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用附加的焊指行提高絲焊密度的制作方法

文檔序號:6839587閱讀:125來源:國知局
專利名稱:用附加的焊指行提高絲焊密度的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及集成電路的處理,具體涉及用一行以上的附加焊指行提高絲焊密度。
背景技術(shù)
集成電路通常制造在晶片表面上。之后,晶片分割成單個的小芯片。包封每片小芯片。
通常用絲焊把芯片表面上的焊盤行電連接到電源回路,接地回路和封殼中的焊指行。
現(xiàn)有技術(shù)中,通常有焊盤內(nèi)行和焊盤外行。同樣的,有焊指內(nèi)行和焊指外行。焊盤內(nèi)行最接近焊指內(nèi)行。同樣的,焊盤外行離焊指外行最遠。焊指行和焊盤行可以是一字式或交錯式排列的。布線結(jié)構(gòu)的總原則是要有高焊絲回路和低焊絲回路。低焊絲回路把焊盤外行上的焊盤連接到電源回路,接地回路和焊指內(nèi)行的焊指。高焊絲回路用于把焊盤內(nèi)行上的焊盤連接到焊指外行的焊指。
為了防止交叉布線,特別要限制接地絲的放置位置。而且,焊指中有固定間距的典型面積。
發(fā)明概述按本發(fā)明的優(yōu)選實施例,電子部件包括有焊盤的集成電路。絲焊的封殼裝有集成電路。絲焊封殼包括焊指。焊指排列成第1行,第2行和第3行。焊指第2行位于焊指第1行與焊指第3行之間。焊指第3行中的每個焊指電連接到焊指第1行中的對應(yīng)焊指。焊絲把焊盤連接到焊指第1行的焊指,焊指第2行的焊指,和焊指第3行的焊指。
本發(fā)明的優(yōu)選實施例中,絲焊的封殼還包括接地回路和電源回路。接地回路和電源回路放置成相對焊指第1行朝絲焊封殼的里邊。焊絲還把焊盤連接到接地回路和電源回路。而且,優(yōu)選實施例中,焊盤設(shè)置成內(nèi)行和外行。
本發(fā)明的另一優(yōu)選實施例中,絲焊封殼還包括焊指第4行。焊指第4行中的每個焊指電連接到焊指第2行中對應(yīng)的焊指。焊指第3行位于焊指第2行與焊指第4行之間。
本發(fā)明給出了用于連接到下回路焊絲的焊指第1行(最靠近絲焊封殼腔)和用于連接到高回路焊絲的焊指第2行的使用靈活性?;蛘撸钢傅?行能連接到下回路焊絲,焊指第3行能連接到高回路焊絲。這就允許使用早已認為是“固定間距”的間距。由此,增加了分別把電源或接地焊絲放到電源回路和接地回路的靈活性。用以前的“固定間距”只需稍微加長一點焊絲的長度就能提高焊指的密度。焊指密度加大的結(jié)果是由于消除了“固定間距”。因而能使電子部件的尺寸減小。本發(fā)明的所述實施例能用交錯或模片焊盤和一字式模片焊盤兩種設(shè)計。
附圖的簡要說明

圖1是把集成電路芯片的焊盤連接到接地回路,電源回路和焊指用的焊絲;圖2畫出把集成電路芯片的焊盤連接到接地回路,電源回路和焊指用的焊絲在其密度加大時的交叉情況;圖3是按本實施例的把集成電路芯片的焊盤連接到接地回路,電源回路,焊指用的焊絲和按本發(fā)明優(yōu)選實施例的雙焊焊指;圖4畫出按本發(fā)明優(yōu)選實施例的準備連接到接地回路,電源回路和4行雙焊焊指的集成電路芯片的連接焊盤。
現(xiàn)有技術(shù)說明圖1畫出有焊盤內(nèi)行31和焊盤外行32的電子部件30。電子部件例如是半導(dǎo)體器件。焊盤內(nèi)行31包括焊盤3,焊盤5,焊盤7,焊盤9,焊盤11,焊盤13,焊盤15,焊盤17和焊盤19。焊盤外行32包括焊盤1,焊盤2,焊盤4,焊盤6,焊盤8,焊盤10,焊盤12,焊盤14,焊盤16和焊盤18。
