(nèi)壁具有梯級(jí)的組件、設(shè)置于所述內(nèi)壁的梯級(jí)上端面上的多個(gè)內(nèi)部連接電極、設(shè)置于所述組件內(nèi)部底面的密封電極、配置于該密封電極上的元件、以及連接該元件與所述內(nèi)部連接電極的導(dǎo)線，設(shè)置在將所述元件定位于所述內(nèi)部底面時(shí)和將所述導(dǎo)線定位于所述內(nèi)部接線電極時(shí)兩種情況中的至少一種定位時(shí)使用的未形成電極部。
2．一種電子部件，其特征在于，具備陶瓷基板、在所述陶瓷基板的一個(gè)面上形成的第1陶瓷框體、形成于所述第1陶瓷框體上的第2陶瓷框體、形成于所述陶瓷基板與所述第1陶瓷框體及所述第1陶瓷框體與所述第2陶瓷框體之間的梯級(jí)部、以及位于所述第1陶瓷框體與所述第2陶瓷框體的接合面，形成于所述第1陶瓷框體主面的內(nèi)部連接電極，并且所述內(nèi)部連接電極也通過(guò)所述第1陶瓷框體及所述陶瓷基板的外側(cè)面形成于所述陶瓷基板的另一面，而且在所述陶瓷基板的一個(gè)面上形成用于配置元件的密封電極，在所述密封電極上安裝元件，還具備連接所述元件與所述內(nèi)部連接電極的導(dǎo)線，設(shè)置在將所述元件定位于所述陶瓷基板時(shí)和將所述導(dǎo)線定位于所述內(nèi)部接線電極時(shí)兩種情況中的至少一種定位時(shí)使用的未形成電極部。
3．根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子部件，其特征在于，所述未形成電極部至少設(shè)置2個(gè)，在連接所述2個(gè)未形成電極部的所述密封電極上配置所述元件。
4．根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子部件，其特征在于，所述未形成電極部的一邊與所述內(nèi)部連接電極的一邊存在于大致同一線上。
5．根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子部件，其特征在于，從上方觀察時(shí)所述內(nèi)部連接電極的一邊與所述未形成電極部的一邊大致垂直。
6．根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子部件，其特征在于，組件內(nèi)壁的梯級(jí)之間的寬度從上向下擴(kuò)展。
7．根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子部件，其特征在于，使元件的上表面與內(nèi)部連接電極存在于大致相同的平面上。
8．根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子部件，其特征在于，使內(nèi)部連接電極與元件之間的方向上的未形成密封電極部長(zhǎng)度比對(duì)所述內(nèi)部連接電極與未形成密封電極部的邊界進(jìn)行圖像識(shí)別的透鏡的焦點(diǎn)偏差的幅度大。
9．根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子部件，其特征在于，使未形成密封電極部的內(nèi)部連接電極一方的長(zhǎng)度比內(nèi)部連接電極之間的長(zhǎng)度大。
10．一種電子部件的制造方法，其特征在于，具備下述步驟，即在相對(duì)的內(nèi)壁具有梯級(jí)，在所述梯級(jí)的上端面具有多個(gè)內(nèi)部連接電極的組件內(nèi)安裝元件的第1工序、對(duì)所述梯級(jí)與所述組件的內(nèi)部底面之間的邊界至少檢查兩處，根據(jù)該檢查結(jié)果決定對(duì)所述內(nèi)部連接電極與所述元件進(jìn)行導(dǎo)線連接的位置的第2工序、用所述導(dǎo)線將所述元件與所述內(nèi)部連接電極電氣連接的第3工序、以及用蓋密封所述組件的開(kāi)口部的第4工序。
