專(zhuān)利名稱(chēng)：芯片的靜電保護(hù)裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種芯片的保護(hù)裝置，且特別涉及一種利用導(dǎo)電片的導(dǎo)電特性，消除芯片接腳上所積存的靜電，以避免接腳損壞的靜電保護(hù)裝置。
隨著科技不斷進(jìn)步，集成電路組件的體積亦不斷縮小，集成度也日益提高；因此，體積小、功能強(qiáng)與接腳數(shù)多已經(jīng)成為當(dāng)今芯片的主要特色。在一般實(shí)際應(yīng)用中，對(duì)于芯片接腳的配置常有些彈性；常見(jiàn)的作法，系于所需的功能性接腳外另增設(shè)數(shù)個(gè)閑置接腳，以備不時(shí)之需；其中這些功能性接腳可與電源端、接地端或信號(hào)端耦接，以具備該項(xiàng)功能。由于芯片體積小且接腳數(shù)多，故而接腳彼此間的距離異常狹小，當(dāng)某一接腳發(fā)生放電的情形時(shí)，常導(dǎo)致其附近接腳的損壞，其詳細(xì)情形將于下文中加以敘述。
如上文中所述，一般在芯片接腳的配置中，常會(huì)安排數(shù)個(gè)閑置接腳以備不時(shí)之需，并可增加電路布局時(shí)的彈性。請(qǐng)參照

圖1，其表示一種現(xiàn)有芯片接腳的配置圖。為簡(jiǎn)化圖標(biāo)起見(jiàn)，圖中僅表示出芯片100的接地接腳110、電源接腳120、功能性接腳130及閑置接腳140；其中接地接腳110適于耦接至接地端，電源接腳120適與電源端耦接，而功能性接腳130則可以是芯片的輸入端口(input port)、輸出端口(output port)或輸入輸出端口(I/O port)等，作為信號(hào)輸入或輸出的窗口。如圖所示，接地接腳110與芯片100內(nèi)的連接片(bonding pad)110a耦接、電源接腳120與芯片100內(nèi)的連接片120a耦接、功能性接腳130則與芯片100內(nèi)的連接片130a耦接，以維持芯片的正常運(yùn)作；此外，閑置接腳140并未與芯片100內(nèi)任何連接片耦接，所以在一般情況下，對(duì)芯片100而言，閑置接腳140不具有任何功能，僅作為備用接腳之用。
一般而言，當(dāng)芯片100工作時(shí)，閑置接腳140上會(huì)積聚靜電，當(dāng)累積的電荷超過(guò)臨界值時(shí)，即會(huì)發(fā)生靜電放電現(xiàn)象(electrostaticdischarge，ESD)。由于目前芯片的接腳配置情形相當(dāng)密集，故而當(dāng)ESD發(fā)生于閑置接腳140上時(shí)，此靜電放電應(yīng)力(ESD stress)便直接影響其周?chē)墓δ苄越幽_，造成附近接腳損壞。一些研究報(bào)告指出，靜電放電應(yīng)力極少低于3.5千伏(KV)，當(dāng)靜電放電應(yīng)力發(fā)生的瞬間，會(huì)在閑置接腳140與功能性接腳130間產(chǎn)生大電流(例如1.0至1.7安培)；通常，在功能性接腳130上所接收到的峰值電流(peak current)較閑置接腳140為高，故而此等放電現(xiàn)象對(duì)功能性接腳130造成的影響比閑置接腳140還嚴(yán)重。因此，由于閑置接腳140對(duì)功能性接腳130的靜電放電現(xiàn)象，常導(dǎo)致功能性接腳嚴(yán)重?fù)p毀，使芯片100無(wú)法正常運(yùn)作。
因此本發(fā)明的目的就是在于提供一種芯片的靜電保護(hù)裝置，可有效消除閑置接腳上所積聚的靜電，避免靜電放電應(yīng)力對(duì)功能性接腳造成損害，以維持芯片的正常運(yùn)作。
為達(dá)到上述及其它目的，本發(fā)明提供一種芯片的靜電保護(hù)裝置，于芯片上設(shè)置一導(dǎo)電片，并將閑置接腳與導(dǎo)電片耦接。故而當(dāng)閑置接腳累積靜電時(shí)，即可將電荷導(dǎo)引至導(dǎo)電板中，利用導(dǎo)電板與芯片間的等效電容效應(yīng)，可將電荷排除。當(dāng)然，導(dǎo)電片更可與接地接腳耦接，用以將電荷導(dǎo)引至接地端；或與電源端耦接，直接將靜電吸收。
本發(fā)明所提供的芯片靜電保護(hù)裝置，可有效防止靜電積聚于閑置接腳處，以避免閑置接腳放電時(shí)造成其附近功能性接腳一如輸出入端口等的損壞，使芯片得以正常工作。利用導(dǎo)電片將靜電排除系本發(fā)明的重要技術(shù)特征之一。