焊絲把焊盤連接到接地回路33,電源回路34或封殼中的焊指。焊指可以是焊指第1(內(nèi))行35中的焊指,或者是焊指第2(外)行36中的焊指。焊指第1行35包括焊指41,焊指42,焊指43,焊指44,焊指45,焊指46,焊指47,焊指48和焊指49。焊指第2行36包括焊指51至焊指59。
現(xiàn)有布線結(jié)構(gòu)的總原則是有高焊絲回路和下焊絲回路。如圖1所示,下焊絲回路把焊盤外行32上的焊盤連接到電源回路,連接到接地回路和焊指第1行35的焊指。用高焊絲回路把焊盤內(nèi)行31上的焊盤連接到從焊指第2行36來的焊指。
如圖1所示,下焊絲回路包括從焊盤1到接地回路33的焊絲,從焊盤2到焊指41的焊絲,從焊盤4到電源回路34的焊絲,從焊盤6到焊指43的焊絲,從焊盤8到焊指44的焊絲,從焊盤10到接地回路33的焊絲,從焊盤12到焊指46的焊絲,從焊盤14到焊指47的焊絲,從焊盤16到電源回路34的焊絲,和從焊盤18到焊指49的焊絲。
高焊絲回路包括從焊盤3到焊指51的焊絲,從焊盤5到焊指52的焊絲,從焊盤7到焊指53的焊絲,從焊盤9到焊指54的焊絲,從焊盤11到焊指55的焊絲,從焊盤13到焊指56的焊絲,從焊盤15到焊指57的焊絲,從焊盤17到焊指58的焊絲和從焊盤19到焊指59的焊絲。
焊指42,45和48位于用于接地焊絲最佳區(qū)域的不能利用的間隔(固定間隔)中。
按圖1所示的布局,焊盤1、4、10和16連接到接地回路33或電源平板34。限制連接到接地回路33或電源平板34的任何變化,因為這些變化會造成不希望有的焊絲交叉。
如圖2所示,當焊接密度加大時,為了使盡可能多的焊盤和芯片焊盤用焊絲,就添加了焊盤20,21和22。
圖2中,下焊絲回路包括從焊盤1到接地回路33的焊絲,從焊盤2到焊指41的焊絲,從焊盤4到電源回路34的焊絲,從焊盤6到焊指42的焊絲,從焊盤8到焊指44的焊絲,從焊盤10到接地回路33的焊絲,從焊盤12到焊指44的焊絲,從焊盤14到焊指45的焊絲,從焊盤16到電源回路34的焊絲,從焊盤18到焊指46的焊絲,從焊盤20到焊指47的焊絲,從焊盤22到焊指48的焊絲。
高焊絲回路包括從焊盤3到焊指51的焊絲,從焊盤5到焊指52的焊絲,從焊盤7到焊指53的焊絲,從焊盤9到焊指54的焊絲,從焊盤11到焊指55的焊絲,從焊盤13到焊指56的焊絲,從焊盤15到焊指57的焊絲,從焊盤17到焊指58的焊絲,和從焊盤19到焊指59的焊絲。焊指49與焊絲21不連接。
而且,如圖2所示,從焊盤6到焊指42的低焊絲回路在從焊盤5到焊指52的高焊絲回路下面與該高焊絲回路交叉。而且,從焊盤8到焊指43的低焊絲回路在從焊盤7到焊指53的高焊絲回路下面與該高焊絲回路交叉。而且,從焊盤12到焊指44的低焊絲回路在從焊盤11到焊指55的高焊絲回路下面與該高焊絲回路交叉。從焊盤14到焊指45的低焊絲回路在從焊盤13到焊指56的高焊絲回路下面與該高焊絲回路交叉。從焊盤16到電源回路34的低焊絲回路在從焊盤15到焊指57的高焊絲回路下面與該高焊絲回路交叉。從焊盤18到焊指46的低焊絲回路在從焊盤15到焊指57的高焊絲回路和從焊盤17到焊指58的高焊絲回路下面與這些高焊絲回路交叉。從焊盤20到焊指47的低焊絲回路在從焊盤15到焊指57的高焊絲回路,從焊盤17到焊指58的高焊絲回路和從焊盤19到焊指59的高焊絲回路下面與這些回路交叉。從焊盤22到焊指48的低焊絲回路在從焊盤17到焊指58的高焊絲回路和從焊盤19到焊指59的高焊絲回路下面并與這些回路交叉。