11．根據(jù)權(quán)利要求10所述的電子部件的制造方法，其特征在于，組件的內(nèi)部底面具有密封電極，同時(shí)具有在從上方觀察所述組件時(shí)，其一邊或其延長(zhǎng)線與所述內(nèi)部連接電極的一個(gè)邊或其延長(zhǎng)線垂直的未形成密封電極部，在第1工序，至少檢測(cè)出兩個(gè)所述未形成密封電極部的一邊或其延長(zhǎng)線與所述內(nèi)部連接電極的一邊或其延長(zhǎng)線的交點(diǎn)，以此決定導(dǎo)線的連接位置。
12．一種電子部件的制造方法，其特征在于，具備下述步驟，即在相對(duì)的內(nèi)壁具有梯級(jí)，在該梯級(jí)的上端面具有多個(gè)內(nèi)部連接電極的組件中，從上方觀察該組件，對(duì)所述梯級(jí)與內(nèi)部底面的邊界至少檢測(cè)出兩處，根據(jù)該檢測(cè)結(jié)果決定元件的安裝位置的第1工序、在所述組件內(nèi)部的底面安裝所述元件的第2工序、用導(dǎo)線將所述元件與所述內(nèi)部連接電極電氣連接的第3工序、以及用蓋密封所述組件的開(kāi)口部的第4工序。
13．根據(jù)權(quán)利要求12所述的電子部件的制造方法，其特征在于，組件的內(nèi)部底面具有密封電極，同時(shí)具有在從上方觀察所述組件時(shí)，其一邊或其延長(zhǎng)線與所述內(nèi)部連接電極的一個(gè)邊或其延長(zhǎng)線垂直的未形成密封電極部，在第1工序，至少檢測(cè)出兩個(gè)所述未形成密封電極部的一邊或其延長(zhǎng)線與所述內(nèi)部連接電極的一邊或其延長(zhǎng)線的交點(diǎn)，以此決定元件的安裝位置。
14．一種電子部件的制造方法，其特征在于，具備下述步驟，即在相對(duì)的內(nèi)壁具有梯級(jí)，在該梯級(jí)的上端面具有內(nèi)部連接電極的組件中，從上方觀察該組件，對(duì)所述梯級(jí)與內(nèi)部底面的邊界至少檢測(cè)兩處，根據(jù)該檢測(cè)結(jié)果決定元件的安裝位置的第1工序、在所述組件內(nèi)部安裝所述元件的第2工序、從上方觀察所述組件，對(duì)所述梯級(jí)與內(nèi)部底面的邊界至少檢測(cè)兩處，根據(jù)該檢測(cè)結(jié)果決定設(shè)置連接所述內(nèi)部連接電極與所述元件的導(dǎo)線的位置的第3工序、用導(dǎo)線電氣連接所述元件和所述內(nèi)部連接電極的第4工序、以及用蓋密封所述組件的開(kāi)口部的第5工序。
15．根據(jù)權(quán)利要求14所述的電子部件的制造方法，其特征在于，在組件的內(nèi)部底面形成密封電極，同時(shí)具有在從上方觀察所述組件時(shí)，其一邊或其延長(zhǎng)線與內(nèi)部連接電極的一個(gè)邊或其延長(zhǎng)線垂直的未形成密封電極部，在第1工序，至少檢測(cè)兩個(gè)所述未形成密封電極部的一邊或其延長(zhǎng)線與所述內(nèi)部連接電極的一邊或其延長(zhǎng)線的交點(diǎn)，以此決定元件的安裝位置。在第3工序中，至少檢測(cè)出兩個(gè)所述未形成密封電極部的一邊或其延長(zhǎng)線與所述內(nèi)部連接電極的一邊或其延長(zhǎng)線的交點(diǎn)，以此決定導(dǎo)線的連接位置。
全文摘要
本發(fā)明的目的在于,提供能夠在內(nèi)壁具有梯級(jí)的組件的規(guī)定位置上高精度安裝元件的電子部件。因此,在組件13的內(nèi)壁具有梯級(jí)26,梯級(jí)26的上端面上形成內(nèi)壁連接電極14。又,在組件13的底面形成密封電極15,在密封電極15上通過(guò)連接層16固定元件17。元件17與內(nèi)壁連接電極14用導(dǎo)線19進(jìn)行電氣連接。在將元件17和導(dǎo)線19中的至少一個(gè)固定于規(guī)定的位置時(shí)對(duì)位置利用設(shè)置于組件13底面的未形成電極部18a、18b進(jìn)行。
文檔編號(hào)H01L23/13GK1322375SQ00802069
公開(kāi)日2001年11月14日 申請(qǐng)日期2000年9月27日 優(yōu)先權(quán)日1999年9月28日
發(fā)明者村上弘三, 藤井邦博, 松尾聰 申請(qǐng)人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社