為使本發(fā)明的上述和其它目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，特舉一較佳實(shí)施例，并配合附圖，作詳細(xì)說(shuō)明如下圖1是一種已知芯片接腳的配置圖；圖2A至圖2c是依照本發(fā)明的一較佳實(shí)施例，所提供的一種芯片的靜電保護(hù)裝置示意圖。
其中，部件與附圖標(biāo)記分別為100芯片； 110 接地接腳； 110a 連接片；120電源接腳； 120a 連接片；130 功能性接腳；130a 連接片；140 閑置接腳；20 芯片； 200 導(dǎo)電片；210 接地接腳；220電源接腳； 230 功能性接腳；240 閑置接腳。
需要注意的是，雖本發(fā)明的實(shí)施例系針對(duì)芯片中的閑置接腳實(shí)施靜電的導(dǎo)引工作，然而并非用以限制本發(fā)明的使用時(shí)機(jī)，熟悉此技術(shù)的人員將此等裝置應(yīng)用于其它芯片接腳之上應(yīng)不脫離本發(fā)明的精神。
以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，然而其并非用以限定本發(fā)明，任何熟習(xí)此技術(shù)的人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作各種改進(jìn)和更新，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)當(dāng)以權(quán)利要求書(shū)限定的保護(hù)范圍為準(zhǔn)，凡依本發(fā)明權(quán)利要求所做的均等變化與修飾，皆應(yīng)屬本發(fā)明專(zhuān)利的權(quán)利要求范圍。
權(quán)利要求
1.一種芯片的靜電保護(hù)裝置，其特征在于包括一導(dǎo)電片，設(shè)于該芯片上方；一閑置接腳，與該導(dǎo)電片電連接；一接地接腳，與該導(dǎo)電片電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于它還包括一電源接腳與該導(dǎo)電片電連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的裝置，其特征在于該導(dǎo)電片系金屬材質(zhì)。
4.一種芯片的靜電保護(hù)裝置，其特征在于包括一導(dǎo)電片，位于該芯片的表面；一閑置接腳，與該導(dǎo)電片電連接；一電源接腳，與該導(dǎo)電片電連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的裝置，其特征在于它還包括一接地接腳與該導(dǎo)電片電連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的裝置，其特征在于該導(dǎo)電片系金屬材質(zhì)。
7.一種芯片的靜電保護(hù)裝置，其特征在于包括一導(dǎo)電片，位于該芯片的表面；一閑置接腳，與該導(dǎo)電片電連接；一功能性接腳，與該導(dǎo)電片電連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的裝置，其特征在于該功能性接腳系接地接腳。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的裝置，其特征在于該功能性接腳系電源接腳。
10.根據(jù)權(quán)利要求7、8或9所述的裝置，其特征在于該導(dǎo)電片系金屬材質(zhì)。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種芯片的靜電保護(hù)裝置,于芯片表面設(shè)置一導(dǎo)電片,并以芯片中閑置接腳與導(dǎo)電片之間電連接,可將閑置接腳上所積聚的靜電導(dǎo)引至導(dǎo)電片中。利用導(dǎo)電片與芯片間等效電容的放電作用,可將靜電消除;或利用導(dǎo)電片與其它接腳的電連接,可將靜電導(dǎo)引至接地端或電源端。故而此等芯片的靜電保護(hù)結(jié)構(gòu),可避免閑置接腳瞬間放電造成其周?chē)幽_的損壞。
文檔編號(hào)H01L23/60GK1379468SQ0111031
公開(kāi)日2002年11月13日 申請(qǐng)日期2001年4月3日 優(yōu)先權(quán)日2001年4月3日
發(fā)明者李淑娟 申請(qǐng)人:華邦電子股份有限公司