發(fā)明的公開發(fā)明的優(yōu)選實施例中,加到交錯的兩行焊指上的焊指第3行設(shè)計成用布線把所加的第3行中的每個焊指連接到焊指第1行中的焊指。
這已用圖3畫出。圖3中,電子部件30有焊盤內(nèi)行31和焊盤外行32。焊盤內(nèi)行31包括焊盤3,5,7,9,11,13,15,17和19。
焊盤外行32包括焊盤1,2,4,6,8,10,12,14,16和18。
由于本發(fā)明允許增大焊絲密度,與現(xiàn)有裝置相反,本發(fā)明可加附加的焊盤。這已在圖3中畫出,如圖3所示加了焊盤20,21和22。
焊絲把焊盤連接到接地回路33,電源回路34和封殼內(nèi)的焊指。焊指可以是焊指第1行35,第2行36或第3行37中的焊指。焊指第3行37是為了提供減小焊絲密度的機會而加的。
焊指第1行35包括焊指41至焊指49。焊指第2行36包括焊指51至焊指59。焊指第3行37包括焊指61至焊指69。
焊指41至焊指49用布線分別電連接到焊指61至焊指69。焊指第1行35中的焊指與焊指第3行37中的焊指之間設(shè)置布線、用于任意連接焊指第1行35中的焊指或與它對應(yīng)的焊指第3行37中的焊指。如果需要,可焊接到兩行中的焊指,以提高電性能。
用圖3所示的布局,當加焊盤20,21和22來增大焊接密度,使焊絲用于盡可能多的焊盤和芯片焊盤時,可以避免焊絲交叉。
圖3中,焊絲把焊盤1連接到接地回路33。焊絲把焊盤2連接到電源回路41。焊絲把焊盤3連接到焊指51。焊絲把焊盤4連接到電源回路34。焊絲把焊盤5連接到焊指62。焊絲把焊盤6連接到焊指52。焊絲把焊盤7連接到焊指63。焊絲把焊盤8連接到焊指53。焊絲把焊盤9連接到焊指64。焊絲把焊盤10連接到接地回路33。焊絲把焊盤11連接到焊指54。焊絲把焊盤12連接到焊指45。焊絲把焊盤13連接到焊指55。焊絲把焊盤14連接到焊指46。焊絲把焊盤15連接到焊指56。焊絲把焊盤16連接到電源回路34。焊絲把焊盤17連接到焊指67。焊絲把焊盤18連接到焊指57。焊絲把焊盤19連接到焊指68。焊絲把焊盤20連接到焊指58。焊絲把焊盤21連接到焊指69。焊絲把焊盤22連接到焊指59。
上述設(shè)計提供了用低焊絲回路連接焊指行35和用高焊絲回路連接焊指行36的靈活性。而且,可用低焊絲回路連接焊指行36和用高焊絲回路連接焊指行37。按圖3所示設(shè)計,用上述的“固定間隔”的間隔(從焊盤42、45和48),可增加給電源回路或接地回路放置電源焊絲或接地焊絲的靈活性。用該“固定間隔”只需稍稍加長一點焊絲的長度就能增大焊指密度。增大焊指密度的結(jié)果是可以用消除器件上的“固定間隔”來降低電子器件的尺寸。
圖4畫出了本發(fā)明的另一實施例,其中,為了提供附加的靈活性,加了焊指第4行38。焊指第4行38包括焊指71至焊指79。
焊指51至焊指59用布線分別電連接到對應(yīng)的焊指71至焊指79。焊指第2行36中的焊指與焊指第4行38中的焊指之間設(shè)置布線,以便任意連接到焊指第2行36中的焊指,或與它連接的對應(yīng)的焊指第4行中的焊指。如果需要,可焊接到第2行和第4行中的焊指,以提高電性能。
以上討論公開并且只說明了本發(fā)明方法和實施例的實例。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)知道,在不脫離發(fā)明精神或發(fā)明的主要特征的前提下,還會有其它具體的實施形式。而且,本發(fā)明的公開是為了說明本發(fā)明,而不是由以下的權(quán)利要求書所限定的發(fā)明范圍的限制。
權(quán)利要求
1.絲焊封殼,它內(nèi)裝集成電路,絲焊封殼包括焊指第1行;焊指第2行;焊指第3行,焊指第3行中的每個焊指電連接到焊指第1行中對應(yīng)的焊指;其中,焊指第2行位于焊指第1行與焊指第3行之間。
2.按權(quán)利要求1的絲焊封殼,包括;接地回路和電源回路;其中,接地回路和電源回路放置成相對焊指第1行朝向絲焊封殼的里邊。
3.按權(quán)利要求1的絲焊封殼,還包括焊指第4行,焊指第4行中的每個焊指電連接到焊指第2行中對應(yīng)的焊指;其中,焊指第3行放在焊指第2行與焊指第4行之間。
4.電子部件,包括集成電路,集成電路包括焊盤;絲焊封殼,用來裝集成電路,絲焊封殼包括焊指第1行;焊指第2行;焊指第3行,焊指第3行中的每個焊指電連接到焊指第1行中的對應(yīng)焊指;其中,焊指第2行位于焊指第1行與焊指第3行之間;和焊絲把焊盤連接到焊指第1行、第2行和第3行的焊指。
5.按權(quán)利要求4的電子部件,其中,絲焊封殼還包括接地回路和電源回路;其中,接地回路和電源回路放置成相對焊指第1行朝向絲焊封殼的里邊;和其中,焊絲還把焊盤連接到接地回路和電源回路。
6.按權(quán)利要求4的電子部件,其中,絲焊封殼還包括焊指第4行,焊指第4行中的每個焊指電連接到焊指第4行中的對應(yīng)焊指;其中,焊指第3行放在焊指第2行與焊指第4行之間。
7.按權(quán)利要求4的電子部件,其中,焊盤排列成內(nèi)行和外行。
8.絲焊封殼連接到絲焊封殼中裝的集成電路的方法,方法包括以下步驟(a)設(shè)置有焊盤的集成電路;(b)設(shè)置有焊指第1行,焊指第2行,焊指第3行的絲焊封殼,焊指第2行放在焊指第1行與焊指第3行之間;(c)焊指第3行中的每個焊指電連接到焊指第1行中對應(yīng)的焊指;和(d)用焊絲把焊盤電連接到從焊指第1行,第2行和第3行來的焊指。
9.按權(quán)利要求8的方法,還包括以下步驟(e)設(shè)置有接地回路和電源回路的絲焊封殼;(f)用焊絲把焊盤電連接到接地回路和電源回路。
10.按權(quán)利要求8的方法,還包括以下步驟(e)設(shè)置有焊指第4行的絲焊封殼,焊指第3行放在焊指第2行與焊指第4行之間。(f)焊指第4行中的每個焊指電連接到焊指第2行中對應(yīng)的焊指;和(g)用焊絲把焊盤電連接到焊指第4行中的焊指。
11.按權(quán)利要求8的方法,其中,步驟(b)包括排列成內(nèi)行和外行的焊盤。
全文摘要
電子部件包括有焊盤的集成電路。絲焊封殼內(nèi)裝集成電路。絲焊封殼包括焊指、焊指第2行放在焊指第1行與焊指第3行之間。焊指第3行中的每個焊指電連接到焊指第1行中的對應(yīng)焊指。焊絲把焊盤連接到從焊指第1行,第2行和第3行來的焊指。
文檔編號H01L23/495GK1384978SQ00802845
公開日2002年12月11日 申請日期2000年9月7日 優(yōu)先權(quán)日2000年9月7日
發(fā)明者D·K·勞, R·J·馬丁, A·哈姆策多斯特 申請人:皇家菲利浦電子有限公司
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